公开(公告)号：WO2016155965A3

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/EP2016054278

申请日：2016-03-01

申请人： BOSCH GMBH ROBERT

发明人： MUELLER IMMANUEL ,  ORSO STEFFEN

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a contact arrangement of at least one semiconductor component (10), in particular a power semiconductor component. According to the invention, an electrical connection (15.2) of the semiconductor component (10) has a metal coating made of Al or an Al alloy. Furthermore, the electrical connection is connected to at least one wire bond or ribbon bond (40) made of Cu or a Cu alloy. A contact element (30), a bottom side (31) of which is connected to the electrical connection (15.2) and a top side (32) of which is connected to the wire bond or ribbon bond (40), is located between the at least one electrical connection (15.2) and the wire bond or ribbon bond (40). The contact element additionally has at least two adjoining layers (30.1, 30.2), the bottom side (31) being formed by an Al or Al alloy layer (30.1), and the contact element (30) comprising at least one other layer (30.2) made of Cu or a Cu alloy, Ag or an Ag alloy, and/or Ni or a Ni alloy.

摘要翻译： 本发明涉及至少一个半导体部件（10）的一个接触装置，特别是功率半导体元件。 在这种情况下，半导体组件（10）的电连接（15.2）包括Al或Al合金的金属化。 此外，Cu中的至少一根电线或带键（40）或Cu合金，分别电连接。 所述至少一个电连接（15.2）和所述丝或带之间的键（40）被布置设置有底部（31）与所述电连接（15.2）的接触元件（30）和具有一顶部（32）与导线 - 或带键（40）连接。 接触元件也具有至少两个相邻的层（30.1,30.2），其中，在形成Al或Al合金构成的层（30.1）的下侧（31）和从接触元件（30）至少一个另外的层（30.2） Cu或Cu合金，由Ag或Ag合金和/或Ni或Ni合金构成。

公开(公告)号：WO2016183099A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/US2016/031671

申请日：2016-05-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MITTAL, Rajat ,  PARK, Hee Jun ,  WANG, Peng ,  SAEIDI, Mehdi ,  MITTAL, Arpit

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/38

CPC分类号： G06F1/206 ,  G01K7/04 ,  G05D23/1906 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A package-on-package (PoP) device includes a first package, a second package, and a bi-directional thermal electric cooler (TEC). The first package includes a first substrate and a first die coupled to the first substrate. The second package is coupled to the first package. The second package includes a second substrate and a second die coupled to the second substrate. The TEC is located between the first die and the second substrate. The TEC is adapted to dynamically dissipate heat back and forth between the first package and the second package. The TEC is adapted to dissipate heat from the first die to the second die in a first time period. The TEC is further adapted to dissipate heat from the second die to the first die in a second time period. The TEC is adapted to dissipate heat from the first die to the second die through the second substrate.

摘要翻译： 封装封装（PoP）器件包括第一封装，第二封装和双向热电冷却器（TEC）。 第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。 第二个包装耦合到第一个包装。 第二包装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。 TEC位于第一模具和第二基板之间。 TEC适于在第一包装和第二包装之间动态地散发热量。 TEC适于在第一时间段内将热量从第一管芯散热到第二管芯。 TEC进一步适于在第二时间段内将热量从第二管芯传送到第一管芯。 TEC适于通过第二衬底将热量从第一裸片散发到第二裸片。

公开(公告)号：WO2016177491A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/EP2016/054884

申请日：2016-03-08

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： SPANOS, Konstantin ,  DAVES, Walter ,  SCHWAIGER, Stephan

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/00 ,  H01L29/778 ,  H01L21/8252 ,  H01L27/06

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L21/8252 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0605 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H03K17/6871 ,  H01L2924/00014

