公开(公告)号：US06280759B1

公开(公告)日：2001-08-28

申请号：US08206149

申请日：1994-03-07

申请人： Ronald R. Price ,  Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Mary Testoff ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  Alan Rudolph ,  Robert F. Brady

发明人： Ronald R. Price ,  Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Mary Testoff ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  Alan Rudolph ,  Robert F. Brady

IPC分类号： A01N2528

CPC分类号： A61K9/0092 ,  A01N25/08 ,  A01N25/24 ,  A61K9/1274 ,  C09D5/14 ,  C09D5/1606 ,  Y10S977/906

摘要： Tubules which contain an active agent in their lumen and compositions containing such microtubules are effective for providing a slow, controlled release of the active agent. Such microtubules are useful in the production of coating compositions for the protection of surfaces coming into contact with water, adhesive resins for the production of laminated wood products, and devices for dispensing pesticides.

摘要翻译： 在其管腔中含有活性剂的管和含有这种微管的组合物对于提供活性剂缓慢控制释放是有效的。 这样的微管可用于制备用于保护与水接触的表面的涂料组合物，用于生产层压木制品的粘合剂树脂和用于分配杀虫剂的装置。

公开(公告)号：US5492696A

公开(公告)日：1996-02-20

申请号：US77503

申请日：1993-06-17

申请人： Ronald R. Price ,  Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Mary Testoff ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  Alan Rudolph ,  Robert F. Brady

发明人： Ronald R. Price ,  Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Mary Testoff ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  Alan Rudolph ,  Robert F. Brady

IPC分类号： A01N25/08 ,  A01N25/24 ,  A61K9/00 ,  A61K9/127 ,  C09D5/14 ,  C09D5/16 ,  A01N25/34 ,  A01N59/20

CPC分类号： A61K9/0092 ,  A01N25/08 ,  A01N25/24 ,  A61K9/1274 ,  C09D5/14 ,  C09D5/1606 ,  Y10S977/906

摘要： Tubules which contain an active agent in their lumen and compositions containing such microtubules are effective for providing a slow, controlled release of the active agent. Such microtubules are useful in the production of coating compositions for the protection of surfaces coming into contact with water, adhesive resins for the production of laminated wood products, and devices for dispensing pesticides.

摘要翻译： 在其管腔中含有活性剂的管和含有这种微管的组合物对于提供活性剂缓慢控制释放是有效的。 这样的微管可用于制备用于保护与水接触的表面的涂料组合物，用于生产层压木制品的粘合剂树脂和用于分配杀虫剂的装置。

公开(公告)号：US5077085A

公开(公告)日：1991-12-31

申请号：US22439

申请日：1987-03-06

申请人： Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Martin C. Peckerar ,  Christie R. K. Marrian ,  Jeffrey M. Calvert ,  Jacque H. Georger, Jr.

发明人： Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Martin C. Peckerar ,  Christie R. K. Marrian ,  Jeffrey M. Calvert ,  Jacque H. Georger, Jr.

IPC分类号： B05D1/18 ,  C09D4/00 ,  C40B60/14 ,  G06N3/00 ,  G06N99/00 ,  H01L21/288 ,  H05K3/18

CPC分类号： G06N99/007 ,  B05D1/185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D4/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1882 ,  G06N3/002 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/185 ,  B01J2219/00432 ,  B01J2219/00603 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00711 ,  B82Y5/00 ,  C12N2535/10 ,  C40B60/14

摘要： A process for producing metal plated paths on a solid substrate of the kind which has polar functional groups at its surface utilizes a self-assembling monomolecular film that is chemically adsorbed on the substrate's surface. The solid substrate may, for example, be an insulator of the kind used for substrates in printed circuitry or may, as another example, be a semiconductor of the kind used in semiconductor microcircuitry. The chemical reactivity in regions of the ultra-thin film is altered to produce a desired pattern in the film. A catalytic precursor which adheres only to those regions of the film having enough reactivity to bind the catalyst is applied to the film's surface. The catalyst coated structure is then immersed in an electrolers plating bath where metal plates onto the regions activated by the catalyst.

