公开(公告)号：US20100270059A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US11915097

申请日：2006-05-19

申请人： Kazumasa Takeuchi ,  Nozomu Takano ,  Masaki Yamaguchi ,  Makoto Yanagida

发明人： Kazumasa Takeuchi ,  Nozomu Takano ,  Masaki Yamaguchi ,  Makoto Yanagida

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

摘要： It is an object of the present invention to provide a printed circuit board that can be housed at high density in the enclosures of electronic devices. The printed circuit board (40) according to a preferred embodiment of the invention has a construction with a substrate (1), a conductor (7) formed in a flexible region (36) and conductors (8,9) formed in non-flexible regions (46). The conductor (7) formed in the flexible region (36) has a total thickness of 1-30 μm, and the conductors (8,9) formed in the non-flexible regions (46) have a total thickness of 30-150 μm.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够以高密度容纳在电子设备的外壳中的印刷电路板。 根据本发明的优选实施例的印刷电路板（40）具有基底（1），形成在柔性区域（36）中的导体（7）和形成为非柔性的导体（8,9）的结构 地区（46）。 形成在柔性区域（36）中的导体（7）的总厚度为1-30μm，形成在非柔性区域（46）中的导体（8,9）的总厚度为30-150μm 。

公开(公告)号：US20100065313A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US11916090

申请日：2006-05-26

申请人： Kazumasa Takeuchi ,  Nozomu Takano ,  Masaki Yamaguchi ,  Makoto Yanagida

发明人： Kazumasa Takeuchi ,  Nozomu Takano ,  Masaki Yamaguchi ,  Makoto Yanagida

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4691 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/063

摘要： It is an object of the present invention to provide a multilayer circuit board that can be housed at high density in the enclosures of electronic devices. According to a preferred embodiment of the invention, a multilayer circuit board (12) has a structure wherein non-flexible printed circuit boards (6) are laminated via cover lays (10) onto both sides of a flexible printed circuit board (1). In the multilayer circuit board (12), the cover lays (10) protect the regions of the printed circuit board (1) where the printed circuit boards (6) are not situated, while also functioning as adhesive layers (11) for bonding with the printed circuit boards (6). In other words, the same layers are used as the cover lays (10) and adhesive layers (11) in the multilayer circuit board (12).

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够以高密度容纳在电子设备的外壳中的多层电路板。 根据本发明的优选实施例，多层电路板（12）具有其中非柔性印刷电路板（6）通过盖板（10）层叠到柔性印刷电路板（1）的两侧上的结构。 在多层电路板（12）中，盖板（10）保护印刷电路板（6）不在其上的印刷电路板（1）的区域，同时还用作粘合层（11），用于与 印刷电路板（6）。 换句话说，相同的层用作多层电路板（12）中的覆盖层（10）和粘合剂层（11）。

公开(公告)号：US07157506B2

公开(公告)日：2007-01-02

申请号：US10221171

申请日：2001-03-21

申请人： Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Kenichi Tomioka ,  Nozomu Takano

发明人： Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Kenichi Tomioka ,  Nozomu Takano

IPC分类号： C08K9/06

CPC分类号： B32B15/14 ,  B32B27/18 ,  B32B2311/12 ,  C08G73/0655 ,  C08K5/13 ,  C08K5/315 ,  C08K5/5419 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31663 ,  C08L2666/02

摘要： A resin composition comprising a cyanate compound (A) having 2 or more cyanato groups in the molecule; a phenol compound (B); a silicone polymer (D) having at least one siloxane unit selected from the group consisting of a tri-functional siloxane unit represented by the formula RSiO3/2 and tetra-functional siloxane unit represented by SiO4/2, polymerization degree of 7,000 or less, and at least one terminal functional group reactive with hydroxyl group; and inorganic filler (E).

摘要翻译： 一种树脂组合物，其包含分子中具有2个以上的氰基的氰酸酯化合物（A） 苯酚化合物（B）; 具有选自由式RSiO 3/2 2表示的三官能硅氧烷单元和由SiO 4/2 ，聚合度为7000以下，以及至少一个与羟基反应的末端官能团。 和无机填料（E）。

公开(公告)号：US06197149B1

公开(公告)日：2001-03-06

申请号：US09057522

申请日：1998-04-09

申请人： Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

发明人： Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

IPC分类号： C09J500

CPC分类号： H05K3/4655 ,  C09D5/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249944 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249952

摘要： An insulating varnish comprising a resin component, electrical insulating whiskers, and if necessary, one or more additives such as an ion adsorbent, and/or an organic reagent for preventing injury from copper, produced by adding the additives to the resin component and the whiskers, or filtering the whiskers, or milled by using a beads mill or a three-roll mill, or the like, is excellent for producing a multilayer printed circuit board having high wiring density, high reliability and excellent other electrical properties.

