公开(公告)号：US4110783A

公开(公告)日：1978-08-29

申请号：US766503

申请日：1977-02-07

申请人： Hisakichi Onodera ,  Masateru Suwa ,  Jin Onuki ,  Yoshiteru Shimizu

发明人： Hisakichi Onodera ,  Masateru Suwa ,  Jin Onuki ,  Yoshiteru Shimizu

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/48 ,  H01L29/46 ,  H01L29/62

CPC分类号： H01L23/488 ,  B23K35/286 ,  H01L23/4924 ,  H01L2924/0002

摘要： A semi-conductor device comprising a silicon body having an exposed surface of N-type conductivity layer and a substrate bonded to the exposed surface by means of a layer of a new solder material, the solder material being an alloy consisting essentially of 2 to 12% by weight of at least one element of Group V of the periodic table, preferably antimony, and 0.01 to 5% by weight of at least one of rare earth elements, for example, Misch metal and aluminum being balance on the basis of total weight of the solder material. An increase in FVD of the device in which a conventional aluminum solder is used is prevented by the use of the new solder materials.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括具有N型导电层的暴露表面的硅体和通过新的焊料材料层与暴露表面结合的衬底，所述焊料材料是基本上由2至12组成的合金 元素周期表第Ⅴ族元素中的至少一种元素，优选锑的重量百分比，和0.01-5％重量的至少一种稀土元素，例如，混合金属和铝基于总重量平衡 的焊料。 通过使用新的焊料材料来防止使用常规铝焊料的装置的FVD的增加。

公开(公告)号：US4246693A

公开(公告)日：1981-01-27

申请号：US32018

申请日：1979-04-20

申请人： Jin Onuki ,  Ko Soeno ,  Masateru Suwa ,  Hisakichi Onodera

发明人： Jin Onuki ,  Ko Soeno ,  Masateru Suwa ,  Hisakichi Onodera

IPC分类号： B23K1/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L29/41 ,  H01L21/22 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L24/80 ,  H01L21/306 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1301 ,  Y10S148/018 ,  Y10S148/02

摘要： There is provided a method of fabricating a semiconductor device wherein in a bonding surface of a silicon substrate of n-type conductivity are formed recesses having each a bonding surface of a higher order plane index than that of the bonding surface of the silicon substrate, and the substrate and electrodes and the like members are bonded together with an aluminum solder so as to decrease a forward voltage drop FVD. After forming the recesses but prior to the bonding with the aluminum solder, phosphor is diffused into a region ranging from the bonding surface to a depth of 20 microns, thereby further decreasing the forward voltage drop FVD. When cooling after the bonding, a temperature gradient is established so that temperature in the silicon substrate is higher than a temperature in the molten aluminum so that the forward voltage drop FVD can be decreased further.

摘要翻译： 提供了一种制造半导体器件的方法，其中在n型导电性硅衬底的接合表面中形成具有比硅衬底的接合表面高的平面折射率的接合表面的凹槽，以及 基板和电极等部件用铝焊料接合在一起，以便减小正向压降FVD。 在形成凹部之后但是在与铝焊料接合之前，磷光体扩散到从接合表面到20微米深度的区域中，从而进一步减小正向压降FVD。 在接合后进行冷却时，建立温度梯度，使得硅衬底中的温度高于熔融铝中的温度，从而可以进一步降低正向压降FVD。

公开(公告)号：US5153704A

公开(公告)日：1992-10-06

申请号：US818457

申请日：1992-01-03

申请人： Jin Onuki ,  Masateru Suwa ,  Masahiro Koizumi ,  Tomio Iizuka ,  Takeo Tamamura

发明人： Jin Onuki ,  Masateru Suwa ,  Masahiro Koizumi ,  Tomio Iizuka ,  Takeo Tamamura

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4517 ,  H01L2224/4518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  Y10T428/12431

摘要： A resin encapsulated semiconductor device comprises a semiconductor element, a conductive base, a wire of aluminum connecting the element and the base, and a thermosetting resin encapsulating hermetically the component to protect the device from a mechanical stress and ambient atmosphere.

