公开(公告)号：US07169707B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US11011401

申请日：2004-12-13

申请人： Duck Young Maeng ,  Byung Kook Sun ,  Tae Hoon Kim ,  Jee Soo Mok ,  Jong Suk Bae ,  Yoong Oh ,  Chang-Kyu Song ,  Suk-Hyeon Cho

发明人： Duck Young Maeng ,  Byung Kook Sun ,  Tae Hoon Kim ,  Jee Soo Mok ,  Jong Suk Bae ,  Yoong Oh ,  Chang-Kyu Song ,  Suk-Hyeon Cho

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein is a method of manufacturing a package substrate with a fine circuit pattern using anodic oxidation. By anodizing a metal core which is opened through a masking process, oxidation layers are formed in open areas of the metal core to insulate portions of circuit pattern from each other. Further, by electroplating portions provided between the oxidation layers with copper or filling conductive paste between the oxidation layers using a screen, a package substrate having a fine circuit pattern is achieved.

摘要翻译： 本文公开了使用阳极氧化制造具有精细电路图案的封装衬底的方法。 通过对通过掩模工艺开放的金属芯进行阳极氧化，在金属芯的开放区域中形成氧化层，以使电路图案的部分彼此绝缘。 此外，通过使用屏幕将设置在氧化层之间的电镀部分用铜或在氧化层之间填充导电浆料，实现了具有精细电路图案的封装衬底。

公开(公告)号：US20060046485A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：US11011401

申请日：2004-12-13

申请人： Duck Maeng ,  Byung Sun ,  Tae Kim ,  Jee Mok ,  Jong Bae ,  Yoong Oh ,  Chang-Kyu Song ,  Suk-Hyeon Cho

发明人： Duck Maeng ,  Byung Sun ,  Tae Kim ,  Jee Mok ,  Jong Bae ,  Yoong Oh ,  Chang-Kyu Song ,  Suk-Hyeon Cho

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein is a method of manufacturing a package substrate with a fine circuit pattern using anodic oxidation. By anodizing a metal core which is opened through a masking process, oxidation layers are formed in open areas of the metal core to insulate portions of circuit pattern from each other. Further, by electroplating portions provided between the oxidation layers with copper or filling conductive paste between the oxidation layers using a screen, a package substrate having a fine circuit pattern is achieved.

摘要翻译： 本文公开了使用阳极氧化制造具有精细电路图案的封装衬底的方法。 通过对通过掩模工艺开放的金属芯进行阳极氧化，在金属芯的开放区域中形成氧化层，以使电路图案的部分彼此绝缘。 此外，通过使用屏幕将设置在氧化层之间的电镀部分用铜或在氧化层之间填充导电浆料，实现了具有精细电路图案的封装衬底。

公开(公告)号：US08683684B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13200920

申请日：2011-10-05

申请人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

发明人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacturing an optical component embedded printed circuit board, the method including: stacking a first insulation layer on one side of a metal core; embedding an optical component in a cavity formed in the metal core; stacking a second insulation layer of a transparent material on the other side of the metal core; and forming a circuit pattern on the first insulation layer, the circuit pattern electrically connected with the optical component.

摘要翻译： 一种制造光学部件嵌入式印刷电路板的方法，所述方法包括：在金属芯的一侧上堆叠第一绝缘层; 将光学部件嵌入形成在所述金属芯中的空腔中; 在金属芯的另一侧堆叠透明材料的第二绝缘层; 以及在所述第一绝缘层上形成电路图案，所述电路图案与所述光学部件电连接。

公开(公告)号：US20080055863A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11896769

申请日：2007-09-05

申请人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

发明人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacturing an optical component embedded printed circuit board is disclosed. An optical component embedded printed circuit board that includes a metal core in which at least one cavity is formed, an optical component embedded in the cavity, a first insulation layer stacked on one side of the metal core, a second insulation layer stacked on the other side of the metal core, and a circuit pattern which is formed on the first insulation layer and which is electrically connected with the optical component, provides a thin printed circuit board having a superb heat releasing effect.

摘要翻译： 公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。 一种光学部件嵌入式印刷电路板，包括其中形成有至少一个空腔的金属芯，嵌入在所述空腔中的光学部件，堆叠在所述金属芯的一侧的第一绝缘层，在另一个上堆叠的第二绝缘层 并且形成在第一绝缘层上并且与光学部件电连接的电路图案提供了具有优良散热效果的薄印刷电路板。

公开(公告)号：US20060044734A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：US10999442

申请日：2004-11-29

申请人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

发明人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

IPC分类号： H01G4/20

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

摘要： Disclosed is a PCB including embedded capacitors and a method of fabricating the same. A dielectric layer is formed using a ceramic material having a high capacitance, thereby assuring that the capacitors each have a high dielectric constant corresponding to the capacitance of a decoupling chip capacitor.