摘要翻译： 在其表面上具有极性官能团的固体基板上制造金属电镀路径的方法利用化学吸附在基板表面上的自组装单分子膜。 固体基材例如可以是用于印刷电路板中的基板的绝缘体，或者作为另一示例，可以是半导体微电路中使用的半导体。 在超薄膜的区域中的化学反应性被改变以在膜中产生所需的图案。 仅将粘合有具有足够反应性的膜结合催化剂的区域的催化前体施加到膜的表面。 然后将催化剂涂覆的结构浸入其中金属板的电极电镀浴到由催化剂活化的区域上。

公开(公告)号：US5079600A

公开(公告)日：1992-01-07

申请号：US182123

申请日：1988-04-14

申请人： Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Martin C. Peckerar ,  Christie R. K. Marrian ,  Jeffrey M. Calvert ,  Jacque H. Georger, Jr.

发明人： Joel M. Schnur ,  Paul E. Schoen ,  Martin C. Peckerar ,  Christie R. K. Marrian ,  Jeffrey M. Calvert ,  Jacque H. Georger, Jr.

IPC分类号： B05D1/18 ,  C09D4/00 ,  C12N5/00 ,  C23C18/16 ,  C40B60/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/16 ,  G06N3/00 ,  G06N99/00 ,  H01L21/288 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC分类号： G03F7/165 ,  B05D1/185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D4/00 ,  C12N5/0068 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1893 ,  G03F7/004 ,  G06N3/002 ,  G06N99/007 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L51/0595 ,  H05K3/185 ,  B01J2219/00432 ,  B01J2219/00603 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/0063 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00711 ,  B82Y5/00 ,  C12N2535/10 ,  C40B60/14 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/265

摘要： A process for producing metal plated paths on a solid substrate of the kind which has polar functional groups at its surface, utilizing a self-assembling film that is chemically absorbed on the substrate's surface. The solid substrate may, for example, be an insulator of the kind used for substrates in printed circuitry or may, as another example, be a semiconductor of the kind used in semiconductor microcircuitry. The chemical reactivity in regions of the ultra-thin film is altered to produce a desired pattern in the film. A catalytic precursor which adheres only to those regions of the film having enough reactivity to bind the catalyst is applied to the film's surface. The catalyst coated structure is then immersed in an electroless plating bath where metal plates onto the regions activated by the catalyst.

摘要翻译： 一种在其表面具有极性官能团的固体基板上制造金属电镀通道的方法，利用在基板表面上被化学吸附的自组装膜。 固体基材例如可以是用于印刷电路板中的基板的绝缘体，或者作为另一示例，可以是半导体微电路中使用的半导体。 在超薄膜的区域中的化学反应性被改变以在膜中产生所需的图案。 仅将粘合有具有足够反应性的膜结合催化剂的区域的催化前体施加到膜的表面。 然后将催化剂涂覆的结构浸入其中金属板的化学镀浴中到由催化剂活化的区域上。

公开(公告)号：US5814414A

公开(公告)日：1998-09-29

申请号：US601825

申请日：1996-02-15

申请人： Jacque H. Georger, Jr. ,  Martin C. Peckerar ,  Milton L. Rebbert ,  Jeffrey M. Calvert ,  James J. Hickman

发明人： Jacque H. Georger, Jr. ,  Martin C. Peckerar ,  Milton L. Rebbert ,  Jeffrey M. Calvert ,  James J. Hickman

IPC分类号： G03F1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/40 ,  B21F21/00 ,  B21G1/08

CPC分类号： G03F7/00 ,  G03F1/22 ,  G03F7/40 ,  Y10S414/123 ,  Y10S428/923 ,  Y10T428/12292

摘要： High aspect ratio metal microstructures may be prepared by a method involving (i) forming a layer of a photoresist on a substrate; (ii) exposing the layer to actinic radiation in an imagewise manner and developing the exposed layer to obtain a surface which contains regions having no remaining photoresist and regions covered with photoresist; (iii) metallizing the surface to form a layer of metal on the region of the surface having no remaining photoresist and on the sides of the regions of photoresist remaining on the surface; and (iv) optionally, stripping the photoresist remaining on the surface. Such microstructures are useful as electron emitters, anisotropic high dielectric interconnects, masks for x-ray photolithography, carriers for the controlled release of active agents, and ultramicroelectrode arrays.

