公开(公告)号：WO2008010294A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2006/314475

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: 　光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有する、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。

Abstract translation: 一种用于连接形成在基板及其主表面上的电路电极的电路元件的电路连接材料，该电路连接材料含有可通过光或热可硬化的粘合剂组合物和具有氨基甲酸酯和酯基的有机化合物。

公开(公告)号：WO2009017001A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/JP2008/063170

申请日：2008-07-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に、複数の導電粒子１２を含有する回路接続材料が介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが電気的に導通する回路部材の接続構造１において、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが２個の導電粒子１２を介して導通する接続箇所を少なくとも１箇所備え、導電粒子１２の最外層２２の一部が外側に突出して複数の突起部１４が形成されており、最外層２２が、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる、ことを特徴とする回路部材の接続構造１。

Abstract translation: 在电路构件连接结构（1）中，在具有第一电路电极（32）和第二电路构件（40）的第一电路构件（30）之间布置有包含多个导电颗粒（12）的电路连接材料， 面对第一电路部件（30）并具有第二电路电极（42），并且在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间承载电流。 此外，电路构件连接结构（1）设置有通过两个导电颗粒（12）在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间传送电流的至少一个连接区域。 导电粒子（12）的最外层（22）的一部分向外突出，形成有多个突出部（14）。 最外层（22）由维氏硬度为300HV以上的金属制成。

公开(公告)号：WO2008023670A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/066132

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极与第二电路部件，其中第二电路电极形成在第一电路部件的主表面上 第二电路板，使得第一和第二电路电极彼此面对。 该电路连接材料含有包含含氟有机化合物的粘合剂组分，并且粘合剂组分相对于粘合剂组分的总质量，以硅原子计含有0.10质量％以下的含氟有机化合物。

公开(公告)号：WO2007015367A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/JP2006/314179

申请日：2006-07-18

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  後藤 泰史 ,  藤縄 貢

Inventor： 有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  後藤 泰史 ,  藤縄 貢

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第一の基板（１２）上に第一の電極（１３）が形成された第一の回路部材に、接着剤（２０）を仮止めし、第二の基板上に第二の電極（３２）が形成された第二の回路部材（３０）を、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に接着剤（２０）を挟んで、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）とを対向させた状態で、配置し、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の接続方向に、第二の回路部材（３０）を加圧加熱して、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に介在する接着剤（２０）を硬化させ、第二の回路部材（３０）の外周よりはみだした接着剤の未硬化部分（２３）に、エネルギー波（５１）を照射させて硬化させる接続構造体の製造方法。

Abstract translation: 本发明提供一种连接结构的制造方法。 在该过程中，粘合剂（20）暂时地接合到包括设置在第一基板（12）上的第一电极（13）的第一电路部件上。 包括设置在第二基板上的第二电极（32）的第二电路构件（30）设置在第一电路构件上，使得第一电极（13）通过粘合剂（20）面向第二电极（32）。 第二电路构件（30）在第一电极（13）和第二电极（32）之间的连接方向上被加压，以固化夹在第一电极（13）和第二电极（ 32）。 将能量波（51）施加到从第二电路构件（30）的外周伸出的粘合剂中的未固化部分（23），以固化该部分（23）。

公开(公告)号：WO2009063827A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/JP2008/070417

申请日：2008-11-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  工藤 直 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

Inventor： 工藤 直 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R13/03 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５～７μｍである導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。

Abstract translation: 电路连接材料布置在具有第一电路电极（32）的第一电路构件（30）和面对第一电路构件（30）的第二电路构件（40）之间，并具有第二电路电极（42） 并且电路连接材料将第一电路电极（32）和第二电路电极（42）彼此电连接。 电路连接材料含有粘合剂组合物和直径为0.5-7μm的导电颗粒（12）。 导电粒子（12）的最外层（22）由维氏硬度为300Hv以上的金属构成，最外层（22）的一部分向外突出形成突出部（14），直径 并且导电性粒子（12）的硬度具有特定关系。

