公开(公告)号：JP2012156492A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：JP2011270137

申请日：2011-12-09

Applicant: Boeing Co:The ,  ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company

Inventor： JONATHAN B VANCE

IPC: H05K3/10 ,  B64C39/02 ,  B64D47/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53213

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit deposition system which will place high-quality traces that will exhibit stronger mechanical properties and lower impedance.SOLUTION: A microcircuit deposition system incorporates a first printing engine 10 for depositing a dielectric 12 on a substrate 14. A microwire spooling machine 16 houses a microwire spool 18 and incorporates a tension guide to position a microwire trace 22 onto the dielectric layer. A second printing engine 26 trails the microwire spooling machine 16 to deposit a covering dielectric layer 28 over the microwire trace 22.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路沉积系统，其将放置将表现出更强的机械性能和较低阻抗的高质量迹线。 解决方案：微电路沉积系统包括用于在基板14上沉积电介质12的第一印刷引擎10.微线绕线机16容纳微丝线轴18并且包括张力导向器以将微线迹线22定位在介电层上 。 第二个打印引擎26使微线绕线机16沿着微线迹线22上沉积覆盖电介质层28.版权所有：（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012054605A

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：JP2011247846

申请日：2011-11-11

Applicant: Michelin Recherche & Technique Sa ,  Soc De Technol Michelin ,  ソシエテ ド テクノロジー ミシュラン ,  ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム

Inventor： JC SINETO ,  ARTHUR R METCALF

IPC: H05K7/00 ,  B60C23/04 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R43/02 ,  H02G11/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R43/0256 ,  B29D2030/0072 ,  B29D2030/0083 ,  B60C23/0452 ,  B60C23/0493 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194 ,  Y10S439/947

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a strain tolerance electrical connection structure, and to provide a forming method of the same.SOLUTION: Wire and other conductive lead wires 30 are connected to an electric circuit 40 in a manner as forming a connection superior in tolerance for mechanical stresses, such as movement or rotation of the lead wire 30 with respect to the electric circuit 40. A material for generating an area which reduces the deflection property or improves the rigidity near a connecting point is formed around the lead wire 30 and near the connecting point to the electric circuit 40. The lead wire can be formed into a coil shape or into a shape which gives the capability of enduring the mechanical stresses.

Abstract translation: 要解决的问题：提供应变公差电连接结构，并提供其形成方法。 电线和其他导电引线30以形成对机械应力公差优良的连接的方式连接到电路40，例如引线30相对于电路40的移动或旋转 在引线30周围和靠近电路40的连接点附近形成用于产生减小偏转特性或提高连接点附近的刚性的区域的材料。引线可以形成为线圈形状或 具有承受机械应力的能力的形状。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4892637B2

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：JP2011132244

申请日：2011-06-14

Applicant: ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス ヴェルフェル

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP2011527089A

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：JP2011516873

申请日：2009-07-02

Applicant: アプライド・ナノテック・ホールディングス・インコーポレーテッド ,  石原薬品株式会社

Inventor： ズヴィ・ヤニフ ,  デヴィッド・マックス・ラウンドヒル ,  モーシ・ヤング

IPC: H01B1/22 ,  C09D11/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 溶媒とそこに分散された複数の金属ナノ粒子とを含む金属組成物は、基板上の金属組成物の硬化によって約５×１０
−４ Ω・ｃｍ以下の抵抗率を有する金属導体が得られるように、配合される。 アセンブリの電気構成要素は、基板上で金属組成物を硬化することによって形成された金属導体によって、相互接続することができる。 金属ナノ粒子を含む金属組成物は、基板上に堆積し、固化することができる。 金属組成物は、金属組成物の固化の前または後に金属線に接触させ、固化した金属組成物に固定することができる。

公开(公告)号：JP4750376B2

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：JP2004145871

申请日：2004-05-17

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 篤志 大橋

IPC: H05K7/12 ,  B23K20/00 ,  B23K26/22 ,  B23K31/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K26/22 ,  B23K2201/36 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4719759B2

