公开(公告)号：US20110051384A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12162016

申请日：2007-02-02

申请人： Arno Kriechbaum ,  Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr ,  Sabine Liebfahrt

发明人： Arno Kriechbaum ,  Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr ,  Sabine Liebfahrt

IPC分类号： H05K1/18 ,  B32B37/02

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A printed circuit board element (1) comprising at least one component (2) embedded between a base (4) and a cover layer (6), which component (2) is adhered to the base (4) by means of an adhesive film section (3).

摘要翻译： 一种印刷电路板元件（1），其包括嵌入在基底（4）和覆盖层（6）之间的至少一个部件（2），所述部件（2）通过粘合膜粘附到基部（4） 第（3）节。

公开(公告)号：US20110069448A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12736942

申请日：2009-05-29

申请人： Günther Weichslberger ,  Arno Kriechbaum ,  Mike Morianz ,  Nikolai Haslebner ,  Johannes Stahr ,  Fritz Haring ,  Gerhard Freydl ,  Andrea Koertvelyessy ,  Mark Beesley ,  Andreas Zluc ,  Wolfgang Schrittwieser

发明人： Günther Weichslberger ,  Arno Kriechbaum ,  Mike Morianz ,  Nikolai Haslebner ,  Johannes Stahr ,  Fritz Haring ,  Gerhard Freydl ,  Andrea Koertvelyessy ,  Mark Beesley ,  Andreas Zluc ,  Wolfgang Schrittwieser

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： This publication discloses a circuit-board construction and a method for manufacturing an electronic module, in which method at least one component (6) is embedded inside an insulating-material layer (1) and contacts (14) are made to connect the component (6) electrically to the conductor structures (14, 19) contained in the electronic module. According to the invention, at least one thermal via (22), which boosts the conducting of heat away from the component (6) is manufactured in the insulating-material layer (1) in the vicinity of the component (6).

摘要翻译： 该出版物公开了一种电路板结构和电子模块的制造方法，其中至少一个部件（6）嵌入在绝缘材料层（1）的内部，触点（14）被连接到组件 6）电连接到包含在电子模块中的导体结构（14,19）。 根据本发明，在组件（6）附近的绝缘材料层（1）中制造至少一个将组件（6）的热传导加热的热通孔（22）。

公开(公告)号：US08789271B2

公开(公告)日：2014-07-29

申请号：US12736942

申请日：2009-05-29

申请人： Günther Weichslberger ,  Arno Kriechbaum ,  Mike Morianz ,  Nikolai Haslebner ,  Johannes Stahr ,  Fritz Haring ,  Gerhard Freydl ,  Andrea Koertvelyessy ,  Mark Beesley ,  Andreas Zluc ,  Wolfgang Schrittwieser

发明人： Günther Weichslberger ,  Arno Kriechbaum ,  Mike Morianz ,  Nikolai Haslebner ,  Johannes Stahr ,  Fritz Haring ,  Gerhard Freydl ,  Andrea Koertvelyessy ,  Mark Beesley ,  Andreas Zluc ,  Wolfgang Schrittwieser

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： This publication discloses a circuit-board construction and a method for manufacturing an electronic module, in which method at least one component (6) is embedded inside an insulating-material layer (1) and contacts (14) are made to connect the component (6) electrically to the conductor structures (14, 19) contained in the electronic module. According to the invention, at least one thermal via (22), which boosts the conducting of heat away from the component (6) is manufactured in the insulating-material layer (1) in the vicinity of the component (6).

摘要翻译： 该出版物公开了一种电路板结构和电子模块的制造方法，其中至少一个部件（6）嵌入在绝缘材料层（1）的内部，触点（14）被连接到组件 6）电连接到包含在电子模块中的导体结构（14,19）。 根据本发明，在组件（6）附近的绝缘材料层（1）中制造至少一个将组件（6）的热传导加热的热通孔（22）。

公开(公告)号：US08039755B2

公开(公告)日：2011-10-18

申请号：US12465901

申请日：2009-05-14

申请人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

发明人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A circuit board element and production thereof are disclosed, whereby a noble metal is applied to a structured conductor layer on a circuit board substrate, comprising said conductor layer. The conductor layer is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer, essentially on all of the structured roughened conductor layer, whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness.

