公开(公告)号：JP2018514088A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017555328

申请日：2016-03-08

申请人： アップル インコーポレイテッド

发明人： ジャイ ジュン ,  フ クンジョン

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/1451 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/19

摘要： 垂直に積み重ねられたシステムインパッケージ構造体が記載される。パッケージが、第1のレベル(125)の成形(122)及びファンアウト構造体(130)と、第3のレベル(185)の成形(182)及びファンアウト構造体(190)と、第1のレベル(125)と第3のレベル(185)との間の第2のレベル(155)の成形(152)及びファンアウト構造体(160)とを含む。第1のレベル(125)の成形(122)及びファンアウト構造体(130)は、第1のレベルのダイ(110)を含み、第2のレベル(155)の成形(152)及びファンアウト構造体(160)は、背中合わせのダイ(142)を含み、各ダイ(142)の前面が、再配線層(130、160)に接合されており、第3のレベル(185)の成形(182)は、第3のレベルのダイ(172)を含む。複数の第1のレベルの成形ダイ(110)を使用することができる。第1のレベルのダイ(110)は揮発性メモリダイとすることができ、第2のレベルのダイ(142)は不揮発性メモリダイとすることができ、第3のレベルのダイ(172)はアクティブダイとすることができる。垂直スタックシステムインパッケージを形成する方法では、キャリア基板を使用し、後に除去することができる。

公开(公告)号：JP6112796B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2012158807

申请日：2012-07-17

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 関戸 孝典 ,  三上 正人

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP6056490B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2013004465

申请日：2013-01-15

申请人： 株式会社ソシオネクスト

发明人： 今村 武史 ,  清水 敦和 ,  藤本 康則

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JPWO2014017228A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：JP2014526821

申请日：2013-06-19

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 充弘 松本 ,  充弘 松本 ,  陽一 高木 ,  陽一 高木 ,  野村　忠志 ,  忠志 野村 ,  明彦 鎌田 ,  明彦 鎌田 ,  伸明 小川 ,  伸明 小川 ,  憲正 西田 ,  憲正 西田

IPC分类号： H01L25/00 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 部品実装密度が高められて高機能化が図られると共に、低背化されたモジュールを提供する。配線基板101の両主面101a,101bそれぞれに半導体基板104およびチップ部品105等の部品が実装されることによりモジュール100の高機能化が図られているのにも関わらず、半導体基板104のみが配線基板101の一方主面101aにフェイスダウン実装されることにより形成された第1の部品層102の厚みHaが、配線基板101の他方主面101bに複数のチップ部品105が実装されて形成された第2の部品層103の厚みよりも薄く形成されることにより、部品実装密度が高められて高機能化が図られると共に、低背化されたモジュール100を提供することができる。

摘要翻译： 的部件安装密度高的功能得以实现增加，从而提供一个低轮廓的模块。 两个主表面的布线基板101的101A，由组件模块100的复杂性101B诸如半导体衬底104和芯片部件105被安装尽管什么是在每一个唯一的半导体衬底104来实现 部件层102的第一厚度Ha，被安装在布线基板101的另一个主表面101b上的布线板101的一个主表面101a通过被面朝下安装形成被形成105多个芯片部件 通过比第二成分层103的厚度更薄，元件安装密度高的功能得以实现增加，也能够提供一种模块100是低轮廓。

公开(公告)号：JP5822468B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2011002707

申请日：2011-01-11

申请人： ローム株式会社

发明人： 齊藤 光俊

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/29 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161

公开(公告)号：JP2014041980A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：JP2012184528

申请日：2012-08-23

申请人： International Business Maschines Corporation ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation

发明人： NOMAN YUICHI ,  ORII YASUMITSU ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve electromigration (EM) resistance at a solder joint section.SOLUTION: There are provided: a characteristic structure of an interface alloy layer capable of improving electromigration (EM) resistance at a solder joint section; and a characteristic method for forming the structure. Specifically, a controlled interface alloy layer is provided on both sides of a solder joint section, as the characteristic structure. In order to form the structure, aging (left in a high-temperature state) is performed until Cu3Sn as the interface alloy layer has a thickness of 1.5 μm or more.