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：JP2008073717

申请日：2008-03-21

Applicant: 三菱電線工業株式会社

Inventor： 千尋 中川 ,  次雄 安保 ,  武 尾野 ,  勝次 島沢 ,  亨 柏岡 ,  篤 漆谷 ,  覚 藤原 ,  佳克 長谷川

IPC: H05K3/20 ,  H01R9/24 ,  H01R12/58 ,  H02G3/08 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP4717039B2

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：JP2007210287

申请日：2007-08-10

Applicant: 北川工業株式会社

Inventor： 達哉 中村

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K13/06 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10606

公开(公告)号：JPWO2009001944A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2009520655

申请日：2008-06-27

Applicant: 新電元工業株式会社 ,  Tmp株式会社

Inventor： 七郎 船越 ,  七郎 船越 ,  大島　正樹 ,  正樹 大島 ,  克弥 池田 ,  克弥 池田 ,  滿鎬 宋 ,  滿鎬 宋

IPC: H01F41/04

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本発明の磁性体の製造方法は、成形空間中に絶縁磁性粉末を堆積して押圧成形し、該押圧成形によって固化される表面に配線を形成する磁性体の製造方法であって、シート状の基材と、当該基材上に形成され当該基材から離脱可能な配線とを有する配線基材を準備する第1工程S10と、前記成形空間中に前記絶縁磁性粉末を堆積した後、前記絶縁磁性粉末の表面に、前記配線が対向するように当該配線基材を配置し、これらを押圧成形する第2工程S20と、固化した前記絶縁磁性粉末の表面から前記配線を残して前記基材を取除く第3工程S30とをこの順序で含む。本発明の磁性体の製造方法によれば、絶縁磁性粉末が腐食することが防止され、信頼性の高い磁性体を製造することが可能となる。

公开(公告)号：JP2010182773A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2009023411

申请日：2009-02-04

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： TAGUCHI YUICHI ,  SHIRAISHI AKINORI ,  HIGASHI MITSUTOSHI

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: B81B7/0074 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring substrate in which micro wiring can be formed and a connecting terminal can be formed easily on a side surface side of a substrate. SOLUTION: A wiring substrate includes: a silicon substrate 11; a through hole TH formed to penetrate the silicon substrate in a thickness direction; an insulating layer 14 formed on both surfaces and side surfaces of the silicon substrate 11 and an inner surface of the through hole TH; a penetration electrode 20 formed in the through hole TH; a wiring layer 22 formed on one surface of the silicon substrate 11 and connected to the penetration electrode 20; and a metal wire terminal 42 connected to the wiring layer 22 and formed to extend from the one surface of the silicon substrate 11 to a side surface S thereof. The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供可以在基板的侧面侧容易地形成微型布线并且可以容易地形成连接端子的布线基板。 解决方案：布线基板包括：硅基板11; 形成为在厚度方向上穿透硅衬底的通孔TH; 形成在硅衬底11的两个表面和侧表面上的绝缘层14和通孔TH的内表面; 形成在通孔TH中的穿透电极20; 形成在硅衬底11的一个表面上并连接到穿透电极20的布线层22; 以及连接到布线层22并形成为从硅基板11的一个表面延伸到其侧表面S的金属线端子42。 电子设备2的侧面S上的金属线端子42连接到安装基板50，使得包括安装在布线基板1上的电子部件30的电子设备2的基板的方向垂直于 安装基板50的基板。（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010034507A

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：JP2009101845

申请日：2009-04-20

Applicant: Samsung Electro Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： LEE TAE-SOO ,  PARK YUN HWI

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic chip module equipped with a heat sink which can enhance heat dissipation property.
SOLUTION: By using metal wire (Metal wire) 150, a bottom face of a module circuit board 100 and an upper face of a heat sink 160 are directly contacted, so that heat generated when a heating element chip 110 mounted on the module circuit board 110 is operated, can be discharged outward effectively.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种配备有可以增强散热性能的散热器的电子芯片模块。 解决方案：通过使用金属线（金属线）150，模块电路板100的底面和散热器160的上表面直接接触，使得当安装在发光元件芯片110上的加热元件芯片110产生的热量 模块电路板110被操作，可以有效地向外排出。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT