公开(公告)号：JPWO2009122671A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2010505333

申请日：2009-03-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 小宮谷　壽郎 ,  壽郎 小宮谷 ,  近藤　正芳 ,  正芳 近藤

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J119/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/32 ,  C08G59/621 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、三つ以上のグリシジルエーテル基を有し、エポキシ当量が100〜300である多官能エポキシ樹脂(a)と、融点が50℃以上、230℃以下であるカルボキシル基を有する化合物(b)と、硬化剤(c)と、を含むことを特徴とする樹脂組成物である。

公开(公告)号：JP2011144361A

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2010273864

申请日：2010-12-08

Applicant: Ajinomoto Co Inc ,  味の素株式会社

Inventor： NAKAMURA SHIGEO

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B2559/00 ,  B32B2605/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4276 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/287 ,  C08L79/04 ,  C08L67/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which is low in roughness of an insulating layer surface, and can form thereon a plated conductor layer having sufficient peel strength in a wet roughing step, and which is excellent in dielectric characteristics and a coefficient of thermal expansion. SOLUTION: The resin composition contains a cyanate ester resin and a specified epoxy resin, namely, (A) the cyanate ester resin and (B) a naphthylene ether type epoxy resin. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种绝缘层表面粗糙度低的树脂组合物，并且可以在湿法粗糙化步骤中在其上形成具有足够剥离强度的电镀导体层，并且其电介质特性和 热膨胀系数。 解决方案：树脂组合物含有氰酸酯树脂和特定的环氧树脂，即（A）氰酸酯树脂和（B）亚乙基醚型环氧树脂。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4733752B2

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：JP2009045556

申请日：2009-02-27

Applicant: ジョインセット株式会社

Inventor： 煥敏 ▲ヨ▼ ,  漢鎭 千 ,  成浩 趙 ,  善基 金

IPC: H01R13/24 ,  H01R12/51 ,  H01R12/55

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/24 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/083

公开(公告)号：JPWO2009104668A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：JP2009554362

申请日：2009-02-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 朝夫 村上 ,  朝夫 村上

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: フリップチップ接続やCSP接続等においてバンプ接続部の高信頼性を確保する。所定の位置に凹部を有する絶縁層と、凹部内に埋め込まれるとともに、絶縁層よりも低弾性な低弾性樹脂と、低弾性樹脂上に配設されるとともに、低弾性樹脂の領域よりも小さい領域のパッドと、絶縁層中に配設されるとともに、少なくとも凹部の底面に配された金属層と、絶縁層及び低弾性樹脂上に形成されるとともに、パッドと接続された配線と、を備える。(図2)

公开(公告)号：JP4672505B2

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：JP2005283648

申请日：2005-09-29

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 暢 中西 ,  正 天野 ,  繁宏 星田 ,  和紀 近藤

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J109/02 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J171/10 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/104 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/125 ,  C08K5/3462 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/5205 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L55/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J113/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J155/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31721

Abstract: Provided is a flame retardant adhesive composition including (A) a halogen-free epoxy resin, (B) a thermoplastic resin and/or a synthetic rubber, (C) a curing agent, (D) a nitrogen-containing polyphosphate compound, and (E) a curing accelerator. Also provided are an adhesive sheet having a layer including the above composition, and a protective layer for covering the layer including the composition; a coverlay film having an electrically insulating film, and a layer including the above composition provided on top of the film; a flexible copper-clad laminate having an electrically insulating film, a layer including the above composition provided on top of the film, and copper foil; and a method of bonding two substrates, including the steps of sandwiching the above adhesive sheet between two substrates, and curing the adhesive sheet. Further provided are a process for producing the adhesive sheet, a process for producing the coverlay film, and a process for producing the flexible copper-clad laminate. The halogen-free adhesive composition yields a cured product, on curing, that exhibits excellent flame retardancy and anti-migration properties. The composition can be used for producing an adhesive sheet, a coverlay film, and a flexible copper-clad laminate. The adhesive sheet can be used for a method of bonding two substrates.

