公开(公告)号：US20050249969A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10968500

申请日：2004-10-19

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Eckert

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Eckert

IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01G4/228 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 μm and about 4.0 μm in thickness. There is a nickel-phosphorus layer under the tin coating.

摘要翻译： 一种减少电子部件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡涂层的可焊性。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。 在锡涂层下面有一个镍 - 磷层。

公开(公告)号：US20080261071A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US10597374

申请日：2005-01-21

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph A. Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Ullrich Eckert

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph A. Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Ullrich Eckert

IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/12

CPC分类号： H01L23/49582 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/02 ,  H01R13/03 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 m and about 4.0 m in thickness. There is a nickel-based layer under the tin coating.

摘要翻译： 一种减少电子部件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡涂层的可焊性。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。 在锡涂层下面有一个镍基层。

公开(公告)号：US20050249968A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10838571

申请日：2004-05-04

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

IPC分类号： A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B23P9/00 ,  B32B15/01 ,  C09K3/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01G4/228 ,  A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  A01N2300/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for reducing whisker formation in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 μm and about 4.0 μm in thickness.

摘要翻译： 一种减少锡涂层中电晶元件金属特征的晶须形成的方法。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。

公开(公告)号：US20060024430A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US10902398

申请日：2004-07-29

申请人： Yung-Herng Yau ,  Thomas Richardson ,  Joseph Abys ,  Karl Wengenroth ,  Anthony Fiore ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan ,  John Fudala

发明人： Yung-Herng Yau ,  Thomas Richardson ,  Joseph Abys ,  Karl Wengenroth ,  Anthony Fiore ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan ,  John Fudala

IPC分类号： B05D5/12 ,  B05D1/18 ,  C23C18/31

CPC分类号： H05K1/09 ,  C09D1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1687 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/06 ,  C23C22/58 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D3/64 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/073 ,  Y10S205/916

摘要： Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.

公开(公告)号：US20050268991A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US10860678

申请日：2004-06-03

申请人： Chonglun Fan ,  Joseph Abys ,  Chen Xu ,  Edward Kudrak ,  Vincent Paneccasio ,  Igor Zavarine ,  Christian Rietmann

发明人： Chonglun Fan ,  Joseph Abys ,  Chen Xu ,  Edward Kudrak ,  Vincent Paneccasio ,  Igor Zavarine ,  Christian Rietmann

IPC分类号： C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23C22/82 ,  C23C22/83 ,  C23F11/167 ,  C04B9/02 ,  C25D3/32 ,  B05D1/36 ,  B05D7/00 ,  B05D1/18

CPC分类号： C23F11/1676 ,  C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23C22/82 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for enhancing corrosion resistance of a tin-based surface on a workpiece involving contacting the tin-based surface with a composition comprising a phosphonic acid compound and water to form a phosphorus-based film over the tin-based coating thereby inhibiting corrosion of the tin-based surface. Phosphonic acid containing compositions having a concentration up to about 30 vol. % of an organic solvent, and water.

摘要翻译： 一种用于提高工件上锡基表面的耐腐蚀性的方法，包括使锡基表面与包含膦酸化合物和水的组合物接触以在锡基涂层上形成磷基膜，从而抑制锡基表面的腐蚀 锡基表面。 含有膦酸的组合物，其浓度高达约30vol。 ％的有机溶剂和水。

公开(公告)号：US06534192B1

公开(公告)日：2003-03-18

申请号：US09405368

申请日：1999-09-24

申请人： Joseph A. Abys ,  Chonglun Fan ,  Brian T. Smith ,  Bruce F. Stacy ,  Chen Xu

发明人： Joseph A. Abys ,  Chonglun Fan ,  Brian T. Smith ,  Bruce F. Stacy ,  Chen Xu

IPC分类号： H05K109

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/0571 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A printed wiring board (PWB) and a method of manufacturing the same. In one embodiment, the PWB includes: (1) a substrate having a conductive trace located thereon and (2) a multi-purpose finish including palladium alloy where palladium is alloyed with cobalt or a platinum group metal and is located on at least a portion of the conductive trace, which forms both a non-contact finish and a contact finish for the PWB.

公开(公告)号：US09217205B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US12747681

申请日：2008-12-10

申请人： Joseph A. Abys ,  Edward J. Kudrak, Jr. ,  Jingye Li ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan

发明人： Joseph A. Abys ,  Edward J. Kudrak, Jr. ,  Jingye Li ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan

IPC分类号： C25D15/02 ,  C25D3/02

CPC分类号： C25D15/02 ,  C25D3/02 ,  C25D15/00

摘要： A method is provided for imparting corrosion resistance onto a surface of a substrate. The method comprises contacting the surface of the substrate with an electrolytic plating solution comprising (a) a source of deposition metal ions of a deposition metal selected from the group consisting of zinc, palladium, silver, nickel, copper, gold, platinum, rhodium, ruthenium, chrome, and alloys thereof, (b) a pre-mixed dispersion of non-metallic nano-particles, wherein the non-metallic particles have a pre-mix coating of surfactant molecules thereon; and applying an external source of electrons to the electrolytic plating solution to thereby electrolytically deposit a metal-based composite coating comprising the deposition metal and non-metallic nano-particles onto the surface.

