公开(公告)号：US20050057848A1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：US10889827

申请日：2004-07-12

申请人： Kazutaka Okasaka ,  Hiroki Kitahori ,  Taichi Nakamura ,  Keishi Takahashi

发明人： Kazutaka Okasaka ,  Hiroki Kitahori ,  Taichi Nakamura ,  Keishi Takahashi

IPC分类号： G11B25/04 ,  G11B33/12 ,  G11B17/00

CPC分类号： G11B33/121 ,  G11B25/043

摘要： A portable, small magnetic disk drive to be mounted on a portable device operates silently at low power consumption. In one embodiment, a spindle motor is fixed to the bottom wall of a metal base plate formed in the shape of a box by press working. The spindle motor is provided with a fluid dynamic bearing (FDB). A spindle hub is supported on the FDB, and a small magnetic disk having a diameter of about 1.8 in. (45.7 mm) or below is mounted on the spindle hub and is fastened to the spindle hub with a top clamp. The rotating speed of the spindle motor is about 4200 rpm or below. Gram load for pressing a magnetic head toward the magnetic disk is about 0.5 gf or above and less than about 1.0 gf.

摘要翻译： 要安装在便携式设备上的便携式小型磁盘驱动器以低功耗静音运行。 在一个实施例中，主轴电动机通过冲压加工固定在形成为箱形的金属底板的底壁上。 主轴电机设有流体动力轴承（FDB）。 主轴毂支撑在FDB上，直径约为1.8英寸（45.7 mm）或以下的小型磁盘安装在主轴毂上，并用顶部夹具固定在主轴毂上。 主轴电机的转速约为4200 rpm或更低。 用于将磁头朝向磁盘按压的克负荷约为0.5gf或以上且小于约1.0gf。

公开(公告)号：US20050280943A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US11147799

申请日：2005-06-07

申请人： Hiroo Inoue ,  Taichi Nakamura ,  Kazutaka Okasaka ,  Akihiro Sera

发明人： Hiroo Inoue ,  Taichi Nakamura ,  Kazutaka Okasaka ,  Akihiro Sera

IPC分类号： G11B5/60

CPC分类号： G11B5/6082

摘要： A stable kinetic performance is to be exhibited even in the case of such a small-sized slider as Femto slider. In one embodiment, an air bearing surface (ABS) of a slider comprises a first pad constituting portion extending from a leading edge side to a trailing edge side, a second pad constituting portion and a third pad constituting portion formed on both sides of the first pad constituting portion and extending from the leading edge side to the trailing edge side, a connecting pad for connecting the first, second, and third pad constituting portions on the leading edge side, a first negative pressure portion formed by the first and second pad constituting portions and the connecting pad, a second negative pressure portion formed by the first and third pad constituting portions and the connecting pad, and an air trap portion formed on the leading edge side of the connecting pad.

摘要翻译： 即使在如Femto滑块这样的小尺寸滑块的情况下也能够表现出稳定的动力学性能。 在一个实施例中，滑块的空气轴承表面（ABS）包括从前缘侧到后缘侧延伸的第一衬垫构成部分，第二衬垫构成部分和形成在第一衬垫两侧的第三衬垫构成部分 衬垫构成部分并且从前缘侧延伸到后缘侧，用于连接前缘侧上的第一，第二和第三衬垫构成部分的连接焊盘，由第一和第二焊盘构成的第一负压部分 部分和连接焊盘，由第一和第三焊盘构成部分和连接焊盘形成的第二负压部分和形成在连接焊盘的前缘侧上的空气捕获部分。

公开(公告)号：US20130241069A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13823463

申请日：2011-10-17

申请人： Taichi Nakamura ,  Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Hidetoshi Kitaura ,  Yukihiro Ishimaru

发明人： Taichi Nakamura ,  Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Hidetoshi Kitaura ,  Yukihiro Ishimaru

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/30 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0483 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  B22F1/0003 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099

摘要： A bonding structure body in which a semiconductor element and an electrode are bonded via a solder material, wherein a part that allows bonding has a first intermetallic compound layer that has been formed on the electrode side, a second intermetallic compound layer that has been formed on the semiconductor element side, and a third layer that is constituted by a phase containing Sn and a sticks-like intermetallic compound part, which is sandwiched between the two layers of the first intermetallic compound layer and the second intermetallic compound layer, and the sticks-like intermetallic compound part is interlayer-bonded to both of the first intermetallic compound layer and the second intermetallic compound layer.

