公开(公告)号：US08951834B1

公开(公告)日：2015-02-10

申请号：US13931295

申请日：2013-06-28

申请人： Kyung Moon Kim ,  Il Kwon Shim ,  HeeJo Chi ,  HanGil Shin

发明人： Kyung Moon Kim ,  Il Kwon Shim ,  HeeJo Chi ,  HanGil Shin

IPC分类号： H01L21/00 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming solder balls for semiconductor packages using film-assisted molding include providing a substrate, forming a plurality of solder balls on the substrate where each solder ball has an initial profile, and coupling a substantially planar film to the solder balls. As an encapsulation is deposited over the substrate and around the solder balls, the substantially planar film and the encapsulation, along with the molding process, can cause each solder ball to morph from its initial profile to a final profile, where the final profile is generally different from the initial profile.

摘要翻译： 使用膜辅助成型形成用于半导体封装的焊球的方法包括提供衬底，在衬底上形成多个焊球，其中每个焊球具有初始形状，并将基本上平面的膜耦合到焊球。 当封装沉积在衬底上并且在焊球周围时，基本平坦的膜和封装以及模制过程可以使每个焊球从其初始轮廓变形到最终轮廓，其中最终轮廓通常 与初始配置文件不同。

公开(公告)号：US20160099222A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：US14955033

申请日：2015-11-30

申请人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/3318

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof including: providing a substrate; forming contact pads on top of the substrate; forming a protection layer on top of the contact pads and the substrate; exposing the contact pads from the protection layer; printing under bump metallization (UBM) layers over the exposed contact pads extended over the protection layer with conductive inks; and forming bumps on top of the under bump metallization layers. It also including: printing an adhesion layer using conductive ink, wherein the adhesion layer comprises interconnected adhesion layer pads; forming additional under bump metallization (UBM) layers and bumps on top of the adhesion layer pads utilizing an electro-deposition process; and removing connections among the interconnected adhesion layer pads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：提供基板; 在衬底的顶部形成接触垫; 在所述接触焊盘和所述衬底的顶部上形成保护层; 使接触垫从保护层露出; 在通过导电油墨在保护层上延伸的暴露的接触垫上印刷凸块下金属化（UBM）层; 以及在凸起下金属化层的顶部上形成凸块。 它还包括：使用导电油墨印刷粘合层，其中粘合层包括相互连接的粘合层垫; 使用电沉积工艺在所述粘附层垫的顶部上形成附加的凹凸金属化（UBM）层和凸块; 以及去除互连的粘合层垫中的连接。

公开(公告)号：US09202793B1

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US14140829

申请日：2013-12-26

申请人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/3318

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof including: providing a substrate; forming contact pads on top of the substrate; forming a protection layer on top of the contact pads and the substrate; exposing the contact pads from the protection layer; printing under bump metallization (UBM) layers over the exposed contact pads extended over the protection layer with conductive inks; and forming bumps on top of the under bump metallization layers. It also including: printing an adhesion layer using conductive ink, wherein the adhesion layer comprises interconnected adhesion layer pads; forming additional under bump metallization (UBM) layers and bumps on top of the adhesion layer pads utilizing an electro-deposition process; and removing connections among the interconnected adhesion layer pads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：提供基板; 在衬底的顶部形成接触垫; 在所述接触焊盘和所述衬底的顶部上形成保护层; 使接触垫从保护层露出; 在通过导电油墨在保护层上延伸的暴露的接触垫上印刷凸块下金属化（UBM）层; 以及在凸起下金属化层的顶部上形成凸块。 它还包括：使用导电油墨印刷粘合层，其中粘合层包括相互连接的粘合层垫; 使用电沉积工艺在所述粘附层垫的顶部上形成附加的凹凸金属化（UBM）层和凸块; 以及去除互连的粘合层垫中的连接。

公开(公告)号：US09299650B1

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US14037274

申请日：2013-09-25

申请人： HeeJo Chi ,  HanGil Shin ,  NamJu Cho ,  Kyung Moon Kim

发明人： HeeJo Chi ,  HanGil Shin ,  NamJu Cho ,  Kyung Moon Kim

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof including: a base substrate; an integrated circuit die on the base substrate; vertical interconnects attached to the base substrate around the integrated circuit die; and a single metal layer interposer mounted on the vertical interconnects, the single metal layer interposer including: a routing pattern having interposer contacts and traces, and a dielectric layer on the interposer contacts and traces, a top surface of the interposer contacts coplanar with a top surface of the dielectric layer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：基底; 基底基板上的集成电路管芯; 附接到集成电路管芯周围的基底基板的垂直互连; 以及安装在垂直互连上的单个金属层插入件，所述单个金属层插入件包括：具有插入件触点和迹线的布线图案，以及所述插入件触点和迹线上的介电层，所述插入件的顶表面与顶部共面接触 电介质层的表面。

