公开(公告)号：US20110141428A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12676704

申请日：2007-10-03

申请人： Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Masashi Yamaura

发明人： Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Masashi Yamaura

IPC分类号： G02F1/1339

CPC分类号： G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

摘要： A process for producing a spacer for a liquid crystal display apparatus whereby an ink-jet method is used to print droplets composed of an ink that contains a resin and a solvent that dissolves it but that contains essentially no solid particles on a substrate 23, and the solvent is removed from the droplets on the substrate 23 to form a spacer 11 situated at a prescribed location on the substrate 23, wherein A in the following formula (1) is −10 to 15 mJ/m2, where X mN/m is the surface tension of the ink at 25° C. and Y mJ/m2 is the surface free energy of the substrate 23 at 25° C. A=X−Y  (1)

摘要翻译： 一种用于制造用于液晶显示装置的间隔件的方法，其中使用喷墨方法来印刷由包含树脂的溶剂和基本上不含固体颗粒的溶剂构成的油墨，以及 从基板23上的液滴除去溶剂，形成位于基板23的规定位置的间隔物11，其中，下式（1）中的A为-10〜15mJ / m 2，其中，X mN / m为 在25℃下油墨的表面张力和Y mJ / m 2是25℃时基体23的表面自由能。A = X-Y（1）

公开(公告)号：US08040486B2

公开(公告)日：2011-10-18

申请号：US12296143

申请日：2007-03-28

申请人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto

发明人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto

IPC分类号： G02F1/1339

CPC分类号： G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

摘要： The object of the invention is to provide a liquid crystal spacer-forming ink that can sufficiently reduce the dot diameter of liquid crystal spacers formed by ink jet printing, and specifically it provides a liquid crystal spacer-forming ink with a surface tension of at least 28 mN/m at 25° C. and a viscosity of no greater than 50 mPa·s at 25° C.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种可以充分降低通过喷墨印刷形成的液晶间隔物的点直径的液晶间隔物形成油墨，具体地说，提供了至少具有表面张力的液晶间隔物形成油墨 在25℃下为28mN / m，在25℃下的粘度不大于50mPa·s。

公开(公告)号：US20100328599A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12296143

申请日：2007-03-28

申请人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto

发明人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Kazunori Yamamoto

IPC分类号： G02F1/1339 ,  C09D11/10

CPC分类号： G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

摘要： The object of the invention is to provide a liquid crystal spacer-forming ink that can sufficiently reduce the dot diameter of liquid crystal spacers formed by ink jet printing, and specifically it provides a liquid crystal spacer-forming ink with a surface tension of at least 28 mN/m at 25° C. and a viscosity of no greater than 50 mPa·s at 25° C.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种可以充分降低通过喷墨印刷形成的液晶间隔物的点直径的液晶间隔物形成油墨，具体地说，提供了至少具有表面张力的液晶间隔物形成油墨 在25℃下为28mN / m，在25℃下的粘度不大于50mPa·s。

公开(公告)号：US20100233011A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12739228

申请日：2008-10-20

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Youichi Machii ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokozawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Youichi Machii ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokozawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda

IPC分类号： B22F7/04 ,  B22F1/02 ,  B32B15/02

CPC分类号： H05K3/102 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/105 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12181 ,  H01L2924/00

摘要： There are provided are a method wherein a surface treating agent, which is essential for making copper particles antioxidative and dispersing the copper particles in the prior art, is hardly used but copper particles, which cause little electromigration and are small in the price rate of material itself, are used to form a low-resistance copper wiring pattern while the generation of cracks therein is restrained; and a copper oxide particle dispersed slurry used therein.The method is a method for forming a copper wiring pattern including the step of using a dispersion slurry wherein copper based particles having a copper oxide surface are dispersed to form any pattern over a substrate, and the step of reducing the copper oxide surface of the copper based particles in the pattern with atomic form hydrogen to return the oxide to copper, and sintering particles of the copper metal generated by the reduction and bonding the particles to each other.

摘要翻译： 提供了一种方法，其中对现有技术中的铜颗粒进行抗氧化和分散是必需的表面处理剂几乎不被使用，但是导致电迁移少的材料和材料的价格率小的铜颗粒 本身用于形成低电阻铜布线图案，同时抑制其中的裂纹的产生; 和其中使用的氧化铜颗粒分散浆料。 该方法是一种形成铜布线图案的方法，包括使用其中分散有铜氧化物表面的铜基颗粒在基底上形成任何图案的分散浆料的步骤，以及还原铜的氧化铜表面的步骤 以原子形式形成氢以将氧化物返回到铜，以及烧结通过还原并将颗粒彼此结合而产生的铜金属的颗粒。

公开(公告)号：US20120175147A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13496550