摘要翻译： 树脂封装的半导体器件包括半导体元件，导电基底，连接元件和基底的铝线，以及密封该元件的热固性树脂，以保护器件免受机械应力和环境气氛的影响。

公开(公告)号：US4912544A

公开(公告)日：1990-03-27

申请号：US521899

申请日：1983-08-10

申请人： Jin Onuki ,  Masateru Suwa ,  Masahiro Koizumi ,  Osamu Asai ,  Katsumi Suzuki ,  Ryo Hiraga

发明人： Jin Onuki ,  Masateru Suwa ,  Masahiro Koizumi ,  Osamu Asai ,  Katsumi Suzuki ,  Ryo Hiraga

IPC分类号： H01L23/52 ,  C22C21/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC分类号： C22C21/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759

摘要： A corrosion-resistant aluminum electronic material comprising an alloy containing aluminum as the principal component and, in addition, a small amount of a noble metal, the content of said noble metal being equal to or less than that at the eutectic point having the primary crystal of aluminum. As the noble metal, there is contained at least one metal selected from Pt, Pd, Rh, Ir, Os, Ru, Au and Ag. Said electronic material is used for ball-bonding wire and distributing film in a semiconductor device, and the like.

摘要翻译： 一种耐腐蚀铝电子材料，其包含以铝为主要成分的合金，另外，少量贵金属，所述贵金属的含量等于或低于具有初晶的共晶点的含量 的铝。 作为贵金属，含有选自Pt，Pd，Rh，Ir，Os，Ru，Au和Ag中的至少一种金属。 所述电子材料用于半导体器件中的球焊线和分配膜等。

公开(公告)号：US5624235A

公开(公告)日：1997-04-29

申请号：US530960

申请日：1995-09-20

申请人： Masao Siga ,  Yutaka Fukui ,  Mitsuo Kuriyama ,  Yoshimi Maeno ,  Masateru Suwa ,  Ryoichi Kaneko ,  Takeshi Onoda ,  Hidefumi Kajiwara ,  Yasuo Watanabe ,  Shintaro Takahashi ,  Toshimi Tan

发明人： Masao Siga ,  Yutaka Fukui ,  Mitsuo Kuriyama ,  Yoshimi Maeno ,  Masateru Suwa ,  Ryoichi Kaneko ,  Takeshi Onoda ,  Hidefumi Kajiwara ,  Yasuo Watanabe ,  Shintaro Takahashi ,  Toshimi Tan

IPC分类号： C21D9/38 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  F01D5/02 ,  F01D5/06 ,  F01D5/14 ,  F01D5/28

CPC分类号： F01D5/147 ,  C21D9/38 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  F01D5/02 ,  F01D5/06 ,  F01D5/141 ,  F01D5/28 ,  F01D5/288 ,  C21D2211/002 ,  F05D2300/133 ,  F05D2300/171

摘要： The present invention relates to a steam turbine comprising a rotor shaft integrating high and low pressure portions provided with blades at the final stage thereof having a length not less than 30 inches, wherein a steam temperature at first stage blades is 530.degree. C., a ratio (L/D) of a length (L) defined between bearings of the rotor shaft to a diameter (D) measured between the terminal ends of final stage blades is 1.4 to 2.3. This rotor shaft is composed of heat resisting steel containing by weight 0.15 to 0.4 % C, not more than 0.1 % Si, 0.05 to 0.25 % Mn, 1.5 to 2.5 % Ni, 0.8 to 2.5 % Cr, 0.8 to 2.5 % Mo and 0.15 to 0.35 % V and, further, the heat resisting steel may contain at least one of Nb, Ta, W, Ti, Al, Zr, B, Ca, and rare earth elements.

