公开(公告)号：WO2012087364A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/US2011/030871

申请日：2011-04-01

申请人： TESSERA, INC. ,  OGANESIAN, Vage ,  HABA, Belgacem ,  MOHAMMED, Ilyas ,  SAVALIA, Piyush ,  MITCHELL, Craig

发明人： OGANESIAN, Vage ,  HABA, Belgacem ,  MOHAMMED, Ilyas ,  SAVALIA, Piyush ,  MITCHELL, Craig

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/0519 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0613 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/276 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed are a microelectronic assembly (300) of two elements (100, 200) and a method of forming same. A microelectronic element (100) includes a major surface (102), and a dielectric layer (120) and at least one bond pad (110) exposed at the major surface (102). The microelectronic element (100) may contain a plurality of active circuit elements. A first metal layer (130) is deposited overlying the at least one bond pad (110) and the dielectric layer (120). A second element (200) having a second metal layer (230) deposited thereon is provided, and the first metal layer (130) is joined with the second metal layer (230). The assembly (300) may be severed along dicing lanes (301) into individual units each including a chip.

摘要翻译： 公开了两个元件（100,200）的微电子组件（300）及其形成方法。 微电子元件（100）包括在主表面（102）处暴露的主表面（102）和介电层（120）和至少一个接合焊盘（110）。 微电子元件（100）可以包含多个有源电路元件。 沉积在所述至少一个接合焊盘（110）和介电层（120）上的第一金属层（130）。 提供了具有沉积在其上的第二金属层（230）的第二元件（200），并且第一金属层（130）与第二金属层（230）接合。 组件（300）可以沿着切割通道（301）切割成各自包括芯片的单元。

公开(公告)号：WO2013141091A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/056864

申请日：2013-03-12

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 竹本　良章 ,  高澤　直裕 ,  菊地　広

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012

摘要： 積層型半導体装置２は、一方の面１０ａに第一の電極１１、および第一の電極を囲うように立設した第一の壁部１７が設けられた第一の基板１０と、第一の面２０ａに第二の電極２１、および第二の電極を囲うように立設した第二の壁部２７が設けられた第二の基板２０とを備え、第一の基板と第二の基板とは、一方の面と第一の面とを対向させ、第一の電極と第二の電極とを接続させるとともに、第一の壁部のうち第一の壁部が立設する先端部と第二の壁部のうち第二の壁部が立設する先端部とを第一の壁部の全周にわたり接続した状態に配置され、第一の基板と第二の基板との間であって第一の壁部および第二の壁部の外側には、第一の壁部の全周にわたり封止部材３０が充填されている。

摘要翻译： 叠层半导体装置（2）具备设置在一表面（10a）上的第一基板（10），第一基板（10a）具有第一电极（11）和布置在第一电极周围的第一壁部（17），第二基板 ）设置在具有第二电极（21）的第一表面（20a）上，以及围绕第二电极布置的第二壁部分（27）。 第一基板和第二基板被布置为：一个表面和第一表面彼此面对布置; 第一电极和第二电极彼此连接; 所述壁部的所述远端部从所述壁部垂直延伸，所述壁部从所述壁部垂直延伸的远端部沿着所述第一壁部的整个圆周连接，所述第一壁的外侧 位于第一基板和第二基板之间的第二壁部分由围绕第一壁部分的整个圆周的密封构件（30）填充。

公开(公告)号：WO2012056661A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/JP2011/005895

申请日：2011-10-20

申请人： パナソニック株式会社 ,  高下 博光 ,  武田 剛 ,  今野 優子 ,  藤原 弘明 ,  吉岡 愼悟

发明人： 高下　博光 ,  武田　剛 ,  今野　優子 ,  藤原　弘明 ,  吉岡　愼悟

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】電子部品同士を電気的に接続する場合に、接続部でのインピーダンスの不整合を低減する。 【解決手段】電子部品１，２同士を電気的に接続する電子部品の接合形態において、第１の電子部品１の表面１ａに形成された配線１１と第２の電子部品２の表面２ａに形成された配線１２とが向き合され、導電体１３を間に挟んで接合されることにより、第１の電子部品１と第２の電子部品２とが電気的に接続されている。導電体１３は半田又は導電性フィラーを含有する樹脂組成物である。

摘要翻译： [问题]为了减少电子部件彼此电连接时的连接部的阻抗的不匹配。 [解决方案]一种电子部件组件，其中电子部件（1,2）彼此电连接，并且其中形成在第一电子部件（1）的表面（1a）上的布线（11）和布线 形成在第二电子部件（2）的表面（2a）上的第二电子部件（12）彼此面对并通过导电材料（13）彼此接合，从而将第一电子部件（1）电连接到第二电子部件 （2）。 导电材料（13）是含有焊料或导电填料的树脂组合物。

公开(公告)号：WO2010035543A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：PCT/JP2009/058853

