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公开(公告)号：JP2017188705A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2017142894
申请日：2017-07-24
申请人： ローム株式会社
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4951 , H01L23/49517 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/17747 , H01L2924/181
摘要： 【課題】パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、樹脂パッケージの平面積(実装面積)の低減を図ることができる、半導体装置を提供すること。 【解決手段】底面視において、第1側面10、第2側面11、第3側面17および第4側面18を有する樹脂パッケージ4と、樹脂パッケージ4の底面から露出し、第1側面10、第2側面11、第3側面17および第4側面18と平行ではない複数の辺を有するアイランド部分7と、アイランド部分7に対向して配置され、底面視において第1の形状を有するパッド接続端子41と、アイランド部分7に対向して配置され、底面視において第2の形状を有するパッド接続端子27,52,63とを含む、半導体装置1を提供する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6185107B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2016057037
申请日：2016-03-22
申请人： ローム株式会社
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49517 , H01L23/4952 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/17747 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP2018186312A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018164721
申请日：2018-09-03
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
摘要： 【課題】パッドに対する銅ワイヤの良好な接合を達成することができる、ワイヤボンディング方法を提供する。 【解決手段】半導体装置は、配線層と、前記配線層を覆う層間絶縁層と、前記層間絶縁層を覆うアルミ電極パッドと、前記アルミ電極パッドの周縁端部を覆う保護膜と、平面視において、前記アルミ電極パッドの周縁端部の内方に位置し、当該周縁端部に沿って前記アルミ電極パッドの表面に形成された複数の凹部と、前記アルミ電極パッドに接続された銅ボンディングワイヤと、を備え、前記銅ボンディングワイヤと前記アルミ電極パッドの接触界面の終端が、平面視において前記複数の凹部の内方に位置する箇所と、前記凹部の外方に位置する箇所とを備える。 【選択図】図133
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公开(公告)号：JP2017135392A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2017035343
申请日：2017-02-27
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512
摘要： 【課題】電極パッドとボンディングワイヤとの接続に際して、電極パッドにかかる応力を緩和することにより、電極パッド下方での損傷の発生を抑制する。 【解決手段】半導体チップ2Bと、半導体チップ2B上に形成された電極パッド9Bと、線状に延びる本体部51Bと、本体部51Bの一端に形成され、前記電極パッド9Bに接合された、本体部51Bよりも大径のパッド接合部52Bとを有するボンディングワイヤ5Bとを含む。パッド接合部52Bは、電極パッド9Bに接触するベース部54Bと、ベース部54B上に形成された中間部としてのメサ部55Bと、メサ部55Bから突出し、メサ部55Bを介してベース部54Bに連続する突出部56Bとを有する断面視凸状であり、メサ部55Bは、電極パッド9Bに対して垂直に切断したときの断面形状が非直線状である側面58Bを有する。 【選択図】図12B
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公开(公告)号：JP2019134181A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2019075094
申请日：2019-04-10
申请人： ローム株式会社
摘要： 【課題】半導体装置用樹脂パッケージにおいて、アルミニウムを含有する材料からなる第1部材と銅からなる第2部材との間での導通不良の発生を防止することができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置1Sは、Alを含有する材料からなる第1部材(アルミパッド7S)と、Cuからなり、第1部材と接合された第2部材(銅ワイヤ5S)と、第1部材および第2部材を封止する樹脂パッケージ6Sとを備えている。樹脂パッケージの材料に、Cl − (塩素イオン)を捕獲する性質を有するイオン捕獲成分が含有されている。半導体装置は、半導体チップ2Sをさらに含む。第1部材は、半導体チップの表面に設けられたパッドであり、第2部材は、パッドに一端部が接合されるワイヤであってもよい。 【選択図】図214
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公开(公告)号：JP6101747B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2015132899
申请日：2015-07-01
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512
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公开(公告)号：JP2015222819A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2015132899
申请日：2015-07-01
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01206 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752
摘要： 【課題】アルミニウムを含む金属材料からなる電極パッドと、銅からなるボンディングワイヤとの接続信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体基板16Eと、半導体基板16E上に形成された配線26E〜28Eと、配線26E〜28Eを被覆する絶縁層17E〜19Eと、絶縁層17E〜19E上に形成されたバリア層23E〜25Eと、バリア層23E〜25E上において、配線の一部と対向する位置に形成された電極パッド9Eと、銅からなり、電極パッドに接合されたボンディングワイヤ5Eとを含む。平面視において、ボンディングワイヤ5Eと電極パッド9Eとの接合領域に重なる配線の面積が、接合領域の面積の26.8%以下である。 【選択図】図38
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种可以提高由含铝金属材料构成的电极焊盘和由铜构成的接合线的连接可靠性的半导体器件。解决方案：半导体器件包括：半导体衬底16E; 形成在半导体基板16E上的布线26E-28E; 覆盖布线26E-28E的绝缘层17E-19E; 形成在绝缘层17E-19E上的阻挡层23E-25E; 在与布线的一部分相对的位置形成在阻挡层23E-25E上的电极焊盘9E; 以及由铜构成并与电极焊盘接合的接合线5E。 在平面图中，与接合线5E和电极焊盘9E的接合区域重叠的配线的面积等于或小于接合区域的面积的26.8％。
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公开(公告)号：JP2016106439A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：JP2016057037
申请日：2016-03-22
申请人： ローム株式会社
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49805 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/17747 , H01L2924/181
摘要： 【課題】パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、樹脂パッケージの平面積(実装面積)の低減を図ることができる、半導体装置を提供すること。 【解決手段】樹脂パッケージ4と、第1および第2のパッド65,66を表面に有する半導体チップ3と、樹脂パッケージ4に封止され、樹脂パッケージ4の底面から部分的に露出するリード一体型アイランド5と、リード一体型アイランド5と分離して形成されており、樹脂パッケージ4に封止され、樹脂パッケージ4の底面から露出するリード6とを含み、半導体チップ3の重心が、樹脂パッケージ4の重心からずれている、半導体装置1を提供する。半導体装置1において、リード一体型アイランド5のリード部分8は、リード6と同じ大きさで形成されている。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以减少树脂封装的平面面积（安装面积），同时允许有利地将焊丝安装在焊盘和引线上。解决方案：半导体器件1包括：树脂封装4; 在表面上具有第一和第二焊盘65,66的半导体芯片3; 由树脂封装4封装并从树脂封装4的底面部分露出的引线一体化岛5; 以及引线6，其与引线集成岛5分开形成并封装在树脂封装4中，并从树脂封装4的底面露出，其中半导体芯片3的重心偏离树脂的重心 封装4.在半导体器件1中，引线集成岛5的引线部分8形成为与引线6相同的尺寸。选择的图示：图1
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