公开(公告)号：US20100224974A1

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：US12714291

申请日：2010-02-26

申请人： Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a package substrate having a component side and a system side; depositing a solder resist layer on the component side of the package substrate; patterning groups of access openings and a die mount opening in the solder resist layer; attaching an integrated circuit die in the die mount opening; forming conductive contacts in the access openings; and attaching system interconnects to the system side of the package substrate including controlling a coplanarity of the system interconnects by the solder resist layer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供具有元件侧和系统侧的封装基板; 在所述封装衬底的所述元件侧上沉积阻焊层; 在阻焊层中形成存取开口的组和模具安装开口; 将集成电路管芯安装在管芯安装口中; 在所述进入开口中形成导电触点; 以及将系统互连件附接到封装衬底的系统侧，包括通过阻焊层控制系统互连的共面性。

公开(公告)号：US20100144101A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12329430

申请日：2008-12-05

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package includes a post carrier having a base plate and plurality of conductive posts. A photosensitive encapsulant is deposited over the base plate of the post carrier and around the conductive posts. The photosensitive encapsulant is etched to expose a portion of the base plate of the post carrier. A semiconductor die is mounted to the base plate of the post carrier within the etched portions of the photosensitive encapsulant. A second encapsulant is deposited over the semiconductor die. A first circuit build-up layer is formed over the second encapsulant. The first circuit build-up layer is electrically connected to the conductive posts. The base plate of the post carrier is removed and a second circuit build-up layer is formed over the semiconductor die and the photosensitive encapsulant opposite the first circuit build-up layer. The second circuit build-up layer is electrically connected to the conductive posts.

摘要翻译： 半导体封装包括具有基板和多个导电柱的柱载体。 光敏密封剂沉积在柱载体的基板上并且在导电柱周围。 蚀刻光敏密封剂以暴露柱载体的基板的一部分。 在光敏密封剂的蚀刻部分内的半导体管芯安装到柱载体的基板上。 第二密封剂沉积在半导体管芯上。 在第二密封剂上形成第一电路堆积层。 第一电路堆积层电连接到导电柱。 去除柱载体的基板，并且在半导体管芯上形成第二电路堆积层，并且与第一电路堆积层相对的光敏封装体形成第二电路堆积层。 第二电路堆积层电连接到导电柱。

公开(公告)号：US20100038768A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：US12578797

申请日：2009-10-14

申请人： Young Cheol Kim ,  Koo Hong Lee ,  Jae Hak Yee ,  Il Kwon Shim

发明人： Young Cheol Kim ,  Koo Hong Lee ,  Jae Hak Yee ,  Il Kwon Shim

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stackable multi-chip package system is provided including forming an external interconnect having a base and a tip, connecting a first integrated circuit die and the base, stacking a second integrated circuit die over the first integrated circuit die in an active side to active side configuration, connecting the second integrated circuit die and the base, and molding the first integrated circuit die, the second integrated circuit die, and the external interconnect partially exposed.

摘要翻译： 提供了一种可堆叠的多芯片封装系统，包括形成具有基极和尖端的外部互连件，连接第一集成电路管芯和基座，将第二集成电路管芯在有源侧的第一集成电路管芯上堆叠到有源侧 配置，连接第二集成电路管芯和基座，以及模制第一集成电路管芯，第二集成电路管芯和部分暴露的外部互连。

公开(公告)号：US20090309237A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12547439

申请日：2009-08-25

申请人： Seng Guan Chow ,  Ming Ying ,  Il Kwon Shim ,  Lip Seng Tan

发明人： Seng Guan Chow ,  Ming Ying ,  Il Kwon Shim ,  Lip Seng Tan

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package system is provided. A substrate having a die attach paddle is provided. A first plurality of leads is provided around the die attach paddle having a first plurality of lead tips. A second plurality of leads is provided around the die attach paddle interleaved with the first plurality of leads, at least some of the second plurality of leads having a plurality of depression lead tips. A first die is attached to the die attach paddle. The die is wire bonded to the first plurality of leads and the second plurality of leads. The die is encapsulated.

摘要翻译： 提供半导体封装系统。 提供具有管芯附接板的衬底。 第一组多个引线设置在具有第一多个引线端的管芯附接焊盘的周围。 第二多个引线设置在与第一多个引线交错的管芯附接焊盘周围，第二多个引线中的至少一些具有多个凹陷引线尖端。 第一管芯附接到管芯附接板上。 模具被引线接合到第一多个引线和第二多个引线。 模具被封装。

公开(公告)号：US07575956B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US10721916

申请日：2003-11-24

申请人： Virgil Cotoco Ararao ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Sheila Marie L. Alvarez

发明人： Virgil Cotoco Ararao ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Sheila Marie L. Alvarez

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4878 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311

摘要： A method for fabricating a semiconductor heat spreader from a unitary metallic plate is provided. The unitary metallic plate is formed into a panel, channel walls, at least two feet, and at least one external reversing bend. The channel walls depend from the panel to define a channel between the channel walls and the panel for receiving a semiconductor therein. The feet extend from respective channel walls for attachment to a substrate.