摘要翻译： 高纵横比金属微结构可以通过以下方法制备：（i）在基底上形成光致抗蚀剂层; （ii）以成像方式将层暴露于光化辐射并显影曝光层以获得包含没有剩余光致抗蚀剂区域和用光刻胶覆盖的区域的表面; （iii）使表面金属化以在表面区域上形成金属层，该区域上没有剩余的光致抗蚀剂，并且在保留在表面上的光致抗蚀剂区域的侧面上; 和（iv）任选地，剥离残留在表面上的光致抗蚀剂。 这种微结构可用作电子发射体，各向异性高介电互连，用于X射线光刻的掩模，用于控制释放活性剂的载体和超微电极阵列。

公开(公告)号：US5853953A

公开(公告)日：1998-12-29

申请号：US706646

申请日：1996-09-06

申请人： Jacque H. Georger, Jr.

发明人： Jacque H. Georger, Jr.

IPC分类号： G03F7/038 ,  C08F12/22 ,  C09D125/18 ,  G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  G03F7/039

CPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/039 ,  Y10S430/106

摘要： The invention provides novel polymers and photoresist compositions that comprise a photoactive component and use such polymers as a resin binder component. The polymers of the invention in general comprise at least one repeating unit that includes a moiety that has a high carbon content, and preferably is an aromatic group. Preferred polymers of the invention comprise at least one repeating unit that includes a moiety that is an extended aromatic ring, or polycyclic aromatic ring system containing 2 or more rings, preferably at least two of the rings being fused, and from about 3 to 8 ring members in each ring. Photoresists of the invention include both positive-acting and negative-acting compositions and contain a resin binder component that comprises the described polymer.

摘要翻译： 本发明提供了包含光活性组分并使用这种聚合物作为树脂粘合剂组分的新型聚合物和光致抗蚀剂组合物。 本发明的聚合物通常包含至少一个重复单元，其包含具有高碳含量的部分，优选为芳族基团。 本发明优选的聚合物包含至少一个包含延伸芳环的部分的重复单元，或含有2个或更多个环的多环芳环体系，优选至少两个稠合的环和约3至8个环 每个戒指的成员 本发明的光致抗蚀剂包括正作用组合物和负效应组合物，并且含有包含所述聚合物的树脂粘合剂组分。

公开(公告)号：US5510628A

公开(公告)日：1996-04-23

申请号：US206147

申请日：1994-03-07

申请人： Jacque H. Georger, Jr. ,  David A. Stenger ,  Thomas L. Fare

发明人： Jacque H. Georger, Jr. ,  David A. Stenger ,  Thomas L. Fare

IPC分类号： B05D1/18 ,  C09D4/00 ,  C12N5/00 ,  C23C18/16 ,  C40B60/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/16 ,  G06N3/00 ,  G06N99/00 ,  H01L21/288 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H01L27/12 ,  B05D5/12

CPC分类号： G03F7/165 ,  B05D1/185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D4/00 ,  C12N5/0068 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1893 ,  G03F7/004 ,  G06N3/002 ,  G06N99/007 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L51/0595 ,  H05K3/185 ,  B01J2219/00432 ,  B01J2219/00603 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/0063 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00711 ,  B82Y5/00 ,  C12N2535/10 ,  C40B60/14 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/265

摘要： Patterned surfaces for the selective adhesion and outgrowth of cells are useful in cell culture devices, prosthetic implants, and cell-based microsensors. Such surfaces may be prepared by a deep ultraviolet photolithographic technique.

摘要翻译： 用于细胞的选择性粘附和生长的图案化表面可用于细胞培养装置，假体植入物和基于细胞的微传感器。 这样的表面可以通过深紫外光刻技术制备。

公开(公告)号：US5468597A

公开(公告)日：1995-11-21

申请号：US111640

申请日：1993-08-25

申请人： Gary S. Calabrese ,  Jeffrey M. Calvert ,  Mu-San Chen ,  Walter J. Dressick ,  Charles S. Dulcey ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  John F. Bohland, Jr.

发明人： Gary S. Calabrese ,  Jeffrey M. Calvert ,  Mu-San Chen ,  Walter J. Dressick ,  Charles S. Dulcey ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  John F. Bohland, Jr.

