公开(公告)号：US09637648B2

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：US14862259

申请日：2015-09-23

申请人： Seigi Suh

发明人： Seigi Suh

IPC分类号： H01B1/22 ,  B05D5/12 ,  C09D5/24 ,  H01B13/06

CPC分类号： C09D5/24 ,  C08K2003/085 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  H01B1/22 ,  H01B13/06

摘要： This invention provides a polymer thick film copper conductor composition for forming a solderable and highly solder leach resistant electrical conductor and a method for using the polymer thick film copper conductor composition to form the electrical conductor in an electrical circuit. The method subjects the deposited thick film copper conductor composition to photonic sintering. The invention further provides electrical devices containing electrical conductors made from the polymer thick film copper conductor composition and also those formed by the method.

公开(公告)号：US09534098B2

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：US14054071

申请日：2013-10-15

申请人： Peterson Chemical Technology, Inc.

发明人： Bruce W. Peterson ,  Mark L. Crawford ,  Matthew D. McKnight

IPC分类号： C08J9/00 ,  A47C21/04 ,  A47C27/15

CPC分类号： C09K5/14 ,  A47C21/046 ,  A47C27/15 ,  A47G9/1036 ,  A47G2009/1018 ,  C08J9/0066 ,  C08J2205/00 ,  C08J2205/06 ,  C08J2375/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085

摘要： Methods and combinations for making and using one or more thermally conductive cellular foam layers comprising flexible cellular foam and metallic material particulates, and said thermally-conductive cellular foam layers may be located on, under, or in cushioning foams and mattresses or placed between on, under, within, or between other layering substrates to increase the overall cooling capability of the composite. The thermally conductive foam may be used in mattresses, pillows, bedding products, medical cushioning foams, and similar materials used in bedding environments.

摘要翻译： 用于制造和使用包含柔性多孔泡沫和金属材料颗粒的一种或多种导热泡沫层的方法和组合，以及所述导热泡沫层可以位于缓冲泡沫和床垫之上或之下，或者放置在其上， 在其他分层基材之下，内部或之间，以增加复合材料的整体冷却能力。 导热泡沫可用于床垫，枕头，床上用品，医疗缓冲泡沫以及在床上用品中使用的类似材料。

公开(公告)号：US09481800B2

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：US14422054

申请日：2013-08-21

申请人： UNIVERSIDAD DE CHILE

发明人： Humberto Cristian Palza Cordero ,  Raul Quijada Abarca ,  Katherine Delgado Vargas ,  Ivette Pinochet Troncoso

IPC分类号： C09D5/14 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C09D5/16 ,  A01N25/10 ,  A01N25/34 ,  A01N59/20 ,  C09D7/12 ,  C08J3/22

CPC分类号： C09D5/1637 ,  A01N25/10 ,  A01N25/34 ,  A01N59/20 ,  C08J3/22 ,  C08J2323/12 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C09D5/14 ,  C09D5/1662 ,  C09D7/68 ,  A01N25/12

摘要： The present invention is related to polymeric materials, in particular thermoplastic or resins, with antifouling, biocidal, antiviral and antimicrobial properties. In particular, the present invention comprises a polymeric material with antimicrobial properties, wherein said antimicrobial property is given by the controlled and maintained in time release of elements or compounds with antimicrobial properties. The present invention also relates to the preparation method and products generated from said polymeric materials with antimicrobial properties.

摘要翻译： 本发明涉及具有防污，杀生物，抗病毒和抗微生物性质的聚合材料，特别是热塑性或树脂。 特别地，本发明包括具有抗微生物性质的聚合物材料，其中所述抗微生物性质通过具有抗微生物性质的元件或化合物的受控和保持的时间释放给出。 本发明还涉及由具有抗微生物性质的所述聚合物材料产生的制备方法和产物。

公开(公告)号：US20160311139A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：US15030801

申请日：2014-09-16

申请人： VIRUTEX ILKO S.A.

发明人： Vittorio TAMAGNINI

IPC分类号： B29C44/02 ,  C08G18/48 ,  C08J9/12 ,  C08G18/18 ,  C08G18/24 ,  C08G18/76 ,  C08G18/20

CPC分类号： B29C44/02 ,  B29K2075/00 ,  B29K2505/10 ,  B29L2031/7406 ,  B82Y30/00 ,  C08G18/1833 ,  C08G18/2081 ,  C08G18/244 ,  C08G18/48 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/7621 ,  C08G2101/0083 ,  C08J9/125 ,  C08J2375/08 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/011 ,  C08L75/04

摘要： A process for the preparation of sponges made of polyurethane foam with high absorption capacity and modified toxicity level, to which copper nanoparticles are added to ensure their antibacterial capability.

