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    ボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法
    1.
    发明申请
    ボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法 审中-公开
    连接工具冷却装置和粘接工具冷却方法

    公开(公告)号：WO2014065199A1

    公开(公告)日：2014-05-01

    申请号：PCT/JP2013/078261

    申请日：2013-10-18

    Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

    Inventor： 寺田　勝美 ,  山下　大悟 ,  村田　正夫

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67109 ,  H01L2224/75502

    Abstract: 　ボンディングツールを効率よく冷却できアタッチメントツールの温度ムラやアタッチメントツールの外れやずれの発生することない、ボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法を提供すること。具体的には、被接合物を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒーターと、アタッチメントツールをヒーターに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却装置であって、ボンディングツールの外周に位置し、アタッチメントツールの吸着解除の後にアタッチメントツールを保持するアタッチメントホルダと、アタッチメントツールとヒーターの間に冷却エアーを供給する冷却ブロー用ノズルと、を備えるボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法を提供する。

    Abstract translation: 提供了一种粘合工具冷却装置，由此能够有效地冷却接合工具，并且不会产生安装工具中的温度不均匀性以及安装工具的移动和偏移; 和焊接工具冷却方法。 具体地说，该接合工具冷却装置冷却接合工具，该接合工具设置有通过吸附保持要接合的被检体的附接工具，加热附接工具的加热器和吸附机构， 工具加热器。 接合工具冷却装置设置有：安装保持器，其位于接合工具的外周上，并且在停止附接工具的抽吸之后保持附接工具; 以及用于冷却吹风的喷嘴，所述喷嘴将冷却空气供给到附接工具和加热器之间。

    三次元実装装置
    4.
    发明申请
    三次元実装装置 审中-公开
    三维安装设备

    公开(公告)号：WO2013046991A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：PCT/JP2012/070868

    申请日：2012-08-10

    Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  小林 将人 ,  飯田 到 ,  杉山 雅彦 ,  渡辺 真二郎

    Inventor： 小林　将人 ,  飯田　到 ,  杉山　雅彦 ,  渡辺　真二郎

    IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K13/04

    CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75843 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06575

    Abstract: 　半導体デバイスの製造のスループットをさらに向上できるとともに、製造される半導体デバイスの品質の低下を防止できる三次元実装装置を提供する。三次元実装装置１１において、搬送トレイ１６は配置面１６ａａをそれぞれ含む８つの内側トレイ１６ａを有し且つ各配置面１６ａａに配置された８つの積層チップ２１を搬送し、チャンバ２７は全ての内側トレイ１６ａを収容し、複数の下部ステージ２８の各々はチャンバ２７内において複数の内側トレイ１６ａの各々を載置し、複数のチャック２９の各々は、チャンバ２７内において、配置面１６ａａに配置された積層チップ２１の各々と一対一で対応して配設され、各下部ステージ２８及び各複数のチャック２９が各下部ステージ２８及び各複数のチャック２９の間を詰めるように移動する。

    Abstract translation: 本发明提供一种能够进一步提高半导体装置的制造成本的三维安装装置，并且能够防止制造的半导体装置的质量降低。 在三维安装装置（11）中，传送托盘（16）具有八个内部托盘（16a），每个内部托盘（16a）包括一个布置表面（16aa），并且传送八个层压芯片（21），每个层叠芯片设置在每个布置 表面（16aa）。 室（27）容纳所有的内部托盘（16a），并且多个内部托盘（16a）中的每一个安装在室（27）内部的多个下层（28）的相应的台上。 多个卡盘（29）中的每一个设置成与设置在腔室（27）内部的设置表面（16a）上的相应的层叠芯片（21）一一对应，并且每个下级（28）和每个 多个卡盘（29）的移动使得每个下级（28）与多个卡盘（29）中的每一个之间的空间缩短。

    部品実装方法及び部品実装装置
    5.
    发明申请
    部品実装方法及び部品実装装置 审中-公开
    组件安装方法和组件安装设备

    公开(公告)号：WO2005122237A1

    公开(公告)日：2005-12-22

    申请号：PCT/JP2005/010218

    申请日：2005-06-03

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  上野康晴 ,  森川誠 ,  平田修一 ,  小林大範 ,  仕田智