申请日：2010-09-13

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： H01B5/00 ,  B05D3/10 ,  B05D1/12 ,  C09D11/02 ,  B32B37/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/00 ,  B05D3/00 ,  B05D3/06

CPC分类号： B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

摘要： Disclosed are: a copper metal film which has good adhesion to a substrate, low volume resistivity, and good deep-part metal properties; and a method for producing a copper metal film, wherein the copper metal film can be produced by reducing a substrate to a deep part thereof without damaging the substrate. Specifically disclosed is a copper metal film obtained by treating a copper-based particle deposition layer containing both copper oxides and a metallic transition metal or alloy, or a transition metal complex containing a metal element, with gaseous formic acid and/or formaldehyde heated to 120° C. or higher. The copper oxide is preferably copper (I) oxide and/or copper (II) oxide. The transition metal, alloy or metal complex are preferably a metal selected from the group consisting of Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au and Rh, an alloy containing the metal, or a complex containing the metal element, respectively.

摘要翻译： 公开了一种对基板具有良好粘合性的铜金属膜，体积电阻率小，以及良好的深部金属性质; 以及铜金属膜的制造方法，其中可以通过将基板还原到其深部而不损坏基板来制造铜金属膜。 具体公开了通过将含有氧化铜和金属过渡金属或合金的铜基颗粒沉积层或含有金属元素的过渡金属络合物与加热至120℃的气态甲酸和/或甲醛处理而获得的铜金属膜 ℃以上。 氧化铜优选为氧化铜（I）和/或氧化铜（II）。 过渡金属，合金或金属络合物优选为分别选自Cu，Pd，Pt，Ni，Ag，Au和Rh的金属，含金属的合金或含金属元素的复合物。

公开(公告)号：US06621170B2

公开(公告)日：2003-09-16

申请号：US09842441

申请日：2001-04-26

申请人： Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Shimada ,  Yasushi Kumashiro ,  Teiichi Inada ,  Hiroyuki Kuriya ,  Aizo Kaneda ,  Takeo Tomiyama ,  Yoshihiro Nomura ,  Yoichi Hosokawa ,  Hiroshi Kirihara ,  Akira Kageyama

发明人： Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Shimada ,  Yasushi Kumashiro ,  Teiichi Inada ,  Hiroyuki Kuriya ,  Aizo Kaneda ,  Takeo Tomiyama ,  Yoshihiro Nomura ,  Yoichi Hosokawa ,  Hiroshi Kirihara ,  Akira Kageyama

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L23/49827 ,  C09J163/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention aims at an improvement in temperature-cycle resistance after packaging in semiconductor devices and also an improvement in moisture-absorbed reflow resistance, and provides an adhesive having a storage elastic modulus at 25° C. of from 10 to 2,000 MPa and a storage elastic modulus at 260° C. of from 3 to 50 MPa as measured with a dynamic viscoelastic spectrometer, and also a double-sided adhesive film, a semiconductor device and a semiconductor chip mounting substrate which make use of the adhesive, and their production process.

摘要翻译： 本发明旨在提高半导体器件中的封装后的耐温循环性，并且提高吸湿回流焊性，并提供在25℃下的储能弹性模量为10〜2000MPa的粘合剂和 使用动态粘弹性光谱仪测量的260℃下的储存弹性模量为3至50MPa，以及使用粘合剂的双面粘合膜，半导体器件和半导体芯片安装基板，以及它们的生产 处理。

公开(公告)号：US06197149B1

公开(公告)日：2001-03-06

申请号：US09057522

申请日：1998-04-09

申请人： Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

发明人： Kazuhito Kobayashi ,  Yasushi Kumashiro ,  Atsushi Takahashi ,  Koji Morita ,  Takahiro Tanabe ,  Kazunori Yamamoto ,  Akishi Nakaso ,  Shigeharu Arike ,  Kazuhisa Otsuka ,  Naoyuki Urasaki ,  Daisuke Fujimoto ,  Nozomu Takano

IPC分类号： C09J500

CPC分类号： H05K3/4655 ,  C09D5/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249944 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249952

摘要： An insulating varnish comprising a resin component, electrical insulating whiskers, and if necessary, one or more additives such as an ion adsorbent, and/or an organic reagent for preventing injury from copper, produced by adding the additives to the resin component and the whiskers, or filtering the whiskers, or milled by using a beads mill or a three-roll mill, or the like, is excellent for producing a multilayer printed circuit board having high wiring density, high reliability and excellent other electrical properties.

