OBJECT COMPRISING A GRAPHICS ELEMENT TRANSFERRED ONTO A SUPPORT WAFER AND METHOD OF PRODUCING SUCH AN OBJECT
    2.
    发明申请
    OBJECT COMPRISING A GRAPHICS ELEMENT TRANSFERRED ONTO A SUPPORT WAFER AND METHOD OF PRODUCING SUCH AN OBJECT 审中-公开
    包含转移到支撑晶片上的图形元件的对象和生产这种对象的方法

    公开(公告)号:WO2009092799A3

    公开(公告)日:2009-11-19

    申请号:PCT/EP2009050785

    申请日:2009-01-23

    CPC classification number: B44C1/00 A44C17/00 A44C27/00 B44C1/22 B44C5/0407

    Abstract: Object (100) provided with at least one graphics element, comprising at least one layer (6', 6'') based on at least one metal and etched in a pattern of the graphics element, a first face of said layer being placed facing one face of at least one at least partially transparent substrate (2), a second face, on the opposite side from the first face, of said layer being covered with at least one passivation layer (12') bonded to at least one face of at least one support wafer (20) by direct wafer bonding (molecular adhesion) and forming, with the support wafer, a monolithic structure, and said layer including, at least on the second face, at least one zone (10) based on said metal and on at least one semiconductor.

    Abstract translation: 提供有至少一个图形元素的对象(100),包括基于至少一种金属并且以图形元素的图案蚀刻的至少一个层(6',6“),所述层的第一面被放置成面向 至少一个至少部分透明的基底(2)的一个面,在所述层的与第一面相对的一侧上的第二面被覆盖有至少一个钝化层(12'),所述钝化层(12')结合到所述层的至少一个面 通过直接晶片结合(分子粘附)形成至少一个支撑晶片(20),并且与支撑晶片一起形成单片结构,并且所述层至少在第二面上包括至少一个区域(10) 金属和至少一个半导体上。

    PROCÉDÉ DE COLLAGE DIRECT ENTRE DEUX PLAQUES, COMPRENANT UNE ÉTAPE DE FORMATION D'UNE COUCHE DE PROTECTION TEMPORAIRE À BASE D'AZOTE
    5.
    发明申请
    PROCÉDÉ DE COLLAGE DIRECT ENTRE DEUX PLAQUES, COMPRENANT UNE ÉTAPE DE FORMATION D'UNE COUCHE DE PROTECTION TEMPORAIRE À BASE D'AZOTE 审中-公开
    直接连接两片板的方法,包括形成临时保护层的步骤

    公开(公告)号:WO2012028792A1

    公开(公告)日:2012-03-08

    申请号:PCT/FR2011/000483

    申请日:2011-08-31

    Abstract: Pour éviter les problèmes d'hydrolyse de l'oxyde de silicium formé par PECVD à la surface d'au moins une plaque, il est proposé de recouvrir, dans l'enceinte de dépôt sous vide utilisée pour le dépôt de l'oxyde de silicium, ledit oxyde par une couche de protection temporaire comprenant de l'azote. La couche de protection protège, ainsi, l'oxyde de silicium contre l'environnement extérieur et notamment de l'humidité, lorsque la plaque munie de l'oxyde de silicium est stockée hors de l'enceinte de dépôt sous vide. La couche de protection est, par la suite retirée, par exemple par polissage mécano-chimique, juste avant la mise en contact des deux plaques. La couche de protection peut être formée par un dépôt PECVD de nitrure de silicium, par nitruration plasma ou dopage en azote d'une partie superficielle de l'oxyde de silicium.

    Abstract translation: 为了防止在至少一个板的表面上由PECVD形成的氧化硅的水解问题,本发明涉及在用于沉积氧化硅的真空沉积室内,用包括氮的临时保护层覆盖所述氧化物 。 因此,当设置有氧化硅的板被存储在真空沉积室外时,保护层因此保护氧化硅免受外部环境,特别是湿气的影响。 随后,在两块板接触之前,例如通过化学机械抛光除去保护层。 可以通过等离子体增强的氮化硅化学气相沉积(PEVCD)通过等离子体氮化或氮掺杂氧化硅的表面部分来形成保护层。

    OBJET COMPORTANT UN ELEMENT GRAPHIQUE REPORTE SUR UN SUPPORT ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL OBJET
    6.
    发明申请
    OBJET COMPORTANT UN ELEMENT GRAPHIQUE REPORTE SUR UN SUPPORT ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL OBJET 审中-公开
    包含转移到支持波形的图形元素的对象和生成这样的对象的方法

    公开(公告)号:WO2009092799A2

    公开(公告)日:2009-07-30

    申请号:PCT/EP2009/050785

    申请日:2009-01-23

    CPC classification number: B44C1/00 A44C17/00 A44C27/00 B44C1/22 B44C5/0407

    Abstract: Objet (100) muni d'au moins un élément graphique, comportant au moins une couche (6', 6'') à base d'au moins un métal et gravée selon un motif de l'élément graphique, une première face de ladite couche étant disposée en regard d'une face d'au moins un substrat (2) au moins partiellement transparent, une seconde face, opposée à la première face, de ladite couche étant recouverte par au moins une couche de passivation (12') solidarisée à au moins une face d'au moins un support (20) par adhésion moléculaire et formant, avec le support, une structure monolithique, et ladite couche comportant, au moins au niveau de la seconde face, au moins une zone (10) à base dudit métal et d'au moins un semi-conducteur.

    Abstract translation: 具有至少一个图形元件的对象(100),包括至少一个基于至少一种金属并以图形元素的图案蚀刻的层(6',6“),所述层的第一面朝向 至少一个至少部分透明的基板(2)的一个面,在所述层的与第一面相对的一侧上的第二面被覆盖有至少一个钝化层(12'),该钝化层 至少一个支撑晶片(20),通过直接晶片结合(分子粘合)并与支撑晶片一体形成整体结构,并且所述层至少在第二面上包括至少一个区域(10),基于所述 金属和至少一个半导体。

Patent Agency Ranking