公开(公告)号：EP0617465A1

公开(公告)日：1994-09-28

申请号：EP94302013.1

申请日：1994-03-22

申请人： SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.

发明人： Akagawa, Masatoshi, c/o Shinko Elec.Ind.Co.Ltd.

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/24 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L24/91 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor-device package (20) includes a printed circuit board (21) which has a chip-accommodating hole (25) in its centre and which has external connection terminals (24) formed on one side and a flexible substrate (26) which has a supporting film (27) having a central hole aligned with the chip-accommodating hole (25). A circuit pattern (28) is formed on the supporting film (27) and inner leads (28b) project inside the central hole (25) to form micro patterns. The flexible substrate (27) is bonded on the other side of the printed circuit board (21) and an electrical connection is formed between its circuit pattern (28) and that of the circuit board (21).

摘要翻译： 半导体器件封装（20）包括印刷电路板（21），该印刷电路板在其中心具有芯片容纳孔（25），并且具有形成在一侧的外部连接端子（24）和柔性基板（26） 具有与芯片容纳孔（25）对准的中心孔的支撑膜（27）。 电路图案（28）形成在支撑膜（27）上，内引线（28b）突出在中心孔（25）的内部以形成微图案。 柔性基板（27）接合在印刷电路板（21）的另一侧上，并且在其电路图案（28）和电路板（21）的电路图案之间形成电连接。

公开(公告)号：EP0101335A1

公开(公告)日：1984-02-22

申请号：EP83401264.3

申请日：1983-06-17

申请人： THOMSON-CSF

发明人： Jarry, Jacques ,  Gloanec, Maurice

IPC分类号： H01L23/56 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L24/91 ,  H01L23/047 ,  H01L23/647 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： L'invention concerne un microboitier plat, à multisorties périphériques, de type céramique-métal, pour les circuits intégrés ultra-rapides tels que ceux sur GaAs par exemple.
Afin de faciliter l'insertion d'un circuit intégré uttra- rapide sur un substrat comportant un circuit électrique hyperfréquence, le microboitier selon l'invention comprend un cadre isolant (8) dont la face supérieure supporte des conducteurs du type ligne de transmission en microbandes (15) adaptées en impédance. Des microbandes épaisses (14), brasées sur les précédentes (15) constituent les connexions extérieures. Le cadre isolant (8) comprend en son centre une cavité (9) dans laquelle est logé le circuit intégré (10): les faces supérieures des microbandes (15) et du circuit intégré (10) sont dans le même plan. L'embase métallique (6) du boitier constitue le plan de masse.
Application à l'encapsulation des circuits intégrés logiques ultra-rapides constituant les composants clés utilisés en télécommunication, en avionique, en informatique et en instrumentation.

摘要翻译： 微孔是平坦的，在其边缘周围具有多个陶瓷金属输出，并且用于诸如基于GaAs的超高速集成电路。 为了便于将超高速集成电路插入到包括微波电路的基板上，微孔由绝缘框架（8）组成，绝缘框架（8）的上表面承载与阻抗匹配的微带传输线型导体（15） 。 焊接到微带（15）的厚微带（14）形成外部连接。 绝缘框架（8）在其中心处具有插入集成电路（10）的空腔（9）。 微带（15）和集成电路（10）的上表面在同一平面内。 外壳的金属底座（6）形成地平面。 应用于封装超高速集成逻辑电路，形成电信，航空电子，数据处理和仪器仪表的关键部件。

公开(公告)号：EP3249024A4

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：EP16740212

申请日：2016-01-20

申请人： SEKISUI CHEMICAL CO LTD

发明人： TANIKAWA MITSURU ,  WATANABE TAKASHI ,  FUJITA YUSUKE ,  FUJITA YOSHITO ,  YAMADA TASUKU

IPC分类号： C09J201/02 ,  C08G59/50 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

摘要： Provided is an inkjet adhesive which is applied using an inkjet device, wherein the adhesive can suppress generation of voids in the adhesive layer and, after bonding, can enhance adhesiveness, moisture-resistant adhesion reliability, and cooling/heating cycle reliability. An inkjet adhesive according to the present invention comprises a photocurable compound, a photo-radical initiator, a thermosetting compound having one or more cyclic ether groups or cyclic thioether groups, and a compound capable of reacting with the thermosetting compound, and the compound capable of reacting with the thermosetting compound contains aromatic amine.