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltungsvorrichtung (200). Das Verfahren umfasst einen Schritt des Bereitstellens eines Substrats (202) und einen Schritt des Prozessierens einer III-V-Verbindungshalbleiterschaltung (206) auf einer Substratoberseite (204) des Substrats (202), wobei die III-V-Verbindungshalbleiterschaltung (206) zumindest ein erstes III-V-Verbindungshalbleiter-Bauelement (208), ein zweites III-V-Verbindungshalbleiter-Bauelement (210)und einen elektrischen Leiter (212), der das erste III-V-Verbindungshalbleiter-Bauelement (208) und das zweite III-V-Verbindungshalbleiter-Bauelement (210) elektrisch leitfähig verbindet,aufweist. In einem Schritt des Anordnens werden eine Metallschicht oder ein metallisierter Schaltungsträgerauf einer der Substratoberseite gegenüberliegenden Rückseite des Substrats als eine elektrische Kontaktfläche zur Rückführung eines Stroms für eine leistungselektronische Schaltungangeordnet.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制备电子电路装置（200）的方法。 该方法包括：提供衬底（202）和在衬底（202）的衬底顶表面（204），以处理一个III-V族化合物半导体电路（206）的步骤的一个步骤，其中所述III-V族化合物半导体电路（206）的至少一个 第一III-V族化合物半导体器件（208），第二III-V族化合物半导体器件（210）和所述第一III-V族化合物半导体器件（208）的电导体（212）和第二III V族化合物半导体设备（210）连接导电的，具有。 在设置金属层或金属化电路支撑轴承的基板作为电接触表面的上板基板侧相对后侧的一个用于返回用于功率电子电路的电流的步骤布置。

公开(公告)号：WO2016174757A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/JP2015/062937

申请日：2015-04-30

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 中尾　優 ,  黒田　洋史

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01204

摘要： 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び下記式（１）で表される化合物（Ｄ）を含有する。式（１）中、Ｒ １ は極性基又は炭化水素基である。本発明の電子部品装置（１０）は、電子部品（１１）と、電子部品（１１）を封止する封止材（１２）とを有する電子部品装置（１０）において、封止材（１２）が前記封止用樹脂組成物の硬化物である。

摘要翻译： 这种包封树脂组合物包含环氧树脂（A），硬化剂（B），无机填料（C）和由下式（1）表示的化合物（D））。 在式（1）中，R 1是极性基团或烃基。 该电子部件装置（10）包括电子部件（11）和封装材料（12），电子部件（11）通过该封装材料被密封，封装材料（12）是从封装树脂组合物得到的固化物。

公开(公告)号：WO2016167245A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/JP2016/061795

申请日：2016-04-12

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 三原　尚明 ,  切替　徳之 ,  杉山　二朗

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 半導体パワー素子を金属リードフレームに接合する際、耐熱性と実装信頼性に優れ、かつ鉛フリーであり環境への付加の小さい手段を提供することを目的とする。　具体的には、金属粒子と、熱硬化性樹脂と、ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤とを含む導電性接着フィルムであって、前記ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤が、フッ化ホウ素またはその錯体、ｐＫａ＝－０．４以下のプロトン酸、またはその塩と同一のアニオンと、水素イオンまたはその他のカチオンとを組み合わせた塩または酸から選択されるものであることを特徴とする導電性接着フィルム。および、前記導電性接着フィルムと、粘着テープとを貼り合せてなる、ダイシングダイボンディングフィルム。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种在将半导体功率元件接合到金属引线框架时具有优异的耐热性和安装可靠性的装置，其无铅且对环境的负担较小。 具体地说，本发明提供一种含有金属颗粒，热固性树脂和具有路易斯酸性质的化合物或热酸产生剂的导电粘合剂膜，其中具有路易斯酸性质的化合物或加热酸产生剂的特征在于选自 在氟化硼或其络合物中，pKa值为-0.4以下的质子酸，或通过将与质子酸的盐相同的阴离子与氢离子或其它阳离子结合而得到的盐或酸。 另外，本发明提供了一种通过将导电粘合剂膜粘合到压敏粘合带而获得的切割和芯片接合膜。

公开(公告)号：WO2016166834A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/JP2015/061573

申请日：2015-04-15

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 梶原　孝信 ,  大前　勝彦 ,  伏江　俊祐 ,  椋田　宗明 ,  中島　大輔 ,  元岡　誠裕 ,  宮西　宏幸 ,  仲松　有紀 ,  鈴木　淳也

