公开(公告)号：US20130264721A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13440478

申请日：2012-04-05

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Ivan Nikitin ,  Thomas Wowra ,  Lukas Ossowski

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Ivan Nikitin ,  Thomas Wowra ,  Lukas Ossowski

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： The electronic module includes a first carrier and a first semiconductor chip arranged on the first carrier. A second semiconductor chip is arranged above the first semiconductor chip. A material layer adheres the second semiconductor chip to the first carrier and encapsulates the first semiconductor chip.

摘要翻译： 电子模块包括第一载体和布置在第一载体上的第一半导体芯片。 第二半导体芯片布置在第一半导体芯片的上方。 材料层将第二半导体芯片粘附到第一载体并封装第一半导体芯片。

公开(公告)号：US09147649B2

公开(公告)日：2015-09-29

申请号：US12019282

申请日：2008-01-24

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.

摘要翻译： 公开了一种多芯片模块和方法。 一个实施例提供一种具有第一金属结构和第二金属结构的电子模块。 第一半导体芯片与其背面电连接到第一金属结构。 第二半导体芯片被布置成其后侧位于第一半导体芯片的前侧。 第二金属结构包括附接在第二半导体芯片的前侧上的多个外部接触元件。 多个外部接触元件中的至少两个电连接到第二半导体芯片的前侧。

公开(公告)号：US20110031597A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：US12906279

申请日：2010-10-18

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US08097959B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12906279

申请日：2010-10-18

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/40

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US07955954B2

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US12102175

申请日：2008-04-14

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/301

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US20090256247A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12102175

申请日：2008-04-14

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。

公开(公告)号：US20090189291A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12019282

申请日：2008-01-24

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.

摘要翻译： 公开了一种多芯片模块和方法。 一个实施例提供一种具有第一金属结构和第二金属结构的电子模块。 第一半导体芯片与其背面电连接到第一金属结构。 第二半导体芯片被布置成其后侧位于第一半导体芯片的前侧。 第二金属结构包括附接在第二半导体芯片的前侧上的多个外部接触元件。 多个外部接触元件中的至少两个电连接到第二半导体芯片的前侧。

公开(公告)号：US09953952B2

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：US12195200

申请日：2008-08-20

申请人： Joachim Mahler ,  Michael Juerss ,  Stefan Landau

发明人： Joachim Mahler ,  Michael Juerss ,  Stefan Landau

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/564 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A semiconductor device includes a carrier, a chip attached to the carrier, a sealant vapor deposited over the chip and the carrier, and encapsulation material deposited over the sealed chip and the sealed carrier.

公开(公告)号：US20130200502A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。

公开(公告)号：US08253241B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12123784

申请日：2008-05-20

申请人： Stefan Landau ,  Erwin Huber ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Tino Karczeweski

发明人： Stefan Landau ,  Erwin Huber ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Tino Karczeweski

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/142 ,  H01L23/34 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/38 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic module. One embodiment includes a carrier. A first transistor is attached to the carrier. A second transistor is attached to the carrier. A first connection element includes a first planar region. The first connection element electrically connects the first transistor to the carrier. A second connection element includes a second planar region. The second connection element electrically connects the second transistor to the carrier. In one embodiment, a distance between the first planar region and the second planar region is smaller than 100 μm.

摘要翻译： 电子模块。 一个实施例包括载体。 第一晶体管连接到载体上。 第二晶体管连接到载体上。 第一连接元件包括第一平面区域。 第一连接元件将第一晶体管与载体电连接。 第二连接元件包括第二平面区域。 第二连接元件将第二晶体管与载体电连接。 在一个实施例中，第一平面区域和第二平面区域之间的距离小于100μm。