公开(公告)号：US20070267734A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11480579

申请日：2006-07-05

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/24

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Methods and apparatus for improved thermal performance and electromagnetic interference (EMI) shielding in integrated circuit (IC) packages are described. A die-up or die-down package includes an IC die, a die attach pad, a heat spreader cap coupled to the die attach pad defining a cavity, and one or more peripheral rows of leads surrounding the die attach pad. The leads do not protrude substantially from the footprint of the encasing structure. The die attach pad and the heat spreader cap defines an encasing structure that substantially encloses the IC die, and shields EMI emanating from and radiating towards the IC die. The encasing structure also dissipates heat generated by the IC die during operation.

摘要翻译： 描述了用于改善集成电路（IC）封装中的热性能和电磁干扰（EMI）屏蔽的方法和装置。 芯片封装或芯片封装包括IC芯片，芯片连接焊盘，耦合到限定空腔的管芯连接焊盘的散热器帽以及围绕焊盘附接焊盘的一个或多个外围引线行。 引线不会从封装结构的覆盖区基本上突出。 管芯附接垫和散热器帽限定了基本上封装IC管芯的封装结构，并且屏蔽从IC管芯发出并朝向IC管芯辐射的EMI。 封装结构还在运行期间消散IC芯片产生的热量。

公开(公告)号：US09275976B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：US13405207

申请日：2012-02-24

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589

摘要： There are disclosed herein various implementations of a system-in-package with integrated socket. In one such implementation, the system-in-package includes a first active die having a first plurality of electrical connectors on a top surface of the first active die, an interposer situated over the first active die, and a second active die having a second plurality of electrical connectors on a bottom surface of the second active die. The interposer is configured to selectively couple at least one of the first plurality of electrical connectors to at least one of the second plurality of electrical connectors. In addition, a socket encloses the first and second active dies and the interposer, the socket being electrically coupled to at least one of the first active die, the second active die, and the interposer.

摘要翻译： 这里公开了具有集成插座的系统级封装的各种实施方式。 在一个这样的实现中，系统级封装包括第一有源裸片，其具有在第一有源裸片的顶表面上的第一多个电连接器，位于第一有源裸片上的中介层，以及具有第二激活裸片的第二激活裸片 多个电连接器在第二有源管芯的底表面上。 插入器被配置为选择性地将第一多个电连接器中的至少一个耦合到第二多个电连接器中的至少一个。 此外，插座包围第一和第二有源裸片和插入器，插座电耦合到第一有源裸片，第二激活裸片和插入器中的至少一个。

公开(公告)号：US09064781B2

公开(公告)日：2015-06-23

申请号：US13456886

申请日：2012-04-26

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacturing an integrated circuit (IC) package is provided. The method includes stacking an interposer substrate and a device structure, the interposer substrate having a first plurality of contact members formed on a first surface of the interposer substrate and the device structure having a second plurality of contact members that are exposed at a surface of the device structure, and laminating the interposer substrate and the device structure such that the first plurality of contact members are physically and electrically coupled to the second plurality of contact members. The interposer substrate is configured such that a circuit member mounted to a second surface of the interposer substrate is electrically coupled to the second plurality of contact members.

摘要翻译： 提供一种制造集成电路（IC）封装的方法。 该方法包括堆叠插入器衬底和器件结构，所述插入器衬底具有形成在所述插入器基板的第一表面上的第一多个接触构件，并且所述器件结构具有第二多个接触构件，所述第二多个接触构件暴露在 器件结构，以及层叠所述插入器基板和所述器件结构，使得所述第一多个接触构件物理地和电耦合到所述第二多个接触构件。 插入器基板被配置为使得安装到插入器基板的第二表面的电路构件电连接到第二多个接触构件。

公开(公告)号：US09059179B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13339266

申请日：2011-12-28

申请人： Sampath K. V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sampath K. V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/538 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： There are disclosed herein various implementations of semiconductor packages including a bridge interposer. One exemplary implementation includes a first active die having a first portion situated over the bridge interposer, and a second portion not situated over the bridge interposer. The semiconductor package also includes a second active die having a first portion situated over the bridge interposer, and a second portion not situated over the bridge interposer. The second portion of the first active die and the second portion of the second active die include solder balls mounted on a package substrate, and are configured to communicate electrical signals to the package substrate utilizing the solder balls and without utilizing through-semiconductor vias (TSVs).