申请日：2009-05-12

申请人： シャープ株式会社 ,  森脇弘幸

发明人： 森脇弘幸

IPC分类号： G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC分类号： G02F1/1368 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L27/124 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、配線の特性の劣化を生じさせることなく、回路素子の集積化を行うことが可能な回路基板、及び、該回路基板を備える表示装置を提供することを目的とする。本発明の回路基板は、支持基板（１）上にトランジスタ（２０）及び外部接続端子（５０）が載置されたトランジスタ基板（１０）と、該トランジスタ基板（１０）上に取り付けられた外付け部材（６０）とを含んで構成される回路基板であって、上記外付け部材（６０）は、導電部材（３）を介して外部接続端子（５０）と電気的かつ物理的に接続されており、上記トランジスタ（２０）は、外部接続端子（５０）と横並びに配置されている 回路基板である。

摘要翻译： 提供了可以集成电路元件而不降低布线特性的电路基板。 还提供了使用电路基板的显示装置。 电路基板包括：由晶体管（20）和布置在支撑基板（1）上的外部连接端子（50）形成的晶体管基板（10）。 和安装在晶体管基板（10）上的外部构件（60）。 外部构件（60）经由导电构件（3）电连接并物理地连接到外部连接端子（50）。 晶体管（20）和外部连接端子（50）并排配置。

公开(公告)号：WO2015133386A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/JP2015/055764

申请日：2015-02-27

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 脇岡　さやか

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J133/066 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J163/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/94 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/27

摘要： 本発明は、短い実装時間の中で半田流れを抑えつつ充分に半田接合でき、ボイドを抑制し、耐リフロー性にも優れた電子部品実装用接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品実装用接着剤を含むフリップチップ実装用接着フィルムを提供することを目的とする。本発明は、側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する二重結合当量１～５ｍｅｑ／ｇのアクリルポリマーと、３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する電子部品実装用接着剤である。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够在短的安装时间内实现足够的焊接，同时抑制焊料流动，抑制空隙，并具有优异的耐回流性的电子部件安装用粘合剂。 本发明的另一个目的是提供一种包括电子部件安装粘合剂的倒装芯片安装粘合剂膜。 本发明是一种电子部件安装用粘合剂，其包含：双键当量为1-5meq / g并且具有甲基丙烯酰基作为侧链的丙烯酸类聚合物; 具有三个或更多个官能团的多官能甲基丙烯酸酯化合物; 和自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2014198511A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/EP2014/060554

申请日：2014-05-22

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： SUESKE, Erik ,  ORSO, Steffen

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： Substrat (1) (z.B. DBC, Stanzgitter oder Halbleiter, insbesondere Si oder SiC), das auf der Oberfläche einen ersten Bereich (2) für eine Lötverbindung für mindestens ein Bauteil (4) aufweist, wobei der erste Bereich (2) durch mindestens einen zweiten Bereich (3, 5, 6) auf der Oberfläche des Substrats (1) wenigstens teilweise begrenzt ist, wobei der mindestens eine zweite Bereich (3, 5, 6) lotmittelabweisend ist und als Lötstopp wirkt. Die Höhe des zweiten, lötmittelabweisenden Bereichs (3, 5, 6) ist größer oder kleiner als die Höhe des ersten Bereichs (2). Der zweite, lötmittelabweisende Bereich (3, 5, 6) wird durch physikalische und/oder chemische Oberflächenbehandlung erzeugt, insbesondere durch Oxidation oder Sulfidierung oder Nitrierung von Kupfer, Nickel oder Silber beinhaltenden Materialien. Nach dem Auflöten des Bauteils (4) kann das Oxid wieder entfernt werden, wodurch in den zweiten Bereichen (3, 5, 6) eine aufgeraute Fläche entsteht, an der bei einer weiteren Verarbeitung des Substrats (2) beispielsweise eine Moldmasse eine bessere Haftung findet.

摘要翻译： 衬底（1）（例如，DBC，引线框架或半导体，特别是硅或SiC），其具有在表面上的第一区域（2），用于对至少一个部件（4），焊接连接，其中，所述第一区域（2）由至少一个 第二区域（3，5，6）的基板（1）的表面上至少部分地限定，其中，所述至少一个第二区域（3，5,6）是lotmittelabweisend并用作焊接停止。 第二lötmittelabweisenden区域的高度（3，5,6）比所述第一（2）区域的高度大于或小于。 第二，lötmittelabweisende区域（3，5，6）通过物理和/或化学表面处理，特别是通过氧化或硫化或铜，镍或银的材料的硝化制备。 成分（4）中，氧化物被再次除去，由此，例如，模制化合物发生在第二区域的地方的软钎焊后（3，5，6）在所述衬底（2）具有更好的粘合性的进一步处理形成在粗糙表面 ，

公开(公告)号：WO2009057612A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/069591

申请日：2008-10-29

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

发明人： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC分类号： H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対向させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体及び該核体を覆う金属層を備え、金属層が導電粒子の外側に向けて突起している突起部を有し、金属層がニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子に圧力をかけた場合、突起部の内側部分の金属層が核体にめり込む、回路接続材料。

摘要翻译： 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，使得电路电极设置成彼此面对。 电路连接材料含有粘合剂组合物和导电颗粒。 导电颗粒包括由有机聚合物化合物形成的核和覆盖核的金属层。 金属层具有向导电颗粒外侧突出的突起。 金属层由镍或镍合金形成。 当对导电颗粒施加压力时，位于突起内部的金属层沉入核中。