摘要翻译： 一种接合结构体，其中半导体元件和电极通过焊料材料接合，其中允许接合的部分具有形成在电极侧的第一金属间化合物层，形成在第二金属间化合物层上的第二金属间化合物层 半导体元件侧和由夹在第一金属间化合物层和第二金属间化合物层的两层之间的含有Sn和棒状金属间化合物部分的相位构成的第三层， 类似金属间化合物部分被层间接合到第一金属间化合物层和第二金属间化合物层上。

公开(公告)号：US08421246B2

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：US12864826

申请日：2009-05-22

申请人： Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Taichi Nakamura ,  Takahiro Matsuo

发明人： Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Taichi Nakamura ,  Takahiro Matsuo

IPC分类号： H01L29/43

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  C22C19/03 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： A joint structure joins an electronic element 12 included in an electronic component to an electrode 14 included in that electronic component. The joint structure includes a solder layer, which contains 0.2 to 6% by weight of copper, 0.02 to 0.2% by weight of germanium and 93.8 to 99.78% by weight of bismuth, a nickel layer provided between the solder layer and the electrode, and a barrier layer provided between the nickel layer and the solder layer. Here, the barrier layer is formed so as to have an average thickness of from 0.5 to 4.5 μm after the electronic element and the electrode are joined by the solder layer.

摘要翻译： 接合结构将包括在电子部件中的电子元件12与包括在该电子部件中的电极14连接。 接头结构包括焊料层，其含有0.2〜6重量％的铜，0.02〜0.2重量％的锗和93.8〜99.78重量％的铋，设置在焊料层和电极之间的镍层，以及 设置在镍层和焊料层之间的阻挡层。 这里，在电子元件和电极通过焊料层接合之后，阻挡层形成为具有0.5至4.5μm的平均厚度。

公开(公告)号：US08414704B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US12349682

申请日：2009-01-07

申请人： Tomoyuki Fujii ,  Taichi Nakamura ,  Hiroshi Takebayashi

发明人： Tomoyuki Fujii ,  Taichi Nakamura ,  Hiroshi Takebayashi

IPC分类号： B32B37/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/306 ,  B23B31/28

CPC分类号： H01L21/67103 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

摘要： The present invention relates to a bonding structure, including: a ceramic member including a hole; a terminal embedded in the ceramic member, an exposed surface exposed to a bottom portion of the hole, and made of a refractory metal having a thermal expansion coefficient substantially equal to a thermal expansion coefficient of the ceramic member; a brazed bond layer including a first tantalum layer in contact with the exposed surface of the terminal, a gold layer formed on the first tantalum layer, and a second tantalum layer formed on the gold layer; and a connecting member inserted in the hole, bonded to the terminal via the brazed bond layer, and made of a refractory metal having a thermal expansion coefficient substantially equal to the thermal expansion coefficient of the ceramic member.

摘要翻译： 本发明涉及一种接合结构，包括：陶瓷构件，其包括孔; 嵌入在所述陶瓷构件中的端子，暴露于所述孔的底部的暴露表面，并且由具有基本上等于所述陶瓷构件的热膨胀系数的热膨胀系数的耐热金属制成; 包括与端子的暴露表面接触的第一钽层，形成在第一钽层上的金层和形成在金层上的第二钽层的钎焊接合层; 以及插入孔中的连接构件，其通过钎焊接合层接合到端子，并且由具有基本上等于陶瓷构件的热膨胀系数的热膨胀系数的难熔金属制成。

公开(公告)号：USD647549S1

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US29323537

申请日：2008-08-27

申请人： Taichi Nakamura

设计人： Taichi Nakamura

公开(公告)号：US20100200800A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12304932

申请日：2008-09-12

申请人： Tadamasa Fujimura ,  Taichi Nakamura ,  Shigeru Shiozaki

发明人： Tadamasa Fujimura ,  Taichi Nakamura ,  Shigeru Shiozaki

IPC分类号： C09K5/00

CPC分类号： A47G9/007 ,  A47G9/02 ,  D01F1/10 ,  D01F2/08 ,  D06M11/74 ,  D06M11/83 ,  D06M23/08 ,  Y10T428/29

摘要： Fibers containing nano-sized diamond and platinum nanocolloid, and bedding formed thereby.

