公开(公告)号：WO2017117537A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/US2016/069510

申请日：2016-12-30

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： LIN, Yong ,  ZHANG, Rongwei ,  COOK, Benjamin, Stassen ,  CASTRO, Abram

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665

摘要： In described examples, a method (400) includes applying a die attach material to a die pad of an integrated circuit (410). The die attach material is employed as a bonding material to the die pad. The method (400) includes mounting an integrated circuit die to the die pad of the integrated circuit via the die attach material (420). The method (400) includes printing an adhesion deposition material on the die attach material appearing at the interface of the integrated circuit die and the die pad of the integrated circuit to mitigate delamination between the integrated circuit die and the die pad (430).

摘要翻译： 在所描述的示例中，方法（400）包括将管芯附着材料施加到集成电路（410）的管芯焊盘上。 芯片附着材料被用作芯片焊盘的结合材料。 该方法（400）包括经由管芯附接材料（420）将集成电路管芯安装到集成电路的管芯焊盘。 方法（400）包括在出现在集成电路管芯和集成电路的管芯焊盘的界面处的管芯附着材料上印刷粘附沉积材料，以减轻集成电路管芯和管芯焊盘（430）之间的分层。 / p>

公开(公告)号：WO2015053356A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/077040

申请日：2014-10-09

申请人： 学校法人早稲田大学

发明人： 巽　宏平

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

摘要： 　電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。　電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

摘要翻译： 提供了一种电极连接方法等，其可以通过电镀连接而紧密连接而不会留下间隙，而电路中的电极以点或线性图案彼此接触。 在电路中的多个电连接的电极之间的间隔的至少一部分中直接或间接地进行接触，并且在电镀液体围绕接触部的周边流动的同时电镀并连接电极之间的间隔。 此外，接触部分保持线性或点阵图案。 此外，镍或镍合金或铜或铜合金用作进行电镀的材料，而要连接的电极表面的材料是镍或镍合金，铜或铜合金，金或 金合金，银或银合金，或钯或钯合金。