Abstract:
A method of forming a device includes forming protective shells about metallic nanocrystals supported by a substrate. The metallic nanocrystals having protective shells are encapsulated with a layer formed with process parameters that are not compatible with the integrity of unprotected metallic nanocrystals. The nanocrystals can be out Ni, Pt, Ag, or W with a shell of SiO2.
Abstract:
Object (100) provided with at least one graphics element, comprising at least one layer (6', 6'') based on at least one metal and etched in a pattern of the graphics element, a first face of said layer being placed facing one face of at least one at least partially transparent substrate (2), a second face, on the opposite side from the first face, of said layer being covered with at least one passivation layer (12') bonded to at least one face of at least one support wafer (20) by direct wafer bonding (molecular adhesion) and forming, with the support wafer, a monolithic structure, and said layer including, at least on the second face, at least one zone (10) based on said metal and on at least one semiconductor.
Abstract:
A method of forming a device includes forming protective shells about metallic nanocrystals supported bya substrate. The metallic nanocrystals having protective shells are encapsulated with a layer formed with process parameters that are not compatible with the integrity of unprotected metallic nanocrystals.
Abstract:
Object (100) provided with at least one graphics element, comprising at least one at least partially transparent substrate (2), at least one face of which includes recesses forming a pattern of the graphics element which are filled with at least one material (14', 14''), said face of the substrate being bonded to at least one face of at least one support wafer (20) by direct wafer bonding (molecular adhesion), the substrate and the support wafer forming a monolithic structure.
Abstract:
Pour éviter les problèmes d'hydrolyse de l'oxyde de silicium formé par PECVD à la surface d'au moins une plaque, il est proposé de recouvrir, dans l'enceinte de dépôt sous vide utilisée pour le dépôt de l'oxyde de silicium, ledit oxyde par une couche de protection temporaire comprenant de l'azote. La couche de protection protège, ainsi, l'oxyde de silicium contre l'environnement extérieur et notamment de l'humidité, lorsque la plaque munie de l'oxyde de silicium est stockée hors de l'enceinte de dépôt sous vide. La couche de protection est, par la suite retirée, par exemple par polissage mécano-chimique, juste avant la mise en contact des deux plaques. La couche de protection peut être formée par un dépôt PECVD de nitrure de silicium, par nitruration plasma ou dopage en azote d'une partie superficielle de l'oxyde de silicium.
Abstract:
Objet (100) muni d'au moins un élément graphique, comportant au moins une couche (6', 6'') à base d'au moins un métal et gravée selon un motif de l'élément graphique, une première face de ladite couche étant disposée en regard d'une face d'au moins un substrat (2) au moins partiellement transparent, une seconde face, opposée à la première face, de ladite couche étant recouverte par au moins une couche de passivation (12') solidarisée à au moins une face d'au moins un support (20) par adhésion moléculaire et formant, avec le support, une structure monolithique, et ladite couche comportant, au moins au niveau de la seconde face, au moins une zone (10) à base dudit métal et d'au moins un semi-conducteur.
Abstract:
Objet (100) muni d au moins un élément graphique, comportant au moins un substrat (2) au moins partiellement transparent dont au moins une face comprend des creux formant un motif de l élément graphique remplis par au moins un matériau (14', 14'' ), ladite face du substrat étant solidarisée à au moins une face d au moins un support (20) par adhésion moléculaire, le substrat et le support formant une structure monolithique.
Abstract:
Un procédé de collage entre une première surface (1) munie d'au moins une zone en cuivre (3) entourée d'une zone en oxyde de silicium (4) et une seconde surface (1') comprend une opération de traitement de la première surface (1) par plasma, avant la mise en contact de la première surface (1) avec la seconde surface (V). Le plasma est formé à partir d'une source gazeuse contenant un agent de nitruration de l'oxyde de silicium et un agent réducteur de l'oxyde de cuivre à base d'hydrogène. La source gazeuse peut comporter un mélange gazeux N2 et NH3 et/ou H2 ou bien un mélange gazeux N2O et H2 ou bien encore de l'ammoniac qui joue alors à la fois le rôle d'agent de nitruration et celui d'agent réducteur. Le plasma obtenu à partir de cette source gazeuse comprend alors nécessairement de l'azote et de l'hydrogène, ce qui permet, en une seule opération, d'assurer un collage performant entre les première et seconde surfaces (1,1').
Abstract:
L' invention concerne un procédé de formation, en surface d'un substrat (2), d'au moins une zone d'attache hydrophile (12) en vue d'un auto-assemblage d'un composant ou d'une puce (3), dans lequel on réalise une zone hydrophobe (20), qui délimite ladite zone d'attache hydrophile.
Abstract:
A device and method include forming a mask on a substrate supporting a plurality of metallic nanocrystals such that a portion of the metallic nanocrystals is exposed. Protective shells are formed about the exposed metallic nanocrystals. Unprotected metallic nanocrystals are removed.