摘要翻译： 公开了一种电路板元件及其制造方法，由此将贵金属应用于包括所述导体层的电路板基板上的结构化导体层。 导体层在表面上粗糙化，优选在其构造之后，并且作为层施加的贵金属基本上在所有结构化的粗糙导体层上，由此赋予贵金属层表面相应的粗糙度。

公开(公告)号：US20090229867A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：US12465901

申请日：2009-05-14

申请人： Wolfgang BAUER ,  Johannes Stahr

发明人： Wolfgang BAUER ,  Johannes Stahr

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A circuit board element and production thereof are disclosed, whereby a noble metal is applied to a structured conductor layer on a circuit board substrate, comprising said conductor layer. The conductor layer is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer, essentially on all of the structured roughened conductor layer, whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness.

摘要翻译： 公开了一种电路板元件及其制造方法，由此将贵金属应用于包括所述导体层的电路板基板上的结构化导体层。 导体层在表面上粗糙化，优选在其构造之后，并且作为层施加的贵金属基本上在所有结构化的粗糙导体层上，由此赋予贵金属层表面相应的粗糙度。

公开(公告)号：US07552525B2

公开(公告)日：2009-06-30

申请号：US10585476

申请日：2005-01-21

申请人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

发明人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

IPC分类号： H01C17/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A circuit board element (11) and production thereof are disclosed, whereby a noble metal (16) is applied to a structured conductor layer (13) on a circuit board substrate (12), comprising said conductor layer (13). The conductor layer (13) is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer (16), essentially on all of the structured roughened conductor layer (13), whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness (8′).

摘要翻译： 公开了一种电路板元件（11）及其制造方法，由此将贵金属（16）施加到包括所述导体层（13）的电路板基板（12）上的结构导体层（13）上。 导体层（13）在表面上粗糙化，优选在其构造之后，并且基本上在所有结构化的粗糙导体层（13）上施加作为层（16）的贵金属，由此赋予贵金属层表面 相应的粗糙度（8'）。

公开(公告)号：US20070143991A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US10585476

申请日：2005-01-21

申请人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

发明人： Wolfgang Bauer ,  Johannes Stahr

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A circuit board element (11) and production thereof are disclosed, whereby a noble metal (16) is applied to a structured conductor layer (13) on a circuit board substrate (12), comprising said conductor layer (13). The conductor layer (13) is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer (16), essentially on all of the structured roughened conductor layer (13), whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness (8′).

摘要翻译： 公开了一种电路板元件（11）及其制造方法，由此将贵金属（16）施加到包括所述导体层（13）的电路板基板（12）上的结构导体层（13）上。 导体层（13）在表面上粗糙化，优选在其构造之后，并且基本上在所有结构化的粗糙导体层（13）上施加作为层（16）的贵金属，由此赋予贵金属层表面 相应的粗糙度（8'）。

公开(公告)号：US08541690B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US12227364

申请日：2007-05-15

申请人： Hannes Voraberger ,  Gerhard Schmid ,  Markus Riester ,  Johannes Stahr

发明人： Hannes Voraberger ,  Gerhard Schmid ,  Markus Riester ,  Johannes Stahr

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method for fixing an electronic component on a printed circuit board, and contact-connecting the electronic component to the printed circuit board, the following steps are provided:—providing the printed circuit board having a plurality of contact and connection pads,—providing the electronic component having a number of contact and connection locations corresponding to the plurality of contact and connection pads, with a mutual spacing reduced in comparison with the spacing of the contact and connection pads, and—arranging or forming at least one interlayer for routing the contact and connection locations of the electronic component between the contact and connection pads and the contact and connection locations of the electronic component. A method for producing an interlayer for routing and a system having a printed circuit board and an electronic component using the interlayer for routing are also provided.

