公开(公告)号：US20130193996A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13362344

申请日：2012-01-31

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： An exemplary implementation of the present disclosure includes a testable semiconductor package that includes an active die having interface contacts and dedicated testing contacts. An interposer is situated adjacent a bottom surface of the active die, the interposer providing electrical connections between the interface contacts and a bottom surface of the testable semiconductor package. At least one conductive medium provides electrical connection between at least one of the dedicated testing contacts and a top surface of the testable semiconductor package. The at least one conductive medium can be coupled to a package-top testing connection, which may include a solder ball.

摘要翻译： 本公开的示例性实现包括可测试的半导体封装，其包括具有接口触点和专用测试触点的有源裸片。 插入器位于有源裸片的底表面附近，插入器提供接口触点之间的电连接和可测试的半导体封装的底表面。 至少一个导电介质提供至少一个专用测试触点和可测半导体封装的顶表面之间的电连接。 所述至少一个导电介质可以耦合到封装顶部测试连接，其可以包括焊球。

公开(公告)号：US20130193587A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13361598

申请日：2012-01-30

申请人： Xiangdong Chen ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp

发明人： Xiangdong Chen ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K. V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0655 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： There are disclosed herein various implementations of semiconductor packages having an interposer configured for magnetic signaling. One exemplary implementation includes a die transmit pad in an active die for transmitting a magnetic signal corresponding to a die electrical signal produced by the active die, and an interposer magnetic tunnel junction (MTJ) pad in the interposer for receiving the magnetic signal. A sensing circuit is coupled to the interposer MTJ pad for producing a receive electrical signal corresponding to the magnetic signal. In one implementation, the sensing circuit is configured to sense a resistance of the interposer MTJ pad and to produce the receive electrical signal according to the sensed resistance.

摘要翻译： 这里公开了具有配置用于磁信令的插入器的半导体封装的各种实施方式。 一个示例性实施例包括用于传输对应于由有源管芯产生的管芯电信号的磁信号的有源管芯中的管芯发射焊盘，以及用于接收磁信号的插入器磁隧道结（MTJ）焊盘。 感测电路耦合到插入器MTJ焊盘，用于产生对应于磁信号的接收电信号。 在一个实现中，感测电路被配置为感测插入器MTJ焊盘的电阻并且根据所感测的电阻产生接收电信号。

公开(公告)号：US20130168860A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13339234

申请日：2011-12-28

申请人： Sampath K.V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sampath K.V. Karikalan ,  Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5223 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

摘要： There are disclosed herein various implementations of semiconductor packages including an interposer without through-semiconductor vias (TSVs). One exemplary implementation includes a first active die situated over an interposer. The interposer includes an interposer dielectric having intra-interposer routing traces. The first active die communicates electrical signals to a package substrate situated below the interposer utilizing the intra-interposer routing traces and without utilizing TSVs. In one implementation, the semiconductor package includes a second active die situated over the interposer, the second active die communicating electrical signals to the package substrate utilizing the intra-interposer routing traces and without utilizing TSVs. Moreover, in one implementation, the first active die and the second active die communicate chip-to-chip signals through the interposer.

摘要翻译： 这里公开了包括没有半导体通孔（TSV）的插入器的半导体封装的各种实施方式。 一个示例性实施方式包括位于中介层之上的第一有源裸片。 插入器包括具有内插器布线迹线的中介层电介质。 第一有源管芯将电信号传送到位于插入器下方的封装衬底，利用内插器布线迹线并且不使用TSV。 在一个实施方案中，半导体封装包括位于插入器上方的第二有源裸片，第二有源裸片利用内插器布线迹线将电信号传送到封装衬底，并且不使用TSV。 此外，在一个实现中，第一有源管芯和第二有源管芯通过插入器传送芯片到芯片信号。

公开(公告)号：US20130168841A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13340430

申请日：2011-12-29

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/326 ,  H05K1/11 ,  B82Y99/00

CPC分类号： H01L23/49827 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/485 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/029 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105

摘要： An exemplary implementation of the present disclosure includes a programmable interposer having top and bottom interface electrodes and conductive particles interspersed within the programmable interposer. The conductive particles are capable of forming an aligned configuration between the top and bottom interface electrodes in response to application of an energy field to the programmable interposer so as to electrically connect the top and bottom interface electrodes. The conductive particles can have a conductive outer surface. Also, the conductive particles can be spherical. The conductive particles can be within a bulk material in an interface layer in the programmable interposer, and the bulk material can be cured to secure programmed paths between the top and bottom interface electrodes.