摘要翻译： 一种绝缘漆，其包括树脂组分，电绝缘晶须，并且如果需要，可以使用一种或多种添加剂，例如离子吸附剂和/或用于防止铜损伤的有机试剂，其通过将添加剂添加到树脂组分和晶须 或过滤晶须，或通过使用珠磨机或三辊研磨机等进行研磨，对于制造具有高布线密度，高可靠性和优异的其它电性能的多层印刷电路板是优异的。

公开(公告)号：US5965269A

公开(公告)日：1999-10-12

申请号：US930512

申请日：1997-10-03

申请人： Teiichi Inada ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Shimada ,  Yasushi Kumashiro

发明人： Teiichi Inada ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Shimada ,  Yasushi Kumashiro

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  C09J163/00 ,  H05K3/38 ,  B32B27/38

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  C09J163/00 ,  H05K3/386 ,  Y10S525/93 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

摘要： An adhesive comprising (1) 100 parts by weight of a combination of an epoxy resin having a weight average molecular weight of less than 5,000 and a curing agent, (2) 10 to 40 parts by weight of a high-molecular weight component being compatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or above, (3) 20 to 100 parts by weight of a high-molecular weight component being incompatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or above, and (4) 0.1 to 5 parts by weight of a cure accelerator. The adhesive is excellent not only in moisture resistance, heat resistance, adhesive strength at high temperature, heat dissipation, reliability of insulation, crack resistance and flexibility but also in circuit filling and tight adhesion, and exhibits suitable flow properties.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 00798 Sec。 371日期1997年10月3日第 102（e）日期1997年10月3日PCT 1996年3月27日PCT公布。 出版物WO96 / 31574 日期：1996年10月10日粘合剂包含（1）100重量份的重均分子量小于5,000的环氧树脂和固化剂的组合，（2）10至40重量份的高分子量聚合物， 分子量成分与环氧树脂相容，重均分子量为30,000以上，（3）20〜100重量份与环氧树脂不相容的高分子量成分，重均分子量 30,000以上，（4）0.1〜5重量份的固化促进剂。 粘合剂不仅在耐湿性，耐热性，高温粘合强度，散热性，绝缘可靠性，抗裂性和柔韧性以及电路填充和紧密粘合方面都是优异的，并且表现出合适的流动性能。

公开(公告)号：US20140242362A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US14236343

申请日：2012-07-30

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： C09J9/02 ,  H01B13/00 ,  C09J11/04

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： The invention provides a composition set comprising: a conductor layer-forming composition comprising a dispersing medium and inorganic particles comprising a metallic oxide; and a conductive adhesive composition comprising a binder and conductive particles having a number average particle size of from 1 nm to 3000 nm.

摘要翻译： 本发明提供一种组合物组合物，其包含：导体层形成组合物，其包含分散介质和包含金属氧化物的无机颗粒; 以及包含粘合剂和数均粒径为1nm〜3000nm的导电性粒子的导电性粘合剂组合物。

公开(公告)号：US20070060672A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：US10557890

申请日：2004-05-19

申请人： Yasushi Kumashiro ,  Yoshitaka Hirata ,  Shin Takanezawa ,  Yasushi Shimada ,  Kazuhisa Otsuka ,  Hiroyuki Kuriya ,  Kazunori Yamamoto

发明人： Yasushi Kumashiro ,  Yoshitaka Hirata ,  Shin Takanezawa ,  Yasushi Shimada ,  Kazuhisa Otsuka ,  Hiroyuki Kuriya ,  Kazunori Yamamoto

IPC分类号： B32B17/00 ,  B32B5/16 ,  C08K7/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01B3/30 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31678

摘要： There is provided an insulation material having a dielectric constant of 10 or more, comprising a filler having a dielectric constant of 50 or more and having two peaks in different particle size ranges in a particle size distribution and an insulating resin combined with each other; an insulation material having a dielectric constant of 10 or more comprising, as essential components, 1) at least one filler selected from the group consisting of barium titanate, strontium titanate, potassium titanate, magnesium titanate, lead titanate, titanium dioxide, barium zirconate, calcium zirconate and lead zirconate, 2) an insulating resin and 3) a dispersant containing a carboxylic group; or an insulation material comprising a filler having a dielectric constant of 50 or more, a dispersant for dispersing the filler and an insulating resin as essential components, wherein an extract of a cured product of the insulation material obtained by extraction with water at 120° C. for 20 hours using a pressure vessel has a pH of 6 or higher.

摘要翻译： 提供介电常数为10以上的绝缘材料，其包含介电常数为50以上的填料，并且在粒度分布中具有不同粒径范围的两个峰和彼此结合的绝缘树脂; 一种具有10或更高介电常数的绝缘材料，其包含作为必要组分的1）至少一种选自钛酸钡，钛酸锶，钛酸钾，钛酸镁，钛酸铅，二氧化钛，锆酸钡， 锆酸锆和锆酸铅，2）绝缘树脂和3）含有羧基的分散剂; 或包含介电常数为50以上的填料的绝缘材料，用于分散填料的分散剂和绝缘树脂作为必要成分，其中通过在120℃下用水萃取获得的绝缘材料的固化产物的提取物 使用压力容器20小时，pH为6以上。