摘要翻译： 一种绝缘漆，其包括树脂组分，电绝缘晶须，并且如果需要，可以使用一种或多种添加剂，例如离子吸附剂和/或用于防止铜损伤的有机试剂，其通过将添加剂添加到树脂组分和晶须 或过滤晶须，或通过使用珠磨机或三辊研磨机等进行研磨，对于制造具有高布线密度，高可靠性和优异的其它电性能的多层印刷电路板是优异的。

公开(公告)号：US08440285B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US11912934

申请日：2006-04-21

申请人： Nozomu Takano ,  Masaki Kamiya

发明人： Nozomu Takano ,  Masaki Kamiya

IPC分类号： B32B3/24 ,  B32B27/04 ,  B32B5/24 ,  B32B17/02 ,  C08L33/02 ,  B32B37/02

CPC分类号： C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

摘要： It is an object of the invention to provide a composite with sufficiently reliable bonding and adequately minimized generation of fluff from flaking resin dust and fibers. This object is achieved by the composite (100) of the invention that comprises a fiber sheet (101) impregnated with a resin composition (102), wherein the 20° C. storage elastic modulus of the cured resin composition (102) is 100-2000 MPa. The composite (100) optionally contains perforations (103).

摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种具有足够可靠的粘合并充分最小化从树脂粉尘和纤维剥落产生绒毛的复合材料。 该目的通过本发明的复合材料（100）实现，该复合材料（100）包括浸渍有树脂组合物（102）的纤维片（101），其中固化树脂组合物（102）的20℃储能弹性模量为100- 2000 MPa。 复合材料（100）任选地包含穿孔（103）。

公开(公告)号：US07166361B2

公开(公告)日：2007-01-23

申请号：US10239189

申请日：2001-03-29

申请人： Hideo Baba ,  Nozomu Takano ,  Kazuhiro Miyauchi

发明人： Hideo Baba ,  Nozomu Takano ,  Kazuhiro Miyauchi

IPC分类号： B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  C08L83/04

CPC分类号： C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  C08G77/388 ,  H05K1/032 ,  H05K3/4626 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31663

摘要： A process for producing a silicone polymer comprising a step of subjecting, to hydrolysis and polycondensation reaction, a silane compound mixture containing 35 to 100% by mol of a silane compound represented by the general formula (I): R′m(H)kSiX4−(m+k)  (I) (wherein X is a hydrolysable and polycondensable group, e.g., a halogen atom (e.g., chlorine or bromine) or —OR; R is an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms or an alkyl carbonyl group of 1 to 4 carbon atoms; R′ is a non-reactive group, e.g., an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms or an aryl group (e.g., a phenyl group); “k” is 1 or 2; “m” is 0 or 1; and “m+k” is 1 or 2), and further subjecting the resultant product to hydrosilylation reaction with a hydrosilylation agent.

摘要翻译： 一种硅氧烷聚合物的制造方法，其特征在于，包括使通式（I）表示的硅烷化合物含有35〜100摩尔％的硅烷化合物的水解缩聚反应的步骤： 描述=“在线公式”end =“lead”？> R'（H） SiX 4（m + k）（其中X是可水解和缩聚基团，例如卤素原子（例如氯或溴）或 - OR; R为1〜4个碳原子的烷基或1〜4个碳原子的烷基羰基; R'为非反应性基团，例如1〜4个碳原子的烷基或芳基（ 例如苯基）;“k”为1或2;“m”为0或1;“m + k”为1或2），并进一步用氢化硅烷化剂进行氢化硅烷化反应。

公开(公告)号：US07078106B2

公开(公告)日：2006-07-18

申请号：US10697116

申请日：2003-10-31

申请人： Shinji Tsuchikawa ,  Kazuhito Kobayashi ,  Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

发明人： Shinji Tsuchikawa ,  Kazuhito Kobayashi ,  Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

IPC分类号： B32B27/32 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06

CPC分类号： C08L79/04 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L35/00

摘要： A thermosetting resin composition comprising: (1) a copolymer resin comprising (a) a monomer unit and (b) a monomer unit respectively represented by the following general formulae (I) and (II): wherein R1 represents hydrogen, a halogen, or a C1–C5 hydrocarbon group; R2 represents a halogen or a C1–C5 hydrocarbon group; x is 0 to 3; and each of m and n is a natural number; and (2) a cyanate resin having at least two cyanate groups per molecule; is used to provide a printed wiring board material and a printed wiring board for electronic appliances, having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor as well as improved heat resistance.