公开(公告)号：EP3051598A4

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：EP14849187

申请日：2014-09-25

申请人： DEXERIALS CORP

发明人： NAMIKI HIDETSUGU ,  KANISAWA SHIYUKI ,  ISHIGAMI AKIRA

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83801

公开(公告)号：EP3051598A1

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：EP14849187.1

申请日：2014-09-25

申请人： Dexerials Corporation

发明人： NAMIKI, Hidetsugu ,  KANISAWA, Shiyuki ,  ISHIGAMI, Akira

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83801

摘要： In order to provide a light emitting device having high connection reliability, the light-emitting device includes a board (10) provided with a wiring pattern (11), an anisotropic conductive paste (23) arranged on an board electrode (12) of the wiring pattern (11), and a light-emitting element (30) embedded in the anisotropic conductive paste (23), and at least one of the board electrode (12) and the element electrode (31) is plated with an AuSn alloy layer (34). The anisotropic conductive paste (23) contains an epoxy compound, an acid anhydride, white inorganic particles, and conductive particles (8) obtained by coating resin particles with an Au coating layer. It is possible to maintain electrical connection between the board electrode (12) and the element electrode (31) by the Au coating layers of the conductive particles even when a crack is generated in a eutectic bonding portion. Therefore, it is possible to obtain high connection reliability.

摘要翻译： 为了提供具有高的连接可靠性的发光器件，所述发光器件包括布置在至的板电极（12）设置有各向异性导电膏（23）的布线图案（11）的基板（10） 布线图案（11），以及嵌入在所述各向异性导电膏（23）的发光元件（30），与基板电极（12）和元件电极（31）中的至少一个在AuSn合金层镀有 （34）。 各向异性导电膏（23）含有环氧化合物酸酐，白色无机颗粒，并且通过在金涂层与涂覆的树脂颗粒得到的导电性粒子（8）。 也能够保持基板电极（12）和由即使当在共晶结合部中产生裂缝的导电性粒子的金涂层的元件电极（31）之间的电连接。 因此，有可能获得高连接可靠性。

公开(公告)号：EP2959509A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：EP13707504.0

申请日：2013-02-14

申请人： NANOPAREIL, LLC ,  Menkhaus, Todd ,  Fong, Hao

发明人： MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： B01D39/1615 ,  B01D15/327 ,  B01D15/361 ,  B01D15/3804 ,  B01D15/3809 ,  B01D39/1623 ,  B01D39/1676 ,  B01D2239/025 ,  B01D2239/0414 ,  B01J20/24 ,  B01J20/28007 ,  B01J20/28038 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3217 ,  B01J20/3248 ,  B01J20/3293 ,  C07K1/22 ,  D01D5/0007 ,  D01D5/003 ,  D01F2/24 ,  D01F6/44 ,  D01F6/88 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips (120-1, 120-2) and bridge chips (122) that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures (124) are in cavities (114) in a substrate (110), which house the bridge chips, and provide a compressive force on the back surface of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.

摘要翻译： 本发明一般涉及用于生物和化学分离以及其他应用的组合物。 更具体地，本发明涉及由具有高磁导率和高容量的电纺丝纳米纤维制成的混合毡。 这样的混合毛毡使用衍生的纤维素和至少一种非纤维素基聚合物，其可以通过使其适度升高的温度和/或能够溶解非纤维素基聚合物的溶剂留在多孔 与单组分纳米纤维毡相比，纳米纤维毡具有更均匀的孔径和其他增强的性能。

公开(公告)号：EP2402770B1

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：EP09000122.3

申请日：2006-05-23

申请人： Allegro Microsystems, LLC

发明人： Gagnon, Jay ,  Dickinson, Richard ,  Doogue, Michael, C. ,  Friedrich, Andreas, P. ,  Taylor, William, P

IPC分类号： G01R15/20 ,  H01L43/06

CPC分类号： G01R15/207 ,  G01R1/18 ,  G01R15/202 ,  H01L23/552 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：EP1870932B1

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：EP06024645.1

申请日：2006-11-28

申请人： Broadcom Corporation

发明人： Zhao, Sam Ziqun ,  Khan, Reza-ur Rahman

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：EP2517240A2

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：EP10805549.2

申请日：2010-12-20

申请人： Tessera, Inc.

发明人： HABA, Belgacem ,  DAMBERG, Philip ,  OSBORN, Philip, R.

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/01 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A microelectronic assembly includes a semiconductor chip having chip contacts exposed at a first face and a substrate juxtaposed with a face of the chip. A conductive bond element can electrically connect a first chip contact with a first substrate contact of the substrate, and a second conductive bond element can electrically connect the first chip contact with a second substrate contact. The first bond element can have a first end metallurgically joined to the first chip contact and a second end metallurgically joined to the first substrate contact. A first end of the second bond element can be metallurgically joined to the first bond element. The second bond element may or may not touch the first chip contact or the substrate contact. A third bond element can be joined to ends of first and second bond elements which are joined to substrate contacts or to chip contacts. In one embodiment, a bond element can have a looped connection, having first and second ends joined at a first contact and a middle portion joined to a second contact.

公开(公告)号：EP2163908B1

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：EP09000121.5

申请日：2006-05-23

申请人： ALLEGRO MICROSYSTEMS INC.

发明人： Doogue, Michael, C. ,  Taylor, William, P ,  Mangtani, Vijay

IPC分类号： G01R15/20 ,  H01L43/06

CPC分类号： G01R15/207 ,  G01R1/18 ,  G01R15/202 ,  H01L23/552 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207