公开(公告)号：CN100405591C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510053691.2

申请日：2005-03-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  杉崎吉昭 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

Abstract: 倘采用本发明的一个形态，则可以提供一种半导体器件，该半导体器件的特征在于具备：具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上边，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上边的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。

公开(公告)号：CN1734801A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510087781.3

申请日：2005-08-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  田窪知章 ,  古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: G02B6/3644 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/428 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0274 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。

公开(公告)号：CN1649471A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200410103438.9

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种在树脂基体中分散了金属微粒的、形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。

公开(公告)号：CN1578597A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410070731.X

申请日：2004-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/246 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。

公开(公告)号：CN1747154B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200510102579.3

申请日：2005-09-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 原田享 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  沼田英夫 ,  金子尚史 ,  江泽弘和 ,  松尾美惠 ,  池上浩 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/76898

Abstract: 晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。

公开(公告)号：CN100468612C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510069718.7

申请日：2005-03-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井本孝志 ,  田窪知章 ,  细川隆治 ,  井守义久 ,  佐藤隆夫 ,  黑泽哲也 ,  桐谷美佳

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。

公开(公告)号：CN1667824A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053691.2

申请日：2005-03-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  杉崎吉昭 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

Abstract: 倘采用本发明的一个形态，则可以提供一种半导体器件，该半导体器件的特征在于具备：具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上边，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上边的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。

公开(公告)号：CN1638602A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。

公开(公告)号：CN1399338A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN02122159.6

申请日：2002-05-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾山胜彦 ,  远藤光芳 ,  田窪知章 ,  山崎尚 ,  井本孝志

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/5382 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16

Abstract: 在形成有同一图案的芯片连接用配线4的第1～第4PTP基板5a～5d上，安装DRAM芯片3a～3d。把安装芯片后的各PTP基板5a～5d，和分别形成有不同图案的层间连接用配线6的第1～第4的各IVH基板7a～7d，沿着它们的厚度方向交替层叠。

公开(公告)号：CN100481402C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510102531.2

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  江泽弘和 ,  田窪知章 ,  高桥健司 ,  青木秀夫 ,  原田享 ,  金子尚史 ,  池上浩 ,  松尾美惠 ,  大村一郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明的半导体器件，具备：具有贯通孔的半导体基板；在上述贯通孔的内面上形成的第1绝缘树脂层；在上述半导体基板的表背面中的至少一方的面上形成的第2绝缘树脂层；以及在上述贯通孔内以至少把上述半导体基板的表背两面间连接起来的方式连续地形成，而且，已借助于上述第1绝缘树脂层与上述贯通孔的内面绝缘的第1导电体层。在第2绝缘树脂层上，可以具备已与贯通孔内的第1导电体层电连的第2导电体层(布线图形)。可以得到在贯通孔内形成、构成连接插塞等的导电体层的绝缘可靠性高，适合于多芯片封装体等的半导体器件。连接半导体基板的表背间的导电体层和绝缘层的形成性高，可以削减形成成本。