公开(公告)号：CN1839474A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200580000738.7

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  三谷力

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包用括无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。

公开(公告)号：CN1779971A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510118137.8

申请日：2005-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  白石司 ,  林祥刚

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体装置，其中多块电路基板(12)由贯通片材(13)的通路导体(14)进行电连接，配置在基材(10)之间的半导体元件(11)收纳在设置在片材(13)上的元件收纳部(15)中，在收纳在元件收纳部(15)中的半导体元件(11)和与半导体元件(11)的安装面的相反侧的面(11a)相对的基材(10)之间，填充有弹性模量比构成片材(13)的热固性树脂组合物低的低弹性材料(22)。从而提供不易产生弯曲和变形，安装可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN1251560C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层(101)、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形(102a，102b)、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路(104)以及埋没在电绝缘层(101)内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件(103)，第1内通路(104)的至少一条通路在第1布线图形(102a、102b)的叠层方向上，占据与电子零件(103)占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零(103)的高度低。因为第1内通路(104)的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1734436A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510091407.0

申请日：2005-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  斋藤义行

IPC: G06F15/163 ,  H04B10/00

CPC classification number: G06F15/16 ,  H04L12/00

Abstract: 本发明提供一种就系统整体而言具有较高数据传输能力以及运算处理能力的多重处理器。作为多重处理器的并行运算装置100，具备：作为具有光通信功能、且能够互相协动的多个处理器的功能模块(11～14)，以及，将上述多个处理器彼此连接的光传输路径(21)，多个功能模块(11、12、13)之中，具有第1信息处理能力的第1功能模块(11)，具有如下功能：在被输入第1信息处理量时，根据上述第1信息处理能力判断是否能够完成上述第1信息处理量的处理；且具有如下功能：在判断为无法完成处理的情况下，将从上述第1信息处理量中减去基于上述第1信息处理能力的信息处理量得到的第2信息处理量，输出给其他功能模块之中的至少一个。

公开(公告)号：CN1671274A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510056524.3

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  矢部裕城 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  留河悟 ,  藤井俊夫 ,  辛岛靖治

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。

公开(公告)号：CN1665372A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510063750.4

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。

公开(公告)号：CN1205662C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  别所芳宏 ,  菅谷康博 ,  大西庆治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是，在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203)，并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面，形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨，所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外，还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果，可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

公开(公告)号：CN1619731A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410085129.3

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  中谷诚一

IPC: H01G17/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01G4/40 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种内装电容器模块，包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a)，上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44)，上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层(31)，在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1－A16)，或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。

公开(公告)号：CN1201641C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属(101)、作为向基片复制布线图的第2金属层(103)、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层(102)。在第1金属层(101)的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层(102)和第2金属层(103)。

公开(公告)号：CN1551717A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038411.6

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  中谷诚一 ,  齐藤义行 ,  中山武司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/186 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体(115)。形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。