公开(公告)号：JPWO2009069236A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：JP2008519767

申请日：2007-11-30

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 早川　温雄 ,  温雄 早川 ,  正浩 小野 ,  正浩 小野

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316

Abstract: 樹脂の固化収縮に伴って変形した枠体を矯正した際に、枠体と樹脂との間に隙間が生じない回路基板モジュールおよび電子機器を提供する。回路基板モジュール12は、基材13と、基材13の実装面14に実装された電子部品15と、筒に形成されて実装面14に対して交差する内側面21Aを備え、電子部品15を囲むように配置された枠体16と、実装面14と電子部品15とに接し、枠体16の内側に充填された第1の弾性率を有する第1の樹脂17と、内側壁面21Aと第1の樹脂17とに接し、第1の弾性率より小さい第2の弾性率を有する第2の樹脂18とを有する。

公开(公告)号：JPWO2009051043A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：JP2009538059

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 立澤　貴 ,  貴 立澤 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  伊藤　彰浩 ,  彰浩 伊藤 ,  友美 横住 ,  友美 横住

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

Abstract: 絶縁性接着剤と、導電粒子と、ポリアミド系エラストマー及び/又はポリエステル系エラストマーを含む粒子状の非導電相と、を含有し、導電粒子及び非導電相が絶縁性接着剤内に分散している、回路接続用接着フィルム。

公开(公告)号：JPWO2008152711A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2009519104

申请日：2007-06-13

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 和良 小島 ,  和良 小島 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  有福　征宏 ,  征宏 有福

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0133

Abstract: 回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が90°以上であることを特徴とする。

公开(公告)号：JP2010073972A

公开(公告)日：2010-04-02

申请号：JP2008241045

申请日：2008-09-19

Applicant: Nec Corp ,  日本電気株式会社

Inventor： HORI EIJI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/249994

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding sheet which can mount an electronic part to a circuit board by a simple process and surely prevents shortcircuiting among electrode pads, and to provide an electronic circuit device using the same and its manufacturing method. SOLUTION: The bonding sheet 20 is formed by providing an adhesive filling portion 2 inside a base material 1 and filling the inside of the adhesive filling portion 2 with a conductive adhesive 3. The electronic circuit device 30 is formed by mounting an IC package 4 to a circuit board 7, wherein the bonding sheet 20 is interposed between the IC package 4 and the circuit board 7. A terminal electrode 5 is provided on the lower surface of the IC package 4, and an electrode bump 6 projects from the terminal electrode 5. A recess 8 is formed on the upper surface of the circuit board 7, wherein an electrode pad 9 is provided on the bottom of the recess 8. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过简单的工艺将电子部件安装到电路板上并且可靠地防止电极焊盘之间的短路并且提供使用该电路板的电子电路装置及其制造方法的接合片。 解决方案：粘合片20通过在基材1内设置粘合剂填充部分2并用导电粘合剂3填充粘合剂填充部分2的内部而形成。电子电路装置30通过安装IC 封装4连接到电路板7，其中粘合片20介于IC封装4和电路板7之间。端子电极5设置在IC封装4的下表面上，电极凸块6从 端子电极5.在电路板7的上表面上形成凹部8，其中在凹部8的底部设置有电极焊盘9.（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009290049A

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：JP2008142088

申请日：2008-05-30

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： YAMADA TOMOKAZU

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0133

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulating sheet which can prevent, in simple configuration, short-circuiting between terminals and can improve workability in mounting. SOLUTION: An insulating sheet 1 includes a sheet-like heat conduction part 2 provided between an FET 10 and a heat sink 20. Furthermore, the insulating sheet 1 includes a terminal housing part 3 continued with the heat conduction part 2. In the terminal housing part 3, a space 4 is formed for individually housing root portions 11a of terminals 11 provided in the FET 10. The root portions 11a of the terminals 11 of the FET 10 are housed so as to be embedded in the space 4. A silicone rubber is rich in flexibility, a front side of the space 4 is opened, and the root portions 11a are easily housed in the space 4. Thus, dust can be suppressed from being lying between the terminals 11; and short-circuiting between the terminals 11 can be prevented. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够以简单的结构防止端子之间的短路并且可以提高安装的可操作性的绝缘片。 绝缘片1包括设置在FET10和散热器20之间的片状导热部2.此外，绝缘片1包括与导热部2连续的端子壳体部3。 端子壳体部分3，形成用于单独容纳设置在FET 10中的端子11的根部11a的空间4。FET 10的端子11的根部11a被容纳在空间4中。 硅橡胶的柔软性高，空间4的前侧开放，根部11a易于容纳在空间4中。因此，能够抑制灰尘位于端子11之间， 并且可以防止端子11之间的短路。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT