公开(公告)号：JP2015012292A

公开(公告)日：2015-01-19

申请号：JP2014129754

申请日：2014-06-25

Applicant: 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 ,  Huga Optotech Inc ,  英特明光能股▲分▼有限公司InterLight Optotech Corp ,  Intematix Technology Center Corp ,  英特明光能股▲分▼有限公司InterLight Optotech Corp

Inventor： LIU HONG-ZHI ,  KUO YI-TING ,  CHENG TZU-CHI

IPC: H01L33/48

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V19/003 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/285 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュール100aは、透明基板106と、複数個の発光ダイオードチップ108と、電気線路と、透明カプセルと、2つの電極板118、120とを含む。透明基板106は、それぞれ異なる方向に向く第一表面102と第二表面104とを有する。複数個の発光ダイオードチップ108は、第一表面102上に固定される。電気線路は、複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる。透明カプセルは、第一表面102上に設けられ、かつ所定の発光ダイオードチップと電気線路とをほぼ完全に包囲する。2つの電極板118、120は、第一表面102又は第二表面104に接着され、かつ電気線路で所定の発光ダイオードチップ108を電気接続させることにより、発光ダイオードモジュール100aの2つの電源入力端を構成する。【選択図】図3A

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种发光二极管模块。解决方案：发光二极管模块100a包括：透明基板106; 多个发光二极管芯片108; 电线; 透明胶囊 和两个电极板118,120。透明基板106具有分别指向不同方向的第一表面102和第二表面104。 多个发光二极管芯片108固定在第一表面102上。电线将多个发光二极管芯片相互电连接。 透明胶囊布置在第一表面102上，几乎完全包围预定的发光二极管芯片和电线。 两个电极板118,120通过电线将预定的发光二极管芯片108电连接到第一表面102或第二表面104，并且配置发光二极管模块100a的两个电源输入端子。

公开(公告)号：JP2014522571A

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：JP2014513273

申请日：2012-02-15

Applicant: マルーラレッド (ピーティーワイ) リミテッドMarulaled (Pty) Ltd

Inventor： ヴァール ゲラルド ゲルトルート デ

IPC: H01L23/36 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L33/64 ,  F21K9/00 ,  F21V29/02 ,  F21V29/508 ,  F21V29/67 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: ＬＥＤ照明装置のような半導体装置は、基板シート（２）と、この基板シートの前面に支持した複数個のＬＥＤ（４）とを有する。 複数個の開孔（９）を基板シート（２）に貫通させ、これら開孔に導管又はチューブ（１）の形式とした熱伝導素子が貫通するが、この熱伝導素子は基板シート（２）の前面と後面との間に妨害物なく貫通する。 ＬＥＤで発生した熱はチューブ（１）に伝導し、このチューブ（１）から対流で消散する。
【選択図】図２

Abstract translation: 诸如LED照明装置的半导体装置包括基板（2）和被支撑在基板的前面的多个LED（4）。 多个孔（9）延伸穿过基片（2），导管或管（1）形式的导热元件延伸穿过孔，而垫（10）形式的导热元件在LED 和管（1）。 每个管（1）限定开放通道，其延伸穿过基片（2）的前后之间的孔（9），而不会阻塞。 在LED中产生的热量被传导到管（1），从其通过对流消散。

公开(公告)号：JP5569582B2

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：JP2012278856

申请日：2012-12-21

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 悟 桂山 ,  研三 前島 ,  智絵 藤井

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/305 ,  B32B5/142 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/548 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2012005236A1

公开(公告)日：2013-09-02

申请号：JP2012523870

申请日：2011-07-05

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 岡本　誠裕 ,  誠裕 岡本

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  Y10T29/4913

Abstract: 両基板間にプリプレグ等の埋め込み部材を挟んで内蔵した電子部品の位置ずれを抑制して、該電子部品の電極とこれに接続される外部電極間の電気的な接続信頼性を向上させることのできる積層配線基板を提供する。第1基板1に形成した導体回路6と電子部品である抵抗3Aを接続するのに、該第1基板1に形成したビアホール7内に充填した導電性ペーストからなる導電物8を、電子部品である抵抗3Aの電極13の1電極あたり、2つ以上の導電物8を介して接続するようにする。導電物8は、抵抗3Aの長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けられると共に、該抵抗3Aの長手方向における軸芯Cに対して対称位置に設けられている。

公开(公告)号：JPWO2011102194A1

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：JP2012500536

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 誠 武岡 ,  誠 武岡 ,  白木　浩司 ,  浩司 白木 ,  伸郎 池本 ,  伸郎 池本 ,  雄也 道海 ,  雄也 道海

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10098

Abstract: 簡易な構成からなり、放射利得の向上を図ることができ、RFIDシステムに好適な複合プリント配線基板及び無線通信システムを得る。親基板(10)と該親基板(10)に搭載された子基板(20)とを備えた複合プリント配線基板。子基板(20)には、高周波信号を処理する無線IC素子(50)と、無線IC素子(50)に結合されたループ状電極(27)と、ループ状電極(27)に結合された第1放射体(25)と、が設けられている。親基板(10)には、ループ状電極(27)と電磁界を介して結合された第2放射体(15)が設けられている。

公开(公告)号：JP2013516771A

公开(公告)日：2013-05-13

申请号：JP2012547261

申请日：2010-12-29

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： マニカンタン ナイル クマラン ,  イー．ゴードン スコット ,  フレデリック マッコムズ マーク

IPC: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1126

Abstract: 異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。 この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。 この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。 この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。 遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。

公开(公告)号：JP5151721B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2008159298

申请日：2008-06-18

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 治利 及川 ,  清広 木村

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：JP5026400B2

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：JP2008317410

申请日：2008-12-12

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 健太郎 金子

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/183 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring board (package) includes: a cavity formed at a position corresponding to a chip mounting area of the outermost insulating layer on one side of both surfaces of the wiring board; a pad exposed from the surface of the insulating layer in the cavity; and a pad exposed from the surface of the insulating layer in a peripheral region of the cavity. A chip is flip-chip bonded to the pads in the cavity of the package, and another package is bonded to the pads in the peripheral region of the cavity, to thereby form a semiconductor device having a package on package (POP) structure.

公开(公告)号：JP4982779B2

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：JP2008178311

申请日：2008-07-08

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ホン ジョン−クク ,  アン ジン−ヨン ,  リュウ チャン−サップ

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: A package substrate includes a solder resist layer having a level surface, a circuit pattern buried in the solder resist layer, and a bump protruding from the solder resist layer.

公开(公告)号：JP4927993B2

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：JP2010505872

申请日：2009-03-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 麿明 前谷

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09672