公开(公告)号：JP2014223678A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：JP2014129244

申请日：2014-06-24

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  Murata Mfg Co Ltd

Inventor： NAKANO KIMISUKE ,  TAKAOKA HIDEKIYO

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

Abstract: 【課題】十分な接合強度を確保しつつ、第1金属部材と第2金属部材を接合することが可能で、かつ、温度階層接続における再リフローなどの段階での接合材料の流れ出しを抑制、防止することが可能な接合方法および接合構造などを提供する。【解決手段】少なくとも表面が第1金属からなる第1金属部材11aと、少なくとも表面が第2金属からなる第2金属部材11bとを、第1および/または第2金属よりも融点の低い低融点金属を含む接合材料10を介して接合するにあたって、接合材料を構成する低融点金属を、SnまたはSnを含む合金とし、第1および第2金属の少なくとも一方を、接合材料を構成する低融点金属との間に金属間化合物12を生成する金属または合金であって、金属間化合物との格子定数差が50%以上である金属または合金とし、第1金属部材と第2金属部材との間に接合材料を配置した状態で、上記低融点金属が溶融する温度で熱処理する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在确保足够的接合强度的同时接合第一和第二金属构件的接合方法和接合结构，并且在温度分层连接中抑制和防止接头材料在回流阶段的流出。 解决方案：提供了一种用于将具有至少包含第一和第二金属的表面的第一和第二金属构件11a和11b分别通过包括熔点低于熔点的低熔点金属的接头材料10接合的接合方法。 第一和/或第二金属的那些。 构成接合材料的低熔点金属被定义为Sn或包含Sn的合金，并且第一和第二金属中的至少一种被定义为与上述低熔点一起产生金属间化合物12的金属或合金 并且与金属间化合物的晶格常数差为50％以上。 在低熔点金属在第一和第二金属构件之间布置接合材料的状态下熔化的温度下进行热处理。

公开(公告)号：JP5634033B2

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：JP2009108812

申请日：2009-04-28

Applicant: セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

Inventor： 佐々木　武 ,  武 佐々木 ,  昌浩 新藤 ,  昌浩 新藤 ,  和美 恩田 ,  和美 恩田

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L23/49541 ,  B23K20/005 ,  B23K20/106 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2014222729A

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：JP2013102260

申请日：2013-05-14

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  Sumitomo Electric Ind Ltd

Inventor： NOZU HIROSHI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/46 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】複数のワイヤにより第1被着体と第2被着体との間を接続する際に、ワイヤボンディングに要する時間を短くする。【解決手段】第1被着体20と、第2被着体120と、第1被着体20及び第2被着体120に電気的に接続された複数のワイヤWとを備える半導体装置10の製造方法は、複数のワイヤWを押圧可能なボンディングツール12を用いて、複数のワイヤWを第1被着体20に同時に接合する第1接合工程と、ボンディングツール12を用いて、複数のワイヤWを第2被着体120に同時に接合する第2接合工程とを含む。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：通过多根电线将第一被粘物与第二被粘物连接时，减少引线接合所需的时间。解决方案：一种半导体器件10的制造方法，具有第一被粘物20，第二被粘物120 电连接到第一被粘物20和第二被粘物120的多个电线W包括：第一接合步骤，用于通过使用能够按压多个电线的接合工具12同时接合多个电线W和第一被粘物20 电线W; 以及第二接合步骤，用于通过使用接合工具12同时接合多个电线W和第二被粘物120。

公开(公告)号：JP2014210291A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2014164829

申请日：2014-08-13

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  Senju Metal Ind Co Ltd

Inventor： OKADA SAKIE

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/085

Abstract: 【課題】微小開口に充填可能なソルダペーストを提供する。【解決手段】開口部が形成されたマスク部材を介して基板に印刷されるソルダペーストであって、減圧下でマスク部材の開口部に供給され、大気圧で開口部内に充填される粘性を持つソルダペーストである。ソルダペーストは、粘度を50〜150Pa・s、チキソ比を0.3〜0.5とすることが好ましい。また、ソルダペーストは、減圧下での揮散が抑えられる沸点を持つ溶剤を含むフラックスと、はんだ粉末が混合されて生成される。フラックスは、沸点が240℃以上の溶剤が用いられ、溶剤はオクタンジオールであることが好ましい。【選択図】無

