公开(公告)号：EP0152508A3

公开(公告)日：1985-09-25

申请号：EP84101889

申请日：1984-02-23

Applicant: KANGYO DENKIKIKI KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Sudo, Michio

IPC: H02K29/00 ,  H02K03/26 ,  H02P06/02

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H02K3/26 ,  H02K29/08 ,  H02K29/14 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10303

Abstract: In a coreless-brushless motor in which a driving coil block (21) is mounted on a stator yoke (11), a bearing (16) is fixed to the stator yoke in alignment with the central portion of the driving coil block, a rotary shaft (17) is rotatably supported by the bearing (16), a rotor yoke (18) is affixed to the rotary shaft (17) and a rotor magnet (19) is mounted on the rotor yoke (18) in adjacent and opposing relation to the driving coil block (21), a magnetoelectric transducer pellet (35) is housed in a recess (34) made in the stator yoke (11) on the side of the driving coil block (21), for detecting magnetic fluxes emanating from the rotor magnet (19). The magnetoelectric transducer pellet (35) is connected to wires of a flexible printed circuit sheet (36), which is disposed between the stator yoke (11) and the driving coil block (21).

公开(公告)号：EP0139030A1

公开(公告)日：1985-05-02

申请号：EP83110437.7

申请日：1983-10-19

Applicant: Olin Corporation

Inventor： Butt, Sheldon H.

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/068

Abstract: A composite 24 is characterized by metal or alloy component 26 having a thin interface layer or refractory oxide layer 28 on a surface 30 thereof. Another metal or alloy component 32 has a thin interface layer or refractory oxide 34 on its surface 36. A glass 38, having a closely matched coefficient of thermal expansion to the metal or alloy components 26 and 32, bonds interface layers or refractory oxide layers 28 and 34 and electrically insulates the first component from the second component whereby thermal stress between the metal or alloy components and the glass is substantially eliminated. The interface layers or refractory oxide layers can be omitted.

Abstract translation: 复合材料24的特征在于在其表面30上具有薄界面层或难熔氧化物层28的金属或合金组分26。 另一种金属或合金部件32在其表面36上具有薄的界面层或耐火氧化物34.具有与金属或合金部件26和32的热膨胀系数非常匹配的玻璃38将界面层或难熔氧化物层28 并且将第一部件与第二部件电绝缘，从而基本上消除了金属或合金部件与玻璃之间的热应力。 可以省略界面层或难熔氧化物层。

公开(公告)号：EP0040905A1

公开(公告)日：1981-12-02

申请号：EP81301493.3

申请日：1981-04-07

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Yokouchi, Kishio ,  Ogawa, Hiromi ,  Yokoyama, Hiromitsu ,  Kamehara, Nobuo ,  Niwa, Koichi ,  Murakawa, Kyohei

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/54 ,  H03K3/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49694

Abstract: Gold balls 9 are pressed into and embedded in a green sheet 2. This effectively provides, in a single step process, the formation and filling of via holes in the green sheet 2.
The green sheet 2 is carried by a tray 1. A mould or ball arranging plate 8 is placed on the green sheet 2 and gold balls 9 are introduced into holes in the mould or plate 8. The gold balls 9 are pressed down into and embedded in green sheet 2 by a force piston 10.

Abstract translation: 金球9被压入并嵌入生片2中。这在一步法中有效地提供了生片2中的通孔的形成和填充。生片2由 托盘1.将模具或滚珠排列板8放置在生片2上，将金球9引入模具或板8中的孔中。金球9通过力活塞被压入并嵌入生片2中 10。

公开(公告)号：EP3207771A1

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：EP15781900.4

申请日：2015-10-12

Applicant: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

Inventor： LOOSE, Thomas ,  TURWITT, Martin

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: The invention relates to a composite material, comprising a ceramic substrate S having at least one metal layer M on at least one surface of the ceramic substrate S, wherein said metal layer M has a specific shape in the lateral and/or vertical direction. The invention further relates to a corresponding layout of a conducting track and to the use of said layout, to a method for producing at least one conducting track, to a circuit board, and to a stamping and/or embossing tool.

