公开(公告)号：US20070161266A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11688362

申请日：2007-03-20

申请人： Yoshihiko NISHIZAWA

发明人： Yoshihiko NISHIZAWA

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A manufacturing method of a stacked module includes a step of fabricating the first wiring board which includes a wiring pattern provided on at least one of a surface and an inner portion and a bump electrode which is integrated from the simultaneous sintering with the wiring pattern, and which extends in the vertical direction, a step of layering the first wiring board with the second wiring board having the wiring pattern provided on at least one of the surface and the inner portion thereof to be connected to the second wiring board via the bump electrode.

摘要翻译： 堆叠模块的制造方法包括制造第一布线板的步骤，该第一布线板包括设置在表面和内部部分中的至少一个上的布线图案和从与布线图案同时烧结而成为一体的突起电极，以及 其在垂直方向上延伸，第一布线板与具有设置在其表面和内部的至少一个上的布线图案的第二布线板通过凸块电极连接到第二布线板的步骤。

公开(公告)号：US20070221399A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11755108

申请日：2007-05-30

申请人： Yoshihiko NISHIZAWA ,  Tetsuya IKEDA

发明人： Yoshihiko NISHIZAWA ,  Tetsuya IKEDA

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes a wiring board having a wiring pattern, a surface mount device mounted on an upper surface of the wiring board, and a cap arranged to cover the wiring board. The cap includes a top portion made of a flat ceramic member, and a leg portion made of a columnar member having a height similar to a height of the surface mount devices.

摘要翻译： 电子部件包括具有布线图案的布线板，安装在布线板的上表面上的表面安装器件和布置成覆盖布线板的盖。 盖包括由平坦陶瓷构件制成的顶部和由具有与表面安装装置的高度相似的高度的柱状构件制成的腿部。

公开(公告)号：US20090068445A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US12269143

申请日：2008-11-12

申请人： Yoshihiko NISHIZAWA

发明人： Yoshihiko NISHIZAWA

IPC分类号： B32B17/06

CPC分类号： H05K1/165 ,  B32B18/00 ,  C04B35/265 ,  C04B35/62655 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/704 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/26

摘要： In a multilayer ceramic electronic component, a ferrite ceramic material defining a base layer includes bismuth. Meanwhile, surface layers arranged on main surfaces of the base layer have a composition that is substantially free from bismuth. The surface layers have a zinc content greater than that of the base layer. This results in satisfactory sinterability even when bismuth is included in the surface layers.

摘要翻译： 在多层陶瓷电子部件中，限定基层的铁氧体陶瓷材料包括铋。 同时，布置在基层的主表面上的表面层具有基本上不含铋的组成。 表面层的锌含量大于基底层的锌含量。 即使在表面层中包含铋也可获得令人满意的烧结性。

公开(公告)号：US20090068426A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US12269128

申请日：2008-11-12

申请人： Yoshihiko NISHIZAWA

发明人： Yoshihiko NISHIZAWA

IPC分类号： H01F17/00 ,  B32B18/00 ,  B32B3/10

CPC分类号： H05K3/4688 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： In a multilayer ceramic electronic component, a ceramic laminate is defined by a ceramic base layer and ceramic auxiliary layers arranged on both main surfaces of the ceramic base layer, the ceramic base layer and the ceramic auxiliary layers being co-fired. The ceramic base layer and the ceramic auxiliary layers are made of ferrite materials having substantially the same compositional system and have substantially the same crystal structure. The linear expansion coefficient of the ceramic auxiliary layers is less than the linear expansion coefficient of the ceramic base layer.

摘要翻译： 在多层陶瓷电子部件中，通过陶瓷基底层和布置在陶瓷基底层的两个主表面，陶瓷基底层和陶瓷辅助层上共同烧结的陶瓷辅助层来限定陶瓷层压体。 陶瓷基层和陶瓷辅助层由具有基本上相同的组成系统的铁素体材料制成并且具有基本上相同的晶体结构。 陶瓷辅助层的线膨胀系数小于陶瓷基层的线膨胀系数。

公开(公告)号：US20070178279A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11734522

申请日：2007-04-12

申请人： Nobuaki OGAWA ,  Yoshihiko NISHIZAWA

发明人： Nobuaki OGAWA ,  Yoshihiko NISHIZAWA

IPC分类号： B32B3/10

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A hybrid multilayer substrate includes a cavity in a laminate structure formed of a resin portion and a ceramic multilayer substrate, the resin portion has a protrusion portion, the ceramic multilayer substrate has a penetrating hole, and the cavity is formed by fitting the protrusion portion of the resin portion to an end portion of the penetrating hole of the ceramic multilayer substrate.

摘要翻译： 混合多层基板包括由树脂部分和陶瓷多层基板形成的层压结构中的空腔，所述树脂部分具有突出部分，所述陶瓷多层基板具有穿透孔，并且所述空腔通过将所述突出部分 树脂部分到达陶瓷多层基板的穿透孔的端部。

公开(公告)号：US20090201005A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：US12426352

申请日：2009-04-20

申请人： Takashi NOMA ,  Nobuo IKEMOTO ,  Yoshihiko NISHIZAWA

发明人： Takashi NOMA ,  Nobuo IKEMOTO ,  Yoshihiko NISHIZAWA

IPC分类号： G05F3/08

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/34 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/2809 ,  H02M1/44 ,  H02M3/155 ,  H02M3/335

摘要： Lower surface terminals are disposed at the lower surface of a magnetic substrate. An upper surface electrode is disposed at the upper surface of the magnetic substrate. A control circuit, an input capacitor, and an output capacitor are mounted on the upper surface electrode. The control circuit contains a switching element. A smoothing choke is disposed inside the magnetic substrate. The connection wiring of connecting the upper surface electrode and at least one of the input terminal, the output terminal, and the ground terminal is constructed using an inner conductor passing through the inside of the magnetic substrate, and the connection wiring forms an inductor.

摘要翻译： 下表面端子设置在磁性基板的下表面。 上表面电极设置在磁性基板的上表面。 控制电路，输入电容器和输出电容器安装在上表面电极上。 控制电路包含开关元件。 平滑扼流圈设置在磁性基板的内部。 连接上表面电极和输入端子，输出端子和接地端子中的至少一个的连接布线使用穿过磁性基板内部的内部导体构成，并且连接布线形成电感器。

公开(公告)号：US20060284300A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11462395

申请日：2006-08-04

申请人： Yoshihiko NISHIZAWA ,  Norio SAKAI

发明人： Yoshihiko NISHIZAWA ,  Norio SAKAI

IPC分类号： H01L23/24

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A module with a built-in component is produced by disposing a cavity on a mounting surface side of a ceramic multilayer substrate, storing a circuit component therein and, thereafter, performing resin molding. A second resin portion is disposed on the mounting surface side of the ceramic multilayer substrate so as to continuously cover a frame-shaped portion and a first resin portion molded. External terminal electrodes are disposed on an outer surface of the second resin portion.

摘要翻译： 具有内置部件的模块通过在陶瓷多层基板的安装表面侧设置空腔，在其中存储电路部件，然后进行树脂成型而制造。 第二树脂部分设置在陶瓷多层基板的安装表面侧，以连续地覆盖框状部分和模制的第一树脂部分。 外部端子电极设置在第二树脂部分的外表面上。