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    DIRECT INTEGRATED CIRCUIT INTERCONNECTION SYSTEM
    43.
    发明申请
    DIRECT INTEGRATED CIRCUIT INTERCONNECTION SYSTEM 审中-公开
    直接集成电路互连系统

    公开(公告)号：WO1993007659A1

    公开(公告)日：1993-04-15

    申请号：PCT/US1992008624

    申请日：1992-10-09

    Applicant: IFAX CORPORATION

    Inventor： IFAX CORPORATION ,  CHOW, Vincent

    IPC: H01R13/00

    CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L25/0652 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/714 ,  H01L2924/00

    Abstract: A system for directly connecting one integrated circuit to another achieved by depositing gold onto the bonding pads of both integrated circuits, aligning the respective bonding pads and biasing both circuits into gas-tight, electrically conductive relation through the use of an initial compression force and a spring assembly. The gold bumps deposited on the bonding pads include ridges to ensure an optimal gas-tight seal. Alignment posts are also inserted through the host integrated circuit, which match notches cut into the periphery of the target integrated circuit, to ensure proper polarization and mating of the bonding pads of each integrated circuit. The integrated circuits and spring assembly are housed, and thus held together by, a carrier assembly. The carrier assembly also serves to dissipate heat generated by the integrated circuits, adapts for mounting on a printed circuit board, and includes a ferrule over an optical sensing area provided on the host integrated circuit.

    Abstract translation: 一种用于将一个集成电路直接连接到另一个集成电路的系统，其通过在两个集成电路的接合焊盘上沉积金而实现，其通过使用初始压缩力和两个电路对准各自的焊盘并将两个电路偏置成气密的导电关系， 弹簧总成。 沉积在接合焊盘上的金凸块包括脊，以确保最佳的气密密封。 对准柱也通过主机集成电路插入，该主机集成电路匹配切割到目标集成电路的周边的切口，以确保每个集成电路的焊盘的适当偏振和匹配。 集成电路和弹簧组件被容纳在一起，并由此由载体组件保持在一起。 载体组件还用于散发由集成电路产生的热量，适于安装在印刷电路板上，并且包括在主机集成电路上提供的光学感测区域上的套圈。

    METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING AND COOLING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
    44.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING AND COOLING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS 审中-公开
    包装和冷却集成电路板的方法和装置

    公开(公告)号：WO1989008327A1

    公开(公告)日：1989-09-08

    申请号：PCT/US1989000732

    申请日：1989-02-28

    Applicant: DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION

    Inventor： DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION ,  FOX, Leslie, R.

    IPC: H01L23/40

    CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/16 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A packaging and cooling assembly for integrated circuit chips includes a base (14) for reception of one or more circuit chips (12), and a combination heat sink and cover (28) for attachment to the base (19). The circuit chips (12) are mounted circuit side down on the base (14), and include flexible lead frames (20) for attachment to bonding pads on the base (14). Compliant cushions (44) that generally conform to the shape and size of the chips (12) are held loosely between the circuit sides of the chips, and the base (14). The heat sink (28) engages the back sides of the circuit chips (12) when it is attached to the base. This causes the chips (12) to compress the compliant cushions (44), thereby holding the chips firmly in position, and forming a high thermal conductivity interface between the chips and the heat sink (28). To further enhance the heat transfer characteristics of the interface, a thin film of fluid (50) is coated on the back sides of each chip (12) to fill in the microvoids which result from asperity contact of the heat sink (28) and chip mating surfaces. A sealing gasket (34) is provided between the heat sink (28) and the base (14) to form a protective enclosure for the chips. Intermediate housings or heat spreader structures may alternatively be disposed between the chips (12) and the heat sink (28).

    Abstract translation: 用于集成电路芯片的封装和冷却组件包括用于接收一个或多个电路芯片（12）的基座（14）和用于附接到基座（19）的组合散热器和盖子（28）。 电路芯片（12）侧面安装在基座（14）上，并且包括用于附接到基座（14）上的接合焊盘的柔性引线框架（20）。 通常符合芯片（12）的形状和尺寸的合适的衬垫（44）松散地保持在芯片的电路侧和基座（14）之间。 当散热器（28）附接到基座时，散热器（28）接合电路芯片（12）的背面。 这使得芯片（12）压缩顺应性衬垫（44），从而将芯片牢固地保持就位，并且在芯片和散热器（28）之间形成高导热性界面。 为了进一步提高界面的传热特性，在每个芯片（12）的背面上涂覆有薄膜（50），以填充由散热器（28）和芯片（28）的凹凸接触所产生的微孔 配合面。 密封垫圈（34）设置在散热器（28）和基座（14）之间，以形成用于芯片的保护外壳。 中间壳体或散热器结构可替代地设置在芯片（12）和散热器（28）之间。

