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公开(公告)号：CN102456649A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110112415.4
申请日：2011-04-26
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49811 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/4853 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K3/0097 , H05K3/107 , H05K3/282 , H05K2201/0376 , H05K2203/1536 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层；线路层，嵌设于该介电层中，且该线路层外露于该介电层的相对两表面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路；以及第一绝缘保护层，设于该介电层的一侧表面，且覆盖该介电层与线路层，并具有多个接触垫用开孔，以对应外露各该接触垫。相较于现有技术，本发明直接以介电层作为封装基板的基底，因而具有较小的厚度与较低的生产成本。
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公开(公告)号：CN102171804A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139228.6
申请日：2009-11-18
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0038 , H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种在衬底上(201)实现选择性区域电镀的方法，所述方法包括在所述衬底上形成第一导电层(301)，利用抗化学镀层(401)覆盖所述第一导电层，对所述衬底进行构图以在其中形成延伸穿过所述抗化学镀层和所述第一导电层的特征(510，520)，形成邻接且电连接至所述第一导电层的第二导电层(610)，在所述第二导电层上形成第三导电层(710)，以及去除所述抗化学镀层和所述第一导电层。
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公开(公告)号：CN102084731A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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公开(公告)号：CN101911846A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123753.4
申请日：2008-10-03
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/0265 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/072 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。
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公开(公告)号：CN101896036A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010250296.4
申请日：2005-09-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , C25D5/022 , H05K3/0032 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917
Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100594757C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580009958.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN101467501A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021655.5
申请日：2007-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09736 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。
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公开(公告)号：CN101467248A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021857.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：CN101339936A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127807.6
申请日：2008-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0376 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明披露了一种具有掩埋图案的基板以及制造该基板的方法。该基板可以包括绝缘板；掩埋在绝缘板的一侧中的第一图案；掩埋在绝缘板的另一侧中的第二图案，该绝缘板在第一图案与第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及通孔，所述通孔电连接第一图案和第二图案。对于相同的绝缘厚度，与具有曝光图案的基板相比，根据本发明某些具体实施方式的具有掩埋图案的基板可以具有更大的刚性。并且，可以利用具有特定量厚度的载板绝缘板结合体以满足在采用用于更厚基板的现有辊装置中的厚度要求。
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公开(公告)号：CN101330071A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126672.1
申请日：2008-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/06
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。
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