公开(公告)号：WO2011126925A2

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/US2011030808

申请日：2011-03-31

Applicant: INTEL CORP ,  MA QING ,  HE JUN ,  MORROW PATRICK ,  FISCHER PAUL B ,  BALAKRISHNAN SRIDHAR ,  RADHAKRISHNAN SATISH ,  ANDRYUSHCHENKO TATYANA TANYA ,  XU GUANGHAI

Inventor： MA QING ,  HE JUN ,  MORROW PATRICK ,  FISCHER PAUL B ,  BALAKRISHNAN SRIDHAR ,  RADHAKRISHNAN SATISH ,  ANDRYUSHCHENKO TATYANA TANYA ,  XU GUANGHAI

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/19 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/0334 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/245 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00

Abstract: The present subject matter relates to the field of fabricating microelectronic devices. In at least one embodiment, the present subject matter relates to forming an interconnect that has a portion thereof which becomes debonded from the microelectronic device during cooling after attachment to an external device. The debonded portion allows the interconnect to flex and absorb stress.

Abstract translation: 本主题涉及制造微电子器件的领域。 在至少一个实施例中，本主题涉及形成具有其部分的互连，其在附接到外部设备之后在冷却期间从微电子器件脱粘。 脱粘部分允许互连件弯曲并吸收应力。

公开(公告)号：WO2011123398A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/US2011/030223

申请日：2011-03-28

Applicant: LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  ZINN, Alfred, A. ,  PACKER, Charles ,  CHIU, Frances ,  MONTGOMERY, Earl

Inventor： ZINN, Alfred, A. ,  PACKER, Charles ,  CHIU, Frances ,  MONTGOMERY, Earl

IPC: C23C8/00

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/029 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/42

Abstract: Methods for reworking a solder containing one or more joined members are described herein. Such methods can include applying a disintegrating agent to a solder containing a solder material, disintegrating the solder material to form a disintegrated solder material, and removing the disintegrated solder material from the solder. Such methods can also include applying a disintegrating agent containing bismuth to a solder containing a solder material, and heating the solder to liquefy the disintegrating agent. Such methods can also include applying a disintegrating agent containing a bismuth alloy to a solder having a solder material that contains metal nanoparticles, and heating the solder to liquefy the bismuth alloy.

Abstract translation: 本文描述了用于重新加工包含一个或多个连接构件的焊料的方法。 这样的方法可以包括将崩解剂施加到含有焊料材料的焊料上，分解焊料材料以形成分解的焊料材料，以及从焊料中除去崩解的焊料材料。 这样的方法还可以包括将含有铋的崩解剂施加到含有焊料材料的焊料上，以及加热该焊料以液化该崩解剂。 这种方法还可以包括将含有铋合金的崩解剂施加到具有含有金属纳米颗粒的焊料材料的焊料中，以及加热焊料以液化铋合金。

公开(公告)号：WO2011104826A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/JP2010/052810

申请日：2010-02-24

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  水野 宏紀

Inventor： 水野　宏紀

IPC: H01L23/40 ,  B23K1/19 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/002 ,  B23K1/005 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K9/16 ,  B23K2201/14 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75261 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83237 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体モジュール（１００）の製造方法では，互いに熱膨張率が異なる金属層（２０）と冷却器（３０）とを絶縁樹脂シート（４０）によって一体とし，金属層（２０）上に半田（１５）を介して半導体素子（１０）が載置されたワーク（１）を，リフロー炉（２００）に搬入する。そして，その状態でリフロー炉（２００）内を加熱し，半導体素子（１０）を金属層（２０）上に実装する。このとき，冷却器（３０）の温度を，その熱膨張量が金属層（２０）の熱膨張量と等しくなるように，金属層（２０）との温度差を設けて加熱する。

Abstract translation: 在所公开的半导体模块（100）的制造方法中，具有不同的热膨胀系数的金属层（20）和冷却器（30）经由绝缘树脂片（40） ）。 包括置于其上的焊料（15）放置在金属层（20）上的半导体元件（10）的工件（1）被馈送到回流炉（200）中。 在该状态下，在回流炉（200）中进行加热，从而将半导体元件（10）安装在金属层（20）上。 进行加热，使得冷却器（30）的温度和金属层（20）的温度相差一定量，使得冷却器（30）和金属层（20）经受相同量的热膨胀 作为对方

公开(公告)号：WO2011036998A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/JP2010/065155

