公开(公告)号：EP0066706A3

公开(公告)日：1984-04-25

申请号：EP82103544

申请日：1982-04-27

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Aug, Conrad Jean ,  Guenther, Charles Joseph ,  Randolph, James Bayliss

IPC: H05K01/14 ,  H05K03/40 ,  H01L23/32 ,  H01R09/09

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: This circuit system accommodates the interconnection of a plurality of modules (32a, 33a), each containing a plurality of semiconductor chips, by means of a flexible printed circuit wiring assembly (6) containing contact pads (30b, 31b) and an interconnection wiring pattern. The modules contain a set of contact pads corresponding to the pads on the flexible wiring assembly and alignment pins to bring the abutting pads into registration. The pads on the flexible wiring assembly have a plurality of contact bumps to make better contact with the module packs. Clamping means (32d, 33d) is provided to retain the module and exert pressure on the contact pads.

公开(公告)号：EP0067366A2

公开(公告)日：1982-12-22

申请号：EP82104840.2

申请日：1982-06-03

Applicant: i f m electronic gmbh

Inventor： Buck, Robert, Ing. grad. ,  Lichte, Norbert, Ing. grad.

IPC: H03K17/945

CPC classification number: H03K17/945 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2009

Abstract: Dargestellt und beschrieben ist ein elektrisches, nämlich ein elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät, mit einem Gehäuse, einem in dem Gehäuse vorgesehenen Bauelementeträger (2) und auf dem Bauelementeträger (2) angeordneten und zu einer elektrischen Schaltung miteinander verbundenen elektrischen und elektronischen Bauelementen (3), wobei der Bauelementeträger (2) aus Captonfilm od. dgl. besteht und Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung der Bauelemente (3) miteinander aufweist.
Um auf möglichst geringem Raum die erforderlichen Bauelemente (3) - bzw. bei vorgegebenem Raum möglichst viele Bauelemente (3) - fertigungstechnisch optimal unterbringen zu können, ist zusätzlich zu dem Bauelementeträger (2) ein - im wesentlichen flächenhafter - Hilfsträger (4) vorgesehen und der Bauelementeträger (2) auf beiden Seiten des Hilfsträgers (4) angeordnet. Dadurch, daß erfindungsgemäß ein Hilfsträger (4) vorgesehen und der Bauelementeträger (2) auf beiden Seiten des Hilfsträgers (4) angeordnet ist, werden für die Unterbringung der Bauelemente (3) zwei übereinanderliegende Ebenen realisiert, so daß der vorhandene Raum für die Unterbringung der Bauelemente (3) besser ausgenutzt wird.

Abstract translation: 示出和一壳体，在壳体中的分量载波的轴承中描述的电，即，电子的，非接触式开关装置（2），分量载波（2）被布置并连接到电气电路的电气和电子元件（3）上 其中，从Captonfilm OD的分量载波（2）。喜欢的。是和组分（3）的彼此的电连接导体轨迹。 到尽可能小的空间，所需的组分（3） - 或对于给定的空间一样多的部件（3） - 以制造技术最优地适应，除了在分量载波（2） - 基本分布区 - 提供辅助载体（4）和 在辅助载波两侧的分量载波（2）（4）。 其特征在于，本发明提供一种辅助载体（4），分量载波（2）布置在所述辅助载体（4）的两侧，用于部件（3）的容纳被实现两个重叠的平面，使得用于容纳的可用空间 部件（3）的更好的利用。

公开(公告)号：EP0066706A2

公开(公告)日：1982-12-15

申请号：EP82103544.1

申请日：1982-04-27

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Aug, Conrad Jean ,  Guenther, Charles Joseph ,  Randolph, James Bayliss

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H01L23/32 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: This circuit system accommodates the interconnection of a plurality of modules (32a, 33a), each containing a plurality of semiconductor chips, by means of a flexible printed circuit wiring assembly (6) containing contact pads (30b, 31b) and an interconnection wiring pattern. The modules contain a set of contact pads corresponding to the pads on the flexible wiring assembly and alignment pins to bring the abutting pads into registration. The pads on the flexible wiring assembly have a plurality of contact bumps to make better contact with the module packs. Clamping means (32d, 33d) is provided to retain the module and exert pressure on the contact pads.

