公开(公告)号：CN104425390A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410421801.5

申请日：2014-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  大槻哲也 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  中村英文

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2203/1131

Abstract: 电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。

公开(公告)号：CN1479567A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03147545.0

申请日：2003-07-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层(20)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)上。形成第二导电层(40)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)的上方的绝缘层(26)上。通过分别喷出包含导电性材料微颗粒的溶剂液滴，形成第一和第二导电层(20、40)。通过喷出包含绝缘性材料微颗粒的溶剂液滴，形成绝缘层(26)。

公开(公告)号：CN1138303C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN96103617.6

申请日：1996-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  伊藤忠美

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂密封型半导体装置，包含散热体、半导体器件、以分离并悬浮的状态配设在该半导体器件周围的框形引线、从该框形引线延伸设置的介以引线支承部分粘接到设置面上的多根引线。引线被上金属模具下压，把散热体压到下金属模具中，而不使树脂流入。由于在引线上形成薄片部分，所以不会从引线支承部分剥离。

公开(公告)号：CN114166196B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202111054942.4

申请日：2021-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  大槻哲也 ,  上野仁

IPC: G01C19/56 ,  G01C19/5783 ,  G01P3/02 ,  G01P15/14

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。(56)对比文件M. Zimmerman等.Next generation lowstress plastic cavity package for sensorapplications《.2005 7th ElectronicPackaging Technology Conference》.2006,第231-237页.

公开(公告)号：CN109839129B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201811406098.5

申请日：2018-11-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  数野雅隆

IPC: G01D11/00 ,  G01C19/56 ,  G01P1/00 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。

公开(公告)号：CN111546568B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202010081200.X

申请日：2020-02-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  大槻哲也

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/27 ,  B29L31/34

Abstract: 提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。

公开(公告)号：CN111546568A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN202010081200.X

申请日：2020-02-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  大槻哲也

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/27 ,  B29L31/34

Abstract: 提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。

公开(公告)号：CN104167402B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410409592.2

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子设备，其具有：第一引线框架，其具有在第一点处弯曲的第一引线；第二引线框架，其具有第二引线；第一电子部件，其搭载在所述第一点与所述第一引线的前端之间的第一部分；和第二电子部件，其搭载在所述第二引线的第二部分，向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架，与从所述第一点至所述第一引线的所述前端为止的距离相比，从所述第一点至所述第二电子部件为止的距离短。由于灵活利用高度方向的空间而紧密地配置了多个电子部件，因此能够抑制树脂封装的大型化。

公开(公告)号：CN104167402A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410409592.2

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子设备，其具有：第一引线框架，其具有在第一点处弯曲的第一引线；第二引线框架，其具有第二引线；第一电子部件，其搭载在所述第一点与所述第一引线的前端之间的第一部分；和第二电子部件，其搭载在所述第二引线的第二部分，向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架，与从所述第一点至所述第一引线的所述前端为止的距离相比，从所述第一点至所述第二电子部件为止的距离短。由于灵活利用高度方向的空间而紧密地配置了多个电子部件，因此能够抑制树脂封装的大型化。

公开(公告)号：CN102655143A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210052291.X

申请日：2012-03-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L41/09 ,  H01L41/053 ,  H01L41/22

CPC classification number: H03H9/02 ,  H01L23/047 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1014 ,  H03H2003/026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及振动装置、振动装置的制造方法、电子设备。传感器装置(1)具有：基板(2)，其具备以相互电独立的方式被设置的多个金属支柱、和被填充在多个金属支柱的与第一面(2a)以及第二面(2b)不同的面之间的间隙内且一体地固定多个金属支柱的绝缘体(33)；IC芯片(10)，其有源面(10a)上具有电极衬垫(11)、并被固定在第一金属支柱(3)上；传感器元件(20)，其具有振动部(22)、并且通过使支承部(21)与IC芯片(10)的有源面(10a)接合从而被支承在IC芯片(10)上；连接引线(99)，其对电极衬垫(11)和第二金属支柱(4A、4B、4A′、4B′)进行电连接；盖体(9)，其以覆盖IC芯片(10)以及传感器元件(20)的方式而设置。