摘要翻译： 本公开的示例性实现包括具有顶部和底部接口电极和散布在可编程插值器内的导电粒子的可编程插值器。 响应于将能量场施加到可编程内插器，导电颗粒能够在顶部和底部界面电极之间形成对准的构造，以便电连接顶部和底部界面电极。 导电颗粒可具有导电外表面。 此外，导电粒子可以是球形的。 导电颗粒可以在可编程插入器中的界面层中的体积材料内，并且可以固化块状材料以确保顶部和底部界面电极之间的编程路径。

公开(公告)号：US20120223429A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13174066

申请日：2011-06-30

申请人： Rezaur Rahman KHAN ,  Sam Ziqun Zhao

发明人： Rezaur Rahman KHAN ,  Sam Ziqun Zhao

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit (IC) package has a package member having a first surface and a second surface opposite the first surface. A first plurality of contact members is physically and electrically fixed to the second surface. An interposer substrate having a second plurality of contact members on one surface thereof which make physical and electrical contact with respective ones of the first plurality of contact members. The interposer substrate is configured to have at least one circuit member mounted to a second surface thereof opposite the one surface thereof.

摘要翻译： 集成电路（IC）封装具有封装构件，该封装构件具有与第一表面相对的第一表面和第二表面。 第一组多个接触构件物理和电气固定到第二表面。 具有在其一个表面上具有第二多个接触构件的中介层衬底，其与第一组多个接触构件中的相应接触构件物理和电接触。 插入器基板被配置为具有安装到与其一个表面相对的第二表面的至少一个电路部件。

公开(公告)号：US08213180B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12827354

申请日：2010-06-30

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Calvin Wong

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Calvin Wong

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

摘要： A printed circuit board (PCB) assembly is provided that includes a PCB, an integrated circuit package, an electromagnetic interference (EMI) shield ring, and a heat sink lid. A first surface of the package is mounted to a first surface of the PCB. The EMI shield ring is mounted to the first surface of the PCB in a ring around the package. A first surface of the heat sink lid includes a recessed region and first and second supporting portions separated by the recessed region. The heat sink lid is mated with the EMI shield ring such that the package is positioned in an enclosure formed by the EMI shield ring and the recessed region of the heat sink lid. A second surface of the package may interface with a surface of the recessed region.

摘要翻译： 提供了一种印刷电路板（PCB）组件，其包括PCB，集成电路封装，电磁干扰（EMI）屏蔽环和散热器盖。 封装的第一表面安装到PCB的第一表面。 EMI屏蔽环以围绕封装的环安​​装到PCB的第一表面。 散热器盖的第一表面包括凹陷区域和由凹陷区域分开的第一和第二支撑部分。 散热器盖与EMI屏蔽环配合，使得封装被定位在由EMI屏蔽环和散热器盖的凹陷区域形成的外壳中。 封装的第二表面可以与凹陷区域的表面相接触。

公开(公告)号：US20120126396A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US12950411

申请日：2010-11-19

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods and apparatuses for a die down device with a thermal connector are provided. In an embodiment, an integrated circuit (IC) device includes an IC die having opposing first and second surfaces, a thermal connector coupled to the first surface of the IC die, and a substrate. The second surface of the IC die is coupled to the substrate. The thermal connector is configured to be coupled to a circuit board.

摘要翻译： 提供了一种具有热连接器的脱模装置的方法和装置。 在一个实施例中，集成电路（IC）装置包括具有相对的第一和第二表面的IC管芯，耦合到IC管芯的第一表面的热连接器和衬底。 IC芯片的第二表面耦合到基板。 热连接器被配置为耦合到电路板。

公开(公告)号：US08039949B2

公开(公告)日：2011-10-18

申请号：US12619385

申请日：2009-11-16

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Edward Law ,  Marc Papageorge

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Edward Law ,  Marc Papageorge

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Electrically and thermally enhanced die-up ball grid array (BGA) packages are described. A BGA package includes a stiffener, substrate, a silicon die, and solder balls. The die is mounted to the top of the stiffener. The stiffener is mounted to the top of the substrate. A plurality of solder balls are attached to the bottom surface of the substrate. A top surface of the stiffener may be patterned. A second stiffener may be attached to the first stiffener. The substrate may include one, two, four, or other number of metal layers. Conductive vias through a dielectric layer of the substrate may couple the stiffener to solder balls. An opening may be formed through the substrate, exposing a portion of the stiffener. The stiffener may have a down-set portion. A heat slug may be attached to the exposed portion of the stiffener. A locking mechanism may be used to enhance attachment of the heat slug to the stiffener. The heat slug may be directly attached to the die through an opening in the stiffener.

