-
公开(公告)号：CN100454537C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610075321.3
申请日：2006-04-12
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/3405 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K3/0061 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K5/0069 , H05K2201/09745 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/0173 , H01L2224/0401
摘要： 一种电子装置(100)具有安装在壳体单元(10)中的接线板(20)和连接器单元(30)。连接器单元(30)具有与外部相连的外连接表面(32)和端子安装表面(33)，其中端子安装表面(33)为大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧。连接器单元(30)的端子(31)通过连接构件(40，41)与位于接线板(20)的第一表面(21)上的垫块(23)电连接。集成的接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，且第一表面(21)和端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)。壳体单元(10)具有安装表面(12)，其中在其中设置有用于容纳连接构件(40，41)的凹部(13)。
-
公开(公告)号：CN102256452B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201110086634.X
申请日：2011-04-01
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H01L21/56 , H01L21/603 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/4632 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/92224 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/0061 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接构件(52)。在第一电极与连接构件之间、焊盘与连接构件之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接构件由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。
-
公开(公告)号：CN101794708B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010002979.8
申请日：2010-01-15
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/77 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L27/02 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/367
CPC分类号： H01L21/84 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 半导体器件的制造方法包括：准备由SOI基板(30)构成的晶片的工序；在主面表层部形成电路部(LV、HV)的工序；除去SOI基板的支撑基板(29)的工序；以与电路部相对的方式将绝缘构件(3)固定在半导体层(7a)的背面的工序；切割晶片从而使其分割成多个芯片的工序；以与低电位基准电路部(LV)的一部分相对的方式，将第1导电构件(4a、62、64、65)配置在绝缘构件上，以与高电位基准电路部(HV)的一部分相对的方式，将第2导电构件(4b、62、64、65)配置在绝缘构件上的工序；以及，将第1导电构件与低电位基准电路部的第1部分电连接，将第2导电构件与高电位基准电路部的第2部分电连接的工序。
-
公开(公告)号：CN1848427A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610075321.3
申请日：2006-04-12
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/3405 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K3/0061 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K5/0069 , H05K2201/09745 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/0173 , H01L2224/0401
摘要： 一种电子装置(100)具有安装在壳体单元(10)中的接线板(20)和连接器单元(30)。连接器单元(30)具有与外部相连的外连接表面(32)和端子安装表面(33)，其中端子安装表面(33)为大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧。连接器单元(30)的端子(31)通过连接构件(40，41)与位于接线板(20)的第一表面(21)上的垫块(23)电连接。集成的接线板(20)和连接器单元(30)安装在壳体单元(10)中，且第一表面(21)和端子安装表面(33)都朝向壳体单元(10)。壳体单元(10)具有安装表面(12)，其中在其中设置有用于容纳连接构件(40，41)的凹部(13)。
-
公开(公告)号：CN102256452A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110086634.X
申请日：2011-04-01
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H01L21/56 , H01L21/603 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/4632 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/92224 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/0061 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接部(52)。在第一电极与连接部之间、焊盘与连接部之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接部由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。
-
公开(公告)号：CN101794708A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010002979.8
申请日：2010-01-15
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/77 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L27/02 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/367
CPC分类号： H01L21/84 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 半导体器件的制造方法包括：准备由SOI基板(30)构成的晶片的工序；在主面表层部形成电路部(LV、HV)的工序；除去SOI基板的支撑基板(29)的工序；以与电路部相对的方式将绝缘构件(3)固定在半导体层(7a)的背面的工序；切割晶片从而使其分割成多个芯片的工序；以与低电位基准电路部(LV)的一部分相对的方式，将第1导电构件(4a、62、64、65)配置在绝缘构件上，以与高电位基准电路部(HV)的一部分相对的方式，将第2导电构件(4b、62、64、65)配置在绝缘构件上的工序；以及，将第1导电构件与低电位基准电路部的第1部分电连接，将第2导电构件与高电位基准电路部的第2部分电连接的工序。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.02 秒)