公开(公告)号：WO2009057332A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/051960

申请日：2008-02-06

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

Inventor： 有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 　回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。 　回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。

Abstract translation: 提供一种电路连接方法，可以充分地减少通过用于电路连接的各向异性导电膜电连接的电路电极之间的连接电阻。 电路连接方法具有制备在玻璃基板（12a）上形成电路电极（12b）的电路部件（12）的工艺，制备柔性布线板（14）的工艺，其中电路电极 14b）形成在基材（14a）上，阻焊剂（18）设置在电路电极（14b）中与电路电极（12b）连接的部分之外的部分中，并且将电路部件 12）和通过用于电路连接（16）的各向异性导电膜的柔性布线板（14），使得用于电路连接（16）的各向异性导电膜的一部分与阻焊剂（18）的一部分重叠。 用于电路连接（16）的各向异性导电膜的厚度（h3）不大于电路电极（12b）的高度（h1）和电路电极（14b）的高度（h2）的总和。

公开(公告)号：WO2008152711A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2007/061918

申请日：2007-06-13

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏

IPC: C09J7/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0133

Abstract: 回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 用于电路连接的薄膜粘合剂插入在彼此相对的电路电极之间，并且通过对彼此相对的电路电极进行加热和施加压力而实现沿着压力施加的方向在电极之间的电连接，其特征在于， 与水硬化后的粘合剂接触率为90°以上。

公开(公告)号：WO2008140094A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058815

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対抗させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体がニッケル又はニッケル合金からなる金属層で被覆された、表面に複数の突起部を有する導電粒子であり、核体の平均粒径が１～４μｍ、金属層の厚みが６５～１２５ｎｍである回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，电路电极彼此相对。 电路连接材料包括粘合剂组合物和导电颗粒，其中导电颗粒包括包含有机聚合物化合物的芯和包含金属镍或覆盖芯的镍合金的金属层，并且具有多个投影部分 其表面。 芯的平均粒径为1〜4μm。 金属层的厚度为65〜125nm。

公开(公告)号：WO2008139996A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058489

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

Inventor： 望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するためのフィルム状回路接続材料であって、フィルム形成材と、ラジカル重合性化合物と、加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、イソシアネート基含有化合物とを含有し、イソシアネート基含有化合物の含有割合が、フィルム形成材とラジカル重合性化合物との合計１００質量部に対して０．０９～５質量部であるフィルム状回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的膜状电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极和第二电路部件，其中在主体上形成第二电路电极 第二电路板的表面，使得第一和第二电路电极彼此面对。 膜状电路连接材料含有成膜材料，自由基聚合性化合物，加热时产生自由基的自由基聚合引发剂和含异氰酸酯基的化合物。 在这种膜状电路连接材料中，相对于成膜材料和自由基聚合性化合物的总计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含量为0.09-5质量份。

公开(公告)号：WO2005002002A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/JP2004/008896

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  小林 宏治 ,  小島 和良

Inventor： 有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  小林 宏治 ,  小島 和良

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１～６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０°Cでの貯蔵弾性率が０．５～３ＧＰａとなり、２５°Cから１００°Cまでの平均熱膨張係数が３０～２００ｐｐｍ／°Cとなるものである。

Abstract translation: 本发明提供了一种电路连接材料，用于彼此连接具有在基板（31）的表面（31a）上彼此相邻形成的电极（32）和绝缘层（33）的电路部件（30），并且 具有在基板（41）的表面（41a）上彼此相邻形成的电极（42）和绝缘层（43）的电路部件（40），绝缘层（33,43）的边缘（33a，43a） ）比所述主表面（31a，41a）用作参考的电极（32,42）厚，其中所述电路连接材料包含粘合剂组合物（51）和平均粒度为 1um至小于10um，硬度为1.961〜6.865GPa，当电路连接材料经历硬化处理时，其在40℃下的储存弹性模量为0.5-3GPa，其在25℃至100℃的平均热膨胀系数为30-200 PPM /℃。