摘要翻译： 要解决的问题：提高焊接部位的电迁移（EM）电阻。解决方案：提供：能够改善焊点部位的电迁移（EM）电阻的界面合金层的特征结构; 以及形成该结构的特征方法。 具体地，作为特征结构，在焊接部的两侧设置受控界面合金层。 为了形成结构，进行老化（留在高温状态），直到作为界面合金层的Cu 3 Sn的厚度为1.5μm以上。

公开(公告)号：JP5387620B2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：JP2011121499

申请日：2011-05-31

申请人： 株式会社安川電機

发明人： 正一郎 下池 ,  太佑 吉見

IPC分类号： H02M7/48 ,  H02M3/00

CPC分类号： H01L23/049 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082

公开(公告)号：JP5189494B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2008540448

申请日：2006-11-17

申请人： パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー

发明人： アズダシュト，ガーセム

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： B23K1/0056 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2012249491A

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：JP2011121499

申请日：2011-05-31

申请人： Yaskawa Electric Corp ,  株式会社安川電機

发明人： SHIMOIKE SHOICHIRO ,  YOSHIMI TASUKE

IPC分类号： H02M7/48 ,  H02M3/00

CPC分类号： H01L23/049 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric power conversion device which achieves the downsizing.SOLUTION: An electric power conversion device (power module 100) includes: a first substrate 1; a second substrate 2 placed so as to face the first substrate 1; MOSFETs 3a to 3f mounted between the first substrate 1 and the second substrate 2; and a case part 4 provided so as to enclose the first substrate 1 and the second substrate 2. The case part 4 includes: a P side connection terminal 5a, an N side connection terminal 5b, a U phase connection terminal 5c, a V phase connection terminal 5d, and a W phase connection terminal 5e, which connect with conductive patterns 13a to 13e of the first substrate 1, and gate connection terminals 6a to 6f connecting with conductive patterns 23a to 23f of the second substrate 2.

摘要翻译： 解决的问题：提供实现小型化的电力转换装置。 电力转换装置（电力模块100）包括：第一基板1; 以与第一基板1相对的方式配置的第二基板2; 安装在第一基板1和第二基板2之间的MOSFET 3a〜3f; 以及设置成包围第一基板1和第二基板2的壳体部4.壳体部4包括：P侧连接端子5a，N侧连接端子5b，U相连接端子5c，V相 连接端子5d和与第一基板1的导电图案13a至13e连接的W相连接端子5e以及与第二基板2的导电图案23a至23f连接的栅极连接端子6a至6f。 （C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012522398A

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：JP2012503470

申请日：2010-03-11

申请人： メギカ・コーポレイションMegica Corporation

发明人： ヤン、ピン−ジュン ,  リー、ジン−ユアン ,  リウ、テ−シェン ,  リン、モウ−シウン ,  ロ、シン−ジュン

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC分类号： G06F1/16 ,  G11C5/147 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/0231

摘要： 上部ポストパッシベーション技術および底部構造技術を使用する、集積回路チップの頂部にオーバーパッシベーションスキームを、集積回路チップの底部に底部スキームを備える集積回路チップおよびチップパッケージが開示される。 集積回路チップは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）基板、プリント回路基板、半導体チップ、金属基板、ガラス基板、またはセラミック基板などの外部回路もしくは構造に、オーバーパッシベーションスキームまたは底部スキームを通じて接続することができる。 関係する加工技術も説明されている。
【選択図】図１Ｂ

摘要翻译： 公开了集成电路芯片和芯片封装，其包括在集成电路芯片的顶部处的过钝化方案，以及使用顶部后钝化技术和底部结构技术的集成电路芯片的底部的底部方案。 集成电路芯片可以通过过钝化方案或者通过钝化方案连接到外部电路或结构，例如球栅阵列（BGA）衬底，印刷电路板，半导体芯片，金属衬底，玻璃衬底或陶瓷衬底 底部方案。 描述了相关的制造技术。