    Inventor： 上野康晴 ,  森川誠 ,  平田修一 ,  小林大範 ,  仕田智

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　従来、加工歪みや吸着ノズルに吸着されたときに変形が生じて平面性が損なわれおそれがあった薄型化のＩＣチップを、吸着面（１１ｂ）が平坦に形成された吸着ノズル（１１）により所定荷重で基板（４）に押し付けることにより変形を矯正し、電極に形成された半田バンプ（１ａ）を溶融させる加熱に伴う熱膨張によりＩＣチップと基板（４）との所定対向間隔の減少を吸着ノズル（１１）の上昇制御によって補正し、冷却により熱膨張していた部位が収縮するのに伴う溶融部の引き剥がし作用を吸着ノズル（１１）の下降制御によって補正することにより、変形が生じやすい薄型化のＩＣチップや狭ピッチで多数の電極が形成されているＩＣチップ等の電子部品であっても正確に基板に実装することを可能にする電子部品の実装方法及び実装装置を実現する。

    Abstract translation: 存在由于通过吸嘴吸引IC芯片时产生的工艺变形和变形而导致薄IC芯片的平面度劣化的可能性。 通过具有形成为平坦的吸入面（11b）的吸嘴（11）将具有规定负荷的薄板IC片压在板（4）上来进行变形。 通过控制吸嘴（11）的升高来校正由于由用于熔化形成在电极上的焊料凸块（1a）的热引起的热膨胀而导致IC芯片和板（4）之间的规定的相对间隔的减小 ）。 通过控制吸嘴（11）的下降来校正由于通过冷却而热膨胀和收缩的部分的熔化部分的剥离作用。 因此，提供电子部件安装方法和电子部件安装装置，用于正确地安装诸如薄IC芯片容易变形的电子部件和其中以窄间距形成多个电极的IC芯片。

    METHOD OF CONTROLLING CONTACT LOAD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS
    9.
    发明申请
    METHOD OF CONTROLLING CONTACT LOAD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS 审中-公开
    控制电子元件安装装置中接触负载的方法

    公开(公告)号：WO2006025595A1

    公开(公告)日：2006-03-09

    申请号：PCT/JP2005/016376

    申请日：2005-08-31

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  MORIKAWA, Makoto ,  HIRATA, Shuichi ,  UENO, Yasuharu ,  YOSHIDA, Hiroyuki ,  YOSHIDA, Noriaki

    Inventor： HIRATA, Shuichi ,  UENO, Yasuharu ,  YOSHIDA, Hiroyuki ,  YOSHIDA, Noriaki

    IPC: B23K3/08

    CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K37/047 ,  H01L2224/75502 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53187

    Abstract: A method of controlling contact load in an apparatus for mounting electronic components on a substrate, in which a head is lowered at high speed to a slow down starting position where there is no risk that the electronic component makes contact with the substrate (S1), and from there the head is lowered at low speed until a predetermined target contact load is detected. The process of lowering the head at low speed includes the steps of moving down the head a predetermined distance (S3), measuring load after the step of moving down the head (S5), and determining whether the measured contact load has reached the target contact load (S9). The steps of moving down the head (S3) and measuring the load (S5) are repeated until the measured load reaches the target contact load. The actual contact load is precisely controlled to be close to a very small set level of target contact load. Accordingly, electronic components using low dielectric constant material are mounted without the risk of damage.

    Abstract translation: 一种控制用于将电子部件安装在基板上的装置中的接触负载的方法，其中头部以高速降低到不会使电子部件与基板接触的风险的减速起始位置（S1）， 并且从那里头部以低速降低直到检测到预定的目标接触负载。 低速降低头部的处理包括以下步骤：使头部向下移动预定距离（S3），测量头部向下移动步骤后的负载（S5），以及确定所测量的接触负载是否已达到目标接触 负载（S9）。 重复下降头部（S3）和测量负载（S5）的步骤，直到测量的负载达到目标接触负载。 实际接触负载被精确控制为接近目标接触负载的非常小的设定水平。 因此，使用低介电常数材料的电子部件安装而不会有损坏的危险。

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