Abstract translation: 本发明涉及一种复合材料，其包括在陶瓷衬底S的至少一个表面上具有至少一个金属层M的陶瓷衬底S，其中所述金属层M在侧向和/或垂直方向上具有特定形状。 本发明进一步涉及导电轨道的相应布局以及所述布局的使用，涉及用于制造至少一个导电轨道，电路板以及冲压和/或压印工具的方法。

公开(公告)号：EP3028850A1

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP14832300.9

申请日：2014-08-01

Applicant: LG Chem, Ltd.

Inventor： JUNG, Jin Mi ,  KIM, Jae Jin ,  PARK, Jeong Ho ,  SHIN, Bu Gon

IPC: B32B15/04 ,  B41M5/00

CPC classification number: H05K3/10 ,  B32B15/04 ,  B32B2457/12 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/003 ,  H01L51/441 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105

Abstract: The present application relates to a method of preparing a metal pattern having a 3D structure, a metal pattern laminate, and use of the metal pattern laminate. According to the method of preparing a metal pattern, the metal pattern having a 3D structure can be effectively formed on a receptor. Especially, the metal pattern having a 3D structure can also be effectively and rapidly transferred to a surface of the receptor, such as, a flexible substrate, to which the metal pattern is not easily transferred. The metal pattern laminate prepared using the method can, for example, be usefully used for metal layers of flexible electronic devices or metal interconnection lines.

公开(公告)号：EP2922373A1

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：EP15155626.3

申请日：2015-02-18

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Wohlschlager, Alexander ,  Weber, Dieter ,  Hohenberger, Bernd ,  Hagel, Mark

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R4/026 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/202 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier elektrisch leitender Bauteile (1; 1 a, 2) mittels eines Laserstrahls (10), wobei das der Seite des Laserstrahls (10) zugewandte erste Bauteil (1; 1 a) bereichsweise mit einer aus Kunststoff bestehenden Umspritzung (12) versehen ist und im Bereich einer Verbindungszone (5) der beiden Bauteile (1; 1 a, 2) zumindest auf einer Seite eine von der Umspritzung (12) freie Aussparung (13, 14) aufweist, und wobei das dem Laserstrahl (10) abgewandte zweite Bauteil (2) im Bereich der Verbindungszone (5) an dem ersten Bauteil (1; 1a) zumindest bereichsweise anliegt. Erfindungsgemäß ist es bei einer ersten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass als Kunststoff für die Umspritzung (12) des ersten Bauteils (1; 1 a) ein für den Laserstahl (10) durchlässiger Kunststoff verwendet wird, und dass die Aussparung (13) zumindest auf der dem Laserstrahl (10) abgewandten Seite des ersten Bauteils (1; 1 a) ausgebildet wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接两个导电元件（1; 1，2）通过激光束（10），的装置，其中所述激光束的侧的面对所述第一元件（10）（1; 1）的区域用塑料现有 挤出涂层（12）设置，并在两个部件的连接区（5）的区域（1; 1，2）至少在封装中的一个的一侧（12）无凹槽（13,14），并且其中所述激光束 （10）远离所述第一部件上的连接区（5）的区域中的第二组分（2）（1; 1A）至少部分抵接。 根据本发明，它是本发明的第一实施例中提供了如塑料用于第一部件的封装（12）（1; 1 a）用于将激光束用于（10）透过的塑料，并且所述凹部（13）至少在 的激光束（10）的面向所述第一部件远离侧（1; 1）形成。

公开(公告)号：EP2755456A1

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：EP13005404.2

申请日：2013-11-18

Applicant: Carl Freudenberg KG

Inventor： Kurpiers, Waldemar ,  Cappellini, Christian ,  Luciani, Christophe ,  Johann, Rudolf ,  Zedler, Uwe