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其包含：（1）共聚物树脂，其包含（a）单体单元和（b）分别由以下通式（I）和（II）表示的单体单元：其中R 1， >表示氢，卤素或C 1 -C 5烃基; R 2表示卤素或C 1 -C 5烃基; x为0〜3; m和n分别为自然数; 和（2）每分子具有至少两个氰酸酯基团的氰酸酯树脂; 用于提供具有低介电常数和低介电损耗因数以及改善的耐热性的印刷线路板材料和用于电子设备的印刷线路板。

公开(公告)号：US20110272185A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13145840

申请日：2010-01-28

申请人： Akiko Kawaguchi ,  Nozomu Takano ,  Yasuyuki Mizuno ,  Kazumasa Takeuchi ,  Shigeru Haeno ,  Yoshinori Nagai ,  Masato Fukui

发明人： Akiko Kawaguchi ,  Nozomu Takano ,  Yasuyuki Mizuno ,  Kazumasa Takeuchi ,  Shigeru Haeno ,  Yoshinori Nagai ,  Masato Fukui

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  C09D163/00

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1891 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/427 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides the prepreg being formed by impregnating a fiber base material with a resin composition and the resin composition comprising an acrylic resin, wherein the ratio of the peak height near 2240 cm−1 due to nitrile groups (PCN) with respect to the peak height near 1730 cm−1 due to carbonyl groups (PCO) in the IR spectrum of the cured resin composition (PCN/PCO) is no greater than 0.001 and the like in order to provide a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin and a metal-clad laminate, which exhibit excellent bending resistance while also prevent ion migration and have excellent insulating reliability when printed wiring boards are fabricated, as well as a printed wiring board employing the same.

摘要翻译： 本发明提供了通过用树脂组合物浸渍纤维基材而形成的预浸料，并且该树脂组合物包含丙烯酸树脂，其中由于腈基（PCN）而导致的2240cm -1附近的峰高相对于 固化树脂组合物（PCN / PCO）的红外光谱中由于羰基（PCO）1730cm -1附近的峰高不大于0.001等，以提供预浸料，具有树脂的膜， 具有树脂的金属箔和覆金属层压板，其表现出优异的抗弯曲性，同时还防止离子迁移，并且在制造印刷线路板时具有优异的绝缘可靠性，以及使用该箔的印刷线路板。

公开(公告)号：US07947332B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US11630651

申请日：2005-06-22

申请人： Nozomu Takano ,  Kazumasa Takeuchi ,  Katsuyuki Masuda ,  Masashi Tanaka ,  Kazuhito Obata ,  Yuuji Ooyama ,  Yoshitsugu Matsuura

发明人： Nozomu Takano ,  Kazumasa Takeuchi ,  Katsuyuki Masuda ,  Masashi Tanaka ,  Kazuhito Obata ,  Yuuji Ooyama ,  Yoshitsugu Matsuura

IPC分类号： B05D3/12

CPC分类号： B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

摘要： A printed wiring board prepreg according to the present invention is a printed wiring board prepreg obtained by impregnation-drying of a base material with a thermosetting resin composition, and when it is bent by 90°, cracks do not occur in the base material.

摘要翻译： 根据本发明的印刷线路板预浸料是通过用热固性树脂组合物浸渍干燥基材而获得的印刷线路板预浸料，当其弯曲90°时，基材中不会发生裂纹。

公开(公告)号：US20090169808A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US11912934

申请日：2006-04-21

申请人： Nozomu Takano ,  Masaki Kamiya

发明人： Nozomu Takano ,  Masaki Kamiya

IPC分类号： B32B3/10 ,  C08L33/02 ,  B32B17/02 ,  B32B37/02 ,  B44C1/22

CPC分类号： C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

摘要： It is an object of the invention to provide a composite with sufficiently reliable bonding and adequately minimized generation of fluff from flaking resin dust and fibers. This object is achieved by the composite (100) of the invention that comprises a fiber sheet (101) impregnated with a resin composition (102), wherein the 20° C. storage elastic modulus of the cured resin composition (102) is 100-2000 MPa. The composite (100) optionally contains perforations (103).

摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种具有足够可靠的粘合并充分最小化从树脂粉尘和纤维剥落产生绒毛的复合材料。 该目的通过本发明的复合材料（100）实现，该复合材料（100）包括浸渍有树脂组合物（102）的纤维片（101），其中固化树脂组合物（102）的20℃储能弹性模量为100- 2000 MPa。 复合材料（100）任选地包含穿孔（103）。