公开(公告)号：CN102623440B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。基底具有绝缘膜，绝缘膜覆盖第一通孔的侧壁并且暴露在第一通孔内，并且第一突出电极的直径和第二突出电极的直径小于第一通孔的直径。

公开(公告)号：CN101911842B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200880123558.1

申请日：2008-12-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 城所仁志

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。

公开(公告)号：CN101438634B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200780016491.7

申请日：2007-05-25

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 布赖恩·戈雷尔 ,  奥斯丁·A.·塞勒

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电气组件，该电气组件包括在其上具有至少一个凹槽和多个电气元件的基本平坦的基板。所述电气元件被定位在所述至少一个凹槽中，并包括第一电气元件和第二电气元件。每个电气元件具有主体和电气连接部。当第一电气元件的主体位于一个凹槽内且第二电气元件的主体位于一个凹槽内时，第一电气元件的电气连接部和第二电气元件的电气连接部彼此对准。

公开(公告)号：CN101539279B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200810066130.X

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0015 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。

公开(公告)号：CN101539278A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200810066121.0

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。

公开(公告)号：CN101438634A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016491.7

申请日：2007-05-25

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 布赖恩·戈雷尔 ,  奥斯丁·A.·塞勒

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电气组件，该电气组件包括在其上具有至少一个凹槽和多个电气元件的基本平坦的基板。所述电气元件被定位在所述至少一个凹槽中，并包括第一电气元件和第二电气元件。每个电气元件具有主体和电气连接部。当第一电气元件的主体位于一个凹槽内且第二电气元件的主体位于一个凹槽内时，第一电气元件的电气连接部和第二电气元件的电气连接部彼此对准。

公开(公告)号：CN1956627A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610137469.5

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/707 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板(10)，包括：线路板(11)，其具有通孔(18)；通孔安装器件(12)，其具有引脚(24a，24b)；以及表面安装器件(13)。引脚(24a，24b)被焊接在通孔(18)中，从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a，24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16)，闭合其中插入有引脚(24a，24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。

公开(公告)号：CN1942054A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610152399.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。

公开(公告)号：CN1922503A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005872.6

申请日：2005-02-25

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 万虹 ,  T·K·布拉特兰德 ,  M·J·贝林格尔 ,  R·J·詹森

IPC: G01R33/02

CPC classification number: G01R33/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。

公开(公告)号：CN1839474A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200580000738.7

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  三谷力

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包用括无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。