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公开(公告)号：JP2003508931A
公开(公告)日：2003-03-04
申请号：JP2001521130
申请日：2000-08-10
Applicant: フォード モーター カンパニー
Inventor： アチュタ アチャリ , ジョン トラブロウスキー , ブレンダ ジョイス ネイション , ジェイ デーヴィス ベイカー , デリン リ
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/0293 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/053 , H05K2201/09127 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/0979 , H05K2203/0228 , H05K2203/175 , Y10T29/49124 , Y10T29/49169 , Y10T29/4973 , Y10T29/49732
Abstract: (57)【要約】 フレックス回路のような、第１の回路と第２の回路との間を接続するための、及びその接続を修理するための物品及び方法。 物品１０は、第１及び第２の縁１２／１４を有する柔軟な誘電性基体と、基体上に、または基体内に配列されている複数の導電性回路トレース１８とを備え、各回路トレースは第１の縁１４の直近から第２の縁１６の直近まで伸びている。 各回路トレース１８は、第１の縁１４の直近に配置されている第１の接続フィーチャ２０と、第２の縁１６の直近に配置されている第２の接続フィーチャ２２と、第１及び第２の縁１４／１６の間に配置されている少なくとも１つの第３の接続フィーチャ２４とを含む。 第１、第２、及び第３の各接続フィーチャ２０／２２／２４は、めっきされたスルーホール、めっきされたブラインドバイア、または取付け用パッドである。 本物品１０は、第１及び第２の接続フィーチャ２０／２２を使用し、はんだ付け等によって第１及び第２の回路５０／６０を相互に接続するために使用することができる。 もし、爾後に２つの回路の何れかを取り外す必要を生じた場合には（例えば、成分の故障のために）、本物品１０を切断して１組の第３の接続フィーチャ２４を準備し、それに新しい交換回路を接続することが可能である。
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公开(公告)号：JP2003508929A
公开(公告)日：2003-03-04
申请号：JP2001521128
申请日：2000-08-10
Applicant: フォード・モーター・カンパニー
Inventor： アチュータ アチャリ , ジョン トラブロウスキー , ブレンダ ジョイス ネイション , ジェイ デアヴィス ベイカー , デリン リ
CPC classification number: H05K3/361 , H01R12/62 , H05K1/0293 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/053 , H05K2201/09127 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/0979 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: (57)【要約】 修理可能なフレックス回路（１）であって、第１の縁（３）を有する全体的に柔軟な電気絶縁性の基体（２）と、基体上に配列されている複数の導電性回路トレース（５）とを備えている。 各回路トレースは、第１の縁（３）の直近の第１のコネクタ素子（８）において終端する端を有し、また第１のコネクタ素子から離間している少なくとも１つの第２のコネクタ素子（１３）を有しており、上記第１及び第２の各コネクタ素子は、めっきされたスルーホール、めっきされたブラインドバイア、またははんだパッドである。
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公开(公告)号：JP2018527083A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2018511238
申请日：2016-08-19
Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ , KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
Inventor： スドル,ヴォイテク
CPC classification number: B06B1/0292 , A61B8/12 , A61B8/4483 , B06B1/02 , B81C1/00 , B81C1/00349 , H01L24/46 , H01R9/0515 , H01R12/62 , H01R43/205 , H05K3/3421 , H05K2201/09409 , H05K2201/10356 , Y02P70/613
Abstract: 複数の回路要素を画成する基板(30)と、基板(30)上のセンサ領域(10)であり、複数のCMUT(容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ)セル(11)を画成するレイヤスタックを有するセンサ領域と、センサ領域に隣接した、基板(30)上のインターポーザ領域(60)と、を有する集積回路ダイ(1)が開示される。インターポーザ領域は、上記回路要素及びCMUTセルへの導電接続を含む更なるレイヤスタックを有し、該導電接続は、インターポーザ領域の上面上の複数の導電コンタクト領域に接続されており、該導電コンタクト領域は、当該集積回路ダイを接続ケーブル(410)に接触させるための外部コンタクト(61)と、上記上面に受動コンポーネント(320)をマウントするためのマウントパッド(65)とを含む。このような集積回路ダイを含むプローブ、及びそのようなプローブを含む超音波システムも開示される。
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公开(公告)号：JP6352644B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014024374
申请日：2014-02-12