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以填充微小开口的焊膏。解决方案：通过其上形成有开口部的掩模构件将焊膏印刷在基板上。 将粘性焊膏在减压下供给到掩模构件的开口部，并在大气压下填充开口部的内部。 焊膏的粘度优选为50〜150Pa·s，触变性比例为0.3〜0.5。 焊膏通过混合含有具有用于抑制减压挥发的沸点的溶剂的焊剂和焊料粉末来制造。 沸点为240℃以上的溶剂用于助熔剂，溶剂优选为辛烷二醇。

公开(公告)号：JP2014210267A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2011189244

申请日：2011-08-31

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： SUZUKI TAKAYUKI ,  SAITO KOICHI ,  YANASE YASUYUKI

IPC: B23K20/00

CPC classification number: B23K20/24 ,  B23K20/023 ,  B23K20/10 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/7701 ,  H01L2224/773 ,  H01L2224/77621 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/841 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2224/84897 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】接続信頼性を確保しつつ、比較的低温で銅同士を接合することのできる技術を提供する。【解決手段】金属接合装置1は、銅を主成分とする第1基材部と、酸化銅を主成分とする第1被膜部とを有する第1被接合部の第1被膜部、および銅を主成分とする第2基材部と、酸化銅を主成分とする第2被膜部とを有する第2被接合部の第2被膜部の少なくとも一方に、酸化銅を主成分とする酸化物が溶出する溶液を供給する溶液供給部10と、第1被接合部と第2被接合部との間の距離を縮めるように第1被接合部と第2被接合部とを加圧する加圧部30と、第1被接合部および第2被接合部を加熱する加熱部50と、を備える。金属接合装置1は、第1被接合部と第2被接合部とを加圧および加熱した状態で、溶液により露出した第1被接合部の銅と第2被接合部の銅とを接合する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在相对较低的温度下将铜连接在一起的技术，同时确保连接可靠性。解决方案：金属接合装置1包括：溶液供应部分10，其供应将氧化物洗脱的主要成分的溶液 其为氧化铜，其至少为第一接合部的第一涂布部分，其具有主要成分为铜的第一基材部分和其主要成分为氧化铜的第一涂布部分，以及第二涂布部分 第二接合部分具有第二基材部分，其主要成分是铜，第二涂层部分的主要成分是铜氧化物; 加压部30，其对第一接合部和第二接合部进行加压，以减小第一接合部与第二接合部之间的距离; 以及加热第一接合部和第二接合部的加热部50。 金属接合装置1在第一接合部和第二接合部加压加热的状态下，将第一接合部的铜和由溶液露出的第二接合部的铜接合。

公开(公告)号：JP5614518B1

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：JP2014531033

申请日：2014-03-26

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 信吾 西田 ,  信吾 西田

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0646 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/08 ,  B23K31/02 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3468

Abstract: メンテナンス時の部品点検やドロス沈殿の確認等において、その利便性を向上できるようにした偏流板は、図1に示すように、ガイド板11,12は各々が断面広角コ状を有し、かつ、所定の高さを有している。ガイド板11及びガイド板12は、ペア構造を構成し、溶融状の流体の流れの主流方向から見て左右にずらした状態で配列されると共に、当該流体の流れの主流方向に沿ってペア構造が連接保持棒13a,13b,13cによって一定間隔に保持されて固定されることによりユニット化される。ユニット化された所定の位置のガイド板11,12が噴流装置へ取り付けるための部品取付部11b,12bを有し、互いに内面が向き合ったガイド板11,12の端部同士によって形成される開口より流体を流入させることで、流入した溶融状の流体をペア構造の内部で旋回させながら、当該流体の流れを水平方向から垂直方向へ変えるようにした。

Abstract translation: 在维护期间的部件检查和锌渣沉淀的确认，其方便漂移板，以允许改善，如图1中所示，引导板11和12各自具有的横截面宽的U形，并 具有预定高度。 导向板11和导向板12构成一对的结构，而被布置在从所述熔融流体的流动的主方向看时的状态下移动到左侧和右侧，沿流体结构的流动的主流动方向对 有连接固定棒13A，13B，被固定在定期通过13C举行单元化。 导向板11和12是用于连接到喷射装置部件安装部11b的单元化的预定位置包括一12b中，由导板11和12的内表面彼此面对的端部形成的开口 由流动的流体，而旋动对结构内的流入的熔融液，并以所述流体的过程中从水平改变为垂直方向。