申请日：2010-09-03

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  熱田 直行 ,  中北 和徳 ,  寺田 豊治

Inventor： 熱田　直行 ,  中北　和徳 ,  寺田　豊治

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/05 ,  B23K1/0016 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 太陽電池セル７，７の縁部７ｅ，７ｅ同士を重ね合わせ、半田５Ａ，５Ｂによって縁部７ｅ，７ｅ同士を接合することで太陽電池モジュールが製造される。仮接合装置４０では、重ね合わせ部８の一部に設けられ第一温度で凝固する仮付け半田５Ａを、加熱した後に冷却して前記第一温度とすることで凝固させて、縁部７ｅ，７ｅ同士を仮接合させる。本接合装置５０では、重ね合わせ部８の他部に設けられ第二温度で凝固する本付け半田５Ｂを、加熱した後に冷却して前記第二温度とすることで凝固させて、縁部７ｅ，７ｅ同士を本接合させる。

Abstract translation: 公开了一种太阳能电池模块，其通过将太阳能电池（7,7）的端部（7e，7e）一个放置在另一个上并通过焊料（5A，5B）将端部（7e，7e）接合在一起而制造 ）。 预粘合装置（40）通过加热使预粘合焊料（5A）固化，然后将预粘合焊料冷却至第一温度，将端部（7e，7e）预粘合在一起，所述预粘合焊料 设置在重叠部分（8）的一部分上并在第一温度下固化。 主粘合装置（50）通过加热固化主焊接焊料（5B）而将端部（7e，7e）粘合在一起，然后将主焊接焊料冷却至第二温度，所述主焊接焊料设置在 重叠部分（8）并在第二温度下固化。

公开(公告)号：WO2011024813A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/JP2010/064299

申请日：2010-08-24

Applicant: アユミ工業株式会社 ,  阿部 英之

Inventor： 阿部　英之

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60 ,  H05B3/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/12 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465

Abstract: 【課題】処理対象物を直接的に冷却することができ、別途の冷却板を設置する必要がない加熱溶融処理装置を提供する。 【解決手段】　本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物１００についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置１であって、加熱溶融処理した処理対象物１００を載せて搬送するためのハンド部４を冷却板として兼用する。

Abstract translation: 公开了一种加热熔融处理装置，其能够直接冷却待处理物体，并且不需要设置附加的冷却板。 具体公开了一种加热和熔融处理装置（1），其将包括焊料的待处理物体（100）在包括羧酸蒸气的气氛中进行加热和熔融处理，其中，用于承载物体的手部（4） ）也被用作冷却板，其已被应用于其上的加热和熔融处理。

公开(公告)号：WO2011012175A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/EP2009/062209

申请日：2009-09-21

Applicant: KOMAX HOLDING AG ,  DINGLE, Brad M. ,  MICCICHE, Brian S. ,  SIDELINGER, Shawn M. ,  NEIDERT, Kenneth A. ,  MEISSER, Claudio

Inventor： DINGLE, Brad M. ,  MICCICHE, Brian S. ,  SIDELINGER, Shawn M. ,  NEIDERT, Kenneth A. ,  MEISSER, Claudio

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K3/047 ,  B23K3/08 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  H05B6/02 ,  H05B6/36

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/002 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/08 ,  B23K3/085 ,  B23K2201/40 ,  H01L31/188 ,  Y02E10/50

Abstract: A soldering apparatus for connecting solar cells (1) includes an induction heat source to connect cell conducting tracks, provided with soldering medium, with electric conductors. The heat source has a high-frequency generator and an inductor loop (32) in which the flow of a high-frequency current causes a high- frequency magnetic field to induce in the conducting track and in the electric conductor arranged along the conducting track eddy currents that generate the heat that is necessary for the soldering operation. The inductor loop (30) includes a U-shaped loop element that has narrowings and widening in one arm (31) that is positioned closer to the conductor. Ferrite beads (31) and ferrite tubes at the widening concentrate the magnetic field to optimize the heat development in the soldering zone and thus also save energy.

Abstract translation: 用于连接太阳能电池（1）的焊接装置包括感应热源，用于将具有焊料介质的电池导电轨道与电导体连接。 热源具有高频发生器和电感器回路（32），其中高频电流的流动导致高频磁场在导电轨道和沿着导电轨道涡流布置的导体中引起 产生焊接操作所需的热量的电流。 电感线圈（30）包括U形环形元件，其在一个靠近导体的一个臂（31）中具有变窄和变宽。 铁氧体磁珠（31）和加宽铁氧体管集中了磁场，以优化焊接区的热量发展，从而也节省能源。

公开(公告)号：WO2010129134A3

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/US2010030495

申请日：2010-04-09

Applicant: ULTRASOURCE INC ,  CASPER MICHAEL ,  HARE CRAIG ,  COOK ADAM

Inventor： CASPER MICHAEL ,  HARE CRAIG ,  COOK ADAM

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3013 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  C23C14/046 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49126

Abstract: The system contains a substrate having at least one electrical trace formed thereon. An opening is formed in the substrate. The opening comprising at least one wall. An electrically conductive fill is formed in the opening. The electrically conductive fill is chemically bonded to the wall and electrically contacted with the electrical trace.

