公开(公告)号：WO2009072492A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071882

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L25/065 ,  C09J4/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。

Abstract translation: 公开了一种碱显影性感光性粘合剂，即使在通过曝光和显影来图案化粘合剂之后，其也显示出对待粘合物体的粘合性。 具体公开的是用于制造半导体器件（100）的方法中的感光性粘接剂，该方法包括通过曝光和显影将设置在半导体芯片（20）的电路表面上的感光性粘合剂（1）图案化的步骤 ，以及其中另一个半导体芯片（21）直接结合到图案化感光胶（1）的步骤。

公开(公告)号：WO2009072493A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071883

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08G18/8116 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　接続端子を有する基板３上に感光性接着剤（絶縁樹脂層７）を設ける第１の工程と、感光性接着剤を露光及び現像により、接続端子が露出する開口１３が形成されるようにパターニングする第２の工程と、開口１３に導電材を充填して導電層９を形成する第３の工程と、接続用電極部を有する半導体チップ５を感光性接着剤に直接接着すると共に、基板３の接続端子と半導体チップ５の接続用電極部とを導電層９を介して電気的に接続する第４の工程と、を備える、半導体装置１の製造方法。

Abstract translation: 公开了半导体装置（1）的制造方法。 该方法具有在具有连接端子的基板（3）上布置感光性粘合剂（绝缘树脂层（7））的第一步骤; 通过曝光和显影对感光性粘合剂进行图案化以形成连接端子从其露出的开口（13）的第二步骤; 通过用导电材料填充所述开口（13）形成导电层（9）的第三步骤; 以及将具有连接电极部分的半导体芯片（5）直接接合到所述感光性粘合剂并将所述基板（3）的连接端子与所述半导体芯片（5）的连接电极部分彼此电连接的第四步骤， 其间的导电层（9）。

公开(公告)号：WO2008123110A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/JP2008/055124

申请日：2008-03-19

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性の樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤を含有する感光性接着剤組成物であって、（Ｄ）光開始剤が、少なくとも（Ｄ１）放射線の照射によりエポキシ樹脂の重合及び／又は硬化反応を促進する機能を発現する光開始剤を含有する。

Abstract translation: 感光性粘合剂组合物含有（A）碱溶性树脂，（B）环氧树脂，（C）放射性聚合性化合物和（D）含有光引发剂的感光性粘合剂。 光引发剂（D）含有通过至少照射放射线（D1）促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的光引发剂。

公开(公告)号：WO2009090922A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/JP2009/050235

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3417 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全光開始剤混合物の３％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基和/或羟基的树脂，（B）热固性树脂，（C）可辐射聚合化合物和（D）光引发剂，其中所有光引发剂的混合物 该组合物具有200℃或更高的3％重量损失温度。

公开(公告)号：WO2008149625A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/058246

申请日：2008-04-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全放射線重合性化合物の混合物の５％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 公开了含有碱溶性聚合物（A），热固性树脂（B），一种或多种可辐射聚合化合物（C）和光引发剂（D）的感光性粘合剂组合物。 在该感光性粘合剂组合物中，所有可辐射聚合化合物的混合物的5％重量损失温度不低于200℃。

公开(公告)号：WO2007083810A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2007/050985

申请日：2007-01-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  宮原 正信 ,  大久保 恵介

Inventor： 増子 崇 ,  宮原 正信 ,  大久保 恵介

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08K5/3417 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/006 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: An adhesive composition which can reconcile, to a high degree, process characteristics including suitability for filling on an adherend (suitability for infiltration) and suitability for low-temperature laminating with semiconductor device reliability such as reflow resistance; and a filmy adhesive, an adhesive sheet having excellent process characteristics including easy strippability from dicing sheets, and a semiconductor device having excellent productivity, high adhesion strength at high temperatures, and excellent moisture resistance which each comprises or is produced with the adhesive composition. The adhesive composition comprises (A) a thermoplastic resin, (B) a bisallylnadimide represented by the following general formula (I), and (C) a (meth)acrylate compound having a functionality of 2 or higher. (Chemical formula 1) (I) (In the formula, R 1 is a divalent organic group comprising an aromatic ring and/or a linear, branched, or cyclic aliphatic hydrocarbon.)

