公开(公告)号：WO2009072493A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071883

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08G18/8116 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　接続端子を有する基板３上に感光性接着剤（絶縁樹脂層７）を設ける第１の工程と、感光性接着剤を露光及び現像により、接続端子が露出する開口１３が形成されるようにパターニングする第２の工程と、開口１３に導電材を充填して導電層９を形成する第３の工程と、接続用電極部を有する半導体チップ５を感光性接着剤に直接接着すると共に、基板３の接続端子と半導体チップ５の接続用電極部とを導電層９を介して電気的に接続する第４の工程と、を備える、半導体装置１の製造方法。

Abstract translation: 公开了半导体装置（1）的制造方法。 该方法具有在具有连接端子的基板（3）上布置感光性粘合剂（绝缘树脂层（7））的第一步骤; 通过曝光和显影对感光性粘合剂进行图案化以形成连接端子从其露出的开口（13）的第二步骤; 通过用导电材料填充所述开口（13）形成导电层（9）的第三步骤; 以及将具有连接电极部分的半导体芯片（5）直接接合到所述感光性粘合剂并将所述基板（3）的连接端子与所述半导体芯片（5）的连接电极部分彼此电连接的第四步骤， 其间的导电层（9）。

公开(公告)号：WO2009072492A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071882

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L25/065 ,  C09J4/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。

Abstract translation: 公开了一种碱显影性感光性粘合剂，即使在通过曝光和显影来图案化粘合剂之后，其也显示出对待粘合物体的粘合性。 具体公开的是用于制造半导体器件（100）的方法中的感光性粘接剂，该方法包括通过曝光和显影将设置在半导体芯片（20）的电路表面上的感光性粘合剂（1）图案化的步骤 ，以及其中另一个半导体芯片（21）直接结合到图案化感光胶（1）的步骤。

公开(公告)号：WO2008123110A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/JP2008/055124

申请日：2008-03-19

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性の樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤を含有する感光性接着剤組成物であって、（Ｄ）光開始剤が、少なくとも（Ｄ１）放射線の照射によりエポキシ樹脂の重合及び／又は硬化反応を促進する機能を発現する光開始剤を含有する。

Abstract translation: 感光性粘合剂组合物含有（A）碱溶性树脂，（B）环氧树脂，（C）放射性聚合性化合物和（D）含有光引发剂的感光性粘合剂。 光引发剂（D）含有通过至少照射放射线（D1）促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的光引发剂。

公开(公告)号：WO2009090922A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/JP2009/050235

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3417 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全光開始剤混合物の３％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基和/或羟基的树脂，（B）热固性树脂，（C）可辐射聚合化合物和（D）光引发剂，其中所有光引发剂的混合物 该组合物具有200℃或更高的3％重量损失温度。

公开(公告)号：WO2008149625A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/058246

申请日：2008-04-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全放射線重合性化合物の混合物の５％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 公开了含有碱溶性聚合物（A），热固性树脂（B），一种或多种可辐射聚合化合物（C）和光引发剂（D）的感光性粘合剂组合物。 在该感光性粘合剂组合物中，所有可辐射聚合化合物的混合物的5％重量损失温度不低于200℃。

公开(公告)号：WO2007004569A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：PCT/JP2006/313114

申请日：2006-06-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

Inventor： 川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

IPC: G03F7/037 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004

CPC classification number: H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

Abstract: （Ａ）カルボキシル基を側鎖として有し、酸価が８０～１８０ｍｇ／ＫＯＨであるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基作为侧链的80〜180mg / KOH酸值的聚酰亚胺，（B）可辐射聚合化合物和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2009044801A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/067911

申请日：2008-10-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  今野 馨 ,  林 宏樹 ,  川守 崇司

Inventor： 今野 馨 ,  林 宏樹 ,  川守 崇司

IPC: C09J201/00 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　保存安定性を維持しつつ、硬化物が当該部品同士に良好に濡れ広がった状態で金属結合を形成し、接着性、導電性およびを耐ＴＣＴ性あるいは耐高温放置性などの実装信頼性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置である。導電粒子（Ａ）及びバインダ成分（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、前記導電粒子（Ａ）が、リフロー温度以上の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ１）及びリフロー温度未満の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ２）を含み、前記バインダ成分（Ｂ）が、熱硬化性樹脂組成物（ｂ１）及び脂肪族ジヒドロキシカルボン酸（ｂ２）を含むことを特徴とする接着剤組成物。

Abstract translation: 本发明提供了一种粘合剂组合物，其在保持储存稳定性的同时可以在固化产物润湿组分并在组分之间良好扩散的状态下形成金属粘合剂，并且粘合性，导电性，耐TCT性和安装可靠性优异 作为耐高温性的电阻，以及使用该粘合剂组合物和半导体装置的电子部件安装基板。粘合剂组合物包含导电性粒子（A）和粘合剂成分（B）。 粘合剂组合物的特征在于，导电性粒子（A）含有熔点等于或高于回流温度且为游离铅的金属（a1）和具有熔点的金属（a2） 低于回流温度，不含铅，粘结剂成分（B）含有热固性树脂组合物（b1）和脂肪族二羟基羧酸（b2）。