公开(公告)号：EP3260912A1

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：EP17176523.3

申请日：2017-06-19

Applicant: Samsung Display Co., Ltd.

Inventor： Kim, Byoungyong ,  Ha, Seunghwa ,  Ryu, Seungsoo ,  Song, Sanghyeon ,  Yang, Jeongdo ,  Jo, Jungyun ,  Hwang, Jeongho

IPC: G02F1/1345 ,  H05K3/32 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L27/3276 ,  G02F1/13458 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/32 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

Abstract: A display apparatus (100) includes a display panel (110) comprising a display substrate (120) on which a plurality of pad terminals (150) is disposed, and a driving unit (150) comprising a plurality of driving terminals (190) electrically connected to the plurality of pad terminals (150). Each of the plurality of pad terminals (150) includes a stepped groove that faces a corresponding driving terminal (190) of the plurality of driving terminals or each of the plurality of pad terminals (150) includes an opening hole that faces the corresponding driving terminal of the plurality of driving terminals (190).

Abstract translation: 一种显示设备（100）包括：显示面板（110），其包括其上设置有多个焊盘端子（150）的显示基板（120）;以及驱动单元（150），其包括多个电驱动端子（190） 连接到多个焊盘端子（150）。 多个焊盘端子（150）中的每一个包括与多个驱动端子中的对应驱动端子（190）相对的阶梯状凹槽，或者多个焊盘端子（150）中的每一个均包括面对相应驱动端子 在多个驱动终端（190）中。

公开(公告)号：EP1797748B1

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP05802576.8

申请日：2005-09-29

Applicant: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Inventor： DAVOINE, Cécile ,  FENDLER, Manuel

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：EP2496061A4

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：EP10826347

申请日：2010-10-28

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： YOSHIOKA SHINGO ,  FUJIWARA HIROAKI ,  TAKASHITA HIROMITSU ,  TAKEDA TSUYOSHI

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2306512A3

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：EP11150797.6

申请日：2006-07-05

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI ,  SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Otoshi, Kota ,  Kono, Eiji ,  Toh, Keiji ,  Tanaka, Katsufumi ,  Furukawa, Yuichi ,  Yamauchi, Shinobu ,  Hoshino, Ryoichi ,  Wakabayashi, Nobuhiro ,  Nakagawa, Shintaro

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat radiator (20) includes an insulating substrate (3) whose first side serves as a heat-generating-element-mounting side, and a heat sink (5) fixed to a second side of the insulating substrate. Two stress relaxation members (4) formed of a high-thermal-conduction material are disposed between the insulating substrate and the heat sink and include each a plate-like body (10) and a plurality of projections (11) formed on one side of the plate-like body. A side of the plate-like body of one stress relaxation member on which the projections are not formed is metal-bonded to the insulating substrate, whereas a side of the plate-like body of the other stress relaxation member on which the projections are not formed is metal-bonded to the heat sink. The projections of one stress relaxation member are positioned in respective gaps between the projections of the other stress relaxation member, and the end faces of the projections of one stress relaxation member being metal-bonded to the plate-like body of the other stress relaxation member, and vice versa.

公开(公告)号：EP2482386A1

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：EP12000302.5

申请日：2012-01-19

Applicant: Diehl AKO Stiftung & Co. KG

Inventor： Bertelsmann, Götz-Martin

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R4/305 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409

