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公开(公告)号：JP6279717B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016513507
申请日：2014-04-14
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L24/02 , H01L24/16 , H01L24/42 , H01L24/97 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：JP5870198B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2014535326
申请日：2012-09-14
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/33 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP2015122445A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013266050
申请日：2013-12-24
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/78 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/13017 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13084 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/1607 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/165 , H01L2224/16505 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81986 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L23/3135 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064
摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】Cuピラー電極PLBMPとリードLDとを電気的に接続している導電性材料CMにおいて、この導電性材料CMに、錫と銅との合金からなる合金部AUが形成されている。このとき、合金部AUは、Cuピラー電極PLBMPとリードLDとの両方に接し、Cuピラー電極PLBMPとリードLDとは、合金部AUを介して繋がっている。同様に、図8においても、Cuピラー電極PLBMPとリードLDとが合金部AUで電気的に接続されていることがわかる。これにより、Cuピラー電極PLBMPとリードLDとの電気的な接続信頼性を向上することができる。 【選択図】図7
摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：在半导体器件中，分别由用于电连接Cu柱电极PLBMP和引线LD的导电材料CM形成由锡和铜合金构成的合金部分AU 。 在这种情况下，合金部分AU接触Cu柱电极PLBMP和引线LD两者，并且Cu柱电极PLBMP和引线LD经由合金部分AU连接。 类似地，也可以在图1中看到。 在图8中，Cu柱电极PLBMP和引线LD由合金部分AU电连接。 结果，可以提高Cu柱电极PLBMP和引线LD之间的电连接可靠性。
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公开(公告)号：JP2017146255A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016029652
申请日：2016-02-19
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC分类号： G06F17/5081 , G06F17/5072 , H01L21/00 , G06F2217/12 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y02P90/265
摘要： 【課題】X線CTによる半導体装置の断層画像と当該半導体装置のCADデータとを対比させて形状解析を行う際の精度を向上させる。 【解決手段】CADにより前記半導体装置の設計を行い、設計CADデータ100を出力する第1工程と、設計CADデータ100に対して、前記半導体装置の出来栄えに対応した補正を行い、補正CADデータ200を出力する第2工程と、設計CADデータ100に基づいて前記半導体装置を製造する第3工程と、製造された前記半導体装置の断層画像を撮影する第4工程と、前記断層画像と、補正CADデータ200との間で、前記半導体装置に含まれる部品の形状および寸法を対比する第5工程と、前記第5工程における対比の結果、差分が所定の量以上である場合に不良と判定する第6工程と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015126035A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268033
申请日：2013-12-25
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/29015 , H01L2224/29036 , H01L2224/2919 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75318 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2924/181 , H01L2924/18161
摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】ボンディング治具30により半導体チップ3を配線基板20のチップ搭載領域2p1上に搬送し、そのまま半導体チップ3と配線基板20とを電気的に接続する。半導体チップ3を配線基板20に搭載するボンディング治具30は、ロジックチップLCを吸着保持する保持部30HD、半導体チップ3の裏面3bに押し付ける押圧部30PR、および半導体チップ3の裏面3bの周縁部に密着するシール部30SL、を備える。また、シール部30SLのうち、半導体チップ3の裏面3bとの密着面である面30bは樹脂で形成されている。 【選択図】図25
摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性解决方案：半导体芯片3通过接合夹具30传送到布线板20的芯片安装区域2p1，并且半导体芯片3和布线板20是 电气连接。 用于将半导体芯片3安装在布线板20上的接合夹具30包括：用于抽吸保持逻辑芯片LC的保持部30HD; 用于按压半导体芯片3的背面3b的按压部30PR; 以及用于紧密地粘附到半导体芯片3的后表面3b的周缘部分的密封部分30SL。此外，作为与半导体芯片3的后表面3b的粘合面的表面30b，密封部分 30SL由树脂形成。
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公开(公告)号：JP6180801B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2013121005
申请日：2013-06-07
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/02163 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13155 , H01L2224/14104 , H01L2224/14164 , H01L2224/14179 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L23/3192 , H01L23/49894 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351
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公开(公告)号：JP2016162985A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015043085
申请日：2015-03-05
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/75 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/16238 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/81022 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81355 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81862 , H01L2224/81986 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83
摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】プリント配線基板にSiインターポーザを搭載する工程と、上記Siインターポーザの上面をプラズマ洗浄する工程と、上記Siインターポーザの上面にNCFを配置する工程と、上記Siインターポーザの上記上面に上記NCFを介して半導体チップを搭載する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。さらに、リフローによって第2基板の複数の電極のそれぞれと、上記半導体チップの複数の電極パッドのそれぞれとを複数の突起電極を介して電気的に接続する工程を有し、上記Siインターポーザに上記NCFを貼付ける前に上記Siインターポーザの表面をプラズマ洗浄する。 【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件制造方法包括以下步骤：将Si插入件安装在印刷线路板上; 在Si插入件的顶面上进行等离子体清洗; 在Si插入件的顶面上布置NCF（非导电膜）; 并通过NCF将半导体芯片安装在Si插入件的顶面上。 半导体器件制造方法还包括通过回流，通过多个凸起电极中的每一个电连接第二基板上的多个电极中的每一个和每个电极焊盘的步骤。 在将NCF连接到Si插入件之前，对Si插入件的表面进行等离子体清洗。选择的图：图2
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公开(公告)号：JP2016012650A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014133351
申请日：2014-06-27
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L22/32 , H01L23/4951 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05666 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8113 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181
摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】保護絶縁膜PIFで覆われたパッドPDのプローブ領域PBRには、プローブ痕PMが形成されている。そして、柱状電極PEは、開口領域OP2上に形成された第1部分と、開口領域OP2上からプローブ領域PBR上に延在する第2部分と、を有する。このとき、開口領域OP2の中心位置は、ボンディングフィンガと対向する柱状電極PEの中心位置からずれている。 【選択図】図13
摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件包括：覆盖有保护绝缘膜PIF的焊盘PD的探针区域PBR，其中形成探针标记PM; 以及柱状电极PE，其具有形成在开口区域OP2中的第一部分和从开口区域OP2的上方延伸到探针区域PBR的上方的第二部分，其中开口区域OP2的中心位置偏离位置 柱状电极PE的中心与接合手指相反。
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