摘要翻译： 汽轮机技术领域本发明涉及一种蒸汽涡轮机，其特征在于，包括转子轴，该转子轴在其最后阶段集成有高压部分和低压部分，叶片长度不小于30英寸，其中第一级叶片的蒸汽温度为530℃， 在转子轴的轴承之间限定的长度（L）与最终级叶片的末端之间测量的直径（D）的比（L / D）为1.4至2.3。 该转子轴由含有0.15〜0.4％C，0.1％以下的Si，0.05〜0.25％的Mn，1.5〜2.5％的Ni，0.8〜2.5％的Cr，0.8〜2.5％的Mo和0.15重量的耐热钢构成。 至0.35％V，此外，耐热钢可以含有Nb，Ta，W，Ti，Al，Zr，B，Ca和稀土元素中的至少一种。

公开(公告)号：US4383970A

公开(公告)日：1983-05-17

申请号：US196044

申请日：1980-04-11

申请人： Katsuhiro Komuro ,  Masateru Suwa ,  Koh Soeno ,  Masato Ohsawa

发明人： Katsuhiro Komuro ,  Masateru Suwa ,  Koh Soeno ,  Masato Ohsawa

IPC分类号： B22D19/00 ,  C22C1/02 ,  C22C1/10 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00

CPC分类号： C22C32/0084 ,  C22C1/026 ,  C22C1/1036 ,  Y10T428/12486

摘要： A process for preparation of graphite-containing aluminum alloys includes incorporating graphite particles into an aluminum containing melt. When the graphite particles are incorporated, floating of the graphite particles to the surface of the melt is prevented by the use of certain additive metals. Before the graphite particles are incorporated into the melt, titanium, chromium, zirconium, nickel, vanadium, cobalt, manganese, niobium or phosphorus is incorporated and dispersed into the melt. The produced aluminum alloys are suitable to use as dry frictional contacts such as bearings.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP79 / 00211 Sec。 371日期：1980年4月11日 102（e）日期1980年4月11日PCT申请日1979年8月9日PCT公布。 公开号WO80 / 00352 1980年3月6日。一种制备含石墨的铝合金的方法包括将石墨颗粒掺入含铝熔体中。 当掺入石墨颗粒时，通过使用某些添加剂金属来防止石墨颗粒浮在熔体表面。 在将石墨颗粒引入熔体之前，将钛，铬，锆，镍，钒，钴，锰，铌或磷掺入并分散到熔体中。 生产的铝合金适合用作干摩擦触点，如轴承。

公开(公告)号：US4084669A

公开(公告)日：1978-04-18

申请号：US717374

申请日：1976-08-24

申请人： Masateru Suwa ,  Katsuhiro Komuro

发明人： Masateru Suwa ,  Katsuhiro Komuro

IPC分类号： B22D25/02 ,  B60L5/00 ,  B60L5/20 ,  H01R39/20 ,  H01R41/00 ,  B60L5/08 ,  H01R39/56

CPC分类号： B60L5/20 ,  H01R41/00 ,  B60L2200/26

摘要： A collector for collecting and passing an electric current in sliding contact, which is used for an electric train, a crane, a hoist or the like, said collector comprising a substrate metal or metal matrix into which a solid lubricant is dispersed, a layer of a prescribed thickness containing dispersed therein particles of the solid lubricant having a particle size of up to 2.5 mm, which is formed on the sliding surface side of the collector, and a solid lubricant-free layer of a prescribed thickness formed on the opposite surface side of the collector.

摘要翻译： 一种用于收集和传递用于电动火车，起重机，起重机等的滑动接触电流的收集器，所述收集器包括基体金属或金属基体，固体润滑剂分散在其中，一层 包含形成在集电体的滑动面侧的具有粒径为2.5mm以下的固体润滑剂的颗粒的规定厚度和形成在相对表面侧的规定厚度的固体润滑剂层 的收藏家。

公开(公告)号：US5296057A

公开(公告)日：1994-03-22

申请号：US947923

申请日：1992-09-21

申请人： Noboru Baba ,  Katsuhiko Komuro ,  Masateru Suwa ,  Mitsuo Chigasaki ,  Yozo Kumagai ,  Mashayoshi Kainuma ,  Masaru Sakakura