Abstract translation: 粘合剂组合物能够高度适应包括适用于被粘物（适用于渗透）的工艺特性和适用于低温层压的半导体器件可靠性如耐回流性的工艺特性; 以及薄膜状粘合剂，具有优异的加工特性的粘合片，包括切割片的剥离性，以及具有优异的生产率，高温下的高粘合强度和优异的耐湿性的半导体器件，其各自包含或者用粘合剂组合物制造。 粘合剂组合物包含（A）热塑性树脂，（B）由以下通式（I）表示的双丙烯酰亚胺酰亚胺和（C）官能度为2或更高的（甲基）丙烯酸酯化合物。 （化学式1）（I）（式中，R 1是包含芳环和/或直链，支链或环状脂族烃的二价有机基团。

公开(公告)号：WO2008015759A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：PCT/JP2006/315493

申请日：2006-08-04

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  杉浦 実 ,  加藤木 茂樹 ,  湯佐 正己

Inventor： 増子 崇 ,  杉浦 実 ,  加藤木 茂樹 ,  湯佐 正己

IPC: C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4854 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/14 ,  C08L63/04 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2453/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/2848 ,  C08G18/346 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明は、プロセス特性、及び耐リフロー性を両立できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。本発明のフィルム状接着剤は、半導体素子を被着体に接着するために用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンイミド樹脂、ポリウレタンアミドイミド樹脂、及びポリウレタンイミド－ポリウレタンアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する接着剤層を備える。

Abstract translation: 本发明提供能够同时满足工艺特性和耐回流性要求的薄膜粘合剂。 膜粘合剂用于将半导体元件粘合到被粘物上，并且包括含有选自聚氨酯酰亚胺树脂，聚氨酯酰胺酰亚胺树脂和聚氨酯酰亚胺 - 聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂的粘合剂层。

公开(公告)号：WO2003018703A1

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/JP2002/008616

申请日：2002-08-27

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川上 広幸 ,  稲田 禎一 ,  増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  畠山 恵一 ,  柳川 俊之 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 川上 広幸 ,  稲田 禎一 ,  増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  畠山 恵一 ,  柳川 俊之 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive sheet comprising a pressure−sensitive adhesive layer and a substrate layer, wherein the strength of adhesion between the pressure−sensitive adhesive layer and the substrate layer is controlled by means of irradiation with a radiation and the pressure−sensitive adhesive layer comprises the following ingredients: (a) a thermoplastic resin, (b) a heat−polymerizable ingredient, and (c) a compound which generates a base upon irradiation with the radiation. The adhesive sheet satisfies the following inconsistent requirements: it should have tackiness sufficient to keep semiconductor elements held thereon during dicing and, upon subsequent irradiation with a radiation for regulating the strength of adhesion between the pressure−sensitive adhesive layer and the substrate, come to have such low tackiness that it does not damage the elements during pickup.

Abstract translation: 一种粘合片，其包含压敏粘合剂层和基材层，其中通过用辐射照射来控制粘合剂层和基材层之间的粘合强度，并且压敏粘合剂层包含以下 成分：（a）热塑性树脂，（b）可热聚合成分，和（c）在照射辐射时产生碱的化合物。 粘合片满足以下不一致的要求：在切割期间应具有足以保持半导体元件保持在其上的粘性，并且在随后用用于调节压敏粘合剂层和基底之间的粘合强度的辐射照射时，具有 这样低的粘性，它不会在拾取过程中损坏元件。

公开(公告)号：WO2007004569A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：PCT/JP2006/313114

申请日：2006-06-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

Inventor： 川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  安田 雅昭

IPC: G03F7/037 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004

CPC classification number: H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

Abstract: （Ａ）カルボキシル基を側鎖として有し、酸価が８０～１８０ｍｇ／ＫＯＨであるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基作为侧链的80〜180mg / KOH酸值的聚酰亚胺，（B）可辐射聚合化合物和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2004111148A1

公开(公告)日：2004-12-23

申请号：PCT/JP2004/008472

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  畠山 恵一 ,  湯佐 正己

Inventor： 増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  畠山 恵一 ,  湯佐 正己

IPC: C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/36 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。

Abstract translation: 一种能够在低于用于极薄晶片或切割带的保护带的软化点的温度下层压在晶片的背面上的芯片接合膜状粘合剂，同时降低热应力，例如， 晶圆的翘曲，简化了半导体器件的生产工艺，并且具有出色的耐热性和耐湿性的可靠性; 通过粘贴薄膜状粘合剂和切割胶带来制造粘合片; 和半导体器件。