摘要翻译： 描述了电热和热增强型压焊球栅阵列（BGA）封装。 BGA封装包括加强件，衬底，硅管芯和焊球。 模具安装在加强筋的顶部。 加强件安装到基板的顶部。 多个焊球附着在基板的底面上。 加强件的顶表面可以被图案化。 第二加强件可以附接到第一加强件。 衬底可以包括一个，两个，四个或其它数量的金属层。 通过基底的电介质层的导电孔可将加强件耦合到焊球。 可以通过基板形成开口，暴露加强件的一部分。 加强件可以具有下降部分。 散热片可以附着在加强件的暴露部分上。 可以使用锁定机构来增强热块与加强件的连接。 热芯可以通过加强件中的开口直接附接到模具。

公开(公告)号：US07791189B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US12352309

申请日：2009-01-12

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Reza-ur Rahman Khan

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Reza-ur Rahman Khan

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit (IC) device package is presented. A frame body has opposing first and second surfaces and a central opening that is open at the first and second surfaces. The second frame body surface is mounted to a first stiffener surface. An IC die is mounted to the first stiffener surface within the central opening through the frame body. A planar lid has opposing first and second surfaces. The second lid surface is coupled to the first frame body surface. A first substrate surface is coupled to a second stiffener surface. An array of electrically conductive terminals is coupled to a second substrate surface. The stiffener, frame body, and lid form an enclosure structure substantially enclosing the IC die. The die enclosure spreads heat from the IC die, and shields EMI emanating from and radiating toward the IC die. At least one tab protrudes from the second surface of the frame body. At least one receptacle formed in the first surface of the stiffener corresponding to the at least one tab. The at least one tab is coupled with the at least one corresponding receptacle, whereby structural coupling of said frame body to said stiffener is substantially improved.

摘要翻译： 介绍了集成电路（IC）器件封装。 框体具有相对的第一和第二表面以及在第一表面和第二表面处开口的中心开口。 第二框架体表面安装到第一加强件表面。 IC芯片通过框架体安装在中心开口内的第一加强件表面上。 平面盖具有相对的第一和第二表面。 第二盖表面联接到第一框架体表面。 第一基板表面联接到第二加强件表面。 导电端子阵列耦合到第二衬底表面。 加强件，框架体和盖子形成基本封闭IC芯片的外壳结构。 模具外壳散热来自IC芯片的热量，并屏蔽从IC芯片发出的辐射和向IC芯片辐射。 至少一个翼片从框体的第二表面突出。 在所述加强件的所述第一表面中形成的至少一个容器对应于所述至少一个突片。 所述至少一个突片与所述至少一个对应的容器联接，由此所述框体与所述加强件的结构联接得到显着改善。

公开(公告)号：US20100019379A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12261407

申请日：2008-10-30

申请人： Sam Ziqun Zhao ,  Calvin Wong

发明人： Sam Ziqun Zhao ,  Calvin Wong

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit package includes a substrate having opposing first and second surfaces, a flip chip integrated circuit die, and a heat sink. A first surface of die is mounted to the first surface of the substrate by a plurality of electrically conductive solder bumps. The heat sink has a first surface that includes a recessed region extending along a length of the heat sink in the first surface and that includes first and second supporting portions separated by the recessed region. The first and second supporting portions are attached to the first surface of the substrate such that the die is positioned in the recessed region. A second surface of the die is attached to a surface of the recessed region.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有相对的第一和第二表面的衬底，倒装芯片集成电路管芯和散热器。 芯片的第一表面通过多个导电焊料凸块安装到基板的第一表面。 散热器具有第一表面，该第一表面包括沿着第一表面中的散热器的长度延伸的凹陷区域，并且包括由凹陷区域分开的第一和第二支撑部分。 第一和第二支撑部分附接到基板的第一表面，使得模具定位在凹陷区域中。 模具的第二表面附接到凹陷区域的表面。