摘要翻译： 提供了从一体金属板制造半导体散热器的方法。 整体金属板形成一个面板，通道壁，至少两个脚和至少一个外部反向弯曲。 通道壁从面板取决于在通道壁和面板之间限定通道，用于在其中接收半导体。 脚从相应的通道壁延伸以附接到基底。

公开(公告)号：US20090016033A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12136007

申请日：2008-06-09

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/189 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a flexible circuit substrate; mounting an integrated circuit or an integrated circuit package over the flexible circuit substrate and connected to the flexible circuit substrate with interconnects; and encapsulating the integrated circuit or integrated circuit package with a mounded encapsulation having a first level and a second level, the second level having the flexible circuit substrate folded thereover.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供柔性电路基板; 在柔性电路基板上安装集成电路或集成电路封装，并用互连连接到柔性电路基板; 以及用具有第一电平和第二电平的堆叠封装封装所述集成电路或集成电路封装，所述第二电平具有在其上折叠的所述柔性电路基板。

公开(公告)号：US20080272487A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US12115510

申请日：2008-05-05

申请人： Il Kwon Shim ,  Hun Teak Lee ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Gyung Sik Yun ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Il Kwon Shim ,  Hun Teak Lee ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Gyung Sik Yun ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015

摘要： A wire bond system including providing an integrated circuit die with a bond pad thereon, forming a soft bump on the bond pad, and wire bonding a hard-metal wire on the soft bump.

摘要翻译： 一种引线接合系统，包括在其上提供具有接合焊盘的集成电路管芯，在接合焊盘上形成软凸点，以及将软质凸起上的硬金属线引线接合。

公开(公告)号：US07445955B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11160837

申请日：2005-07-12

申请人： Il Kwon Shim ,  Dario S Filoteo, Jr. ,  Tsz Yin Ho ,  Sebastian T. M. Soon

发明人： Il Kwon Shim ,  Dario S Filoteo, Jr. ,  Tsz Yin Ho ,  Sebastian T. M. Soon

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for fabricating a multichip module package includes providing a first heat sink positioned for releasing heat from the package and providing a second heat sink positioned proximate the first heat sink. The heat sinks are thermally coupled and electrically isolated to and from one another. A first semiconductor device is attached to the first heat sink in thermal and electrical communication therewith and electrically insulated from the second heat sink. A second semiconductor device is attached to the second heat sink in thermal and electrical communication therewith and electrically insulated from the first heat sink.

摘要翻译： 一种用于制造多芯片组件封装的方法，包括：提供第一散热器，其定位成用于释放来自封装的热量，并提供靠近第一散热器定位的第二散热器。 散热器热耦合并且彼此电隔离。 第一半导体器件被附接到第一散热器，与第一散热器进行热和电通信并与第二散热器电绝缘。 第二半导体器件与第二散热器热连接并与之电气连通，并与第一散热器电绝缘。

公开(公告)号：US20080258289A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US12057360

申请日：2008-03-27

申请人： Rajendra D. Pendse ,  Flynn Carson ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

发明人： Rajendra D. Pendse ,  Flynn Carson ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit package system comprising: forming an area array substrate; mounting surface conductors on the area array substrate; forming a molded package body on the area array substrate and the surface conductors; providing a step in the molded package body; and exposing a surface conductor by the step.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：形成区域阵列基板; 在面阵列基板上安装表面导体; 在所述面阵列基板和所述表面导体上形成模制封装体; 在模制包装体中提供一个步骤; 并通过该步骤暴露表面导体。

公开(公告)号：US07399658B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US11459317

申请日：2006-07-21

申请人： Il Kwon Shim ,  Diane Sahakian ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Diane Sahakian ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/3675 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a pre-molded leadframe for use in a semiconductor package includes providing a leadframe having a die pad and a plurality of leads. A first molding material is formed in the leadframe to expose the upper surface of the die pad and the upper surfaces of the plurality of leads.

摘要翻译： 制造用于半导体封装的预成型引线框架的方法包括提供具有管芯焊盘和多个引线的引线框架。 在引线框架中形成第一模塑材料以暴露芯片焊盘的上表面和多个引线的上表面。