公开(公告)号：WO2009081874A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2008/073228

申请日：2008-12-19

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  榎本 哲也 ,  永井 朗 ,  本田 一尊

Inventor： 榎本 哲也 ,  永井 朗 ,  本田 一尊

IPC: C08G59/62 ,  C08L5/14 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を含有する、封止充てん用フィルム状樹脂組成物が提供される。

Abstract translation: 公开了一种用于封装填充的膜状树脂组合物，其包含（a）热塑性树脂，（b）环氧树脂，（c）固化剂和（d）具有两个或更多个酚羟基的化合物。

公开(公告)号：WO2007148724A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/JP2007/062427

申请日：2007-06-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  榎本 哲也

Inventor： 永井 朗 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  榎本 哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: A production method of a semiconductor device which allows a semiconductor chip piece bonded with adhesive to be efficiently obtained and allows a semiconductor chip and a wiring board to be excellently connected together. The production method comprises the step of preparing a laminate (60) in which a dicing tape (9), an adhesive layer (3) and semiconductor wafer (6) are laminated in this sequence so that the circuit surface (6a) of the semiconductor wafer (6) faces the dicing tape (9) side, the step of recognizing a cut position by recognizing the circuit pattern (P) of the circuit surface (6a) from the rear surface (6b) of the semiconductor wafer (6), and the step of cutting at least the semiconductor wafer (6) and the adhesive layer (3) in the thickness direction of the laminate (60) to thereby obtain a semiconductor chip piece connected with the wiring board, whereby it is possible to prevent the semiconductor chip from contaminating and from being lost due to scattering or flowing out.

Abstract translation: 半导体器件的制造方法，其能够有效地获得与粘合剂接合的半导体芯片片，并且使半导体芯片和布线基板良好地连接在一起。 该制造方法包括以下顺序制备层叠体（60）的步骤：其中切割胶带（9），粘合剂层（3）和半导体晶片（6）按顺序层叠，使得半导体的电路表面（6a） 晶片（6）面向切割带（9）侧，通过从半导体晶片（6）的后表面（6b）识别电路表面（6a）的电路图案（P）来识别切割位置的步骤， 以及在层叠体（60）的厚度方向上至少切断半导体晶片（6）和粘合剂层（3）的步骤，从而获得与布线板连接的半导体芯片片，由此可以防止 半导体芯片由于散射或流出而被污染和丢失。

公开(公告)号：WO2009123285A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：PCT/JP2009/056889

申请日：2009-04-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  榎本 哲也 ,  本田 一尊 ,  永井 朗

Inventor： 榎本 哲也 ,  本田 一尊 ,  永井 朗

IPC: C08L63/00 ,  C08G14/073 ,  C08G59/40 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C08G14/06 ,  C08K5/3445 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: このフラックス活性剤は、縮合多環オキサジン骨格を有する化合物を含有する。

Abstract translation: 公开了一种助熔剂活化剂，其包含具有缩合多环恶嗪骨架的化合物。

公开(公告)号：WO2009072497A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071897

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川端 泰典 ,  永井 朗

Inventor： 川端 泰典 ,  永井 朗

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C08K3/30 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 　硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂用硬化剤及び硫酸バリウムを含有することを特徴とする回路部材接続用接着剤。

Abstract translation: 提供连接粘合剂的电路部件，其特征在于包含固化树脂，热固性树脂，用于固化树脂的固化剂和硫酸钡。

公开(公告)号：WO2009069783A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/071727

申请日：2008-11-28

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗 ,  川端 泰典 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 永井 朗 ,  川端 泰典 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C08K3/22 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明は、相対向する回路基板を接続するための回路部材接続用接着剤であって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、該組成物中に分散された金属水酸化物粒子とからなる、回路部材接続用接着剤を提供する。本発明の回路部材接続用接着剤は、半導体チップと基板との接続信頼性に優れると共に、半導体チップと基板の位置合わせに用いられるアライメントマークの認識性を実用上十分なレベルまで向上させることを可能とするものである。

Abstract translation: 提供了一种连接电路板相互粘接的电路板的电路部件。 电路构件连接粘合剂由含有热塑性树脂，热固性树脂和固化剂的树脂组合物和分散在组合物中的金属氢氧化物颗粒组成。 电路构件连接胶粘剂在半导体芯片和基板之间的连接方面具有优异的可靠性，并且提高了用于将半导体芯片与基板对准的对准标记的识别性能达到足以实际使用的水平。

公开(公告)号：WO2009008448A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/JP2008/062402

申请日：2008-07-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗

Inventor： 永井 朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K3/22 ,  C09J11/04 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、該樹脂組成物中に分散している複合酸化物粒子と、からなる熱硬化型の回路部材接続用接着剤。

Abstract translation: 公开了一种用于电路构件连接的热固性粘合剂，其由含有可热交联树脂的树脂组合物和与可热交联树脂反应的固化剂和分散在树脂组合物中的复合氧化物颗粒组成。

公开(公告)号：WO2008084811A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/JP2008/050140

申请日：2008-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗

Inventor： 永井 朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 　突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンの形成された基板との間に介在させて、加圧・加熱することにより、相対向させた前記接続端子と前記配線パターンを電気的に接続すると共に、前記半導体チップと前記基板を接着する回路部材接続用接着剤であって、熱可塑性樹脂、架橋性樹脂及び該架橋性樹脂に架橋構造を形成させる硬化剤を含有する樹脂組成物と、該樹脂組成物中に分散された複合酸化物粒子と、を含む回路部材接続用接着剤。

Abstract translation: 公开了一种用于连接电路部件的粘合剂，其被插入在具有突出的连接端子的半导体芯片和设置有布线图案的基板之间，并在其间被加压和加热，用于将连接端子和彼此面对的布线图案电连接， 将半导体芯片与基板接合。 用于连接电路元件的粘合剂包含含有热塑性树脂，可交联树脂和用于使可交联树脂形成交联结构的固化剂和分散在树脂组合物中的复合氧化物颗粒的树脂组合物。