摘要翻译： 这里公开了包括桥插入器的半导体封装的各种实施方式。 一个示例性实现包括具有位于桥插入件上方的第一部分的第一有源管芯和不位于桥插入件上的第二部分。 半导体封装还包括具有位于桥插入件上方的第一部分的第二有源管芯和不位于桥插入件上的第二部分。 第一有源裸片的第二部分和第二有源裸片的第二部分包括安装在封装衬底上的焊球，并且被配置为使用焊球将电信号传送到封装衬底，并且不使用贯穿半导体通孔（TSV ）。

公开(公告)号：US09013041B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US13339234

申请日：2011-12-28

申请人： Sampath K. V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sampath K. V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5223 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

摘要： There are disclosed herein various implementations of semiconductor packages including an interposer without through-semiconductor vias (TSVs). One exemplary implementation includes a first active die situated over an interposer. The interposer includes an interposer dielectric having intra-interposer routing traces. The first active die communicates electrical signals to a package substrate situated below the interposer utilizing the intra-interposer routing traces and without utilizing TSVs. In one implementation, the semiconductor package includes a second active die situated over the interposer, the second active die communicating electrical signals to the package substrate utilizing the intra-interposer routing traces and without utilizing TSVs. Moreover, in one implementation, the first active die and the second active die communicate chip-to-chip signals through the interposer.

摘要翻译： 这里公开了包括没有半导体通孔（TSV）的插入器的半导体封装的各种实施方式。 一个示例性实施方式包括位于中介层之上的第一有源裸片。 插入器包括具有内插器布线迹线的中介层电介质。 第一有源管芯将电信号传送到位于插入器下方的封装衬底，利用内插器布线迹线并且不使用TSV。 在一个实施方案中，半导体封装包括位于插入器上方的第二有源裸片，第二有源裸片利用内插器布线迹线将电信号传送到封装衬底，并且不使用TSV。 此外，在一个实现中，第一有源管芯和第二有源管芯通过插入器传送芯片到芯片信号。

公开(公告)号：US09013035B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US11514916

申请日：2006-09-05

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/565 ,  H01L22/10 ,  H01L23/315 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： Methods and apparatuses for improved integrated circuit (IC) packages are described herein. In an aspect, an IC device package includes an IC die having a contact pad, where the contact pad is located on a hotspot of the IC die. The hotspot is thermally coupled to a thermal interconnect member. In an aspect, the package is encapsulated in a mold compound. In a further aspect, a heat spreader is attached to the mold compound, and is thermally coupled to the thermal interconnect member. In another aspect, a thermal interconnect member thermally is coupled between the heat spreader and the substrate.

摘要翻译： 本文描述了用于改进的集成电路（IC）封装的方法和装置。 一方面，IC器件封装包括具有接触焊盘的IC管芯，其中接触焊盘位于IC管芯的热点上。 热点热耦合到热互连构件。 在一方面，包装被包封在模具化合物中。 在另一方面，散热器附接到模具化合物，并且热耦合到热互连构件。 在另一方面，热互连构件热耦合在散热器和衬底之间。

公开(公告)号：US08928128B2

公开(公告)日：2015-01-06

申请号：US13405721

申请日：2012-02-27

申请人： Sampath K. V. Karikalan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sampath K. V. Karikalan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025

摘要： There are disclosed herein various implementations of a shield interposer situated between a top active die and a bottom active die for shielding the active dies from electromagnetic noise. One implementation includes an interposer dielectric layer, a through-silicon via (TSV) within the interposer dielectric layer, and an electromagnetic shield. The TSV connects the electromagnetic shield to a first fixed potential. The electromagnetic shield may include a grid of conductive layers laterally extending across the shield interposer. The shield interposer may also include another electromagnetic shield connected to another fixed potential.