公开(公告)号：US08604624B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US12051246

申请日：2008-03-19

申请人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

发明人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/027 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

摘要： A flip chip interconnection system includes: providing a conductive lead coated with a protective coating; forming a groove through the protective coating to the conductive lead for controlling solder position on a portion of the conductive lead; and attaching a flip chip having a solderable conductive interconnect to the portion of the conductive lead.

摘要翻译： 倒装芯片互连系统包括：提供涂覆有保护涂层的导电引线; 通过所述保护涂层形成沟槽到所述导电引线，以控制所述导电引线的一部分上的焊接位置; 以及将具有可焊接导电互连的倒装芯片附接到所述导电引线的所述部分。

公开(公告)号：US09412624B1

公开(公告)日：2016-08-09

申请号：US14316090

申请日：2014-06-26

申请人： Dao Nguyen Phu Cuong ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Byung Tai Do ,  Kyung Moon Kim ,  Jeffrey David Punzalan ,  SeungYong Chai ,  Soo Won Lee ,  Kwok Keung Szeto ,  KyungOe Kim

发明人： Dao Nguyen Phu Cuong ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Byung Tai Do ,  Kyung Moon Kim ,  Jeffrey David Punzalan ,  SeungYong Chai ,  Soo Won Lee ,  Kwok Keung Szeto ,  KyungOe Kim

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311

摘要： An integrated circuit packaging system, and a method of manufacture thereof, including: a substrate including: a first trace layer, an encapsulation on the first trace layer, the first trace layer having a surface exposed from the encapsulation with a rough texture characteristic of removal of a conductive carrier coating, a second trace layer on the encapsulation and over the first trace layer, the second trace layer connected to the first trace layer; and an integrated circuit die attached to the substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：基板，包括：第一迹线层，第一迹线层上的封装，第一迹线层具有从封装暴露的表面，粗糙纹理特征为去除 导电载体涂层，在封装上和第一迹线层上的第二迹线层，第二迹线层连接到第一迹线层; 以及附接到基板的集成电路管芯。

公开(公告)号：US08124520B2

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：US11456551

申请日：2006-07-10

申请人： KyungOe Kim ,  Haengcheol Choi ,  Kyung Moon Kim ,  Rajendra D. Pendse

发明人： KyungOe Kim ,  Haengcheol Choi ,  Kyung Moon Kim ,  Rajendra D. Pendse

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit mount system includes an integrated circuit, a solder mask for the integrated circuit, and a solder mask pad on the substrate with the solder mask.

摘要翻译： 集成电路安装系统包括集成电路，用于集成电路的焊接掩模，以及具有焊接掩模的衬底上的焊接掩模焊盘。

公开(公告)号：US20090236756A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12051246

申请日：2008-03-19

申请人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

发明人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/027 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

摘要： A flip chip interconnection system includes: providing a conductive lead coated with a protective coating; forming a groove through the protective coating to the conductive lead for controlling solder position on a portion of the conductive lead; and attaching a flip chip having a solderable conductive interconnect to the portion of the conductive lead.

摘要翻译： 倒装芯片互连系统包括：提供涂覆有保护涂层的导电引线; 通过所述保护涂层形成沟槽到所述导电引线，以控制所述导电引线的一部分上的焊接位置; 以及将具有可焊接导电互连的倒装芯片附接到所述导电引线的所述部分。

公开(公告)号：US20080014738A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：US11456551

申请日：2006-07-10

申请人： KyungOe Kim ,  Haengcheol Choi ,  Kyung Moon Kim ,  Rajendra D. Pendse

发明人： KyungOe Kim ,  Haengcheol Choi ,  Kyung Moon Kim ,  Rajendra D. Pendse

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit mount system includes an integrated circuit, a solder mask for the integrated circuit, and a solder mask pad on the substrate with the solder mask.

摘要翻译： 集成电路安装系统包括集成电路，用于集成电路的焊接掩模，以及具有焊接掩模的衬底上的焊接掩模焊盘。