摘要翻译： 一种制备具有高吸收能力和改进的毒性水平的聚氨酯泡沫制成的海绵的方法，加入铜纳米颗粒以确保其抗菌能力。

公开(公告)号：US09447308B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US14775789

申请日：2014-03-13

申请人： Dow Corning Corporation

发明人： John Albaugh ,  Brian Chislea ,  Adriana Zambova

IPC分类号： C08K9/10 ,  C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/08

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  H01R4/04

摘要： A curable silicone composition comprising a curable organosiloxane composition, copper-silver (Cu—Ag) core-shell particles, and hydrocarbon vehicle; the curable silicone composition being characterizable by: a concentration of the Cu—Ag core-shell particles of from 70 to 89 weight percent and a total concentration of silver of from 7.0 to 14 weight percent, all based on weight of the curable silicone composition; wherein the composition remains curable to an electrically conductive silicone adhesive having a volume resistivity of less than 0.020 Ohm-centimeter measured according to Volume Resistivity Test Method.

摘要翻译： 包含可固化的有机硅氧烷组合物，铜 - 银（Cu-Ag）核 - 壳颗粒和烃载体的可固化的有机硅组合物; 可固化的有机硅组合物可以通过以下方法表征：Cu-Ag核 - 壳颗粒的浓度为70-89％（重量），银的总浓度为7.0〜14％（重量），均以可固化的有机硅组合物的重量计; 其中所述组合物保持可固化至根据体积电阻率测试方法测量的体积电阻率小于0.020欧姆厘米的导电硅氧烷粘合剂。

公开(公告)号：US20160244596A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：US15040100

申请日：2016-02-10

申请人： ICL-IP America Inc.

发明人： Andrew M. Piotrowski ,  Mayank P. Singh ,  Kali A. Suryadevara ,  Mariya Kozytska ,  Yossi Zilberman

IPC分类号： C08K5/5313 ,  C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08G59/40 ,  B32B37/06 ,  B32B15/20 ,  C07F9/6571 ,  C08J5/04

CPC分类号： C08K5/5313 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2309/125 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C07F9/657172 ,  C07F9/657181 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C08L63/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

摘要： There is provided herein a curing agent compound for curing thermosetting resins, e.g., epoxy resins, a composition comprising a thermoplastic and/or thermosetting resin, e.g., an epoxy resin and the curing agent, an article comprising the curing agent, and a method of making the curing agent.

摘要翻译： 本文提供了用于固化热固性树脂的固化剂化合物，例如环氧树脂，包含热塑性和/或热固性树脂的组合物，例如环氧树脂和固化剂，包含固化剂的制品，以及包含固化剂的方法 制成固化剂。

公开(公告)号：US20160137855A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：US15002464

申请日：2016-01-21

申请人： FUJIFILM Corporation

发明人： Hiroaki Tsuyama ,  Toru Watanabe ,  Yuuichi Hayata

IPC分类号： C09D5/24

CPC分类号： C09D5/24 ,  B22F2003/248 ,  C08K5/053 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/2248 ,  C09D1/00 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D201/00 ,  C22C29/12 ,  C22C32/0021 ,  C23C18/08 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2203/1157

摘要： An electroconductive-film-forming composition capable of forming an electroconductive film having excellent conductivity and few voids and a method for producing an electroconductive film using the same. The electroconductive-film-forming composition contains copper particles having an average particle diameter of 1 nm to 10 copper oxide particles having an average particle diameter of 1 nm to 500 nm, a reducing agent having a hydroxy group, a metal catalyst including metals other than copper, and a solvent, in which the content of the copper oxide particles is 50% by mass to 300% by mass with respect to the content of the copper particles, the content of the reducing agent is 100 mol % to 800 mol % with respect to the content of the copper oxide particles, and the content of the metal catalyst is 10% by mass or less with respect to the content of the copper oxide particles.