摘要翻译： 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。 使用具有高电容的陶瓷材料形成电介质层，从而确保电容器各自具有对应于去耦芯片电容器的电容的高介电常数。

公开(公告)号：US07903410B2

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：US12010879

申请日：2008-01-30

申请人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Min-Sang Lee ,  Seon-Goo Lee ,  Han-Seo Cho

发明人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Min-Sang Lee ,  Seon-Goo Lee ,  Han-Seo Cho

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： A package board and a method for the manufacturing of the package board are disclosed. A package board, which includes a first metal layer, a heat-release layer stacked on the first metal layer with a first insulation layer interposed in-between, a cavity formed in the heat-release layer, a mounting layer formed in the cavity in contact with the first insulation layer, a first component mounted on the mounting layer, and a second insulation layer covering at least a portion of the heat-release layer and the cavity, may offer improved heat release and smaller thickness.

摘要翻译： 公开了一种用于制造封装板的封装板和方法。 一种封装板，其包括第一金属层，堆叠在第一金属层上的隔热层，其间插入有第一绝缘层，形成在所述隔热层中的空腔，形成在所述空腔中的安装层 与第一绝缘层接触，安装在安装层上的第一部件和覆盖散热层和空腔的至少一部分的第二绝缘层可提供改进的散热和更小的厚度。

公开(公告)号：US07351915B2

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：US10999442

申请日：2004-11-29

申请人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

发明人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

摘要： A printed circuit board (PCB) having at least one embedded capacitor and a method of fabricating the same is provided. A dielectric layer is formed using a ceramic material having a high capacitance, thereby assuring that the capacitors each have a high dielectric constant corresponding to the capacitance of a decoupling chip capacitor.

摘要翻译： 提供了具有至少一个嵌入式电容器的印刷电路板（PCB）及其制造方法。 使用具有高电容的陶瓷材料形成电介质层，从而确保电容器各自具有对应于去耦芯片电容器的电容的高介电常数。

公开(公告)号：US20070146980A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11681457

申请日：2007-03-02

申请人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

发明人： Jin-Yong Ahn ,  Chang-Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Seok-Kyu Lee ,  Jong-Kuk Hong ,  Ho-Sik Jun

IPC分类号： H04R17/00

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

摘要： Disclosed is a PCB including embedded capacitors and a method of fabricating the same. A dielectric layer is formed using a ceramic material having a high capacitance, thereby assuring that the capacitors each have a high dielectric constant corresponding to the capacitance of a decoupling chip capacitor.

摘要翻译： 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。 使用具有高电容的陶瓷材料形成电介质层，从而确保电容器各自具有对应于去耦芯片电容器的电容的高介电常数。

公开(公告)号：US20120030940A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13200920

申请日：2011-10-05

申请人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

发明人： Suk-Hyeon Cho ,  Je-Gwang Yoo ,  Byung-Moon Kim ,  Han-Seo Cho

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacturing an optical component embedded printed circuit board, the method including: stacking a first insulation layer on one side of a metal core; embedding an optical component in a cavity formed in the metal core; stacking a second insulation layer of a transparent material on the other side of the metal core; and forming a circuit pattern on the first insulation layer, the circuit pattern electrically connected with the optical component.

摘要翻译： 一种制造光学部件嵌入式印刷电路板的方法，所述方法包括：在金属芯的一侧上堆叠第一绝缘层; 将光学部件嵌入形成在所述金属芯中的空腔中; 在金属芯的另一侧堆叠透明材料的第二绝缘层; 以及在所述第一绝缘层上形成电路图案，所述电路图案与所述光学部件电连接。

公开(公告)号：US07564116B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US12016919

申请日：2008-01-18

申请人： Jin Yong Ahn ,  Cheol Seong Hwang ,  Sung Kun Kim ,  Chang Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Ho Sik Jeon

发明人： Jin Yong Ahn ,  Cheol Seong Hwang ,  Sung Kun Kim ,  Chang Sup Ryu ,  Suk-Hyeon Cho ,  Ho Sik Jeon

IPC分类号： H01L29/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/20

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： A printed circuit board having embedded capacitors includes a double-sided copper-clad laminate including first circuit layers formed in the outer layers thereof, the first circuit layers including bottom electrodes and circuit patterns; dielectric layers formed by depositing alumina films on the first circuit layers by atomic layer deposition; second circuit layers formed on the dielectric layers and including top electrodes and circuit patterns; one-sided copper-clad laminates formed on the second circuit layers; blind via-holes and through-holes formed in predetermined portions of the one-sided copper-clad laminates; and plating layers formed in the blind via-holes and the through-holes. The manufacturing method of the printed circuit board is also disclosed.

摘要翻译： 具有嵌入式电容器的印刷电路板包括：包含形成在其外层中的第一电路层的双面覆铜层压板，所述第一电路层包括底部电极和电路图案; 通过原子层沉积在第一电路层上沉积氧化铝膜而形成的介电层; 形成在电介质层上并包括顶电极和电路图案的第二电路层; 形成在第二电路层上的单面覆铜层压板; 盲孔通孔和形成在单面覆铜层压板的预定部分中的通孔; 以及形成在盲通孔和通孔中的镀层。 还公开了印刷电路板的制造方法。