公开(公告)号：US07777308B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US12259824

申请日：2008-10-28

申请人： Se-Young Yang ,  Sun-Won Kang ,  Yeo-Hoon Yoon

发明人： Se-Young Yang ,  Sun-Won Kang ,  Yeo-Hoon Yoon

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit packages include an integrated circuit mounting substrate having a hole that defines an inner wall of the integrated circuit mounting substrate. An integrated circuit is provided in the hole. A sinuous lead frame extends from the integrated circuit and is connected to the inner wall. The sinuous lead frame extends back and forth along a given direction, and may include a U- and/or V-shape, and round and/or jagged portions. Related packaging methods are also disclosed.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有限定集成电路安装基板的内壁的孔的集成电路安装基板。 在孔中设置集成电路。 引线框架从集成电路延伸并连接到内壁。 弯曲的引线框架沿着给定的方向来回延伸，并且可以包括U形和/或V形，以及圆形和/或锯齿形部分。 还公开了相关的包装方法。

公开(公告)号：US20090146274A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US12259824

申请日：2008-10-28

申请人： Se-Young Yang ,  Sun-Won Kang ,  Yeo-Hoon Yoon

发明人： Se-Young Yang ,  Sun-Won Kang ,  Yeo-Hoon Yoon

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit packages include an integrated circuit mounting substrate having a hole that defines an inner wall of the integrated circuit mounting substrate. An integrated circuit is provided in the hole. A sinuous lead frame extends from the integrated circuit and is connected to the inner wall. The sinuous lead frame extends back and forth along a given direction, and may include a U- and/or V-shape, and round and/or jagged portions. Related packaging methods are also disclosed.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有限定集成电路安装基板的内壁的孔的集成电路安装基板。 在孔中设置集成电路。 引线框架从集成电路延伸并连接到内壁。 弯曲的引线框架沿着给定的方向来回延伸，并且可以包括U形和/或V形，以及圆形和/或锯齿形部分。 还公开了相关的包装方法。

公开(公告)号：US07692314B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11845718

申请日：2007-08-27

申请人： Se-Young Yang ,  Wang-Ju Lee

发明人： Se-Young Yang ,  Wang-Ju Lee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/30105

摘要： Provided is a wafer level chip scale package that reduces the parasitic capacitance generated between ball pads and the solder balls, and enhances the joint reliability between the ball pads and the solder balls. The wafer level chip scale package provides a conductive pattern in each ball pad section, on which a solder ball is mounted, so as to have a spiral or mesh shape, provides a space defined by the conductive pattern such that a first dielectric layer under the conductive pattern is exposed, and provides the solder ball on a top surface of each ball pad section such that part of the solder ball is inserted into the space defined by the conductive pattern. When viewed from the top, the dielectric layer is exposed from each ball pad section by an area of about 50% or less.

摘要翻译： 提供了一种晶片级芯片级封装，其减小了球垫和焊球之间产生的寄生电容，并且增强了焊盘与焊球之间的接合可靠性。 晶片级芯片级封装在每个球垫区段中提供导电图案，其上安装有焊球，以便具有螺旋或网格形状，提供由导电图案限定的空间，使得在 导电图案被暴露，并且将焊球提供在每个球垫部分的顶表面上，使得焊球的一部分插入由导电图案限定的空间中。 当从顶部观察时，电介质层从每个球垫部分暴露约50％或更小的面积。

公开(公告)号：US20090146300A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US12292569

申请日：2008-11-21

申请人： Se-Young Yang ,  Ho-Jeong Moon ,  Seung-Woo Kim ,  Hyun Kyung Han

发明人： Se-Young Yang ,  Ho-Jeong Moon ,  Seung-Woo Kim ,  Hyun Kyung Han

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： Example embodiments of a semiconductor package are provided. In accordance with an example embodiment, a semiconductor package may include an external terminal connected to a concave surface of a bottom pad, wherein the bottom pad is recessed into a substrate. In accordance with another example embodiment, a semiconductor package may include at least one external terminal, a flexible substrate having a first surface with a plurality of convex portions and a second surface opposite the first surface having a plurality of concave portions, wherein the at least one terminal is recessed into the substrate and at least one of the concave portions surrounds a portion of the at least one external terminal.