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/051 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6715 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 半導体装置（１００）において、リードフレーム（２）の放熱面（２ｂ）に、第一のモールド樹脂（７）により成形された第一のスカート部（７ａ）と、第二のモールド樹脂（８）により成形された第二のスカート部（８ａ）を設けた。また、薄肉成形部（８ｂ）は、第二のモールド樹脂（８）により第二のスカート部（８ａ）と一体的に成形される。このような構成により、薄肉成形部（８ｂ）とリードフレーム（２）との密着性が高く、放熱性と絶縁性に優れた半導体装置（１００）が得られる。

摘要翻译： 一种半导体器件（100），其中引线框架（2）的散热表面（2b）设置有由第一模制树脂（7）形成的第一裙部（7a）和第二裙部（8a） ）由第二模制树脂（8）形成。 使用第二模制树脂（8）将薄壁部分（8b）与第二裙部（8a）整体形成。 作为这种结构的结果，可以获得薄壁部分（8b）和引线框架（2）之间没有高粘合力的半导体器件（100），并且具有优异的散热性能和绝缘性能。

公开(公告)号：WO2016158082A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/055013

申请日：2016-02-22

申请人： シャープ株式会社

发明人： 川口　恭裕 ,  名田　智一 ,  大沼　宏彰 ,  松田　誠 ,  地主　修 ,  幡　俊雄

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/50 ,  F21K9/64 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H05B33/0827 ,  H05B33/0857

摘要： 　アノード用電極ランドと、カソード用電極ランドと、前記アノード用電極ランドおよび前記カソード用電極ランドに電気的に接続して、互いに並列に設けられた、第１の発光部および第２の発光部とを備え、前記第１の発光部および前記第２の発光部は、それぞれ青色発光ＬＥＤチップを含み、前記第１の発光部と前記第２の発光部とは、前記アノード用電極ランドと前記カソード用電極ランドとの間に印加される電流の変化量に対する光束の変化量が異なり、前記第１の発光部および前記第２の発光部を含む発光部全体の発する色温度を調整可能である、発光装置が提供される。

摘要翻译： 本发明提供一种发光装置，其包括与阳极电极焊盘和阴极电极焊盘电连接的阳极电极焊盘，阴极电极焊盘以及与第一发光部分和第二发光部分电连接的发光装置， 并行提供。 第一发光部和第二发光部各自包含蓝色发光LED芯片。 相对于在阳极电极焊盘和阴极电极焊盘之间施加的电流的变化量，光通量的变化量在第一发光部分和第二发光部分之间不同，并且由 可以调整包括第一发光部和第二发光部的整体的发光部。

公开(公告)号：WO2016157394A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/060024

申请日：2015-03-30

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 錦沢　篤志 ,  谷藤　雄一 ,  岡　浩偉 ,  団野　忠敏 ,  中村　弘幸

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 　樹脂封止型の半導体装置において、導電性のダイパッドＤＰ上に、絶縁性を有する接合材ＢＤ２を介して半導体チップＣＰ２が搭載され、かつ、導電性を有する接合材ＢＤ１を介して半導体チップＣＰ１が搭載されている。半導体チップＣＰ２の第１側面と第２側面とが交差して形成される第１の辺における、接合材ＢＤ２で覆われた部分の第１の長さは、半導体チップＣＰ１の第３側面と第４側面とが交差して形成される第２の辺における、接合材ＢＤ１で覆われた部分の第２の長さよりも大きい。

摘要翻译： 在本发明中，树脂密封型半导体装置被配置为通过具有绝缘性的接合材料BD2将半导体芯片CP2安装在导电性芯片焊盘DP上，半导体芯片CP1经由具有 导电性能。 在由半导体芯片CP2的第一表面和第二表面的交点形成的第一侧中的由接合材料BD2覆盖的部分的第一长度长于由接合材料BD1覆盖的部分的第二长度 第二侧由半导体芯片CP1的第三侧面和第四侧面的交点形成。

公开(公告)号：WO2016155965A2

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/EP2016/054278

申请日：2016-03-01

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： MUELLER, Immanuel ,  ORSO, Steffen

