公开(公告)号：US20130264721A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13440478

申请日：2012-04-05

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Ivan Nikitin ,  Thomas Wowra ,  Lukas Ossowski

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Ivan Nikitin ,  Thomas Wowra ,  Lukas Ossowski

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： The electronic module includes a first carrier and a first semiconductor chip arranged on the first carrier. A second semiconductor chip is arranged above the first semiconductor chip. A material layer adheres the second semiconductor chip to the first carrier and encapsulates the first semiconductor chip.

摘要翻译： 电子模块包括第一载体和布置在第一载体上的第一半导体芯片。 第二半导体芯片布置在第一半导体芯片的上方。 材料层将第二半导体芯片粘附到第一载体并封装第一半导体芯片。

公开(公告)号：US20080067667A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：US11755035

申请日：2007-05-30

申请人： Joachim Mahler ,  Stefan Landau ,  Eduard Knauer ,  Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel

发明人： Joachim Mahler ,  Stefan Landau ,  Eduard Knauer ,  Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/08 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention relates to a semiconductor device (1) comprising a semiconductor chip stack (2) and a plastic housing (3), and to methods for producing the semiconductor device (1). The semiconductor device (1) is constructed on a device carrier (4), on which a first semiconductor chip (5) is fixed by its rear side (6). At least one second semiconductor chip (8) is adhesively bonded by its rear side (9) on the top side (7) of the first semiconductor chip (5) by means of an adhesive layer (10). A second plastic composition (17) is arranged between a first plastic housing composition (11) of the plastic housing (3) and the edge sides (12, 13) of the adhesive layer and the edge sides (14, 15) of the second semiconductor chip (8) and also the top side (16) of the second semiconductor chip (8) in such a way that the first plastic housing composition (11) has no physical contact with the second semiconductor chip (8) and with the adhesive layer (10).

摘要翻译： 本发明涉及包括半导体芯片堆叠（2）和塑料外壳（3）的半导体器件（1）以及用于制造半导体器件（1）的方法。 半导体器件（1）构造在器件载体（4）上，第一半导体芯片（5）由其后侧（6）固定在该器件载体上。 至少一个第二半导体芯片（8）通过其粘合层（10）通过其后侧（9）在第一半导体芯片（5）的顶侧（7）上粘合。 第二塑料组合物（17）布置在塑料壳体（3）的第一塑料外壳组合物（11）和粘合剂层的边缘侧（12,13）之间，第二塑料组合物（17）的边缘侧（14,15） 半导体芯片（8）和第二半导体芯片（8）的顶侧（16），使得第一塑料外壳组合物（11）与第二半导体芯片（8）没有物理接触，并且与粘合剂 层（10）。

公开(公告)号：US20080061449A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11851397

申请日：2007-09-07

申请人： Joachim Mahler ,  Thomas Behrens ,  Reimund Engl ,  Khalil Hosseini ,  Stefan Landau ,  Boris Plikat

发明人： Joachim Mahler ,  Thomas Behrens ,  Reimund Engl ,  Khalil Hosseini ,  Stefan Landau ,  Boris Plikat

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor component arrangement having a semiconductor component, a mount, and an adhesive, wherein the adhesive connects the semiconductor component to the mount and the adhesive contains a marker substance. Also disclosed is a method for inspecting the connection of a semiconductor component to a mount. The semiconductor component is fixed on the mount using an adhesive, wherein the adhesive contains a marker substance, the mount with the semiconductor component is cleaned, and the mount is inspected for residues of the adhesive on the basis of radiation which is characteristic of the marker substance.

摘要翻译： 具有半导体部件，安装件和粘合剂的半导体部件布置，其中所述粘合剂将所述半导体部件连接到所述安装件，并且所述粘合剂包含标记物质。 还公开了一种用于检查半导体部件到安装座的连接的方法。 使用粘合剂将半导体部件固定在安装件上，其中粘合剂包含标记物质，清洁具有半导体部件的安装件，并且基于作为标记特征的辐射来检查安装件的粘合剂残留物 物质。

公开(公告)号：US20130200502A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。

公开(公告)号：US09147649B2

公开(公告)日：2015-09-29

申请号：US12019282

申请日：2008-01-24

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.

摘要翻译： 公开了一种多芯片模块和方法。 一个实施例提供一种具有第一金属结构和第二金属结构的电子模块。 第一半导体芯片与其背面电连接到第一金属结构。 第二半导体芯片被布置成其后侧位于第一半导体芯片的前侧。 第二金属结构包括附接在第二半导体芯片的前侧上的多个外部接触元件。 多个外部接触元件中的至少两个电连接到第二半导体芯片的前侧。

公开(公告)号：US20110031597A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：US12906279

申请日：2010-10-18

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US08097959B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12906279

申请日：2010-10-18

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/40

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US08980687B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。

公开(公告)号：US07955954B2

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US12102175

申请日：2008-04-14

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/301

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US20090256247A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12102175

申请日：2008-04-14

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。