Abstract: Eine Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Verbindung von zwei übereinander angeordneten Leiterplatten (10, 16), wobei eine erste Leiterplatte (10) auf einer einer zweiten Leiterplatte (16) zugewandten Seite wenigstens eine erste Kontaktfläche (14) und/oder auf einer der zweiten Leiterplatte (16) abgewandten Seite wenigstens eine zweite Kontaktfläche (14) aufweist und die zweite Leiterplatte (16) auf einer der ersten Leiterplatte (10) zugewandten Seite wenigstens eine erste Kontaktfläche (18) und/oder auf einer der ersten Leiterplatte (10) abgewandten Seite wenigstens eine zweite Kontaktfläche (20) aufweist, weist eine erste Trägerplatte (22) auf der der zweiten Leiterplatte (16) abgewandten Seite der ersten Leiterplatte (10), eine zweite Trägerplatte (28) auf der der ersten Leiterplatte (10) abgewandten Seite der zweiten Leiterplatte (16) und eine dritte Trägerplatte (38) zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatte (10, 16) auf, wobei die erste Trägerplatte (22) und/oder die zweite Trägerplatte (28) und/oder die dritte Trägerplatte (38) zumindest teilweise aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen. In einer Ausgestaltung weist die erste Trägerplatte (22) auf ihrer der ersten Leiterplatte (10) zugewandten Seite wenigstens eine Kontaktfläche (24) aus einem elektrisch leitfähigen Material auf und weist die zweite Trägerplatte (28) auf ihrer der zweiten Leiterplatte (16) zugewandten Seite wenigstens eine Kontaktfläche (30) aus einem elektrisch leitfähigen Material auf und weist die Vorrichtung wenigstens ein erstes Verbindungselement (34) zum elektrischen Verbinden der Kontaktfläche (24) der ersten Trägerplatte (22) und der Kontaktfläche (30) der zweiten Trägerplatte (28) auf. Die Verbindungsvorrichtung weist ferner eine Spannvorrichtung (50, 54) auf, um die erste, die zweite und die dritte Trägerplatte (22, 28, 38) mit zumindest Endbereichen der beiden Leiterplatten (10, 16) dazwischen derart zu verbinden, dass die wenigstens eine Kontaktfläche (24) der ersten Trägerplatte (22) mit der wenigstens einen zweiten Kontaktfläche (14) der ersten Leiterplatte (10) in Kontakt ist und die wenigstens eine Kontaktfläche (30) der zweiten Trägerplatte (28) mit der wenigstens einen zweiten Kontaktfläche (20) der zweiten Leiterplatte (16) in Kontakt ist.

Abstract translation: 该装置具有电绝缘材料制成的支撑板（22,28,38）没有被提供相对于所述印刷电路板（16,10）。 一种电连接器（34）连接respectivement支撑板的接触表面（24,30）（22,28）。 的电连接器（48）连接支持板（38）的接触表面（40,44）。 所述夹紧装置（50,54）与电路板的端部区域连接的支撑板，谋求支承板的接触面分别与电路板的接触表面（12,14,18,20）。

公开(公告)号：EP2246881A2

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP09712696.5

申请日：2009-02-19

Applicant: Barun Electronics Co., Ltd.

Inventor： KIM, Sung Wook, c/o Barun Electronics Co., Ltd.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K2201/0373

Abstract: The present invention concerns a joining structure and a substrate-joining method using the same. The joining structure comprises a substrate, and comprises a plurality of joining patterns which are located on the said substrate and which are spaced apart from each other. The substrate-joining method using the joining structure can comprise: a stage involving the formation of a plurality of joining patterns which are spaced apart from each other on a first substrate; and a stage of joining a second substrate on the plurality of joining patterns. When the said joining structure is employed, it is possible to reduce or prevent damage due to spreading of the joining substance during joining of the two substrates.

Abstract translation: 本发明涉及使用其的接合结构和基板接合方法。 接合结构包括基底，并且包括位于所述基底上并彼此间隔开的多个接合图案。 使用接合结构的基板接合方法可以包括：在第一基板上形成彼此间隔开的多个接合图案的阶段; 以及在所述多个接合图案上接合第二基板的阶段。 当采用所述接合结构时，可以减少或防止由于在两个基板的接合期间接合物质的扩散而造成的损坏。

公开(公告)号：EP2058856A2

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：EP08168935.8

申请日：2008-11-12

Applicant: Samsung SDI Co., Ltd.

Inventor： Jang, Young-Cheol

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor package and mounting method of improving reliability by strengthening adhesive strength of both a printed circuit board and a surface mounting package, includes a chip pad on which a semiconductor device is disposed, and lead terminals, wherein at least one of the chip pad and the lead terminals have a plurality of grooves. Accordingly, in comparison with a typical package, since a plurality of grooves are formed on both a chip pad and lead terminals of a package adhering to a printed circuit, an adhesive area of both the package and the cream solder is widened so that the shearing strength may be improved and greater solder joint reliability can be acquired.