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontaktanordnung zumindest eines Halbleiterbauelementes, insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Dabei weist ein elektrischer Anschluss des Halbleiterbauelementes eine Metallisierung aus Al oder einer Al-Legierung auf. Ferner ist der elektrische Anschluss mit zumindest einem Draht-oder Bändchenbond aus Cu oder einer Cu-Legierung verbunden. Zwischen dem zumindest einen elektrischen Anschluss und dem Draht-oder Bändchenbond ist ein Kontaktelement angeordnet, welches mit einer Unterseite mit dem elektrischen Anschluss und mit einer Oberseite mit dem Draht-oder Bändchenbond verbunden ist. Das Kontaktelement weist zudem zumindest zwei angrenzende Schichten auf, wobei die Unterseite aus einer Schicht aus Al oder einer Al-Legierung gebildet ist und das Kontaktelement zumindest eine weitere Schichtaus Cu oder einer Cu-Legierung, aus Ag-oder einer Ag-Legierung und/oder aus Ni oder einer Ni-Legierung umfasst.

摘要翻译： 本发明涉及至少一个半导体元件的一个接触装置，特别是功率半导体元件。 在这种情况下，半导体元件与Al的金属化或Al合金的电连接。 此外，具有至少一个金属丝或由Cu或Cu合金的条带接合的电连接被连接。 所述至少一个电端子与所述导线或带式接合被布置，其连接到与所述电连接的底部的接触元件和具有与所述金属丝或条带接合的顶面之间。 接触元件也具有至少两个相邻层，其中所述底部是从Al的层或Al合金和接触元件的Cu或Cu合金，Ag或Ag合金和/或至少一个另外的层形成 包括Ni或Ni合金制成。

公开(公告)号：WO2016144103A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/KR2016/002365

申请日：2016-03-09

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 안영주 ,  김도엽 ,  손언호 ,  신미나

IPC分类号： H05B37/02 ,  F21S2/00 ,  F21S10/02 ,  F21V23/04 ,  F21V7/04 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H05B33/0869 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V7/04 ,  F21V19/0015 ,  F21V29/74 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0827 ,  H05B33/0851 ,  H05B33/0866 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시 예에 개시된 조명 장치는, 회로 기판; 및 상기 회로 기판 위에 서로 다른 컬러를 발광하는 제1 내지 제3광원부를 갖는 복수의 발광 모듈; 상기 제1 내지 제3광원부 각각의 전류 조절을 위해 전류 제어 신호를 제공하는 제어부; 상기 제어부의 전류 제어 신호로 상기 제1 내지 제3광원부의 전류를 조절하는 드라이버; 및 상기 복수의 발광 모듈 각각의 제1 내지 제3광원부의 광속 편차 데이터가 저장된 메모리부를 포함하며, 상기 제1광원부는 적색 광을 발광하는 복수의 제1발광 소자를 포함하며, 상기 제2광원부는 녹색 광을 발광하는 복수의 제2발광 소자를 포함하며, 상기 제3광원부는 청색 광을 발광하는 복수의 제3발광 소자를 포함하며, 상기 제어부는 상기 광속 편차 데이터에 상응하는 입력 전류의 세기 값으로 상기 복수의 발광 모듈의 제1, 제2 및 제3광원부의 전류를 각각 제어한다.

摘要翻译： 根据实施例的公开的照明装置包括：电路板; 多个发光模块，包括在电路板上发射不同颜色的光的第一至第三光源单元; 控制单元，用于提供用于第一至第三光源单元中的每一个的电流控制的电流控制信号; 用于通过控制单元的电流控制信号控制第一至第三光源单元的电流的驱动器; 以及存储单元，其中已经存储了多个发光模块中的每一个的第一至第三光源单元的光通量偏差数据，其中第一光源单元包括发射红光的多个第一发光元件，第二光源单元 光源单元包括发射绿光的多个第二发光元件，第三光源单元包括发射蓝光的多个第三发光元件，并且控制单元控制第一，第二和第二光源中的每一个的电流 通过对应于光通量偏差数据的输入电流的强度值，将多个发光模块的第三光源单元。