公开(公告)号：CN101309548A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200710074377.1

申请日：2007-05-18

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 侯宁 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种软性电路板，其包括基底及形成在基底上的工作线路，所述工作线路在基底上形成一工作线路区域，所述软性电路板还包括一条补强线路，其形成在基底的工作线路区域的外部。软性电路板结构中补强线路的设置可有效提升软性电路板可弯折的程度，同时也可提升软性电路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN101268723A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680033815.3

申请日：2006-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  渡边真司 ,  三上伸弘 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/108 ,  H05K3/403 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于防止由于在曲面化时产生的各种应力引起的通孔－基板之间剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。印刷布线基板具有：第一布线层(11)；形成于第一布线层(11)上，且具有贯通第一布线层(11)的通孔用预孔(12a)的电绝缘基材(12)；以及形成于电绝缘基材(12)上，且通过通孔用预孔(12a)与第一布线层(11)电连接的第二布线层(16)，第二布线层(16)上，在配置在至少通孔用预孔(12a)附近的部位上形成有缓和将电绝缘基材(12)曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部(17)。

公开(公告)号：CN101256973A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810092778.4

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。

公开(公告)号：CN101146405A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148896.8

申请日：2007-09-12

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 史本茂 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种基板耦合结构，包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料镀层，和绝缘层，该绝缘层具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。

公开(公告)号：CN101133434A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200580048552.9

申请日：2005-02-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐藤祐

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G09F9/30 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/24355

Abstract: 在具有挠性的板状部件的表面上形成有变形抑制结构。变形抑制结构包括在板状部件的表面上形成的凹凸。该凹凸被做成下述的形状：在使板状部件在弹性变形的范围内变形的状态下相互相邻的凸部彼此接触以抑制进一步的更大的变形。由此，能够防止发生永久变形那样的过度的变形，能够提高对应力的耐受性。该挠性基材能够应用到具有挠性的图像显示装置中。

公开(公告)号：CN101066001A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580039596.5

申请日：2005-11-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。

公开(公告)号：CN1992250A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN1957321A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016459.X

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  甲斐义宏 ,  中村一登

IPC: G06F3/033 ,  H01H9/02 ,  H01H13/70

CPC classification number: G06F3/045 ,  H01H13/785 ,  H01H2201/036 ,  H01H2207/00 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明揭示一种触摸屏及使用该触摸屏的电子设备显示窗的保护屏，该触摸屏在和外部端子间连接时，不涉及配合精度，并能得到稳定的连接电阻。该触摸屏包括在对向的内表面具有电阻膜(2a、3a)的触摸侧基板(2)及非触摸侧基板(3)，在这种非触摸侧基板(3)的周边部形成贯穿孔(4a、4b、4c、4d)，并形成利用该贯穿孔电气连接外部端子和电阻膜(2a、3a)的电极用的连接部(5)的模拟式的触摸屏中，将导电糊注入贯穿孔，同时从贯穿孔的下表面一侧插入铆钉(14)，利用该铆钉(14)的头部在非触摸侧基板(3)的下表面形成与外部端子间连接用平面电极(15a、15b)。

公开(公告)号：CN1951162A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580013766.2

申请日：2005-02-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村井淳人 ,  藤井晓义

IPC: H05K3/10 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H05K3/1258 ,  G02F2001/136295 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明能够易于制备在基板的图案膜上所形成薄膜内的裂纹被抑制的元件配置基板。本发明提供在基板上具有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至少一种图案膜具有由半椭圆形状上部与正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状的下部这两种中的一种构成的横截面形状，并且下部的平均厚度为大于等于50并且小于等于3,000。

公开(公告)号：CN1913746A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610108176.4

申请日：2006-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳汉镇

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的液晶显示器。印刷电路板包括：金属图案，其形成在绝缘基板上；绝缘层，其覆盖金属图案；和至少一个绝缘层保护图案，其形成在绝缘层上。液晶显示器包括：液晶面板；背光组件，其提供光到液晶面板上；底架，其具有至少一个支座，其从底架表面突出，并且容放液晶面板和背光组件；和印刷电路板，其包括形成在绝缘基板上的金属图案、覆盖在金属图案上的绝缘层和形成在绝缘层上的至少一个绝缘层保护图案，其中，该印刷电路板连接到该底架的表面上。