Applicant: 新光電気工業株式会社
Inventor： 白木 聡史
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/12044 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/0939 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
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公开(公告)号：JP2018085501A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017206653
申请日：2017-10-25
Applicant: ジースマット カンパニー リミテッド , G−SMATT CO., LTD
CPC classification number: H05K1/0393 , G09F13/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K1/147 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0108 , H05K2201/09145 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009 , H05K2203/0285
Abstract: 【課題】耐久性が強化された透明電光板用フレキシブル回路基板及びその組立方法を提供する。 【解決手段】透明板200に実装された発光素子に制御信号を出力するコントローラと前記発光素子の電源を供給する電源部とのうちの少なくとも一つが実装されるドライバ基板300と透明板との間に接続され、制御信号が出力される信号線と電源を供給する電源線とが一体に形成されるフレキシブル回路基板100とを備える。フレキシブル回路基板は、制御信号を伝達する複数の信号接続端子と、少なくとも一つの電源接続端子と、最外郭側に隣接した信号接続端子及び電源接続端子のうちのいずれか一つに加わる圧力及び振動を支持する少なくとも一つのダミー端子とを備える電極接着部110を含む。 【効果】超音波を用いてフレキシブル回路基板100を透明板に固定させることにより、透明板に使用されるフレキシブル回路基板の耐久性の強化と生産性の向上を図れる。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018056234A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016188369
申请日：2016-09-27
Applicant: キヤノン株式会社
Inventor： 峰岸 邦彦
CPC classification number: H05K1/181 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09409 , H05K2201/2081 , Y02P70/613
Abstract: 【課題】電子部品の小型化及び高性能化と両立しつつ、接合信頼性が向上されたプリント回路板、その製造方法及びそのプリント回路板を備えた電子機器を提供する。 【解決手段】底面及び側面を有し、前記底面に複数の第1のランドが設けられた電子部品と、搭載面を有し、前記搭載面に前記複数の第1のランドに対応する複数の第2のランドが設けられ、前記底面と前記搭載面とが対向するように前記電子部品が搭載されるプリント配線板と、前記搭載面において、前記複数の第2のランドの外側に設けられたはんだ凝集部材と、前記複数の第1のランドと、対応する前記複数の第2のランドとを接合する複数の第1のはんだと、前記はんだ凝集部材の上に形成された第2のはんだと、前記複数の第1のランドよりも外側の前記電子部品の前記底面と、前記複数の第2のランドよりも外側の前記プリント配線板の前記搭載面とに接着された熱硬化性樹脂とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017511968A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016570151
申请日：2014-02-21
Applicant: 住友電気工業株式会社
CPC classification number: H01R4/023 , H01R9/0515 , H01R12/598 , H01R43/0256 , H01R43/28 , H05K1/117 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/3405 , H05K2201/09409 , H05K2201/10356 , Y02P70/613
Abstract: 基板の端子部に対して中心導体が精度良く位置決めされて確実に接続された高品質な配線部材およびその製造方法を提供する。接続基板20に接続された同軸ケーブル30の端部は、外部導体33、内部絶縁体32、中心導体31が順に露出され、接続基板20は、同軸ケーブル30の中心導体31がハンダ付けされた信号端子部22と、同軸ケーブル30の外部導体33が電気的に接続されたパッド部25とを有し、複数の中心導体31の各々の露出している部分は、全体的に同軸ケーブル30の配列方向へ同方向に屈曲されている。【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2016086043A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014216633
申请日：2014-10-23