摘要翻译： 一种用于将电子部件固定在印刷电路板上并将电子部件接触连接到印刷电路板的方法，提供以下步骤： - 提供具有多个接触和连接焊盘的印刷电路板， - 提供 电子部件具有对应于多个接触和连接焊盘的多个接触和连接位置，与接触和连接焊盘的间隔相比，相互间隔减小，并且布置或形成至少一个中间层用于布线接触 以及电子部件在触点和连接焊盘之间的连接位置以及电子部件的接触和连接位置。 还提供了一种制造用于布线的中间层的方法和具有使用该层间路由的印刷电路板和电子部件的系统。

公开(公告)号：US08541689B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US12449611

申请日：2008-01-30

申请人： Gerald Weidinger ,  Markus Leitgeb ,  Johannes Stahr ,  Günther Weichslberger ,  Andreas Zluc

发明人： Gerald Weidinger ,  Markus Leitgeb ,  Johannes Stahr ,  Günther Weichslberger ,  Andreas Zluc

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49155

摘要： The invention relates to a method for removing a part of a substantially planar material layer (2) which is connected to at least one further, substantially planar material layer (9) in a connecting step. According to the invention, a zone where the material layers (2, 9) are not directly interconnected is provided in the zone where the part (11) is later on removed, said first zone being provided by applying a material (8) that prevents the material layers to be interconnected from sticking to each other. The invention also relates to a multilayer structure and to the use of the method and to a multilayer structure especially for producing a multilayer printed circuit board.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于去除在连接步骤中连接到至少一个其它基本平坦的材料层（9）的基本平坦的材料层（2）的一部分的方法。 根据本发明，在部分（11）稍后被移除的区域中提供材料层（2,9）不直接互连的区域，所述第一区域通过施加材料（8）来提供，所述材料防止 待彼此相互连接的材料层。 本发明还涉及一种多层结构，以及该方法和多层结构的使用，特别是用于制造多层印刷电路板。

公开(公告)号：US20110272177A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13145651

申请日：2010-01-22

申请人： Günther Weichslberger ,  Johannes Stahr ,  Markus Leitgeb ,  Andreas Zluc ,  Gerald Weidinger

发明人： Günther Weichslberger ,  Johannes Stahr ,  Markus Leitgeb ,  Andreas Zluc ,  Gerald Weidinger

IPC分类号： H05K1/02 ,  C08L91/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4688 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1195

摘要： In a method for producing a multilayer printed circuit board from a plurality of conducting or conductive and non-conducting or insulating layers or plies to be connected to each other, in particular to be pressed together, wherein after connecting at least partially planar layers at least a partial region (11) thereof is removed, and wherein in order to prevent adherence of the partial region (11) to be removed a material (8) preventing adhesion is applied in accordance with the partial region to be removed onto a layer (9) which adjoins the partial region to be removed, it is provided that the material (8) preventing adhesion is formed by a mixture comprising a release agent on the basis of at least one metal soap, preferably the fatty acid salts of Al, Mg, Ca, Na and Zn, a binding agent, and a solvent, whereby a partial region to be removed can be removed easily and reliably after appropriate treatment and/or processing steps of the multilayer printed circuit board. In addition, an adhesion prevention material and a use of the method in connection with the production of a multilayer printed circuit board (1) are provided.

摘要翻译： 在多层印刷电路板的制造方法中，多层印刷电路板由多个导电或不导电或不导电或绝缘层或层组成，以彼此连接，特别是被压在一起，其中至少部分平面的层至少连接 去除其部分区域（11），并且其中为了防止待除去的部分区域（11）的粘附，根据待除去的部分区域（9）施加防止粘附的材料（8）（9） ），其邻接待移除的部分区域，条件是防止粘附的材料（8）由包含基于至少一种金属皂的脱模剂的混合物形成，优选由Al，Mg的脂肪酸盐， Ca，Na和Zn，粘合剂和溶剂，由此在多层印刷电路板的适当处理和/或加工步骤之后，可以容易且可靠地除去待除去的部分区域。 另外，提供了一种防粘连材料和与制造多层印刷电路板（1）相关的方法的使用。