摘要翻译： 提供了一种赋予衬底表面的耐腐蚀性的方法。 该方法包括使基板的表面与电解电镀溶液接触，所述电解电镀溶液包括（a）选自锌，钯，银，镍，铜，金，铂，铑等的沉积金属的沉积金属离子源， 钌，铬及其合金，（b）非金属纳米颗粒的预混合分散体，其中所述非金属颗粒在其上具有表面活性剂分子的预混合涂层; 以及将外部电子源施加到所述电解电镀溶液中，从而将包含所述沉积金属和非金属纳米颗粒的金属基复合涂层电沉积到所述表面上。

公开(公告)号：US06452258B1

公开(公告)日：2002-09-17

申请号：US09707042

申请日：2000-11-06

申请人： Joseph Anthony Abys ,  Alan Blair ,  Chonglun Fan ,  Chen Xu ,  Jimmy Chun Wah Kwok

发明人： Joseph Anthony Abys ,  Alan Blair ,  Chonglun Fan ,  Chen Xu ,  Jimmy Chun Wah Kwok

IPC分类号： H01L23495

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In accordance with the invention, a packaged electronic device comprises at least one electronic device and leads sealed within a protective package. The leads comprise a conductive metal substrate having a composite metal finish with a total thickness of 1000 Å or less. The finish comprises, in succession from the substrate, 25-750 Å of palladium alloy and 5-250 Å of wirebondable and solderable material. The substrate is advantageously nickel-plated copper alloy or Fe—Ni alloy. The content of palladium in the palladium alloy coating can range from 10-95 weight percent. This finish meets requirements of wirebonding and solderability at a thickness surprisingly lower than previously used packaging finishes.

摘要翻译： 根据本发明，封装的电子设备包括至少一个电子设备和密封在保护性封装内的引线。 引线包括具有总厚度为或以下的复合金属光洁度的导电金属基板。 最终包括25-750埃钯合金和5-250埃的可焊接和可焊接材料。 该衬底有利地为镀镍铜合金或Fe-Ni合金。 钯合金涂层中钯的含量可以为10-95重量％。 这完成符合引线键合和可焊性的要求，其厚度令人惊讶地低于以前使用的封装表面。

公开(公告)号：US08349393B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US10902398

申请日：2004-07-29

申请人： Yung-Herng Yau ,  Thomas B. Richardson ,  Joseph A. Abys ,  Karl F. Wengenroth ,  Anthony Fiore ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan ,  John Fudala

发明人： Yung-Herng Yau ,  Thomas B. Richardson ,  Joseph A. Abys ,  Karl F. Wengenroth ,  Anthony Fiore ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan ,  John Fudala

IPC分类号： B05D5/00

CPC分类号： H05K1/09 ,  C09D1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1687 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/06 ,  C23C22/58 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D3/64 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/073 ,  Y10S205/916

摘要： Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.

公开(公告)号：US20100294669A1

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：US12747681

申请日：2008-12-10

申请人： Joseph A. Abys ,  Edward J. Kudrak, JR. ,  Jingye Li ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan

发明人： Joseph A. Abys ,  Edward J. Kudrak, JR. ,  Jingye Li ,  Chen Xu ,  Chonglun Fan

IPC分类号： C25D3/58 ,  C25D9/02 ,  C25D3/62 ,  C25D3/56 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/48 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/22

CPC分类号： C25D15/02 ,  C25D3/02 ,  C25D15/00

摘要： A method is provided for imparting corrosion resistance onto a surface of a substrate. The method comprises contacting the surface of the substrate with an electrolytic plating solution comprising (a) a source of deposition metal ions of a deposition metal selected from the group consisting of zinc, palladium, silver, nickel, copper, gold, platinum, rhodium, ruthenium, chrome, and alloys thereof, (b) a pre-mixed dispersion of non-metallic nano-particles, wherein the non-metallic particles have a pre-mix coating of surfactant molecules thereon; and applying an external source of electrons to the electrolytic plating solution to thereby electrolytically deposit a metal-based composite coating comprising the deposition metal and non-metallic nano-particles onto the surface.

摘要翻译： 提供了一种赋予衬底表面的耐腐蚀性的方法。 该方法包括使基板的表面与电解电镀溶液接触，所述电解电镀溶液包括（a）选自锌，钯，银，镍，铜，金，铂，铑等的沉积金属的沉积金属离子源， 钌，铬及其合金，（b）非金属纳米颗粒的预混合分散体，其中所述非金属颗粒在其上具有表面活性剂分子的预混合涂层; 以及将外部电子源施加到所述电解电镀溶液中，从而将包含所述沉积金属和非金属纳米颗粒的金属基复合涂层电沉积到所述表面上。