摘要翻译： 含有纳米尺寸金刚石和铂纳米胶体的纤维，以及由此形成的床上用品。

公开(公告)号：US07724463B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US12220719

申请日：2008-07-25

申请人： Taichi Nakamura ,  Mitsuhiko Oguchi ,  Yasunori Kawamoto

发明人： Taichi Nakamura ,  Mitsuhiko Oguchi ,  Yasunori Kawamoto

IPC分类号： G11B21/02

CPC分类号： G11B5/41 ,  G11B21/12

摘要： Embodiments of the present invention help to effectively remove adhesion on a head slider. In an embodiment of the present invention, a hard disk controller/multiprocessing unit (HDC/MPU) raises the temperature on the surface of a head slider with a heating element on the head slider to remove adhesion on the head slider while an actuator stays on a ramp. The HDC/MPU varies the amount of heat in accordance with the temperature sensed by a temperature sensor. This achieves removal of the adhesion on the head slider, maintaining reliability.

摘要翻译： 本发明的实施例有助于有效地去除头部滑块上的粘附。 在本发明的一个实施例中，硬盘控制器/多处理单元（HDC / MPU）在磁头滑动器上使用加热元件在磁头滑块的表面上升高温度，以在致动器保持开启时去除磁头滑块上的粘附 一个坡道 HDC / MPU根据温度传感器感测到的温度来改变热量。 这实现了去除头滑块上的粘附力，保持了可靠性。

公开(公告)号：US5868358A

公开(公告)日：1999-02-09

申请号：US844243

申请日：1997-04-18

申请人： Taichi Nakamura

发明人： Taichi Nakamura

IPC分类号： B64G1/26 ,  B64G1/64 ,  B64G1/40

CPC分类号： B64G1/26 ,  B64G1/646

摘要： In the present invention four thrusters are provided as a group of thrusters for collision avoidance. These thrusters contain a component of translational thrust for collision avoidance injection in their respective outputs, and are capable of simultaneously generating posture control torque around two coordinate axes, which are orthogonal to a thrust axis, in order to maintain the directional stability of the thrust axis during the injection. When abnormality arises in a group of thrusters for ordinary use, collision avoidance is executed by replacing all the thrusters for ordinary use by these thrusters for collision avoidance.

摘要翻译： 在本发明中，四个推进器被设置为一组用于防止碰撞的推进器。 这些推进器在其各自的输出中包含用于避免碰撞注入的平移推力的分量，并且能够同时产生与推力轴正交的两个坐标轴周围的姿势控制扭矩，以便保持推力轴的方向稳定性 在注射期间。 当普通用途的一组推进器发生异常时，通过用这些推进器替代普通用途的所有推进器来实现防撞，从而避免碰撞。

公开(公告)号：US20140103531A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：US14123657

申请日：2012-05-22

申请人： Taichi Nakamura ,  Hidetoshi Kitaura ,  Akihiro Yoshizawa

发明人： Taichi Nakamura ,  Hidetoshi Kitaura ,  Akihiro Yoshizawa

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49866 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/264 ,  B32B15/01 ,  B32B15/016 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/206

摘要： A bonded structure 106 includes a semiconductor element 102 bonded to a Cu electrode 103 with a bonding material 104 predominantly composed of Bi, wherein the semiconductor element 102 and the Cu electrode 103 are bonded to each other via a laminated body 209a that progressively increases a Young's modulus from the bonding material 104 to a bonded material (the semiconductor element 102 and the Cu electrode 103), achieving stress relaxation against a thermal stress generated in a temperature cycle during the use of a power semiconductor module.

摘要翻译： 键合结构106包括：接合材料104主要由Bi构成的接合于Cu电极103的半导体元件102，其中半导体元件102和Cu电极103通过层叠体209a彼此接合，层叠体209a逐渐增加Young 从接合材料104到接合材料（半导体元件102和Cu电极103）的模量，在功率半导体模块的使用期间，实现在温度循环中产生的热应力的应力松弛。