公开(公告)号：US20120181686A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13303938

申请日：2011-11-23

申请人： Joon Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

发明人： Joon Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： A method of preparing a semiconductor package including disposing photosensitive adhesive film on a reinterconnected rear surface of a wafer on which the through electrodes are disposed, and forming a pattern corresponding to the through electrodes to prepare the semiconductor package.

摘要翻译： 一种制备半导体封装件的方法，包括将感光性粘合剂膜设置在其上设置有通孔的晶片的再连接后表面上，并且形成与通孔电极对应的图案以制备半导体封装。

公开(公告)号：US20120181703A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13291588

申请日：2011-11-08

申请人： Joon-Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

发明人： Joon-Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

IPC分类号： H01L23/48 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L24/81 ,  C09J133/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A patternable adhesive composition including at least one alkali soluble resin including an alkali soluble group and an acryloyl group, at least one radically polymerizable compound, at least one thermosettable compound, and at least one photo-radical initiator.

摘要翻译： 包含至少一种包括碱溶性基团和丙烯酰基的碱溶性树脂，至少一种自由基聚合性化合物，至少一种可热固化合物和至少一种光自由基引发剂的图案化粘合剂组合物。

公开(公告)号：US20120135251A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13165292

申请日：2011-06-21

申请人： Chul Ho JEONG ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Yong Seok HAN ,  Mi Jeong SONG

发明人： Chul Ho JEONG ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Yong Seok HAN ,  Mi Jeong SONG

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J179/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/1025 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

摘要： A photosensitive polyimide and an adhesive composition and adhesive film containing the same are provided. The photosensitive polyimide has an imide backbone and grafted side chains including a methacrylate-based side chain and a silicon-modified side chain.

摘要翻译： 提供感光性聚酰亚胺和含有它们的粘合剂组合物和粘合剂膜。 光敏聚酰亚胺具有酰亚胺主链和包含甲基丙烯酸酯侧链和硅改性侧链的接枝侧链。

公开(公告)号：US20120181702A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13224636

申请日：2011-09-02

申请人： Jae Jun LEE ,  Joon Yong PARK ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN

发明人： Jae Jun LEE ,  Joon Yong PARK ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN

IPC分类号： H01L23/538 ,  G03F7/028

CPC分类号： C08G59/3209 ,  C08F2220/325 ,  C08L33/06 ,  C08L61/06 ,  C08L75/04 ,  C09J163/00 ,  G03F7/033 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388

摘要： Provided are a photosensitive adhesive composition having an alkali soluble epoxy resin and a patternable adhesive film using the same. The photosensitive adhesive composition has good pattern formability and adhesiveness since the photosensitive adhesive composition includes the alkali soluble epoxy resin.

摘要翻译： 提供具有碱溶性环氧树脂的感光性粘合剂组合物和使用其的可图案化粘合膜。 感光性粘合剂组合物由于感光性粘接剂组合物含有碱溶性环氧树脂，因此具有良好的图案形成性和粘合性。

公开(公告)号：US20120175790A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13198811

申请日：2011-08-05

申请人： Yong Seok HAN ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

发明人： Yong Seok HAN ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

IPC分类号： C08L33/08 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A composition for a patternable adhesive film, a patternable adhesive film having the same, and a method of manufacturing a semiconductor package using the patternable adhesive film are provided. The composition contains a binder resin, a radical-polymerizable acrylate monomer, a photo-radical initiator, and a thermal-radical initiator without an epoxy resin. The composition may have good patternability, adhesiveness, and low-temperature stability, and be rapidly cured at a low temperature.

摘要翻译： 提供了一种可图案化粘合剂膜的组合物，具有该组合物的可图案的粘合膜，以及使用该可图案的粘合剂膜制造半导体封装的方法。 组合物含有粘合剂树脂，可自由基聚合的丙烯酸酯单体，光自由基引发剂和没有环氧树脂的热自由基引发剂。 组合物可以具有良好的图案性，粘合性和低温稳定性，并且可以在低温下快速固化。

公开(公告)号：US20110091811A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：US12757229

申请日：2010-04-09

申请人： Sun Jin SONG ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN ,  Yi Yeol LYU

发明人： Sun Jin SONG ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN ,  Yi Yeol LYU

IPC分类号： G03F7/20 ,  B05D1/36 ,  H05K3/00 ,  H01L21/46 ,  G03C1/00

CPC分类号： H05K3/305 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2433/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  G03F7/09 ,  G03F7/40 ,  H01L24/28 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0525 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

摘要： A patternable adhesive film is formed in a double-layered structure of an adhesive layer having patternability and an adhesive layer having both adhesion and developability. Thus, the double-layered patternable adhesive film can effectively have both patternability and adhesion.

摘要翻译： 以具有图案性的粘合剂层和具有粘合性和显影性的粘合剂层的双层结构形成可图案化的粘合剂膜。 因此，双层可图案的粘合剂膜可以有效地具有图案化和粘附性。