公开(公告)号：JP2014143304A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2013011040

申请日：2013-01-24

Applicant: Origin Electric Co Ltd ,  オリジン電気株式会社

Inventor： MATSUDA JUN ,  SUZUKI TAKAYUKI ,  KURODA MASAMI

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/005 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/085

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an excellent thermal bonding device in which the temperature of a thermally bonded object does not overshoot significantly from a predetermined target temperature suitable for thermal bonding when performing thermal bonding, e.g., soldering in the vacuum, and the temperature of the object can be brought to the predetermined target temperature in a shorter time when compared with conventional device and method, and a method of manufacturing thermally bonded product.SOLUTION: A thermal bonding device includes a vacuum chamber for housing a thermally bonded object and a buffer section, a heater arranged in contact with the object housed in the vacuum chamber and heating the buffer section, a cooler for exhausting heat in the buffer section heated by means of the heater, an object temperature sensor for detecting the temperature of the object heated via the buffer section, and a controller for controlling the temperature of the object to a predetermined target temperature suitable for thermal bonding, based on the temperature of the object thus detected, by adjusting exhaustion of heat from the buffer section by means of the cooler.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种优异的热粘合装置，其中，当进行热粘合时，例如在真空中焊接时，热粘合物体的温度不会从适合于热粘合的预定目标温度显着超过，以及温度 与传统的装置和方法相比，可以在更短的时间内使物体达到预定的目标温度，以及制造热粘合产品的方法。热熔接装置包括：用于容纳热粘合物体的真空室和缓冲层 所述加热器布置成与容纳在所述真空室中的物体接触并加热所述缓冲部分，用于在通过所述加热器加热的所述缓冲部分中排出热量的冷却器，用于检测被加热物体的温度的物体温度传感器 缓冲部分，以及用于将物体的温度控制为预定焦油的控制器 通过借助于冷却器调节来自缓冲部分的热量来获得适合于热粘合的温度，基于如此检测的物体的温度。

公开(公告)号：JP5557951B1

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2013228492

申请日：2013-11-01

Applicant: オリジン電気株式会社

Inventor： 直人 小澤 ,  隆之 鈴木 ,  豊 松月

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  B23K101/40 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】ギ酸を安全かつ迅速に処理することが可能で、真空ポンプの腐食がなく、排気速度、チャンバー内真空度も確保できる半田付け装置および分解方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバーから排気される排ガスに含まれる還元剤を分解する分解機構を備える半田付け装置であって、前記分解機構が、真空チャンバー１０と真空ポンプ１１とを接続する排気流路に、触媒層１５を有する流路１６と、バイパス流路１２と、触媒層１５に酸素あるいは酸素を含むガスを導入するガス導入機構１３と、を設けた装置である。 前記還元剤の分解方法では、真空チャンバー１０から排気される排ガスを、酸素あるいは酸素を含むガスとともに触媒層１５のみを通過させて還元剤濃度を低減させた後、バイパス流路１２を開放して真空チャンバー１０内部を真空状態にし、第２触媒層７では還元剤の分解処理を行う。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP5546889B2

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：JP2010026587

申请日：2010-02-09

Applicant: 日本電産エレシス株式会社

Inventor： 誠二 山下 ,  保 手嶋 ,  周 村尾 ,  寛 石崎 ,  崇 本田 ,  均志 黒柳 ,  智之 増渕

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  B23K1/0016 ,  B23K37/003 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19105 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20854 ,  H05K13/0465

公开(公告)号：JP5532147B1

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：JP2012550242

申请日：2012-07-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 達也 川瀬 ,  三紀夫 石原 ,  太志 佐々木 ,  剛 高山 ,  肇 加藤

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: まず、導電板（４）の上面から下面に向かって複数の貫通孔（５）を形成する。 次に、半導体素子（１）の電極（２）と金属フレーム（３）との間に、半田（６）で包んだ導電板（４）を挿入する。 次に、半田（６）及び導電板（４）を介して電極（２）と金属フレーム（３）を加熱接合させる。 このように半導体素子（１）の電極（２）と金属フレーム（３）との間に導電板（４）を挿入することで最低限の半田（６）の厚みを確保できるため、半田（６）の厚みの寸法公差を低減できる。 また、導電板（４）を包む半田（６）の量を調整することで半田（６）が過剰供給されず、小さい半導体素子（１）にも適当量の半田を供給できる。