公开(公告)号：CN1155080C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN95120270.7

申请日：1995-11-27

申请人： 摩托罗拉公司

发明人： 诺尔曼·L·欧文斯

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 一种用于球网格阵列(BGA)组装件的多串印刷电路板衬底包括一个带有多个排列成N行(14)和M列(16)形成N×M阵列的BGA衬底(12)的印刷电路板(11)。N和M都大于或等于2，且N×M阵列的大小选定为多个BGA衬底(12)中的每一个保持平整度起伏小于约0.15mm(约6密尔)。印刷电路板(11)的厚度(26)足以减小平整度变化并使厂家能够使用自动组装设备而无需采用支持托盘。

公开(公告)号：CN1452213A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110114.3

申请日：2003-04-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 古沢昌宏 ,  桥本贵志

IPC分类号： H01L21/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/125 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。

公开(公告)号：CN1440073A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN02147180.0

申请日：2002-10-25

申请人： 富士通株式会社

发明人： 米田义之 ,  南泽正荣 ,  渡边英二 ,  佐藤光孝

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件基底具有小间距的细小端点并且能够容易地以低廉费用生产而不需要使用特殊过程。一个安装端具有棱锥形状并且延伸于硅基底的前表面和背面之间。该安装端的一端自硅基底的背面伸出。一层布线层被形成于在硅基底的前表面上。该布线层包括一层电气上连至安装端的导电层。

公开(公告)号：CN1411497A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN99811927.X

申请日：1999-09-24

申请人： 拜尔公司

发明人： J·贡扎莱茨-布兰科 ,  W·霍黑赛尔 ,  J·斯金

IPC分类号： C09D17/00 ,  C09D11/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： C09D11/52 ,  B01F17/0028 ,  B01F17/005 ,  B01F17/0057 ,  B01F17/0085 ,  C09D17/007 ,  G02F1/13439 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49883 ,  H01L31/1884 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种制剂，它包含：a)至少1种平均初级粒度介于1～100nm、优选1～50nm的氧化物，b)至少1种平均分子量Mw大于1000g/mol的分散剂，和c)至少1种溶剂。本发明制剂尤其适合用来生产印刷油墨，该油墨可采用喷墨印刷方法作为有结构的表面施涂到透明、高熔点基材上。经过在还原气氛中烧结便形成透明的导电层。

公开(公告)号：CN1396654A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02141292.8

申请日：2002-07-05

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 田远伸好 ,  中西秀典

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1184 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成第一金属层图形14，在第一金属层上形成至少0.5μm厚的第二金属层图形16，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。此外，第三金属层13可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层16的最外层是金属，比如不会被蚀刻的金。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

公开(公告)号：CN1392602A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123158.3

申请日：2002-06-19

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。

公开(公告)号：CN1090439C

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN96101889.5

申请日：1996-03-13

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 柳在喆 ,  徐洹植

IPC分类号： H05K3/10 ,  H01L21/08

CPC分类号： H05K3/246 ,  C11D1/004 ,  C11D3/2017 ,  C11D11/0029 ,  C23G5/032 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 制备用于半导体组装的基板的方法，包括在基板上形成具有所期望的电路图形的导电层；固化处理导电层；精压固化后的导电层以使表面均匀。固化后的导电层可以镀镍，然后镀金，整形后形成镀金电路板。

公开(公告)号：CN1090438C

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN98103670.8

申请日：1998-01-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 朴永哲

IPC分类号： H04Q7/38

CPC分类号： H04W36/12 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4867

摘要： 一种在数字个人通信服务(PCS)系统中减少于越区切换时呼叫断线可能性的越区切换方法。该方法是通过使用进程间通信(IPC)将基站控制器彼此联接而在网关互连网络(GCIN)之间形成链路；分配用于分辨所述GCIN的高容量IPC节点交换台系统地址，以由GCIN之间的进程间通信来执行越区切换来实现；通过使用HINA地址和GCIN之间的链路，根据越区切换请求，越区切换呼叫；根据接收信号强度指示(RSSI)信号的强弱，移动台控制器将移动台切换到具有较强RSSI信号的区域上，随后，切断对RSSI较弱信号的区域的呼叫。

公开(公告)号：CN1323506A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812182.7

申请日：1999-02-11

申请人： 美国3M公司

发明人： P·M·哈维 ,  W·V·道尔 ,  W·V·巴拉德

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0551 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种挠性印刷线路板的制造方法,在该挠性印刷线路板的每个主表面上带有至少一个蚀刻或电镀的细部,所述方法包括下列步骤:提供包括介电基片(10)和至少一层导电基层(11)具有两个主表面的原料(1);将带有覆盖片(14)的光刻胶(16)层压在原料(1)的至少一个主表面上;和将图象(18)印刷在覆盖片(14)上,或者除去覆盖片(14)将图象(18)直接印刷在光刻胶(16)上。

公开(公告)号：CN1222825A

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN98122396.6

申请日：1998-12-04

申请人： 国际商业机器公司

发明人： G·W·琼斯 ,  W·J·鲁迪克 ,  R·W·基斯勒 ,  J·W·威尔逊 ,  V·R·马尔科维奇 ,  W·E·威尔逊

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H01L23/538

CPC分类号： H05K3/388 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 提供一种制造电路化基片的方法,该方法包括以下步骤:提供其上有电路的有机基片;将介质膜加到有机基片上;在所说介质膜中形成微通孔;在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层;在所说金属籽晶层上电镀金属层;及在金属上形成电路图形。