IPC分类号： C23F1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23F4/00 ,  G03F7/40 ,  H01L21/288 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  G03F7/00

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  G03F7/40

摘要： The invention is directed to a process for patterning a substrate in a selective pattern. In one embodiment, the process comprises the steps of forming a patterned coating over a substrate surface whereby portions of the substrate are covered by the patterned coating and portions of the substrate remain uncoated. A layer of a ligating material is coated over at least those portions of the substrate free of the patterned coating. The ligating layer is one that is capable of ligating with an electroless metal plating catalyst. The article so formed is then contacted with an electroless metallization catalyst and then with an electroless plating solution to form a patterned metal deposit on the substrate.

摘要翻译： 本发明涉及一种以选择性图案图案化衬底的方法。 在一个实施例中，该方法包括以下步骤：在衬底表面上形成图案化的涂层，由此衬底的部分被图案化的涂层覆盖，并且衬底的部分保持未涂覆。 在至少那些没有图案化涂层的基底部分上涂覆一层结扎材料。 连接层是能够与无电镀金属催化剂连接的结合层。 然后将如此形成的制品与无电金属化催化剂接触，然后与化学镀溶液接触，以在衬底上形成图案化的金属沉积物。

公开(公告)号：US07879764B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US11025502

申请日：2004-12-28

申请人： Xing Su ,  Lei B. Sun ,  Jacque H. Georger, Jr.

发明人： Xing Su ,  Lei B. Sun ,  Jacque H. Georger, Jr.

IPC分类号： C40B20/00 ,  C40B30/00 ,  C12Q1/00

CPC分类号： C12Q1/6837 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00608 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/00628 ,  B01J2219/0063 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00662 ,  B01J2219/00704 ,  B01J2219/00722 ,  B01L3/5085 ,  B01L2300/0636 ,  B01L2300/0819 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  G01N33/5438 ,  C12Q2565/601

摘要： Apparatus and methods are disclosed for electrically active combinatorial-chemical (EACC) chips for biochemical analyte detection. An apparatus includes a substrate that has an array of regions defining multiple cells, wherein each of the cells includes a reaction cavity that contains multiple functional binding groups. A method of detecting an analyte providing the reaction cavity between a source and a drain or a pair of electrodes, applying a voltage and monitoring a parameter indicative of an analyte characteristic. A process of fabricating an EACC include bonding an analyte to the multiple functional binding groups of each reaction cavity, and forming an analyte sensing structure including the substrate.

摘要翻译： 公开了用于生化分析物检测的电活性组合化学（EACC）芯片的装置和方法。 一种装置包括具有限定多个细胞的区域阵列的基底，其中每个细胞包括含有多个功能性结合基团的反应腔。 一种检测在源极和漏极或一对电极之间提供反应腔的分析物的方法，施加电压并监测指示分析物特征的参数。 制备EACC的方法包括将分析物结合到每个反应腔的多个功能性结合基团，以及形成包括该基质的分析物感测结构。

公开(公告)号：US5510216A

公开(公告)日：1996-04-23

申请号：US520554

申请日：1995-08-29

申请人： Gary S. Calabrese ,  Jeffrey M. Calvert ,  Mu-San Chen ,  Walter J. Dressick ,  Charles S. Dulcey ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  John F. Bohland, Jr.

发明人： Gary S. Calabrese ,  Jeffrey M. Calvert ,  Mu-San Chen ,  Walter J. Dressick ,  Charles S. Dulcey ,  Jacque H. Georger, Jr. ,  John F. Bohland, Jr.

IPC分类号： C23F1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23F4/00 ,  G03F7/40 ,  H01L21/288 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  G03F7/16

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  G03F7/40

摘要： The invention is directed to a process for patterning a substrate in a selective pattern. In one embodiment, the process comprises the steps of forming a patterned coating over a substrate surface whereby portions of the substrate are covered by the patterned coating and portions of the substrate remain uncoated. A layer of a ligating material is coated over at least those portions of the substrate free of the patterned coating. The ligating layer is one that is capable of ligating with an electroless metal plating catalyst. The article so formed is then contacted with an electroless metallization catalyst and then with an electroless plating solution to form a patterned metal deposit on the substrate.