    相変化冷却器および相変化冷却方法
    45.
    发明申请
    相変化冷却器および相変化冷却方法 审中-公开
    相变冷却器和相变冷却方法

    公开(公告)号：WO2015146110A1

    公开(公告)日：2015-10-01

    申请号：PCT/JP2015/001586

    申请日：2015-03-20

    Applicant: 日本電気株式会社

    Inventor： 坂本　仁 ,  吉川　実 ,  蜂矢　真弘

    IPC: H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　相変化冷却器においては、複数の発熱体を冷却しようとすると冷却器が大型化し構造が複雑になるため、本発明の相変化冷却器は、冷却対象物と熱的に接続する熱伝導板と、冷媒を貯蔵し、熱伝導板を介して冷却対象物の熱を受容する受熱部と、受熱部において冷媒が気化することによって発生する気相冷媒を、凝縮液化させて放熱を行う放熱部と、受熱部と放熱部を連結する連結部、とを有する。

    Abstract translation: 由于尝试使用相变冷却器来冷却多个发热体导致具有复杂结构的大体积的冷却器，所以该相变冷却器具有以下特征：导热板，其热连接到 物体被冷却; 存储制冷剂的热接收部，并且经由所述导热板从被冷却的物体接收热量; 散热部，其通过冷凝而散热，从而使在制冷剂在受热部中蒸发时产生的气态制冷剂液化; 以及连接热吸收部和散热部的连接部。

    電子機器の冷却構造及び冷却構造を備えたサーバ
    48.
    发明申请
    電子機器の冷却構造及び冷却構造を備えたサーバ 审中-公开
    电子设备冷却结构及提供冷却结构的服务器

    公开(公告)号：WO2014196007A1

    公开(公告)日：2014-12-11

    申请号：PCT/JP2013/065392

    申请日：2013-06-03

    Applicant: 株式会社日立製作所

    Inventor： 大谷　健吾 ,  椿　繁裕

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36

    CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　発熱部品やプリント配線板の冷却性能を改善し、搭載部品及びプリント配線板の信頼性を確保することを課題としたものであって、プリント配線板（２０１）と、プリント配線板（２０１）に搭載された発熱部品（２０２）と、プリント配線板（２０１）と板金（４０１）との間に設置され、プリント配線板（２０１）に接触するシリコーン性熱伝導材（４０２）と、水平方向に可動性を有するように板金（４０１）に設置され、シリコーン性熱伝導材（４０２）に接触する金属製の放熱部品（４０４）と、を備え、発熱部品（２０２）及びプリント配線板（２０１）の熱を、シリコーン性熱伝導材（４０２）及び放熱部品（４０４）を介して板金（４０１）に放熱する冷却構造。

    Abstract translation: 本发明解决了提高发热部件和印刷电路板的冷却的问题，并且为了确保安装部件和印刷电路板的可靠性，本发明提供一种冷却结构，该冷却结构设置有：印刷线路板 （201）; 安装在所述印刷电路板（201）上的发热部件（202）; 放置在印刷电路板（201）和金属片（401）之间并与印刷电路板（201）接触的有机硅导热材料（402）; 以及金属散热部件（404），其被放置在所述金属片（401）上以便在所述水平方向上具有移动性并与所述硅树脂导热材料（402）接触。 冷却结构通过硅树脂导热材料（402）和散热部件（404）将发热部件（202）和印刷线路板（201）的热量散发到金属板（401）中 ）。

    ミリ波モジュール
    49.
    发明申请
    ミリ波モジュール 审中-公开
    MILLIMETER-WAVE MODULE

    公开(公告)号：WO2014189105A1

    公开(公告)日：2014-11-27

    申请号：PCT/JP2014/063581

    申请日：2014-05-22

    Applicant: 日本電気株式会社

    Inventor： 和田　靖

    IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01P5/08 ,  H01P5/107 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/12 ,  H01L23/66 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01P5/028 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　本発明のミリ波モジュールは、複数のＭＭＩＣ（６００ａ，６００ｂ）と該複数のＭＭＩＣを接続する伝送線路（５００ａ，５００ｂ）とで構成されるミリ波回路と、該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板（１００）とを備える。該ミリ波回路は多層の誘電体基板（１００）の表面層に実装されている。当該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板（１００）を支持する金属製のベース（２００）と、前記表面層の上に設置され、前記ミリ波回路を覆う金属製のキャップ（３００）と、キャップ（３００）と多層の誘電体基板（２００）の両方を貫通してベース（１００）に螺合するネジ（４００ａ，４００ｂ）と、が備えられている。これらのネジによって多層の誘電体基板（１００）がベース（２００）とキャップ（３００）とで挟み込まれている。

    Abstract translation: 本发明的毫米波模块包括：由连接MMIC的多个MMIC（600a，600b）和传输线（500a，500b）构成的毫米波电路; 以及安装有所述毫米波电路的多层电介质基板（100）。 毫米波电路安装在多层电介质基片（100）的表面层上。 毫米波模块还包括：金属基座（200），用于支撑安装有毫米波电路的多层电介质基片（100）; 安装在表层上并覆盖毫米波电路的金属盖（300）; 并且螺钉（400a，400b）穿过盖（300）和多层电介质基板（100）并拧入基座（200）。 通过这些螺钉将多层电介质基板（100）夹在基座（200）和盖（300）之间。

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