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H04N5/2253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K2201/068 , H05K2201/09181 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151 , H05K3/3442 , H05K3/4697 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】電子部品を実装基板に実装する際の問題を抑制する技術を提供する。 【解決手段】実装基板に接続するための第1の接続部と第2の接続部とを有する表面実装型の電子部品であって、電子デバイスを搭載する上面と、上面の反対側に位置する下面と、下面と辺を共有する側面と、を備え、第1の接続部は、下面に配置された接合領域を有し、第2の接続部は、下面に配置された下面領域と、下面領域とつながり、側面に配置された側面領域と、を有し、接合領域と下面領域とは、辺に沿った方向に離隔して配置され、下面領域の辺に沿った方向における長さが、接合領域の辺に沿った方向における長さよりも大きく、側面領域の辺に沿った方向における長さが、下面領域の辺に沿った方向における長さよりも小さく、側面領域が、側面の端から離れている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在将电子部件安装在安装基板上时的问题的技术。解决方案：一种表面安装的电子部件，包括用于连接到安装基板的第一连接部和第二连接部，包括：顶部 安装电子设备的面; 位于与顶面相对的一侧的底面; 以及与底面共享一侧的侧面。 第一连接部分包括设置在底面上的接合区域。 第二连接部分包括：设置在底面上的底面区域; 以及与所述底面区域连接并设置在所述侧面上的侧面区域。 接合区域和底面区域沿着沿着侧面的方向被隔离设置。 沿着侧面方向的底面区域的长度大于接合区域沿着侧面方向的长度。 侧面区域沿着侧面的方向的长度小于沿着侧面方向的底面区域的长度，并且侧面区域与侧面的端部分离。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP2015216293A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014099319
申请日：2014-05-13
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
Inventor： 林 貴広
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0284 , H05K3/46 , H05K2201/09409 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , H05K2203/0307 , H05K2203/0574 , H05K2203/058 , H05K2203/0597 , H05K2203/0766 , H05K3/188 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/282 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , Y10T29/49156
Abstract: 【課題】電子部品等の他の部品との接続信頼性が向上した配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。 【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、第1の絶縁層上に接続端子を含む配線層を形成する工程と、前記配線層及び前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層をパターニングし、前記配線層から離間する絶縁性のダミー部を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、前記配線層、前記ダミー部及び前記第1の絶縁層上に第3の絶縁層を形成する工程と、前記接続端子の上端側が前記第3の絶縁層から突出し、前記接続端子の下端側が前記第3の絶縁層に埋設した状態で前記接続端子を露出させる開口部を前記第3の絶縁層に形成する工程とを同順に有することを特徴とする。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造布线板的方法，其中，其中诸如电子部件的其他电子部件的连接可靠性已经增强，并且提供了布线板。解决方案：一种制造布线板的方法 在第一绝缘层上形成包括连接端子的布线层的步骤，在布线层和第一绝缘层上形成第二绝缘层的步骤，图案化第二绝缘层的步骤，以及形成绝缘的虚拟部件， 在第一绝缘层上与布线层分离，在布线层，虚拟部分和第一绝缘层上形成第三绝缘层的步骤，以及形成用于暴露连接端子的开口的步骤，处于状态 其中连接端子的上端从第三绝缘层突出，并且连接端子的下端侧嵌入在第三绝缘层中。
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公开(公告)号：JP2015170808A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014046565
申请日：2014-03-10
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H05K1/115 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L23/49822 , H05K2201/09409 , H05K2201/09609 , H05K2201/09781 , H05K2201/09936 , H05K3/4682
Abstract: 【課題】識別マークの視認性を向上させることができる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板12Aは、最下層の配線層30と、配線層30を被覆する最下層の絶縁層31と、絶縁層31を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔31Yと、貫通孔31Yを充填し、文字及び記号を含む特定の形状として識別可能な識別マーク15を構成する複数のビア配線42とを有する。ビア配線42の第1面42Aは、絶縁層31の第1面31Aから露出し、配線層30の第1面30Aと面一になるように形成されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以提高识别标记的可视性的布线板。解决方案：布线板12A包括最下层中的布线层30，覆盖布线层30的最下层中的绝缘层31 ，在厚度方向上穿过绝缘层31的多个通孔31Y和填充通孔31Y的多个通孔线42，并构成能够被识别为包括字符和符号的特定形状的识别标记15 。 通孔线42的第一表面42A从绝缘层31的第一表面31A露出并形成为与布线层30的第一表面30A齐平。
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