Abstract translation: 该系统包含其上形成有至少一个电迹线的基板。 在基板上形成开口。 该开口包括至少一个壁。 在开口中形成导电填料。 导电填料化学键合到壁上并与电迹线电接触。

公开(公告)号：WO2010144126A2

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/US2010/001644

申请日：2010-06-08

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  CHOU, George, Jyh-Shann ,  HILTY, Robert, Daniel

Inventor： CHOU, George, Jyh-Shann ,  HILTY, Robert, Daniel

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/04 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K1/015 ,  B23K3/00 ,  B23K2201/42 ,  C23C14/16 ,  C23C14/56 ,  C23C14/5806 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/6776

Abstract: A system for manufacturing electrical components includes a reflow chamber having an inlet port and an outlet port. The inlet port receives a web of interconnected electrical components having a conductive coating into the reflow chamber. The outlet port discharges the web from the reflow chamber. The reflow chamber directs the web of interconnected electrical components along a predetermined pathway through the reflow chamber. The reflow chamber retains a heated and saturated vapor to heat the conductive coating as the web passes along the pathway through the chamber to reflow the conductive coating about the electrical components.

Abstract translation: 一种用于制造电气部件的系统包括具有入口和出口的回流室。 入口端口将具有导电涂层的相互连接的电气部件的腹板接纳到回流室中。 出口将回流焊管排出。 回流室将互连的电气部件的腹板沿着预定的通路引导通过回流室。 当纸幅沿着通过室的路径通过时，回流室保持加热和饱和的蒸气以加热导电涂层，以围绕电气部件回流导电涂层。

公开(公告)号：WO2010129134A2

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/US2010/030495

申请日：2010-04-09

Applicant: ULTRASOURCE, INC. ,  CASPER, Michael ,  HARE, Craig ,  COOK, Adam

Inventor： CASPER, Michael ,  HARE, Craig ,  COOK, Adam

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3013 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  C23C14/046 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49126

Abstract: The system contains a substrate having at least one electrical trace formed thereon. An opening is formed in the substrate. The opening comprising at least one wall. An electrically conductive fill is formed in the opening. The electrically conductive fill is chemically bonded to the wall and electrically contacted with the electrical trace.

Abstract translation: 该系统包含其上形成有至少一个电迹线的基板。 在基板上形成开口。 该开口包括至少一个壁。 在开口中形成导电填料。 导电填料化学键合到壁上并与电迹线电接触。

公开(公告)号：WO2010124948A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/EP2010/055063

申请日：2010-04-16

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  STIER, Oliver ,  URBANKE, Christian

Inventor： STIER, Oliver ,  URBANKE, Christian

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  H01R4/62 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist ein Bauteil (11) wie z. B. eine Stromschiene (11) zur Führung eines elektrischen Stromes. Diese ist aus Al oder einer Al-Legierung gefertigt und weist mindestens ein Kontaktstück (19) aus Cu oder einer Cu-Legierung auf. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Kontaktstück(19) über eine Lötverbindung (18) mit der Stromschiene (11) verbunden ist, wobei eine Vermittlerschicht (16) zur Verbesserung der Lötverbindung zum Einsatz kommt. Es wird dadurch vorteilhaft möglich, die Stromschiene aus einem kostengünstigen Material (Al) zu fertigen, wobei die Druckstabilität der Kontaktstücke (19) aufgrund der Werkstoffwahl (Cu) gewährleistet ist. Weiterhin ist als Verfahren zur Herstellung der Vermittlerschicht (16) erfindungsgemäß ein Kaltgasspritzen vorgesehen. Dieses führt an einer Grenzfläche (21) zwischen der Stromschiene (11) und der Vermittlerschicht (16) zu einer Verkrallung, wodurch die hervorragende Haftung der Vermittlerschicht (16) zustande kommt.

Abstract translation: 本发明涉及一种组件（11），例如。 B.当前轨（11），用于引导电流。 这是由Al或Al合金，并具有由Cu或Cu合金中的至少一个接触件（19）。 根据本发明，提供的是通过钎焊连接（18）的接触片（19）被连接到母线（11），中间层（16），以改善焊点被使用。 由此，可以有利地由便宜的材料（Al）的的制造该导电轨，所述接触片的压力稳定性（19），因为材料的选择（Cu）制成确保。 此外，作为制造剂层（16）的方法，是一种冷气体根据提供了本发明喷雾。 这导致在所述母线（11）和中间层（16）的爪，由此建立所述试剂层（16）的密合性优异的界面（21）。