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/063

Abstract: Eine Anordnung, umfassend einen Tragkörper (1), auf welchem eine flexible Leiterplatte (2, 3) angeordnet ist, wobei die flexible Leiterplatte (2, 3) eine Trägerschicht (2) aufweist, auf welcher mindestens eine elektrische Leitung (3) angeordnet ist, ist im Hinblick auf die Aufgabe, eine Anordnung der eingangs genannten Art derart auszugestalten und weiterzubilden, dass eine zuverlässige Abführung von Wärme sichergestellt ist, welche durch elektrische Bauteile erzeugt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leitung (3) der flexiblen Leiterplatte (2, 3) wärmeleitend und/ oder elektrisch leitend mit dem Tragkörper (1) verbunden ist, wobei Wärme und/ oder elektrischer Strom der elektrischen Leitung (3) an den Tragkörper (1) abführbar ist.

Abstract translation: 组件包括用于支撑背衬层（2）的支撑单元（1），在其上布置由铜制成的电线（3）。 电线是导热的，和/或与支撑单元电连接，使得电线的热和/或电流被排放到支撑单元。

公开(公告)号：EP2148364A3

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：EP09100345.9

申请日：2009-06-24

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Moeller, Andreas ,  Olah, Gusztav

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Die Erfindung betrifft Verfahren zum Vorsehen einer Verbindung zwischen einer flexiblen Folie (10) mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht (12) und einem starren Substrat (20) mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht (22). Das Verfahren umfasst die die Schritte: Vorsehen mindestens eines Substrat-Kontaktabschnitts an einer Kontaktseite des Substrats, in dem mindestens ein Bereich der leitenden Schicht des Substrats freigelegt ist, sowie Vorsehen mindestens eines Folien-Kontaktabschnitts an einer Kontaktseite der Folie, in dem mindestens ein Bereich der leitenden Schicht der Folie freigelegt ist. Ferner wird erfindungsgemäß die Kontaktseite der flexiblen Folie in Kontakt mit der Kontaktseite des starren Substrats angeordnet. Ferner wird eine dauerhafte elektromechanische Verbindung zwischen Substrat und Folie durch plastisches Verformen von Verbindungsmaterial (30) vorgesehen, das durch die Verformung sowohl mit dem Folien-Kontaktabschnitt als auch mit dem Substrat-Kontaktabschnitt in dauerhaften mechanischen Kontakt gebracht wird. Das plastische Verformen wird ausgeführt wird durch Zuführen von Ultraschallwellenenergie in das Verbindungsmaterial und Pressen der Folie auf das Substrat, wobei der Schritt des Pressens zeitgleich mit dem Schritt des Zuführens vorgesehen wird.

公开(公告)号：EP2092806B1

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：EP07846547.3

申请日：2007-11-09

Applicant: Häusermann GmbH

Inventor： OBERENDER, Lothar ,  JANESCH, Rudolf ,  STRUMMER, Erich ,  HACKL, Johann

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  B23K20/00 ,  H01L23/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/103 ,  H05K3/222 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1599079B1

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：EP05703984.4

申请日：2005-01-21

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： NISHII, Toshihiro

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: A hole formed in a material sheet is provided with a conductive portion. A metal foil is arranged on the surface of the material sheet, thereby obtaining a laminate sheet. A circuit-forming board is obtained by hot pressing the laminate sheet. The surface of the metal foil has a pressure absorbing portion whose thickness is changed by the applied pressure and a hard portion arranged adjacent to the pressure absorbing portion. By using this circuit-forming board, there can be obtained a high-density, excellent-quality circuit board having improved reliability in electrical connection.

Abstract translation: 形成在材料片中的孔设置有导电部分。 金属箔布置在材料片的表面上，从而获得层压片。 通过热压层压板获得电路形成板。 金属箔的表面具有厚度随着施加的压力而变化的压力吸收部分和邻近压力吸收部分布置的硬质部分。 通过使用这种电路形成板，可以获得具有改进的电连接可靠性的高密度，优质电路板。