公开(公告)号：CN102124826B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200980131727.0

申请日：2009-08-21

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(60)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。

公开(公告)号：CN101809773B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200880109343.4

申请日：2008-09-09

申请人： 欧司朗光电半导体有限公司

发明人： 迪特尔·艾斯勒

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种包括光电子器件(1)的装置，该光电子器件带有两个接触部(3a，3b)和至少一个另外的部件(2)，其中接片(6)设置在该光电子器件(1)和所述另外的部件(2)之间。根据构型，该接片(6)用于确定在安装时的位置，用于在安装时对中，用于更好的散热或者用于避免短路。

公开(公告)号：CN103188874A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110446896.2

申请日：2011-12-28

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司

发明人： 陈显任 ,  廖良红 ,  陈鑫 ,  胡永栓

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  B23Q3/06 ,  B23C3/00

CPC分类号： H05K3/0044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/167 ,  Y10T409/303752

摘要： 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。

公开(公告)号：CN101620857B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200910139557.2

申请日：2009-06-30

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石井淳 ,  金川仁纪 ,  内藤俊树

IPC分类号： G11B5/48 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC分类号： G11B5/4866 ,  G02B6/423 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49895

摘要： 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。

公开(公告)号：CN101207229B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200710159914.2

申请日：2007-12-20

申请人： 株式会社东芝

发明人： 本田朋子 ,  黑岩信好 ,  中畑政臣 ,  森本淳 ,  本田智 ,  畑义和 ,  佐藤晃一 ,  辻村彰宏 ,  田幡诚 ,  樱井实 ,  加藤昌治

IPC分类号： H01Q1/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。

公开(公告)号：CN102986094A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180033918.0

申请日：2011-07-07

申请人： 矢崎总业株式会社

发明人： 樫山诚久 ,  大石全伸

IPC分类号： H01R43/20

CPC分类号： B29C45/14065 ,  H01R12/585 ,  H01R43/205 ,  H01R43/22 ,  H01R43/24 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明提供一种用于连接器的嵌件成型方法，该嵌件成型方法能够使端子容易地插入到用于连接器的插入目的位置。一种用于嵌件成型装配有与壳体（40）成为一体的并成两排对齐的多个端子（10）的嵌件成型方法包括：在壳体模具（80）中设定多个端子（10），以便使所述端子（10）的翘曲方向（D）一致，从而使该翘曲方向（D）分别指向所述各排端子（10）的外侧。

公开(公告)号：CN101356644B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200780001159.3

申请日：2007-02-09

申请人： 温德克工业股份有限公司

发明人： 陈刚程

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/32 ,  H01L22/34 ,  H01L23/041 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明提供了一种使用各向异性导电薄膜(ACM)作为元件互连，并用压有安插凹槽的基板或定位夹具来将元件便利地安装在电子装置中的基板上的装配电子装置的系统和方法。该夹具可包括多层互连，以提高密封于外壳之中的电子装置的布线密度。对准链接可用于监测一个复杂装置之中ACM界面元件的位置和接触的完整度。该系统和方法使元件可以取下再用。元件的互连组件或传导通路可用于通过ACM层互连多层邻近基板成为一个堆叠式电子装置。

公开(公告)号：CN101658080B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880004884.0

申请日：2008-06-13

申请人： 精工精密有限公司

发明人： 齐藤努 ,  荒木正俊

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4638 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造装置以及制造方法，能够更高效且高精度地制造多层布线基板。该制造装置(1)包括：对由重叠了规定枚数的布线基板(A)及预浸料坯(B)构成的层叠体进行临时焊接的临时焊接部(12)；以及在上述层叠体上实施打孔及正式焊接的打孔部(14)。其中，在临时焊接部(12)中，能够对在已经进行了临时焊接的层叠体上增加了新的布线基板的层叠体进行进一步的临时焊接。这样的处理基本上能够多次地重复。而且，在该重复处理期间，在打孔部(14)中并行地进行打孔。

公开(公告)号：CN102439785A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080004535.6

申请日：2010-01-13

申请人： 大陆汽车系统公司

发明人： T·布里 ,  D·特蒂克 ,  B·曼塔 ,  P·萨拉丁

IPC分类号： H01Q1/12 ,  H01Q9/30 ,  H01Q11/08

CPC分类号： H01Q1/12 ,  H01Q9/30 ,  H01Q11/08 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/167

摘要： 一种电路板安装天线(50)，具有与IPC/JEDEC J-STD 0202C和IEC-norm标准60068兼容的基底(12，14)，该标准指定了在汽车电子领域公知为“FAKRA”或“Fakra”的印刷电路板(PCB)安装连接器的间距和管脚配置。射频(RF)能量转换器或天线(54)应用于基底(12，14)或在基底(12，14)上形成，该天线设置有信号引线(18)和至少一个安装销(16)，它们的间距和位置与FakraISO兼容孔图案兼容。天线(50)因此提供了与Fakra标准兼容的电路板安装天线。

公开(公告)号：CN102386526A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110253649.0

申请日：2011-06-13

申请人： 泰科电子公司

发明人： N·W·斯万格 ,  J·S·麦克莱伦

IPC分类号： H01R13/629 ,  H01R13/639 ,  H01R13/52

CPC分类号： H05K7/10 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167 ,  Y10S439/903 ,  H01L2924/00

摘要： 一种对准框架(200)，包括耦接在一起以形成底座(204)的多个框架构件(202)，底座配置成包围电子模块(54)从而为电子模块提供保护罩。底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(206)。设置在底座的至少一个拐角处的对准构件(220)配置成相对于电连接器(64)将电子模块对准在电路板(52)上，以及从底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(210)，其配置成通孔安装到在电路板上的孔(60)，该耦接构件包括保持特征(212)，其配置成与孔的内表面产生压配合。