摘要翻译： 提供半导体封装的示例性实施例。 根据示例性实施例，半导体封装可以包括连接到底部焊盘的凹面的外部端子，其中底部焊盘凹入基板。 根据另一示例性实施例，半导体封装可以包括至少一个外部端子，具有多个凸部的第一表面的柔性基板和具有多个凹部的与第一表面相对的第二表面，其中至少 一个端子凹陷到基板中，并且至少一个凹部围绕至少一个外部端子的一部分。

公开(公告)号：US07884487B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US11942483

申请日：2007-11-19

申请人： Se-Young Yang ,  Wang-Ju Lee

发明人： Se-Young Yang ,  Wang-Ju Lee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H05K3/325 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/127 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided are a rotation joint capable of compensating for a mismatch due to thermal expansion and a semiconductor device having the same. The rotation joint can include a support member and a first contact member coupled to a first portion of the support member such that a surface of the first contact member is moveable relative to a surface of the support member adjacent to the first contact member. The first contact member can include solder material.

摘要翻译： 提供能够补偿由于热膨胀引起的失配的旋转接头和具有该失配的半导体器件。 旋转接头可以包括支撑构件和联接到支撑构件的第一部分的第一接触构件，使得第一接触构件的表面相对于邻近第一接触构件的支撑构件的表面可移动。 第一接触构件可以包括焊料材料。

公开(公告)号：US20100081236A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12570047

申请日：2009-09-30

申请人： Se-Young Yang ,  Kyu-Jin Lee ,  Pyoung-Wan Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Chul-Yong Jang

发明人： Se-Young Yang ,  Kyu-Jin Lee ,  Pyoung-Wan Kim ,  Keum-Hee Ma ,  Chul-Yong Jang

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes forming printed circuit board (PCB) having an embedded interposer. A semiconductor chip or a semiconductor package is mounted onto the embedded interposer using a conductive adhesive agent. The embedded interposer has substantially the same coefficient of thermal expansion (CTE) as the semiconductor chip. The embedded interposer is formed using a semiconductor wafer.

摘要翻译： 制造半导体器件的方法包括形成具有嵌入式插入器的印刷电路板（PCB）。 使用导电粘合剂将半导体芯片或半导体封装安装到嵌入式插入件上。 嵌入式插入器具有与半导体芯片基本上相同的热膨胀系数（CTE）。 嵌入式插入器使用半导体晶片形成。

公开(公告)号：US20070029674A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：US11375760

申请日：2006-03-14

申请人： Dong-Kil Shin ,  Se-Young Yang ,  Shin Kim ,  Wang-Ju Lee

发明人： Dong-Kil Shin ,  Se-Young Yang ,  Shin Kim ,  Wang-Ju Lee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided is a board-on-chip package and stack package using the same to reduce the likelihood that bonding wires in an encapsulant may be damaged due to mechanical stresses applied during a package stacking process. A semiconductor package may have a spacer provided along the opposing sides of an encapsulant. The spacer may be spaced away from bonding wires embedded in the encapsulant. The height of the spacer may be greater than the height of the encapsulated bonding wire from the bottom surface of the semiconductor package. The spacer may be formed of a bar or a protrusion. In a stack package using the semiconductor package, the spacer may be provided between a semiconductor chip of a lower semiconductor package and an encapsulant of an upper semiconductor package.

摘要翻译： 提供了一种使用其的片上封装和堆叠封装，以减少由于在封装堆叠过程中施加的机械应力而使密封剂中的接合线可能被损坏的可能性。 半导体封装可以具有沿密封剂的相对侧设置的间隔件。 间隔件可以与嵌入密封剂中的接合线间隔开。 间隔件的高度可以大于封装的接合线从半导体封装的底表面的高度。 间隔件可以由杆或突起形成。 在使用半导体封装的堆叠封装中，间隔件可以设置在下半导体封装的半导体芯片和上半导体封装的封装件之间。