摘要翻译： 这里公开了位于顶部有源管芯和底部有源管芯之间的屏蔽插入器的各种实现方式，用于屏蔽活动管芯免受电磁噪声。 一种实现方式包括内插器电介质层，内插电介质层内的穿硅通孔（TSV）和电磁屏蔽。 TSV将电磁屏蔽连接到第一固定电位。 电磁屏蔽可以包括横跨屏蔽插入件横向延伸的导电层格。 屏蔽插入器还可以包括连接到另一个固定电位的另一个电磁屏蔽。

公开(公告)号：US08872321B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US13404585

申请日：2012-02-24

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00

摘要： One implementation of present disclosure includes a semiconductor package stack. The semiconductor package stack includes an upper package coupled to a lower package by a plurality of solder balls. The semiconductor package stack also includes a lower active die situated in a lower package substrate in the lower package. The lower active die is thermally coupled to a heat spreader in the upper package by a thermal interface material. An upper active die is situated in an upper package substrate in the upper package, the upper package substrate being situated over the heat spreader. The thermal interface material can include an array of aligned carbon nanotubes within a filler material. The heat spreader can include at least one layer of metal or metal alloy. Furthermore, the heat spreader can be connected to ground or a DC voltage source. The plurality of solder balls can be situated under the heat spreader.

摘要翻译： 本公开的一个实施方案包括半导体封装堆叠。 半导体封装堆叠包括通过多个焊球耦合到下封装的上封装。 半导体封装堆叠还包括位于下封装中的下封装衬底中的下活性裸片。 下部主动模具通过热界面材料热耦合到上部封装中的散热器。 上活性管芯位于上封装中的上封装衬底中，上封装衬底位于散热器上。 热界面材料可以包括在填充材料内的排列的碳纳米管阵列。 散热器可以包括至少一层金属或金属合金。 此外，散热器可以连接到地或直流电压源。 多个焊球可以位于散热器下方。

公开(公告)号：US08749072B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13405186

申请日：2012-02-24

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014

摘要： There are disclosed herein various implementations of semiconductor packages having a selectively conductive film interposer. In one such implementation, a semiconductor package includes a first active die having a first plurality of electrical connectors on a top surface of the first active die, a selectively conductive film interposer situated over the first active die, and a second active die having a second plurality of electrical connectors on a bottom surface of the second active die. The selectively conductive film interposer may be configured to serve as an interposer and to selectively couple at least one of the first plurality of electrical connectors to at least one of the second plurality of electrical connectors.

摘要翻译： 这里公开了具有选择性导电膜插入器的半导体封装的各种实现方式。 在一个这样的实施方案中，半导体封装包括第一有源裸片，其具有在第一有源裸片的顶表面上的第一多个电连接器，位于第一有源裸片上的选择性导电膜插入器，以及第二有源裸片， 多个电连接器在第二有源管芯的底表面上。 选择性导电膜插入器可以被配置为用作插入器并且将第一多个电连接器中的至少一个选择性地耦合到第二多个电连接器中的至少一个。

公开(公告)号：US08581381B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US11589120

申请日：2006-10-30

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods, systems, and apparatuses for integrated circuit (IC) package vertical interconnection are described herein. In an aspect of the invention, an IC package includes an IC die with contact pads. The IC package also includes interconnect members which are coupled to the die at the contact pads. An encapsulating material encapsulates the IC die and the interconnect members such that a contact surface of each interconnect member is accessible at a surface of the encapsulating material. A second IC package is coupled to the first IC package through the plurality of interconnect members of the first IC package. In an example, solder balls attached to a bottom of the second IC package are coupled to the contact surfaces of the interconnect members to couple the first IC package and the second IC package.

摘要翻译： 本文描述了用于集成电路（IC）封装垂直互连的方法，系统和装置。 在本发明的一个方面，IC封装包括具有接触焊盘的IC管芯。 IC封装还包括在接触焊盘处耦合到管芯的互连构件。 封装材料封装IC芯片和互连构件，使得每个互连构件的接触表面在封装材料的表面可访问。 第二IC封装通过第一IC封装的多个互连构件耦合到第一IC封装。 在一个示例中，附接到第二IC封装的底部的焊球耦合到互连构件的接触表面，以耦合第一IC封装和第二IC封装。