摘要翻译： 一种导电膜形成组合物，其能够形成导电性优异且孔隙少的导电膜，以及使用该导电膜的导电膜的制造方法。 导电膜形成组合物包含平均粒径为1nm至10的平均粒径为1nm至500nm的氧化铜颗粒的铜颗粒，具有羟基的还原剂，除金属以外的金属的金属催化剂 铜和溶剂，其中相对于铜颗粒的含量，氧化铜颗粒的含量为50质量％至300质量％，还原剂的含量为100摩尔％至800摩尔％，而 相对于氧化铜粒子的含量，金属催化剂的含量为10质量％以下。

公开(公告)号：US20150368821A1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：US14765930

申请日：2014-02-13

申请人： VIRGINIA TECH INTELLECTUAL PROPERTIES, INC.

发明人： Atieh Haghdoost ,  Ranga Pitchumani ,  Mehdi Kargar

IPC分类号： C25D5/16 ,  B01J23/72 ,  B01J35/00 ,  B01J37/34 ,  C25D9/02 ,  C25D5/10

CPC分类号： C25D5/16 ,  B01J23/72 ,  B01J35/0006 ,  B01J35/002 ,  B01J37/0217 ,  B01J37/0225 ,  B01J37/0238 ,  B01J37/0244 ,  B01J37/348 ,  B05D5/08 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/1681 ,  C09D5/24 ,  C09D5/448 ,  C09D7/61 ,  C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/10 ,  C25D9/02 ,  C25D21/12 ,  Y10T428/12479

摘要： A method is provided for creating a porous coating on a surface of a substrate by electrodeposition. The substrate is a part of the cathode. An anode is also provided. A coating is deposited or disposed on the surface by applying a voltage that creates a plurality of porous structures on the surface to be coated. Continuing to apply a voltage creates additional porosity and causes portions of the attached porous structures to detach. A covering layer is created by applying a voltage that creates a thin layer that covers the attached porous structures and the detached portions which binds the porous structures and detached portions together.

摘要翻译： 提供了一种通过电沉积在基底表面上形成多孔涂层的方法。 衬底是阴极的一部分。 还提供阳极。 通过施加在待涂覆的表面上产生多个多孔结构的电压，在表面上沉积或设置涂层。 继续施加电压会产生额外的孔隙率并导致连接的多孔结构的部分分离。 通过施加产生覆盖所连接的多孔结构的薄层的电压和将多孔结构和分离部分结合在一起的分离部分来产生覆盖层。

公开(公告)号：US09193149B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：US14165897

申请日：2014-01-28

申请人： Xerox Corporation

发明人： Matthew Michael Kelly ,  Srinivas Mettu ,  Anthony Salvatore Condello ,  Santokh S. Badesha ,  Mandakini Kanungo ,  David Joseph Gervasi ,  Chu-heng Liu

IPC分类号： B41J2/01 ,  B41J2/005 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22

CPC分类号： B41J2/0057 ,  B41J2/01 ,  B41J2002/012 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0856 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2003/2265 ,  C08L21/00

摘要： There is described a transfer member or blanket for use in aqueous ink jet printer. The transfer member includes a surface layer that includes an elastomeric matrix having copper particles and carbon nanotubes dispersed therein. The weight percent of the copper particles in the surface layer is from about 1 weight percent to about 30 percent. The weight percent of the carbon nanotubes is from about 1 weight percent to about 10 weight percent.

摘要翻译： 描述了用于水性喷墨打印机的转印部件或橡皮布。 转印构件包括包含分散有铜颗粒和碳纳米管的弹性体基体的表面层。 表面层中的铜颗粒的重量百分比为约1重量％至约30重量％。 碳纳米管的重量百分比为约1重量％至约10重量％。

公开(公告)号：US20150279762A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：US14736120

申请日：2015-06-10

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： Randall LOWE ,  Syawad JAIN ,  James C. Matayabas, JR.

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/3737 ,  B32B5/16 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/282 ,  C08L83/04 ,  C09C3/12 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  C08K3/28 ,  C08K3/10

摘要： A polymer thermal interface material is described that has enhanced thermal conductivity. In one example, a vinyl-terminated silicone oil is combined with a silicone chain extender, and a thermally conductive filler comprising at least 85% by weight of the material, and comprising surface wetted particles with a range of shapes and sizes. The material may be used for bonding components inside a microelectronic package, for example.

摘要翻译： 描述了具有增强的导热性的聚合物热界面材料。 在一个实例中，将乙烯基封端的硅油与硅氧烷扩链剂和包含至少85重量％的材料的导热填料组合，并且包含具有一定形状和尺寸的表面润湿颗粒。 该材料可以用于例如将微电子封装内部的部件粘接。