-
-
公开(公告)号：CN109727958A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811060832.7
申请日：2018-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L24/09 , H01L24/32 , H01L2224/02377 , H01L2224/18 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。
-
公开(公告)号：CN107785333A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710059796.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在通孔中，并具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与有效表面背对；包封件，包封第一连接构件和半导体芯片的无效表面的至少一部分；第二连接构件，设置在第一连接构件和半导体芯片的有效表面上；树脂层，设置在包封件上；背重新分布层，嵌在包封件中，使得背重新分布层的一个表面通过包封件暴露，其中，树脂层覆盖背重新分布层的所述暴露的一个表面的至少一部分，且背重新分布层通过形成在贯穿树脂层和包封件的第一开口中的连接构件电连接到第一连接构件的重新分布层。
-
公开(公告)号：CN106257968A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429430.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。
-
公开(公告)号：CN106031315A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105744740A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201511008762.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。
-
-
公开(公告)号：CN105282969A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510369665.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H05K1/11 , H05K2201/09209
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
-
公开(公告)号：CN105101636A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510271845.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , C25D5/02 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85411 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/0091 , H05K3/064 , H05K3/284 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H05K2201/09036
Abstract: 提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。
-
公开(公告)号：CN105472884B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201510632836.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.021 seconds)