发明人： Noboru Baba ,  Katsuhiko Komuro ,  Masateru Suwa ,  Mitsuo Chigasaki ,  Yozo Kumagai ,  Mashayoshi Kainuma ,  Masaru Sakakura

IPC分类号： C22C9/01 ,  F16C33/12

CPC分类号： C22C9/01

摘要： The object of the present invention is to provide an abrasion resistant aluminum bronze alloy for sliding members of various industrial machines.The abrasion resistant aluminum bronze alloy consists of Al: 7-12%, Mn: 1.5-5.5%, Si: 0.45-2.7%, respectively in weight, and the rest is substantially Cu, wherein metallic compound of Mn and Si is dispersed among said alloy structure, and elongation percentage is at least 5%.The abrasion resistant aluminum bronze alloy is superior to conventional aluminum bronze alloy (JIS-ALBC2) in seizure resistance and abrasion resistance by more than two times.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于各种工业机器的滑动构件的耐磨铝青铜合金。 耐磨铝青铜合金的重量分别为Al：7-12％，Mn：1.5-5.5％，Si：0.45-2.7％，其余为基本上为Cu，Mn和Si的金属化合物分散在 所述合金结构，伸长率至少为5％。 耐磨铝青铜合金优于常规铝青铜合金（JIS-ALBC2），耐发泡性和耐磨损性超过两倍。

公开(公告)号：US4692230A

公开(公告)日：1987-09-08

申请号：US852314

申请日：1986-04-15

申请人： Masayasu Nihei ,  Masateru Suwa ,  Mitsuo Chigasaki

发明人： Masayasu Nihei ,  Masateru Suwa ,  Mitsuo Chigasaki

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/32 ,  C23C14/35 ,  C23C14/54 ,  H01J37/34

CPC分类号： H01J37/3402 ,  C23C14/32 ,  C23C14/352 ,  C23C14/355

摘要： A method for forming a thin film wherein plural targets of different materials are alternately sputtered througth the switching of the electric powers supplied thereto, the particles produced from the sputtering are ionized and thereafter deposited on a substrate. This method provides an alloy thin film, compound thin film or multi-layer thin film of any composition and enhances adhesion among the particles. A sputtering device for practicing this method is also disclosed.

摘要翻译： 一种用于形成薄膜的方法，其中不同材料的多个靶被交替地溅射，从而提供给它的电力的切换，将从溅射产生的颗粒离子化，然后沉积在基板上。 该方法提供了任何成分的合金薄膜，复合薄膜或多层薄膜，并且增强了颗粒之间的粘附性。 还公开了一种用于实施该方法的溅射装置。

公开(公告)号：US4207096A

公开(公告)日：1980-06-10

申请号：US931538

申请日：1978-08-07

申请人： Masateru Suwa ,  Katsuhiro Komuro

发明人： Masateru Suwa ,  Katsuhiro Komuro

IPC分类号： B22F1/02 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C32/00

CPC分类号： C22C32/0084

摘要： A method of producing a copper-graphite particles composite alloy having good mechanical properties and good wear resistant property, which comprises preparing a metal of copper base alloy containing 0.1 to 10% by weight of Ti, Cr, Zr and/or Mg, dispersing graphite particles in the melt under agitation to form a homogeneous dispersion of the graphite particles, charging the melt in which the graphite particles are dispersed homogeneously into a heat conductive metal mold, and then applying a pressure of 150 kg/cm.sup.2 or above to the surface of the melt until the solidification of the melt is finished.

摘要翻译： 一种制备具有良好机械性能和良好耐磨性能的铜 - 石墨颗粒复合合金的方法，其包括制备含有0.1至10重量％的Ti，Cr，Zr和/或Mg的铜基合金的金属，分散石墨 在搅拌下在熔体中形成颗粒，以形成石墨颗粒的均匀分散体，将石墨颗粒均匀分散在其中的熔体装入导热金属模具中，然后将150kg / cm 2或以上的压力施加到 熔体直至熔体凝固完成。